【課題】 発光素子および受光素子と光導波路との光結合および電気配線との電気的接続を簡便に可能とする光電気配線基板を提供すること。
【解決手段】 基板２上に、ミラー面10を対向させて配置されたミラー部材３と、ミラー面10間に配置された光導波路６とを備えており、ミラー面10の一方の上に発光素子７が配置され他方の上に受光素子８が配置されるものであって、ミラー部材３は、導電性の材料からなるとともに電気配線９と電気的に接続されており、側面がミラー面10であり、上面11に発光素子７または受光素子８の端子電極が発光部または受光部をミラー面10上に位置させて接続される光電気配線基板１である。ミラー部材３によって、光導波路６と発光部または受光部との間での光路変換とともに発光素子７および受光素子８と電気配線９との電気的な接続が簡便に可能となる。 （もっと読む）

【課題】 レーザアレイから射出した複数本のレーザビームをレンズアレイもしくは細長のレンズに入射させるようにしたレーザアレイユニットにおいて、レンズアレイもしくは細長のレンズとそれを接着固定するレンズホルダとの面合わせ精度を高く確保するとともに、そのレンズホルダと他の固定部材との接着部の歪みを小さく抑える。
【解決手段】 レーザアレイＬＤ１〜７から射出した複数本のレーザビームＢ１〜７をレンズアレイ18に入射させるようにしたレーザアレイユニットにおいて、レンズアレイ18を接着固定するレンズホルダ44を、レンズアレイ18を接着する面のレンズ光軸方向と直交する方向の長さが、他の固定部材10に接着される面の同方向の長さよりも大きい形状とする。 （もっと読む）

【課題】光信号の伝送が効率よく行われ、低コストで製造可能な光導波路ユニットを提供することにある。
【解決手段】本発明の光導波路ユニット１は、コア層１２と、クラッド層１１、１３とを備えた光導波路基板１０に、信号光の送信側および受信側の光学素子５０が設置される。光導波路基板１０は、前記光学素子５０の設置側からスタンプ部材２０を光導波路基板１０に押圧させることにより、コア層１２に前記信号光を反射させるミラー部３１が形成され、クラッド層１１には光学素子５０の位置決め用の基板ガイド部３２が形成される。 （もっと読む）

【課題】破断後も交換容易な光ヒューズ
【解決手段】光ヒューズ外套部５は、少なくとも光ファイバ６ａ、６ｂのコアと接する部分５ａ及び５ｂは透明である（２．Ａ）。コアの形成されていない光ヒューズ１００を載置し、光ファイバ６ａ、６ｂの両側から光硬化性樹脂１を硬化させうる波長の光を導入する（２．Ｂ）。未硬化の光硬化性樹脂１内部に、硬化物から成るコア１ｃが形成され、未硬化の光硬化性樹脂１との屈折率差により導波路が形成される（２．Ｃ）。光ヒューズ１５０を使用中に、過剰強度の光が入力されると、コア１ｃからの漏れ光により炭素粉末３が発熱する。この結果、コア１ｃは未硬化の光硬化性樹脂１に溶融等し、導波路が消失し、光回路は開状態となる。この後、過剰光入力の原因を排除し、混濁の生じた光ヒューズ１５０をコア未形成の新たな光ヒューズ１００と交換し、２．Ｂ及び２．Ｃの手順を繰り返す。 （もっと読む）

