【課題】本発明は、光コネクタにおける光ファイバの被せ部材であるフェルールの回転による光軸のずれを防止し、光モジュールの特性への影響を改善することができる光コネクタを提供することを目的とした。
【解決手段】光信号と電気信号とを変換する光モジュール１０と、前記光モジュール１０と光ファイバ７の両者を支持すると共に両者を接続するハウジング２６とを備えた光コネクタ１において、ハウジング２６の装入孔部内に配置される光ファイバ７を保持するフェルール８に対して、押さえ部材であるフェルール止め５を取り付けることにより装入孔部及びフェルール８とフェルール止め５を一体化し、回転不能にすること。 （もっと読む）

【課題】光学面の位置測定を適切かつ効率的に行うことができ、ひいては、結合効率に優れた製品を安定的かつ安価に製造することができる光結合素子およびこれを備えた光モジュールを提供すること。
【解決手段】光結合素子本体１５が、第１の面部２ａおよび第２の面部３ａの少なくとも一方の面法線方向から第１のレンズ面５と第２のレンズ面８との双方を同時に視認することが可能な形状に形成されている。 （もっと読む）

【課題】出力光の利用効率の高い半導体発光チップを提供する。
【解決手段】反射鏡４８を備えた点光源ＬＥＤチップ（半導体発光チップ）１０は、点光源ＬＥＤチップ１０の一面上に固着され、光透過面４２を底面に光学的に露出させる凹穴４６を有する支持層１４と、その凹穴４６の内周面に形成されて光透過面４２から出力される光のうちのその内周面に入射する光を反射する反射鏡４８とを、含むことから、光軸Ａに対して所定角度以上の斜めの光であっても反射鏡４８により反射されて利用可能とされる。たとえば光ファイバ１２の端面５６に入射させられて、出力光の利用効率の高い点光源ＬＥＤチップ１０が得られる。 （もっと読む）

【課題】半導体レーザーモジュールを、高精度にアライメントされた位置に簡単に固定することができ、所望の輝度を有する光源ユニットを得ること。
【解決手段】光学レンズ１の後方に光軸と直交するように固定した前側固定板２と、前記光学レンズ１の前方に位置させた光ファイバーの光入射端の一点に、前記光学レンズ１を介してレーザー光が集光するように、前記前側固定板２上で光軸直交方向にアライメントされて該前側固定板２に接着固定された半導体レーザーモジュール３と、弾性体シート４が付着され、該弾性体シート４が前記半導体レーザーモジュール３を前記前側固定板２に向けて押圧するように、前記半導体レーザーモジュール３を挟んで前記前側固定板２にネジ止めされる後側固定板５と、を備える。 （もっと読む）

【課題】光導波路のチャンネル間のコアの間隔を小さくすることができるとともに、光結合部におけるクロストークを低減することができる光モジュールを提供する。
【解決手段】基板１には、ＶＣＳＥＬ２０Ａ〜２０Ｄからなる発光素子アレイ２とＰＤ３０Ａ〜３０Ｄからなる受光素子アレイ３０がギャップｇを持たせて素子列が平行になるように対向配置され、かつ、ＶＣＳＥＬ２０Ａ〜２０ＣＤとＰＤ３０Ａ〜３０Ｄのピッチが光導波路７の形成方向と交わる方向に対して重ならないように配置されており、ＶＣＳＥＬ２０Ａ〜２０Ｄ及びＰＤアレイ３０Ａ〜３０Ｄには、光導波路７の発光側のミラーと受光側のミラーとが光結合されている。また、発光側のミラーと受光側のミラーとは、ギャップｇに等しいギャップＧを持たせて交互に配置されている。これにより、光結合部におけるクロストークを低減することができる。 （もっと読む）

【課題】光配線パターンおよび電気配線パターンを容易に作成することができる光モジュール、光モジュールの製造方法、光モジュールを用いて構成された光・電子複合回路、およびその製造方法を提供する。
【解決手段】電気配線パターン１ａが形成された回路基板１と、電気配線パターン１ａ上に受け部２ａ１と受け部ガイド２ｂ１が組み合わされた状態で配置され実装された複数の光モジュール２ａ，２ｂとからなり、２つの光モジュール２ａ，２ｂの接触面に形成された近接する２つの出入口間が、光接続用接着剤を塗布し硬化することにより形成された光接続部４を介して光接続されており、回路基板１の電気配線パターン１ａおよび光モジュールの下面電極によって電気配線が形成されており、光モジュールの光導波路によって光配線が形成されている。 （もっと読む）

【課題】光学部品の光軸を調整する際に、調整すべき位置の決定および調整を自動的に実行できる光学部品の光軸調整方法および光軸調整装置、該光軸調整方法で調整された光学部品等の提供。
【解決手段】少なくとも半導体レーザチップを収容するケースと、光ファイバと、固定部材とを有する光学部品の光軸を調整する光軸調整方法において、半導体レーザチップからの出射光の光ファイバへの結合の度合を測定する合致度合測定プログラム３２と、光ファイバの光軸の調整を実施するための調整実施位置を算出する調整実施位置算出プログラム３４と、調整実施位置算出プログラム３４により算出された調整実施位置に基づいて光ファイバの光軸の調整を実施する調整実施プログラム３６とを含み、調整実施位置算出プログラム３４が、合致度合と調整実施位置とに関する予め設定された調整実施位置データに基づいて調整実施位置を算出することを特徴とする。 （もっと読む）

