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Fターム[2H137CA55]の内容

Fターム[2H137CA55]の下位に属するFターム

マーカ (98)
表面張力による自己整合 (15)
切断後の再組立

Fターム[2H137CA55]に分類される特許

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【課題】細径であっても高い接合強度を得ることができる光学デバイスを提供すること。
【解決手段】光学デバイス10は、光を導光する例えば光ファイバ21などの導光部材と、光ファイバ21を保持する第1の保持部材31と、光ファイバ21によって導光された光を照射されることで機能する光学素子41と、光学素子41を保持し、光ファイバ21と光学素子41とが光結合するように第1の保持部材31と接続する第2の保持部材51とを有している。また光学デバイス10は、第1の保持部材31と第2の保持部材51とが接続する際に、一端部33である第1の接合部63と、一端部53と一端面55aとである第2の接合部65とを覆うようにして、第1の接合部63と第2の接合部65とに接合する接合部材61をさらに有している。 (もっと読む)


【課題】フェルールと球状レンズの位置調整を不要とし、簡単な組立でコリメート光学系を実現できる光学モジュールを提供する。
【解決手段】光学モジュール1は、光ファイバ4を実装し光ファイバ4の光軸に対して端面が斜めに研磨されたフェルール3と、屈折率が1.56より大きく2.0より小さい球状レンズ2とを有する。フェルール3の端面と球状レンズ2とを接触させたときに、球状レンズ2の焦点距離fと、球状レンズ2の中心から光ファイバ4の端面までの距離bとが一致する。 (もっと読む)


【課題】高画素数の撮像素子と信号処理装置間の高速信号伝送を可能にするとともに、小型化可能な光素子モジュール、光伝送モジュール、および光伝送モジュールの製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の光素子モジュール50は、光信号の入力または出力を行う光素子2と、光素子が実装される基板1と、光素子2から入出力される光信号を入出力する光ファイバ挿入用の貫通孔15を有し、光素子2と基板1の厚さ方向に並べて実装配置されるガイド保持部材3と、を備え、貫通孔15は光ファイバの外径と略同一径の円柱状をなしている。 (もっと読む)


【課題】スリーブ、リジッド配線基板及びフレキシブル配線基板を備える光モジュールにおいて、これらの結合部分の信頼性が高く、電子部品の実装面積を狭めることを回避でき、且つ光通信装置の小型化を可能とする。
【解決手段】光モジュール20は、半導体光素子21を搭載するリジッド配線基板30と、樹脂製のスリーブ40と、フレキシブル配線基板50とを備える。更に、光モジュール20は、リジッド配線基板30及びフレキシブル配線基板50に形成された各スルーホールに挿通され、リジッド配線基板30及びフレキシブル配線基板50の各信号配線に電気的に接続されたリードピン26を備える。スリーブ40は、半導体光素子21を収容する素子収容孔42を所定方向A1の一端に有している。リードピン26は、所定方向A1に沿った素子収容孔42の側壁43,45に埋め込まれている。 (もっと読む)


【課題】 光送信モジュールに実装する前の段階において半導体発光素子を選別可能な半導体発光素子の検査方法を提供する。
【解決手段】サンプル素子の光出力値を測定すると共にサンプルモジュールの光出力値を測定する。それら測定値に基づいて光ファイバF1と半導体レーザ素子3との結合効率の最大値と最小値とを決定する。対象素子の電流光出力特性を取得する。結合効率の最小値に基づいて、対象素子が実装された光送信モジュール100の光出力値が第1の光出力値となる対象素子の第2の光出力値を求める。対象素子の光出力値が第2の光出力値となる第1の駆動電流を求める。結合効率の最大値に基づいて、対象素子が実装された光送信モジュール100の光出力値が第3の光出力値となる対象素子の第4の光出力値を求める。対象素子の光出力値が第4の光出力値となる第2の駆動電流を求める。 (もっと読む)