シリコン・オン・インシュレータ（ＳＯＩ）構造体に形成された比較的薄い（すなわちサブミクロンの）シリコン光導波路と共に使用される光検出器は、シリコン光導波路に沿って伝搬する光信号の少なくとも一部分と結合するように配設されたポリゲルマニウムの層を含む。この導波路構造体内に光信号をしっかりと閉じ込めることによって、ポリゲルマニウム検出器へ効果的にエバネセント結合することが可能となる。このシリコン光導波路は任意の所望の形状を取ることができ、ポリゲルマニウム検出器は導波路の一部分を被覆するか、または導波路の端部部分とバット・カップリングされるように形成される。導波路の一部分を被覆する場合、ポリゲルマニウム検出器は、検出器の両端にコンタクトが形成された状態で、光導波路の側面および上面を被覆する「巻き付け」形状を含み得る。
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【課題】デバイスを光学的に結合する光バンプに関する装置及び方法を提供すること。
【解決手段】一形態による装置は第１デバイス、第２デバイス及び少なくとも１つの光バンプを含む。第１デバイスは、少なくとも１つの第１の光学的にアクティブな領域を含む第１面を有する。第２デバイスは、少なくとも１つの第１の光学的にアクティブな領域と離間され対向する位置関係に設けられた、少なくとも１つの第２の光学的にアクティブな領域を含む第２面を有する。第１面は第２面と或る距離を隔てている。少なくとも１つの光バンプは、第１の光学的にアクティブな領域及び第２の光学的にアクティブな領域の間で第１面に結合される。少なくとも１つの光バンプは第１面及び第２面間の距離より短い高さを有する。少なくとも１つの光バンプは少なくとも１つの第２の光学的にアクティブな領域及び少なくとも１つの第１の光学的にアクティブな領域の間で光を結合するよう構成される。 （もっと読む）

【課題】多くの波長領域に分波し又は多くの波長領域の光を合波する多チャンネル型の小型で安価な光合分波器を提供する。
【解決手段】導光ブロック１６ａと１６ｂの間にミラー層１９を挟み込み、導光ブロック１６ａの外面にフィルタ１７ａ−１７ｅを設け、導光ブロック１６ｂの外面にフィルタ１７ｆ−１７ｊを設ける。ミラー層１９の一部を開口してフィルタ１７ｋを設ける。導光ブロック１６ａ側には光ファイバ９ａ−９ｆを平行に配置し、導光ブロック１６ｂ側には光ファイバ９ｇ−９ｌを配置する。光ファイバ９ａから入射した波長λ１−λ１０の光のうちλ１−λ５の光はフィルタ１７ｋで反射され、さらにフィルタ１７ａ−１７ｅで分波されて光ファイバ９ｂ−９ｆから出力される。また、λ６−λ１０の光はフィルタ１７ｋを透過し、さらにフィルタ１７ｆ−１７ｊで分波されて光ファイバ９ｈ−９ｌから出力される。 （もっと読む）

【課題】集光レンズのＮＡを小さくせずに、ミラー面に入射された光信号が全反射条件を満たすことができるようにする。
【解決手段】コリメータレンズ１４２は、発光素子１６１から出力される光信号（レーザ光）１３を、発散光から平行光にする。集光レンズ１０４は、平行光を光導波路１３５の一端側の導波路口１３８に集光する。光導波路１３５は、この導波路口１３８から入力された光信号を、４５゜ミラー面１３５ａで反射し、その長手方向に導波する。集光レンズ１０４の光軸を、コリメータレンズ１４２の光軸に対して、光導波路１３５の他端側（ａ側）に距離ｄだけずらし、コリメータレンズ１４２から出力される平行光を、その主光線位置がレンズ１０４の光軸位置から光導波路１３５の一端側（ｂ側）に距離ｄだけ離間するように、シフトさせる。 （もっと読む）

【課題】 光通信モジュールの基板折り曲げ部における配線の断線を防止する。
【解決手段】 基板１上に光ファイバ１５と光学的に結合される光素子２と、光素子２と基板１上の配線７により電気的に結合される電気回路３とを配置してなる光通信モジュールにおいて、基板１は光素子２が配置された光素子領域４と、電気回路３が配置された電気回路領域５とからなり、光素子領域４と電気回路領域５は折り曲げ部６を介して略Ｌ字状に配置され、光素子領域４と電気回路領域５に配置される配線７は基板１上に設けられた下地層１０の上に形成された金メッキ層１１により構成され、折り曲げ部６に配置される配線７は基板１上に金メッキ層１１のみを形成して構成される。 （もっと読む）

