【課題】 高精度となる光軸合わせ構造を提供する。
【解決手段】 ジョイントスリーブ部２９は、光ファイバ２２の端末のフェルール２３を案内するための部分であって、略円筒形状に形成されている。ジョイントスリーブ部２９には、スリット２８が複数形成されている。ジョイントスリーブ部２９は、挿入されるフェルール２３を案内する際に、ジョイントスリーブ部２９の先端開口部３３の内径ｈ１をフェルール２３の差し込み部３４の外径ｈ２に合わせて拡大させることができるように形成されている。具体的に、ジョイントスリーブ部２９の先端開口部３３の内径ｈ１は、フェルール２３の差し込み部３４の外径ｈ２よりも小さく形成されている（ｈ１＜ｈ２）。 （もっと読む）

【課題】半導体チップで発生される熱を良好に放熱する。
【解決手段】ＩＣソケット１０２ａに溝状の凹部１０２ｄを形成し、このＩＣソケット１０２ａの凸面上に、裏面に光素子１０６が実装されたインターポーザ１０５ａを固定する。ＩＣソケット１０２ａの溝状の凹部１０２ｄに、光素子１０６に対向するように光導波路アレイ１０３を配設する。インターポーザ１０５ａがＩＣソケット１０２ａに固定された状態では、溝状の凹部１０２ｄは外部に開放された空間となる。この空間を、半導体チップ１０８ａで発生され、インターポーザ１０５ａの裏面側に伝導された熱を放熱するための放熱用空気の流路として利用する。例えば、溝状の凹部１０２ｄの内部に、当該溝状の凹部１０２ｄに放熱用空気を流すためのマイクロファン１１５を配設し、強制対流による放熱を行う。 （もっと読む）

光デバイス（１０Ａ）は、ＰＤアレイ（２８）のサブマウント（３０）側にはアノード電極及びカソード電極がＡｕ電極パターン（１０４）で形成され、サブマウント（３０）の実装面（３０ａ）には共通のカソード電極と各チャンネルのアノード電極がＡｕ電極パターン（６４）で形成されている。ＰＤアレイ（２８）に形成されたＡｕ電極パターン（１０４）とサブマウント（３０）のＡｕ電極パターン（６４）とは、導電層（１０６）によって電気的に接続され、ＰＤアレイ（２８）とサブマウント（３０）の実装面（３０ａ）との間隙（１１０）のうち、活性層（２６）と対応する部分の間隙（第１間隙）（１１２）と該第１間隙（１１２）の近傍周囲の間隙（第２間隙）（１１４）が空気（１１６）となっている。
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【課題】 所望の波長範囲において、回折効率が高く、かつ偏光による特性変動を低減できる光波長合分波器と光伝送モジュールを提供する。
【解決手段】 信号光Ｌ１を入射する光入射部１２と、光入射部１２から入射した信号光Ｌ１を回折する回折格子１３と、回折した信号光Ｌ２を検出する光検出器を複数有する光受光部１４とを備えるデマルチプレクサ１０において、所定の波長範囲において、回折格子１３のＴＥ偏光とＴＭ偏光との回折効率の差が短波長側で小さく、長波長側で大きくする。 （もっと読む）

【課題】 面発光部を高密度に集積化することが可能な発光装置を提供する。
【解決手段】 この発光装置では、光ファイバ１４を上下の２層に分散配置し、面発光アレイ１の外周部の面発光部３の出射光を上層の光ファイバ１４に導き、面発光アレイ１の内周部の面発光部３の出射光を下層の光ファイバ１４に導く。したがって、面発光部３のピッチが光ファイバ１４の直径よりも小さい場合でも、各面発光部３と光ファイバ１４を結合することができ、面発光部３を高密度に集積化することができる。 （もっと読む）

横断方向閉ループファイバ共振器（１０）は、光を表面（３００）に閉じ込めるための閉ループ形状を周縁に形成する表面（３００）を有する内側クラッド（１０２）を含む。内側クラッドは、横断方向閉ループファイバ共振器（１０）の断面部において、第１の径厚さ（１０４）と第１の屈折率分布とを有する。閉ループ形状に対応するリングコア（１２０）は、内側クラッド（１０２）の対応する表面に配置される。リングコア（１２０）は、横断方向閉ループファイバ共振器の断面部において、第１の径厚さ（１０４）よりも薄い材料の第２の厚さ（１２４）と、リングコアが、閉ループ形状の周りで光をリングコア内に横断方向に導波できるように、屈折率Δによる内側クラッドの第１の屈折率よりも大きい第２の屈折率分布とを有する。
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【課題】 ＬＤ素子等の光半導体素子からの光出力が安定した状態で最適結合位置を発見でき、短時間で光モジュールの調芯及び組立が可能な装置等を提供する。
【解決手段】 光半導体素子を実装したパッケージ２を保持して移動させる保持アーム部１と、保持アーム部１に搭載され、光半導体素子に接触して温度を測定するサーミスタ６と、保持アーム部１を介して光半導体素子を冷却するペルチェ素子３と、光半導体素子に給電する給電手段４と、保持アーム部１によってパッケージ２を移動させる間に、光半導体素子を発光させ、サーミスタ６及びペルチェ素子３を介して光半導体素子の温度が所定の温度となるように制御する制御手段７とを備える供給装置と、供給された光半導体素子と、他方の光学素子１０とを調芯する調芯手段１７、１８と、調芯した光半導体素子及び光学素子１０を固定する固定手段とを備える組立装置等。 （もっと読む）

