【課題】小型化を達成することができる光モジュールを提供することを目的とする。
【解決手段】光モジュールは、空間に光路を有する光学系１６と、光学系１６の入口及び出口の一方である第１出入口２８に光学的に接続された電気光学素子１８と、柔軟性を有する光導波路２０と、外部との光学的な接続を図るための光インターフェース１０を備え、光学系１６、電気光学素子１８子及び光導波路２０を収納する筺体１２と、を有し、光導波路２０は、筺体１２内で光インターフェース１０に光学的に接続される第１接続部３０と、光学系１６の入口及び出口の他方である第２出入口３２に光学的に接続される第２接続部３４と、を有し、筺体１２内で屈曲して配置され、光インターフェース１０と第１接続部３０の間を通る第１光軸３６と、第２出入口３２と第２接続部３４の間を通る第２光軸３８とは、ずれている。 （もっと読む）

【課題】レンズへ接着剤が付着することなく、接着部全領域へ接着剤を塗布することができるＯＳＡを提供する。
【解決手段】ＴＯＳＡ１は、端面にレンズ２ｄが取り付けられた筺体内に光電変換素子を有する光モジュール２と、該光モジュール２が挿入され筺体の側面と接着剤で固定されるモジュール収容部３２、及び、光コネクタのフェルールが挿着されるフェルール装着部３１を有するレセプタクル部材３と、を備えたものであって、レセプタクル部材３のモジュール収容部３２は、光モジュール２の筺体側面と接着する接着部３２ａの内壁の上端が、レンズ２ｄが取り付けられた端面より低い段差となるように形成されると共に、接着部３２ａの内壁の上端とフェルール装着部３１との間の側壁には窓孔３２ｄが形成されている。 （もっと読む）

【課題】信号メタル配線とグランド面との距離を調整することで、インピーダンスを最適にコントロールすることができる光モジュールを提供する。
【解決手段】シリコン基板である第１基板１の表面に形成された光路用溝１ａと、光路用溝１ａの先端部に形成された光路変換用のミラー部１５と、光路用溝１ａの後端部付近に位置する外部導波路２とを備えている。ミラー部１５と対向するように第１基板１の表面に実装され、ミラー部１５を介して外部導波路２に光信号を発光し、若しくはミラー部１５を介して外部導波路２からの光信号を受光する発光素子１２ａを備えている。発光素子１２ａの信号配線３０ｓはメタル配線で構成され、信号配線３０ｓにグランド面３０ｇが所定の距離Ｌを隔てるように配置されている。 （もっと読む）

【課題】光モジュール等の光学装置に、調心を行うことなく位置決めされて実装することができ、また、高精度の加工や嵌合を必要としない光素子アレイ部品とその製造方法、並びに光モジュールの製造方法を提供する。
【解決手段】発光素子または受光素子からなる光素子アレイを備え、他の光学部品とガイドピンを用いて光学的に位置決めして実装する光素子アレイ部品であって、アレイ基板１１の両側部分に、ガイドピンの軸方向と直交する方向からガイドピン１６に係合させて位置決めする位置決め溝が形成されていることを特徴とする。前記の位置決め溝は、ガイドピンの外径に整合する幅のキー溝１３〜１５で形成され、キー溝の端部は、例えば、ガイドピンに複数個所で接触する接触面を有する多角形状（１５ａ）で形成され、Ｖ字形状（１３ａ）に形成されていることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】配線（ワイヤーボンディング）長さを短くすることで、高周波信号を劣化させずに、高速伝送を可能とした光モジュールを提供する。
【解決手段】発光側の光素子１２ａ、または受光側の光素子１２ｂを実装した第１基板１を備えている。発光側の光素子１２ａと受光側の光素子１２ｂとを光学的に接続する外部導波路路２を備えている。発光側の第１基板１と受光側の第１基板１を設置して、光素子１２ｂに電気信号を送信する信号処理部４ａ、または光素子１２ｂからの電気信号を受信する信号処理部４ｂを実装した第２基板６を備えている。第１基板１の表面に、光素子１２ａ側のランド１２ｅを、信号処理部４ａの光素子１２ａ側のランド４ｃの方向に低くするための凹段部１ｇを形成している。 （もっと読む）

【課題】発光側光モジュールと受光側光モジュールと外部導波路とが分離できないタイプであっても、簡易に異常箇所を特定することができる光モジュールを提供する。
【解決手段】基板１の第１溝１ａ内に形成された光路変換用のミラー部１５と、基板１に実装された発光素子１２ａと、基板１の第２溝１ｂ内に設置された光ファイバー２を備えている。発光素子１２ａは、ミラー部１５を介して光ファイバー２のファイバーコア部２１に光信号を発光する。基板１に、発光素子１２ａと光ファイバー２との間の漏れ光ｂを、基板１の表面方向に反射若しくは拡散させる部位１ｅが形成され、基板１の表面側に、漏れ光ｂを検出する手段２５が配置されている。 （もっと読む）

【課題】コネクタ内部に十分な余長を確保した場合にでも配線作業の容易性が損なわれることがない光電気複合コネクタを提供する。
【解決手段】回路基板８と、回路基板８に設けられた光電変換部９と、これらを収容するハウジング１１と、外部機器接続用の電気ピン５を備えた光電気複合コネクタ１。光電変換部９に、光ケーブル４から引き出されてハウジング１１内に湾曲部２ｃを有して配線された光ファイバ２が光学的に接続されている。ハウジング１１は、光電変換部９を収容する第１の収容体１９と、第２の収容体２０とを有する複合構造体である。光ファイバ２は、第１の収容体１９を経て第２の収容体２０に導入され、湾曲部２ｃでその向きを反転させて光電変換部９に向かって配線されている。第２の収容体２０は、湾曲部２ｃを曲げ弾性力に抗して挟んで保持できる一対の側板部２０ｄ、２０ｅを有する。 （もっと読む）