精確な高さをもつガラスバンプスタンドオフ構造を作製する方法が開示され、方法は、ガラス基板上に過大ガラスバンプを設ける工程、バンプを加熱するための熱源を準備する工程、位置合せされるべき基板を過大バンプ上に配置する工程及び、（１）バンプを加熱することによるバンプ軟化及び（２）位置合せされるべき基板への圧力印加を含む、操作の組合せによって過大バンプの高さを減少させる工程を含む。
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【課題】光ファイバの挿入方向における光軸調整を行うことが可能な光ファイバセンサヘッド及びその製造方法を提供する。
【解決手段】光ファイバ１４と、当該光ファイバ１４の先端部が挿入される挿入孔１５を有するとともに側壁に窓部１７を有するヘッドケース１１と、前記光ファイバ１４からの光を前記窓部１７に反射させる反射手段２０とを備える光ファイバセンサヘッド１０の製造段階において、光ファイバ１４の先端部を保持し、且つ、自己の中心軸Ｍから外れた位置に前記光ファイバ１４の先端面１４Ａを配置させる保持部材１３を前記挿入孔１５に挿入し、前記挿入孔１５内で前記保持部材１３を回動することで、前記光ファイバ１４の投光位置を調整する。 （もっと読む）

【課題】発光素子と光導波路との光結合の効率、及び受光素子と光導波路との光結合の効率を向上することができる光電子回路基板を提供する。
【解決手段】本発明に係る光電子回路基板は、光を伝播する光伝播部の光入射位置に光の光路を所定の方向に変換する入射側光路変換部が配置される光導波路を内部に有する基板と、光を入射側光路変換部へ出射する発光素子と光伝播部との光結合距離を縮めると共に発光素子を搭載する素子搭載部を有し、基板に設置される光モジュールとを備える。 （もっと読む）

【課題】安定した光結合を実現する光コネクタを提供する。
【解決手段】レセプタクル１１０は、レセプタクル導光体１１６をハウジング１１８の内部にて遊びを有する状態で収容する。レセプタクル導光体１１６は、プラグ１３０挿嵌状態にて光素子モジュール１１２に当接する第１面部１１６５を有する第１嵌合部と、フェルール１３２に当接する第２面部１１６７を有する第２嵌合部とを備える。光素子モジュール１１２は、挿嵌状態にて第１面部１１６５に当接する嵌合面部１１２７を有する嵌合部を備える。フェルール１３２は、挿嵌状態にて第２面部１１６７と当接する嵌合面部１３２９を有する嵌合部を備える。挿嵌状態では、フェルール１３２がレセプタクル導光体１１６に嵌合し、レセプタクル導光体１１６が光素子モジュール１１２に嵌合することで、レセプタクル導光体１１６がレセプタクル１１０のハウジング１１８内部にて位置決めされる。 （もっと読む）

【課題】電気的接続部の信頼性と高い光学的特性を併せ持ち、かつ、安価な直接光結合方式の光モジュールを得る。
【解決手段】光ファイバ１５と、光半導体素子搭載面１２と、この光半導体素子搭載面１２に開口１３を有する光伝送路ガイド孔１４と、光半導体素子搭載面１２に形成された電気配線層１６とを有する光ファイバ保持部材１１と、一主面上に電極２０および受・発光領域１９を有し、これらを光伝送路保持部材１１に向けて光半導体素子搭載面１２に搭載された光半導体素子１８と、電極２０と電気配線層１６との電気的接続部２１の周囲を埋める第１の樹脂２２と、光ファイバ１５と光半導体素子１８間を埋める第２の樹脂２４とを具備し、第２の樹脂２４は、第１の樹脂２２によって開口１３が外部と連通するように設けられた空間を埋めるように形成されている光モジュールおよびその製造方法である。 （もっと読む）

【課題】パッシブアラインメントにより、光素子などのチップがオプティカルベンチに搭載され接着固定された光部品であって、チップの光学特性若しくはチップ間の光結合特性が損なわれない光部品を提供する。
【解決手段】オプティカルベンチ１０と、オプティカルベンチのチップ搭載面と離間して搭載面の所定の位置に搭載され加重を加えて固定されるチップ２０とを備えた光部品において、オプティカルベンチに作製された位置決め用の窪み部１１と、チップに形成された位置決め用の突起２１部とから嵌合部を形成し、嵌合部とは別に、加重によりチップに変形が生じたときに初めてオプティカルベンチ若しくはチップと接触する１つまたは複数の変形防止用手段２３をオプティカルベンチ若しくはチップに形成する。 （もっと読む）