【課題】光ファイバ用ソケットにおいて、ソケット自体によって複数連結して一体的に取り扱うことができ、実装することができるようにする。
【解決手段】ソケット1は、回路ブロック2とスリーブブロック3とを含み、回路ブロック2は、実装用電極20と、回路基板2aを含む成形部材21と、回路基板2aに実装された光電変換素子22とを備える。スリーブブロック3は、フェルール8aを嵌挿するための嵌挿口31aを有するスリーブ31と、スリーブ31を回路ブロック2に接続するスリーブ基部32とを備える。スリーブ基部32は、互いに隣接するソケット1を連結させるため、2つのソケット1間で互いにスライド噛み合わせ可能な凹構造3aと凸構造3bを有する。ソケット1は、凹凸構造3a,3bによって一体化され、そのスライド方向SLがフェルール8aを嵌挿する方向とは異なるのでソケット1の連結状態はフェルール着脱時においても安定である。 (もっと読む)


【課題】ユニット集合体と光レセプタクルとが、間隙を介して電気的に絶縁されると共に外寸を増加させることなく、スタブに強固に取付け固定された光モジュールを提供する。
【解決手段】金属製の集合筐体20とブッシュ16を有し複数の光素子ユニット21〜23が搭載されたユニット集合体12と、金属製のシェル18とスリーブホルダ15を有し光コネクタのフェルールが挿入される光レセプタクル11と、を備えた光モジュールであって、電気絶縁性のスタブ13に、スリーブホルダ15とブッシュ16とが、電気的に絶縁される間隙14をあけて圧入嵌合され、間隙14に絶縁リング19が嵌合されている。なお、絶縁リング19は、ブッシュ16の外径より小さい径で形成される。また、絶縁リング19は、スタブ13に対して、スリーブホルダ15とブッシュ16の保持強度より小さい保持強度で、圧入嵌合される。 (もっと読む)


【課題】受発光素子の温度特性の向上を図ることが可能な光電気複合モジュールを提供する。
【解決手段】ガラスファイバ15が挿入される光ファイバ挿通孔14を有し、ガラスファイバ15の挿入方向前方側の固定面12aに電極13が設けられたフェルール12と、電極13と導通接続された状態にフェルール12の固定面12aに取り付けられた受発光素子16と、フェルール12が固定された回路基板32と、を備えた光電気複合モジュール11であって、受発光素子16の裏面側にヒートシンク31を有し、ヒートシンク31が回路基板32と接触している。 (もっと読む)


【課題】光導波路ユニットのコアと電気回路ユニットの光学素子との調芯作業が不要であり、かつ、量産性に優れている光電気混載基板およびその製法を提供する。
【解決手段】光導波路ユニットWと、光学素子10が実装された電気回路ユニットEとを結合させてなる光電気混載基板であって、光導波路ユニットWは、オーバークラッド層3の表面に形成された電気回路ユニット位置決め用の嵌合穴3aを備え、その嵌合穴3aは、コア2の一端面2aに対して所定位置に位置決め形成されている。電気回路ユニットEは、上記嵌合穴3aに嵌合する突起部11aを備え、その突起部11aは、光学素子10に対して所定位置に位置決め形成されている。そして、上記嵌合穴3aに上記突起部11aが嵌合した状態で、光導波路ユニットWと電気回路ユニットEとが結合している。 (もっと読む)


【課題】先端側と後端側との間で電気的に絶縁され、光通信用送受信モジュールのEMIおよびESD障碍を低減する光レセプタクルを提供する。
【解決手段】光レセプタクル1は、フェルール11に光ファイバ12が挿通されたファイバスタブ4と、ファイバスタブ4が挿通された電気絶縁性の筒部材5と、筒部材5の外周面のファイバスタブ4の先端4a側に固定された第1金属ホルダ6と、ファイバスタブ4の後端4b部または筒部材5の後端5b部に固定された第2金属ホルダ7とを具備する。第1金属ホルダ6と第2金属ホルダ7との間で電気的に絶縁された光レセプタクル1を提供できる。 (もっと読む)