【課題】 光通信モジュールにおける上り光と下り光の２波長に対応して温度変化による結合損失を補正可能な光通信用回折カップリングレンズ及び光通信モジュールを提供する。
【解決手段】 この光通信用カップリングレンズ４は、光ファイバ１の端部を固定する固定手段と、波長λ１のレーザ光を発振する半導体レーザ５ａと、光ファイバからの半導体レーザとは異なる波長λ２の光を受光する受光器６と、を備える光通信モジュールで光ファイバと半導体レーザ及び受光器との間に配置されて光を集光し結合させるものであって、プラスチック材料または屈折率の温度依存性ｄｎ／ｄＴ＜−５×１０^-5の材料からなり、その光学面の少なくとも１つに正の屈折力を有する位相構造４ａが形成されている。 （もっと読む）

光学構成要素は、水平部材101から突出する２つの側壁108とほぼ透明な１つの端壁100とを有する水平部材101を備える。端壁、各側壁および水平部材は内側体積の部分106を部分的に取り囲むと共に、上記端壁の少なくとも一部分に対して任意の適切な様式で光学機能性が付与される。光学アセンブリは、光学構成要素の端壁からの反射または光学構成要素端壁を通る透過のいずれかにより端部結合がなされた平面導波路250および第２導波路210、230と共に導波路基板200上に取り付けられた光学構成要素を備える。取り付けられた光学構成要素の内側体積の部分には、平面導波路の端部が受容され得る。各々の導波路に対する光学構成要素の適切な位置決めは、光学構成要素および／または導波路基板上の整列表面および／または整列マーク124、224により促進され得る。
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【課題】 接着材を用いた光学部品の実装を容易にすること。
【解決手段】 所定面上に接着材を用いて取り付けられる光学部品であって、基体（１２）と、当該基体の一方面側に設けられる光学要素（１８、１９）と、当該光学要素の周りを囲むように上記基体の一方面側に設けられる枠体（１２ａ）と、を備える。光学部品と所定面との隙間に接着材（５）を浸透させて光学部品を取り付ける場合に、接着材が光学要素の位置まで侵入することが枠体によって回避される。 （もっと読む）

【課題】光導波路の固定が確実に行える光導波路モジュールを提供する。
【解決手段】導波路シート２は、端部に傾斜端面６が形成され、傾斜端面６に露出したコア４の端面によって反射面６ａが形成される。実装基板３は、導波路シート２が接着剤１１により接着固定されると共に、反射面６ａと対向する位置に実装凹部９が形成され、実装凹部９に面型発光素子７あるいは面型受光素子８が実装される。実装凹部９は、個々の面型発光素子７及び面型受光素子８に対応して独立して形成され、実装凹部９の両側に導波路支持部１０が形成される。導波路支持部１０は、実装基板３の表面と同一平面であり、導波路シート２の端部で実装凹部９の間の部分は、導波路支持部１０に接着固定される。 （もっと読む）

特性波長でレーザ放射を発生する光ファイバが、第１のマルチモードコア領域と、ポンプ放射によりポンプされると特性波長で放射を発生するコア領域に埋め込まれた活性領域とを有している。コア領域はファイバの長手方向のレーザ放射をガイドし、かつポンプ放射をガイドするように適合させられている。活性領域は、活性領域内で発生した放射が活性領域内に閉じこめられないのに十分なほど小さな横方向の寸法を有している。
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【課題】カップリング効率の高い光通信モジュールを提供する。
【解決手段】光信号を伝送する光ファイバ１０８の一端部を保持する上部スリーブ１０４、上記光信号を受信又は送信する光素子１０６及び前記光ファイバ１０８と上記光素子１０６との相互間に介在して上記光信号を中継する集光レンズ１０１の各々を１つの光軸上に配置する工程と、上記光素子から上記光ファイバに入射する上記光信号あるいは上記光ファイバから上記光素子に入射する上記光信号の強度を検出する工程と、予め定められた上記光ファイバの一端部及び上記集光レンズの焦点位置相互間のずれと上記光信号の強度との関係に基づいて、検出された上記光信号の強度に対応するずれを求める工程と、上記ずれ量を補償する調整レンズ１１２を前記光ファイバの一端部と上記光素子との相互間に配置する工程と、を含む。 （もっと読む）