【課題】面型光素子と光伝送媒体の高精度な光軸合せを、簡易な構造にて実現することによって光モジュールの低コスト化を図ることのできる、光信号入出力機構を有する半導体装置を提供する。
【解決手段】 半導体装置の光信号入出力機構は、プリント基板１１に設けられていて光入出力端部を有する光導波路２５と、光入出力面を有する面型光素子２１と、その面型光素子２１の光入出力面が光導波路２５の光入出力端部と対向するように面型光素子２１が一端に固定され、他端がプリント基板１１に電気的および構造的に接続されている小基板１３とを有しており、小基板１３は、面型光素子２１が固定された一端が固定機構を介してプリント基板１１に位置決めされ、プリント基板１１と電気的および構造的に接続されている他端側には、他端を介してその小基板１３に加わる外力を吸収するための弾性の高いたわみ可能部１５が設けられている。 （もっと読む）

【課題】 光信号伝送用光路の剥離やクラックの発生を防止することができ、信頼性に優れるパッケージ基板を提供する。
【解決手段】 基板の両面に導体回路と絶縁層とが積層形成され、最外層に少なくとも１層のソルダーレジスト層が形成されるとともに、光学素子が実装され、光信号伝送用光路が形成されたパッケージ基板であって、上記ソルダーレジスト層は、厚さ３０μｍでの通信波長光の透過率が６０％以上であること特徴とするパッケージ基板。 （もっと読む）

【課題】導光体の１面に１次元フォトニック結晶を構成する多層膜中に欠陥層を設け、欠陥層の屈折率を変化させることで、導光体に入射させた光束を任意に取り出す発光デバイスは、入射光の透過率が角度依存性を有するため、入射光の入射角が製造誤差その他のために目標の角度からずれた場合、著しく透過率が低下する。
【解決手段】導光体１に入射した光束は、欠陥層３に所定の電圧が与えられているとき、光束の一部が透過光となって多層膜２上面から出射する。出射点におかれたプリズム４によって出射光束の一部が分岐され、検出手段５に入射する。入射角が目標からずれているときは、検出手段５によって光束の位置ずれが検出される。そのずれ量に対応した電圧を欠陥層３に与えることによって、その入射角に最適な透過率分布が得られる。 （もっと読む）

【課題】 熱膨張係数の著しく異なる発光素子と光機能素子を同一ケースに搭載した小型で高信頼性の光モジュールを提供する。
【解決手段】 光モジュール１００のケース８は、その熱膨張係数が、光機能素子５の熱膨張係数とほぼ等しい材料を選択する。発光素子１と発光素子１を搭載する熱電モジュール９のケースへの搭載部８ａには、発光素子１、熱電モジュール９の放熱板９ｃと熱膨張係数の整合を採った材料を埋め込む。 （もっと読む）

本発明は、ホット・パッド、及び光ファイバをホット・パッドに取り付ける半田ガラスを含む、ファイバ・アタッチメントを対象とする。アタッチメントは光ファイバをホット・パッドの上方で位置決めし、光ファイバを調芯することによって形成される。次いで光ファイバを持ち上げ、半田ガラスのプリフォームをホット・パッド上に位置決めする。ガラスのプリフォームが溶融するように熱を加える。プリフォームが溶融するとすぐに、光ファイバは溶融した半田ガラス内に沈下する。次いで電流を取り除き、半田ガラスは冷めるにつれて凝固し、光ファイバとホット・パッドの間にアタッチメントを形成する。
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【課題】 面型光素子と光ファイバなどの光伝送体とを、広い空間を占有せずに、また、部品点数の増加やプロセス制御性の向上を必要とせずに、高アライメント精度で光結合させることの可能な光結合装置を提供する。
【解決手段】 発光機能および／または受光機能を有する面型光素子と、前記面型光素子上に設けられ、Ｓｉ異方性エッチングにより形成されたＶ溝及び光入出射方向と４５°の角度をなす面を有する構造体と、前記構造体のＶ溝及び光入出射方向と４５°の角度をなす面により固定された光伝送体（例えば光ファイバ）とを備えている。 （もっと読む）