【課題】高い精度で、簡便な方法に基づき2つの部材を相互に取り付けることを可能とする部材取付け方法を提供する。
【解決手段】第1の部材10上にパッド層20が設けられており、取付け面32を有する第2の部材30を取り付けるパッド層20の領域には、第1の部材10が底部に露出し、且つ、少なくとも1箇所に不連続部分22が形成された環状の開口部21が設けられており、環状の開口部21の外形形状は第2の部材30の取付け面32の外形形状と同形である、第1の部材10に第2の部材30を取り付ける方法において、ソルダーペースト層で開口部21を充填した後、ソルダーペースト層40上に第2の部材30の取付け面32を配置し、ソルダーペースト層を溶融、冷却することで、第2の部材30を第1の部材10に取り付ける。 (もっと読む)


【課題】複数の平面光波回路が接続された光部品の小型化が可能な平面光波回路接続装置を提供すること。
【解決手段】平面光波回路接続装置400は、第1の平面光波回路450と第2の平面光波回路460とを接続する。第1の平面光波回路450が、第1の保持治具410により保持され、第2の平面光波回路460が第2の保持治具420により保持される。第1の保持治具410は、6軸移動ステージ430の上に配置されており、第1の平面光波回路450に形成された光導波路と、第2の平面光波回路460に形成された光導波路とを調心可能である。平面光波回路接続装置400では、第1の保持治具410の第1及び第2の光入射手段411、412により、調心に必要な光を第1の平面光波回路450に形成された第1及び第2の調心用光導波路451、452に入射する。そして、第2の平面光波回路460から出射される光を、光受光手段440で受光する。 (もっと読む)


【課題】調心後に構成部材同士をレーザ溶接して成り、レーザ溶接時に発生した調心ズレをより確実に補償可能な光モジュールの製造方法の提供。
【解決手段】光モジュール1は、光電変換素子を内蔵するモジュール本体部2と、光ファイバケーブルを終端する金属フェルール3と、金属フェルール3が挿入固定されるフェルールホルダ4と、フェルールホルダ4とモジュール本体部2との間に介在するフランジホルダ5とを備え、フランジホルダ5が、モジュール本体部2に溶接により固定され、フェルールホルダ4が、調心されてフランジホルダ5に溶接され、金属フェルール3が、調心されてフェルールホルダ4と溶接され、溶接による調心ズレの補償が、フェルールホルダ4と金属フェルール3との貫通溶接、並びに、フランジホルダ5とモジュール本体部2との貫通溶接により可能である。 (もっと読む)


【課題】小型化を図ったとしても、光ファイバーの先端部の接続強度が確保されて信頼性が高い光電変換モジュールを提供する。
【解決手段】光電変換モジュール(24)は、透光性及び可撓性を有する回路基板(26)の一方の面に実装されたICチップ(34)及び光電変換素子(32)と、回路基板(26)の他方の面に設けられた樹脂層(40)に形成された保持溝(42)内に配置された先端部を有する光ファイバー(23)と、保持溝(42)を覆う補強部材(46)と、光ファイバー(23)の先端と光電変換素子(32)とを回路基板(26)を通して光学的に結合する光学要素とを備える。保持溝(42)は、ICチップ(34)及び光電変換素子(32)の配列方向でみて、ICチップ(34)側に位置する樹脂層(40)の端に開口端を有し、光ファイバー(23)の先端部の少なくとも一部は、ICチップ(34)に沿って延びている。 (もっと読む)


【課題】 ファイバマウント上に光ファイバを適切に固定でき、かつ、漏れ光による熱により損傷を受けることを防止することができる光モジュールの製造方法を提供する
【解決手段】 光モジュール1の製造方法は、はんだが付着するボンディングパッド31が形成されたファイバマウント30上に、表面の少なくとも一部がはんだ20が付着するメタライズ層15で被覆されたメタライズ領域を有する光ファイバ10を、この光ファイバ10の長手方向にメタライズ領域がボンディングパッド31からはみ出るように配置すると共にボンディングパッド31にはんだ20を配置する配置工程P2と、はんだ20を溶融させて、はんだ20をファイバマウント30及びメタライズ領域に付着させるはんだ20付け工程と、メタライズ領域のうち、はんだ20により覆われていないメタライズ領域を溶融したはんだ20に溶食させる溶食工程と、を備える。 (もっと読む)