【課題】基板に光コネクタを固定する際に光コネクタを精度よく位置決めでき、しかも光コネクタの小型化が可能な光コネクタの固定構造の提供。
【解決手段】光ファイバ５の先端部５ａに組み立てられた光コネクタ４を、先端部５ａの光軸方向に対し傾斜した光軸をもつ光入出端が設けられた基板１、２に、コネクタホルダ３によって固定する構造。光コネクタ４の両側部４１ａには、外側方に突出する突出部４３が形成されている。コネクタホルダ３は、光コネクタ４を両側から押さえ込んで保持する一対の弾性保持部３２、３２を有する。弾性保持部３２は、それぞれ２つの弾性片３４、３４からなる。弾性片３４、３４は間隔をおいて形成され、これらの間に突出部４３が嵌合することによって、光コネクタ４が位置決めされる。 （もっと読む）

【課題】１芯双方向光伝送の端末機として用いられる光モジュールに関して、ウェハプロセス等の一括作製によって光部品数、実装工程数を大幅削減し、小型化且つ高い歩留まりを実現可能な光モジュールおよびその製造方法を提供する。
【解決手段】発光素子１０と受光素子１１が載置された光素子搭載基板１２と、基板厚み方向を伝播する光を屈折するための第一の傾斜面１３が設けられた第一の光機能集積基板１４と、基板厚み方向を伝播する光を屈折するための第二の傾斜面１５が設けられた第二の光機能集積基板１６をそれぞれ設ける。また、上記光素子搭載基板１１と、第一および第二の光機能集積基板１４、１５をそれぞれ基板厚み方向に積層するとともに、第一の傾斜面１３と第二の傾斜面１５の間の光路に、伝播光の波長透過率がそれぞれ異なる第一の波長選択フィルタ１７、および反射膜１８をそれぞれ載置した光モジュールとする。 （もっと読む）

【課題】湾曲部を有していても光損失が小さい光導波路及び光導波路基板を提案する提案する。
【解決手段】高分子光導波路フィルム３は、図４（ａ）に示すように、作業台９に高分子光導波路フィルム３の厚みに対応して設けられた発熱部材７と支持部材８の間にその端部が挿入される。続いて、高分子光導波路フィルム３を発熱部材７によって加熱し、図４（ａ）のＡの方向に湾曲させることによって変形し、高分子光導波路フィルム３を室温に戻すことで、湾曲部３２Ａは、その形状を保持する。 （もっと読む）

【課題】ＰＬＣに必要な熱処理温度にも耐え得る標識体を提供する。
【解決手段】シリコン基板６１上には、下部クラッド層６２、標識体１１ａ、円筒部１２ａ，埋め込み層６４及び上部クラッド層６５が積層されている。標識体１１ａは、シリコン酸化膜の埋め込み層６４中に形成されたボイドから成る。ボイドとは、単なる空洞や空隙であるから、ボイドの周囲の素材の限界まで加熱することができる。したがって、金属などから成る標識体に比べて、大幅に耐熱性が向上する。しかも、ボイド内の屈折率は１程度であるから、ボイドの周囲の素材との屈折率差を十分に得ることができ、これにより高コントラストの標識体が実現される。これに加え、金属製のマークに比べて、金属を成膜及びエッチングする必要がないので、製造工程が簡略化される。 （もっと読む）

【課題】低コストで製造できかつ光結合効率の高いキャップ部材を得る。
【解決手段】キャップ部材１０は、筒状部１３と該筒状部１３の一端側に設けられた平面部１４を有する筒状部材１２と、平板ガラス１６と、樹脂１８を有する。また、平面部１４は開口部２０を有し、平板ガラス１６は、開口部２０を塞ぐ形状を有している。樹脂１８は、平面部１４の例えば表面に配置され、平板ガラス１６はガラスで、その形状は平面であり、樹脂１８は樹脂で、その形状は非球面であり、樹脂１８の外形は、開口部２０の外形よりも大きい。 （もっと読む）

【課題】非球面レンズ等の製造が容易で勝つ安価に製造できるようにする。
【解決手段】キャップ部材１０は、筒状部１３と該筒状部１３の一端側に設けられた平面部１４を有する筒状部材１２と、平板ガラス１６、及び樹脂１８を有する。平面部１４は円形状の開口部２０を有し、平板ガラス１６は、この開口部２０を塞ぐ形状を有している。また、樹脂１８は、平面部１４の例えば表面１４ａに配置され、平板ガラス１６は、この樹脂１８に比べて気体の透過を阻止する。 （もっと読む）

【課題】光モジュールに搭載される液晶フィルタのような紫外線耐性が低くかつ環境温度依存性が大きい光学素子への、それらの影響を極力少なくする。
【解決手段】液晶フィルタ２が支柱３ａの一面に高熱伝導率特性を有する熱硬化性樹脂４ａを用いて固定されており、支柱３ａは基板１上に、高熱伝導率特性を有する熱硬化性樹脂４ａと、紫外線硬化性樹脂４ｂとを介して搭載される。基板１は、熱電クーラー（図示なし）上に搭載される。熱硬化性樹脂４ａに代えて低温ソルダーを用いてもよい。 （もっと読む）