【課題】信号光と励起光を効率よく光ポンピング用のダブルクラッドファイバに結合させるための光ポンピングデバイスの提供。
【解決手段】入射ポートとなる複数本の光ファイバをまとめたマルチコアファイバと、光ポンピング用のダブルクラッドファイバとを、テーパ形状を有するダブルクラッドファイバからなるブリッジファイバを介して接続したことを特徴とする光ポンピングデバイス。 （もっと読む）

【課題】光導波路領域と光ファイバ固定領域の間に凹溝を形成された光導波路モジュールにおいて、凹溝内もしくはその上方で光ファイバが位置ずれを起こしにくい構造を提供する。
【解決手段】基板３１の上面には凹溝３５を介して光導波路４０を実装した光導波路領域Ａと、光ファイバ３７を実装するための光ファイバ位置決め溝３４を設けた光ファイバ固定領域Ｂとが形成される。光ファイバ位置決め溝３４に実装された光ファイバ３７の端部は凹溝３５内に突出して光導波路４０の光導波路コア４１に対向させられる。光ファイバ３７の上から基板３１に接着されたカバープレート３８の端部は光ファイバ３７の端部を覆うように凹溝３５の上方へ突出しており、光ファイバ３７の端部はカバープレート３８の下面に接着されている。 （もっと読む）

【課題】出力光の高パワーおよび高品質の両立が容易な光ファイバ構造体および光学装置を提供する。
【解決手段】光ファイバ構造体１０では、光ファイバ１１の２本のコア１１１，１１２は、励起光により励起されるレーザ活性物質が含有されていて、中央部においては共通のクラッド１１０内に並列されている一方で、両端部においては個々に分離されている。光ファイバ１１の中央部の少なくとも一部は、並列された２本のコア１１１，１１２の当該並列面に対して垂直な方向に積層されてディスク形状とされている。光ファイバ１１の両端部において個々に分離された各コアの端面は光学的に結合されて、２本のコアは一繋がりとなって１本の光路を形成している。 （もっと読む）

【課題】 製造を簡単化し、製造コストの低減を図ることができる光配線モジュールを提供する。
【解決手段】 光半導体素子３に設けられる発光部３Ａまたは受光部と、第１のクラッド膜６の他表面部６ｂとが非接触の状態に保持するので、熱膨張などに起因して受発光部と、前記第１のクラッド膜６の他表面部６ｂとが接触して、受発光部が損傷することを未然に防止する。 （もっと読む）

【課題】コンパクト化を図り得る光回路実装装置を提供する。
【解決手段】光回路実装装置は、実装面１０をもつ本体１と、発光源４と発光源４に電気的に繋がる実装機能部品５とを搭載する基板２と、複数のリング束形状に巻回された状態で本体１の実装面１０に設置され発光源４からの光を導光する導光ファイバ３とを備えている。基板２は本体１の実装面１０から浮かせて配置され、基板２および実装機能部品５のうちの少なくとも一方と本体１の実装面１０との間に空間部２４が形成されている。リング形状に巻回された導光ファイバ３の一部が空間部２４を通過している。 （もっと読む）

【課題】 製造コストを低減し小型化を図るとともに、信頼性、量産性を向上させる。
【解決手段】 基板１０６側と電気的に接続するための周辺ＩＣ２１４と、光信号を受信する受光部と光信号を発信する発光部の少なくとも１つをなす回路面２１２ｄ１，２１２ｅ１を有する光電素子２１２と、基板１０６と略平行に延び光電素子２１２と光学的に接続される光ファイバ２０２と、を備え、光電素子２１２は、回路面２１２ｄ１，２１２ｅ１が光ファイバ２０２の延在方向に対して略垂直となるよう配されるとともに、回路面２１２ｄ１，２１２ｅ１と光モジュール端子２１０とを電気的に接続するための配線２１２ｂが形成されたフィルムにより、素子本体における回路面２１２ｄ１，２１２ｅ１から周辺ＩＣ２１４側へわたって被覆される。 （もっと読む）

【課題】 マルチモード光回路への励振状態を精密にかつ簡易に規定する。
【解決手段】 光導波路コア端面に対向して所定のＮＡを持ったホーリーファイバをガイド溝に搭載し当該ホーリーファイバ伝搬光により前記光導波路を励振する。このときに、前記光導波路をガイド溝付基板上に形成する。また、コア中に空孔をあけた前記ホーリーファイバに対し、その空孔数と空孔位置とを変更することによって当該ホーリーファイバのＮＡを調整する。また、前記ホーリーファイバ伝搬光の光源としてスーパールミネッセントダイオードを用いる。 （もっと読む）