【課題】光素子を高い精度で位置決めすることが可能なコレット、及び光デバイスの製造方法を提供すること。
【解決手段】本発明は、PD21を搭載したベース22を保持する保持部102と、保持部102により吸着保持されたベース22と接触し、かつPD21と電気的に接触するプローブ106と、を具備するコレットである。また本発明は、光出力端を有するPLC14と、PD21を搭載したベース22を有する光電変換部20との位置合わせを行う光デバイスの製造方法であって、PLC14を固定する第1工程と、ベース22を吸着保持する保持部102と、ベース22に設けられた電極28と電気的に接触するプローブ106を備えるコレット100により、ベース22を吸着保持する第2工程と、プローブ106を介してPD21を駆動しつつ、PLC14と光電変換部20との位置合わせを行う第3工程と、を有する光デバイスの製造方法である。 (もっと読む)


【課題】簡単な工程で作製することができ、信頼性の高い光路変換を低コストで行うことが可能な光デバイスを提供する。
【解決手段】基板2と、基板2上に実装された光半導体素子3と、光半導体素子3の光軸3bに対して交差する光軸4bを有する光伝送路4と、光路変換により光半導体素子3と光伝送路4との間を光学的に結合する光結合部5とを備えた光デバイス1。光伝送路4は、光を伝送する伝送路本体8と、その外面を覆う金属被覆部10とを有する。光結合部5は、金属被覆部10における反射によって前記光路を変換させる。光結合部5は、伝送路本体8の先端から延出させた金属被覆部10(延長部11)の内面13aを反射面として光路を変換させる。 (もっと読む)


【課題】光モジュールを簡単かつ精度よく製造できること。
【解決手段】光モジュールは、伝送した信号光を入出力する光導波路と、レンズシート120と、フレキシブル電気回路基板103と、フレキシブル電気回路基板103に搭載される受光素子あるいは発光素子からなる光素子とを備えている。レンズシート120は、透明な材料からなり、フレキシブル電気回路基板103の下面に貼り付けられる。このレンズシート120には、光素子の光が通過する部分にレンズ120aが形成される。また、このレンズシート120には、光素子との位置決め用の指標としてのエッジ構造体120bが形成される。 (もっと読む)


【課題】光ファイバ用ソケットにおいて、光ファイバと光電変換素子の光軸合わせ作業を簡単化し、その光軸合わせの精度を向上させる。
【解決手段】光ファイバ用ソケット1は、回路基板31及びそれと同時成形された樹脂製スリーブブロック受け部材32を有する回路ブロック3とスリーブブロック4とを備える。スリーブブロック受け部材32は複数の嵌合穴32aを有し、スリーブブロック4は複数の嵌合突起43を有する。嵌合突起43が嵌合穴32aに嵌合された状態で、スリーブブロック4に挿入される光ファイバ5と、回路基板31上の光電変換素子2の光軸が合うように、嵌合穴32a及び嵌合突起43が位置決めされている。これにより、嵌合、挿入作業だけで光軸合わせができる。また、成形技術による最高成形精度は寸法誤差が1μm以下の精度であるので、嵌合穴32aの寸法及び位置の各精度を同程度にすることで光軸合わせ精度の向上が図れる。 (もっと読む)


【課題】実装時に生じる応力による影響を極力抑え、配線箇所の強度及び素子部の信頼性の向上を図ることが可能な光配線部品を提供する。
【解決手段】レーザ発光部23を有する素子部22が設けられたアレイチップ12がフェルール13に実装されて素子部22のチャンネル数が10チャンネル以上である光配線部品11であって、6チャンネル以下のアレイチップ12が、フェルール13に複数個実装されている。 (もっと読む)


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