【課題】本発明は、実装面積が小さく、着脱が容易で小型化、薄型化ができる光電気混載コネクタを提供することを目的とする。
【解決手段】光路変換部材で直交方向に光路が曲げられて内蔵された接続配線パターン１１４を備えた光伝送部材１１０を有する光伝送路一体型オス型コネクタ１００と光素子と制御回路とを凹部に備えたメス型コネクタ３００を互いに嵌め合わせることにより、積層して光電気混載コネクタ４００を構成する。これにより、実装面積が小さく、着脱が容易で小型化、薄型化ができる光電気混載コネクタ４００を実現できる。 （もっと読む）

【課題】 光学部品と光伝送媒体とを適正に接続することができ、尚且つ構成の小型化及び簡素化を図りつつコストを削減することのできる光学接続構造及びその作製方法を提供する。
【解決手段】 プリント基板５の表面に設けられた面発光レーザ素子３と光ファイバ１との接続構造において、プリント基板５の表面に面発光レーザ素子３と直線状に並べられる２つの位置固定部材４を設けるとともに、光ファイバ１を保持する保持部材２に位置固定部材４と対向する２つの位置決め部８を設け、位置決め部８を位置固定部材４に接合させることによって、光ファイバ１と面発光レーザ素子３とが位置合わせされるとともに互いに空間接続される。 （もっと読む）

【課題】 薄型化が可能な光モジュールを提供すること。
【解決手段】 光伝送媒体(3)が取付けられ、当該光伝送媒体を介して光信号を授受するための光モジュール(1)であって、一方面が上記光伝送媒体の端面の法線方向と略平行になるように相対的な配置が設定される基板(10)と、上記基板の一方面側に配置される反射板(11)と、光入出射面が上記反射板へ向くようにして、上記基板と上記反射板によって挟まれた空間に配置される光素子(13)と、を含み、上記光素子から出射する上記光信号を上記反射板によって反射させて上記光伝送媒体の端面へ導き、又は上記光伝送媒体から出射する上記光信号を上記反射板によって反射させて上記光素子の上記光入出射面へ導くように構成される、光モジュールである。 （もっと読む）

【課題】 光学素子の傾きを抑制できる幅精度の高いフィルタ挿入溝を形成する方法及びその製造方法で製造された安価な光導波路モジュール並びに光通信用装置を提供すること。
【解決手段】 シリコン基板１６にＤＲＩＥによりエッチング溝１１１ａを形成する。エッチング溝１１１ａが形成された基板１０２上に光導波路１０３を接着する。エッチング溝１１１ａと連通するように光導波路１０３に貫通溝１１１ｂを形成し、エッチング溝１１１ａと貫通溝１１１ｂによってフィルタ挿入溝１１１が完成する。フィルタ挿入溝１１１にフィルタ１１０を挿入して接着剤１１２を充填硬化して固定する。 （もっと読む）

【課題】 半導体集積回路と基板との位置合わせを容易に行う。
【解決手段】半導体集積回路体は、ICチップ１０と、プリント基板２０と、を対向させて配置して構成されている。ICチップ１０におけるプリント基板２０に対向する第１の面１０Fには、３つの光素子１２が並んで設けられ、３つの光素子１２を囲むように第１の長方形領域R１を想定し、この第１の長方形領域R１の４つの角それぞれに、第１の突起部１６を配置している。プリント基板２０には、３つの光素子１２各々と光通信するための３つの導光路２２が形成され、この３つの導光路２２における端の配置領域に、この領域を囲むように第２の長方形領域R２を想定し、第２の長方形領域R２の四つの角それぞれに、第２の突起部２４を配置している。第１の突起部１６と第２の突起部２４とが隣接するように配置する。これにより、導光路２２の端が、光素子１２に対応する位置に正確に位置合わせすることができる。 （もっと読む）