【課題】 光サブモジュールの実装に高価な実装装置や複雑な工程を要さず、光導波路や光ファイバと光サブモジュールとの位置合わせを高精度に行うことが可能な光モジュールの作製方法を提供すること。
【解決手段】 本発明の一実施形態に係る光サブモジュール８０は、サブマウント８１と、サブマウント８１に形成された概ね直方体である受光素子８２とを備える。受光素子８２のサブマウント８１と接している面と対向する面のエッジ８４ａおよびエッジ８４ｄを結ぶ２本の対角線は、サブマウント８１の、光サブモジュール８０が実装される基板の面と接する実装面８５と略平行である。また、実装面８５と受光素子８２との間の距離は、上記基板の面と基板に形成される光導波路に含まれる導波路コアとの間の距離とほぼ等しい。 （もっと読む）

【課題】 形成が容易であるとともに、他の光伝搬構造体と光導波路との光結合効率を十分に確保することができる光コネクタを提供する。
【解決手段】 本発明に係る光コネクタは、他の光伝送構造体と光結合可能なフィルム状導波路Ｆの一部を積載する平坦部１１を有するとともに平坦部１１の両端からフィルム状導波路Ｆの短手方向を挟んで立設した立設部１２を有するコ字状の積載部１と、平面視において一方の端部から他方の端部にわたって途中に積載部１を搭載するフィルム状導波路搭載部２１を有する支持台部２と、少なくともフィルム状導波路搭載部２１の他の光伝送構造体側の端部近傍でフィルム状導波路Ｆを支持台部２に押し付ける凸部３１を備えるとともに支持台部２と連結する蓋部３とを備えている。 （もっと読む）

【課題】 回路基板に占める光ファイバセンサ用コネクタのスペース（特に横幅）を小さくする。
【解決手段】 複数本のプラスチック光ファイバからなるテープ状の光ファイバセンサ２を中間で折り返して、各光ファイバ１の入射端及び出射端を概ね揃えるとともに、各光ファイバ１の入射端及び出射端を、発光素子１５ａ及び受光素子１６ａに対向させた光ファイバセンサ用コネクタ３である。各光ファイバ１の入射端を所定間隔で固定した入射側ブロック１０と各光ファイバの出射端を所定間隔で固定した出射側ブロック１１とを、回路基板１４の回路に接続される発光素子１５ａ及び受光素子１６ａを上下に高さ位置を変えて組み込んだ接続ブロック１７に、上下段違いにかつ各光ファイバ１の入射端及び出射端が前記発光素子１５ａ及び受光素子１６ａに対向するように積層配置する。 （もっと読む）

【課題】 内部に実装された制御電子回路による内部発熱や外部温度の変動があっても、光変調器の出力が変動することのない光モジュールを提供する。
【解決手段】 光信号を変調する光変調器１０８を搭載するマウント１０６と、光変調器１０８を含めて、マウント１０６を収容する筐体１０１、１０２と、マウント１０６を筐体１０１、１０２の内部に固定するスペーサ１１２とを有し、マウント１０６を筐体１０２へ固定する方向Ｆに垂直な面におけるマウント１０６の断面積Ｓ_mより、同方向Ｆに垂直な面におけるスペーサ１１２の断面積Ｓ_sを小さくした光モジュール。 （もっと読む）

【課題】 メトロ系光ネットワーク、光アクセス網、光ＬＡＮ等の光通信で使用される、小型で受信感度が良好な光トランシーバモジュールを提供すること。
【解決手段】 光入出力と電気信号入出力のインターフェースを有する光トランシーバモジュールであって、光トランシーバモジュールの外部と内部間との光結合のためのレンズ１と、異なる波長の送信光と受信光とを分離する波長分離手段と、前記波長分離手段にて反射させて前記光トランシーバモジュールの外部へ送信光を出力するレーザダイオード４と、受信光を光電変換するフォトダイオード８及び前記フォトダイオード８を固定すると共に、前記レーザダイオード４と前記フォトダイオード８を電磁的に遮蔽するサブ基板１０と、前記波長分離手段６を前記サブ基板１０に固定する固定手段とにより構成した。 （もっと読む）

【課題】 光素子が設けられた基板と導波路回路素子との実装において、光素子と導波路回路素子との結合を高精度に行うことが可能な光学部品を提供すること
【解決手段】 Ｖ溝４９が形成され、半導体レーザ４８が設けられた基板４６と、Ｖ溝４９と嵌合するノッチ構造４４が形成された、導波路コア４３を含む導波路回路素子４１とを備える。ノッチ構造４４およびＶ溝４９の長手方向は、導波路コア４３の長手方向に対して略垂直方向であり、ノッチ構造４４とＶ溝４９とを嵌合することにより、半導体レーザ４８と導波路コア４３とを結合するように導波路回路素子４１を基板４６に実装する。 （もっと読む）