【課題】
光ファイバの取付スペースを縮小すると共に光ファイバの取り付けを容易にすることができる光ファイバ伝送機を提供することにある。
【解決手段】
光ファイバ伝送機２２は、素子２８を有する光素子モジュール２４と、光ファイバ３６が取り付けられ且つ光素子モジュール２４に取り付けられるガイド部材２６と、を備えている。光素子モジュール２４は、回路基板３４上に表面実装されている。ガイド部材２６は、光素子モジュール２４に設けられた溝部３０に上方から組み込まれる。このように、光素子モジュール２４とガイド部材２６を設け、上方から組み付けることができるように構成しているので、光ファイバ３６の取り付けが容易になり、小さいスペース内でも容易に光ファイバを取り付けることが可能となる。 （もっと読む）

パッケージの中に封入された光電子装置により放出される光又は光電子装置により受光される光を視準化するようになっている一体化されたレンズを含んでいるパッケージが開示されている。パッケージは、凹部（２８）を備えたキャップ（２２）を含んでいて、レーザ（３０）及びモニターダイオード（３２）が凹部に設置されている。レンズ（３４）は光を視準化するためのパッケージと一体化されている。レンズは、プレート（２４）の中に取り付けられた球状レンズ（３４）、又はベース（２６）と一体的に表面機械加工されたマイクロレンズである。光電子装置はパッケージの中に気密密閉されている。気密密閉された両面間接続端子（４６）が、凹部（２８）の中の金属被膜とパッケージの外側の電気接点とを接続するために使用されてもよい。
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【課題】ＬＳＩ配線等の短距離光配線に求められる小型で低コストの光半導体モジュールを提供する。
【解決手段】ガイド２は、光伝送路の位置決め部４と、この位置決め部４に配置される光伝送路の一端面が露出する光半導体搭載面７と、光半導体搭載面７に形成された配線層８とを有する。光半導体素子９は、その発光面または受光面が光伝送路の一端面と対向するようにガイド２の光半導体搭載面７に搭載され、かつ配線層８と電気的に接続される。また、光半導体素子９を駆動する駆動用半導体素子１１は、光半導体素子９と隣接配置されて光半導体モジュール１に内蔵される。 （もっと読む）

【課題】 基板の有用性を高める。また、小型化・低コスト化に向けた部品点数の削減とともに、低消費電力化に向けた高効率・安定な光結合を図ることができるようにする。
【解決手段】 厚さ方向に光を透過可能な基板１０をそなえる。また、基板本体３１０１をそなえるとともに、該基板本体３１０１に、第１基板本体面３１０１ａにそなえられ、該第１基板本体面３１０１ａ側に搭載される第１の光素子１を電気的に接続しうる電気配線層３１０７，３１０８と、該電気配線層３１０７，３１０８で電気的に接続された上記第１の光素子１と、該基板本体３１０１における上記第１基板本体面とは異なる第２面基板本体側に設置される第２の光素子と、の間で送受される光を伝搬する光伝搬路１２と、をそなえるように構成する。 （もっと読む）

【課題】フォトダイオード（ＰＤ）又はＰＤアレイが組み込まれた光デバイスの耐湿性やクロストーク特性等を向上させる。
【解決手段】光デバイス１０は、第１電極対５６が設けられたＰＤアレイ２６と、第２電極対５８が設けられたサブマウント２８と、光ファイバ１６を固定するＶ溝１２が設けられたガラス基板１４とを有する。このうち、ＰＤアレイ２６とサブマウント２８とは、導電性粒子６６が分散されるとともに黒色に設定された水分浸入防止用樹脂６４を介して接合されている。所定間隔で互いに離間した前記第１電極対５６及び前記第２電極対５８は、この水分浸入防止用樹脂６４に囲繞されて保護されている。 （もっと読む）

【課題】レーザダイオードと光ファイバのアライメント時に、光ファイバ端面の光ファイバ軸に対する軸回転方向位置の精度を向上し、作業効率の改善を図る。
【解決手段】光ファイバ２をその光ファイバ２の軸中心に回転させる同軸円柱状の回転板５と光ファイバ２を固定する固定部を有する粗調整用回転ユニット４と、モータ駆動により光ファイバ２の軸と異軸回転する回転板５より小径の弾性体７と粗調整用回転ユニット４の位置を固定する位置固定ピンを有する微調整用回転ユニット６とを備え、弾性体７を回転板５に圧接させて、光ファイバ２の軸回転方向位置を微調整回転してアライメントする。 （もっと読む）

本発明の幾つかの実施形態は、コア材の使用効率が良く、安価な光導波路及びその製造方法を提供する。この光導波路の製造方法は、基板（２０）上に樹脂を塗布及び硬化させて第１クラッド（２）を形成する工程と、コアパターン形状の窪みを有する凹型（１０）と基板上の第１クラッドとの間にコア材（１）を挟む工程と、挟まれたコア材を硬化させて窪みに対応したコアパターン（１）を第１クラッド上に形成する工程と、凹型（１０）をコアパターン及び第１クラッドから剥離する工程と、を備えている。
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