【課題】パターン形状の設計の自由度が広く、寸法精度の高いコア部（光路）を簡単な方法で形成することができ、小型化、薄型化、高集積化に寄与し、信頼性の高い光導波路構造体を提供すること。
【解決手段】光導波路構造体１は、基板２と、コア層９３の両面にクラッド層９１、９２を積層してなる光導波路９と、光路変換部９６と、導体層５１と、基板２に形成された開口部２０内に設置され、封止材３１で封止された発光素子１０および電子回路素子１２とを備えている。コア層９３は、伝送光の光路を構成するコア部９４とクラッド部９５とを有し、コア部９４は、活性放射線の照射により、またはさらに加熱することにより屈折率が変化する材料で構成されたコア層９３に対し活性放射線を選択的に照射することにより所望の形状に形成されたものである。 （もっと読む）

【課題】 生産性及び組立性の向上を図ることができ、製造コストの低減が可能な電気・光変換モジュールを提供する。
【解決手段】 下から順に下基板１０、中基板２０及び上基板３０が積層され、下基板１０は、その上面に実装された受発光素子５０と、受発光素子５０と外部とを導通するための導体パターン４１，４２等と、板厚方向に形成され位置決めピン６０が挿通された挿通孔１２とを有し、中基板２０は、受発光素子５０が収容された収容孔２１と、板厚方向に形成され位置決めピン６０が挿通された挿通孔２２とを有し、上基板３０は、板厚方向に形成され光ファイバ７０が挿通された透孔３１と、板厚方向に形成され位置決めピン６０が挿通された挿通孔３２とを有し、光ファイバ７０の先端面７１が受発光素子５０に対向配置されている。 （もっと読む）

【課題】 簡易かつ少ない構成部品で、光ファイバ、光導波路および発光素子や受光素子等の光学素子等の光学部材の間を高精度で接続することができ、これにより低コストかつ低損失である光接続部材およびその製造方法を提供する。
【解決手段】 光ファイバ、光導波路および光学素子のうちから選ばれる同種または異種の２つの光学部材１２ａ，１２ｂ間を光学的に接続する光接続部材１００である。光接続部材本体１０１内部に、２つの光学部材間に介在する光硬化材料からなる樹脂層１３を備え、かつ、樹脂層内に、２つの光学部材間を光学的に接続する、周囲より高屈折率の光接続部１３ａが形成されている。 （もっと読む）

【課題】光ファイバに容易に結合できる光共振器を提供する。
【解決手段】光共振器は、微小円筒と、光源光ファイバ２００からの光を微小円筒に光学的に結合し、且つ、微小円筒の表面上に形成されて微小円筒に沿う光伝搬を低速化する螺旋状共振導波管とを含む。結合素子２０６、例えば、回折格子が、共振導波管構造と協働可能であり、所望の位相整合を満足するよう構成される。その上に形成された螺旋状共振導波管２０４を有する第二微小円筒２０４ａを、第一微小円筒２０２ａ上に形成された螺旋状共振導波管２０２との結合のために、それに隣接して位置付けする。 （もっと読む）

基板上に形成された少なくとも１つの能動光デバイス構造に光子学的に結合させる方法であって、結晶面に向けて高い選択性で能動デバイス構造をエッチングすることにより、基板に対して勾配のある末端を形成し；エッチングした末端と、基板の少なくとも１部分に、少なくとも１つの導波路を付着させることを含み、その際、エッチングした能動デバイス構造に上記導波路を光子学的に結合させることにより、エッチングした能動デバイス構造に光子学的連続性を付与する、上記方法。
（もっと読む）

【課題】 小型化が図れるとともに、構成の簡素化が図れる光出力装置を提供する。
【解決手段】 光出力装置１０は、本体軸線１２に対して所定の角度θ１で交差する平端面１３を備えた光ファイバ１１と、光ファイバ１１の周面１４に対して光１５を照射する発光部材１６と、発光部材１６から光ファイバ１１に照射される光１５をモニタする受光部１８とを有し、周面１４から入射した光１５を、平端面１３で反射させて光ファイバ１１の本体軸線１２に沿って伝送するものである。この光出力装置１０は、本体軸線１２に対して平行、かつ、鋭角な稜線２２を介して平端面１３に隣り合う側端面２４を備える。 （もっと読む）

【課題】 発光素子および受光素子と光導波路との光結合および電気配線との電気的接続を簡便に可能とする光電気配線基板を提供すること。
【解決手段】 基板２上に、ミラー面10を対向させて配置されたミラー部材３と、ミラー面10間に配置された光導波路６とを備えており、ミラー面10の一方の上に発光素子７が配置され他方の上に受光素子８が配置されるものであって、ミラー部材３は、導電性の材料からなるとともに電気配線９と電気的に接続されており、側面がミラー面10であり、上面11に発光素子７または受光素子８の端子電極が発光部または受光部をミラー面10上に位置させて接続される光電気配線基板１である。ミラー部材３によって、光導波路６と発光部または受光部との間での光路変換とともに発光素子７および受光素子８と電気配線９との電気的な接続が簡便に可能となる。 （もっと読む）