【課題】紫外〜青色波長範囲の光照射による劣化が抑制された光装置を提供する。
【解決手段】実施形態にかかる光装置は、支持体と、前記支持体に設けられた光素子と、キャップと、第１の接着層と、を有する。前記キャップは、前記光素子を離間して覆い、前記支持体に取り付けられ、前記光素子の光路の一部を構成する窓部を有する。前記第１の接着層は、マルトトリオースがα−１，６結合により連なった多糖を含む。また、前記支持体は、前記光素子および前記キャップの少なくともいずれかと前記第１の接着層を介して接着されたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】光学部品のリワーク性を高めることが可能な光通信用モジュール、その分解方法、及びその製造方法を提供すること。
【解決手段】光素子を備えた光送受信部１５と、光送受信部１５を搭載する筐体１０と、光送受信部１５と筐体１０との間に設けられた金属板１８と、金属板１８の下面１８ａ、及び筐体１０の上面１０ｂの少なくとも一方に設けられたコーティング層３４ａ又は３４ｃと、金属板１８と筐体１０との間に設けられ、コーティング層３４ａ又は３４ｃと接触して、金属板１８と筐体１０とを接着する第１接着層２０と、光送受信部１５と金属板１８との間に設けられ、光送受信部１５と金属板１８を接着する第２接着層２２と、を具備し、コーティング層３４ａ又は３４ｃと第１接着層２０との接着力は、第１接着層２０と金属板１８との接着力及び第１接着層２０と筐体１０との接着力の各々より小さい光通信用モジュール、その分解方法、及びその製造方法。 （もっと読む）

【課題】光の伝送損失が小さく、信頼性の高い光導波路モジュール、およびかかる光導波路モジュールを備える電子機器を提供すること。
【解決手段】光導波路モジュール１は、発光部４１１を備える発光素子４および受光部５１１を備える受光素子５が、光Ｌを伝送するコア部２１を備える光導波路基板２に配線基板３ａ、３ｂを介して、それぞれ、接続されている。配線基板３ａ、３ｂは、それぞれ、光Ｌが透過可能な平板状の基部３１と、この基部３１の下面（光導波路基板２側の面）に設けられ、光Ｌが通過可能な第１の開口部３２ａ、３２ｂを備える金属層３２と、基部３１の上面（発光素子４または受光素子５側の面）に設けられ、光Ｌが通過可能な第２の開口部３３ａ、３３ｂを備える金属層３３とを有する。金属層３２の第１の開口部３２ａ、３２ｂ内に、それぞれ、樹脂組成物を充填することにより形成された充填部７ａ、７ｂを備える。 （もっと読む）

【課題】本発明の態様は、スリーブとスタブとレンズとの間における軸ズレを抑制することができる光レセプタクルを提供する。
【解決手段】光電変換素子パッケージ側に突出したレンズを一体に備えるハウジングと、前記ハウジングの前記レンズが突出した側とは反対側に内在され、光ファイバを具備したプラグフェルールを挿入する内孔を有したスリーブと、前記スリーブの内孔の前記プラグフェルールを挿入する側とは反対側に配置され、且つ前記スリーブの軸方向途中位置において前記光ファイバの先端と密着する凸曲面からなる第一端面並びに前記レンズの側に設けられた第二端面を有するスタブと、を備えた光レセプタクルであって、前記スリーブの前記スタブが配設された側の外周の一部が、前記ハウジングに圧入固定され、前記スリーブの圧入固定されていない部分が前記ハウジングと接着剤により接合されたことを特徴とする光レセプタクルが提供される。 （もっと読む）

【課題】内面反射型の光路変更部材において、製品の歩留まりを向上させる。
【解決手段】光ファイバの先端部５ａに組み立てられ、先端部５ａの光軸に対し傾斜した光軸をもつ光入出端６が設けられた基板２に対面して設置される光路変更部材に用いられる蓋体５２。光ファイバの先端面５ｂおよび光入出端６のうちの一方から光路変更部材内に入射した光を他方に向けて内面反射させる反射面５６を含む反射面形成凹部５４を有する前記光路変更部材について、その反射面形成凹部５４を塞ぐ蓋体５２。 （もっと読む）

【課題】回路基板の基板側端子と光素子の素子側基板とが確実に電気的に接続されている光素子搭載基板を提供すること。
【解決手段】光素子搭載基板１は、基板本体８と、基板本体８の上面に設けられ、第１の基板側端子７１ａ〜７１ｄと第２の基板側端子７２ａ〜７２ｄとを有する電気回路７とで構成された回路基板６と、回路基板６に搭載され、光を発光する光素子５であって、板片状をなし、その面に第１の基板側端子７１ａ〜７１ｄと電気的に接続される第１の素子側端子５２ａ〜５２ｄと、第２の基板側端子７２ａ〜７２ｄと電気的に接続される第２の素子側端子５３ａ〜５３ｄとを有する光素子５とを備えている。そして、回路基板６には、光素子５が搭載される際に第１の素子側端子５２ａ〜５２ｄと第１の基板側端子７１ａ〜７１ｄとの間と、第２の素子側端子５３ａ〜５３ｄと第２の基板側端子７２ａ〜７２ｄとの間の距離を規制する規制部９Ａが設けられている。 （もっと読む）

【課題】光学的調心を行うことなく外部光ファイバを結合するためのスリーブの位置決めを行うことが可能で、種々の形態のスリーブに対して集光ユニットの共用を可能とすること。
【解決手段】光モジュール１は、短尺光ファイバ１４を収容するスタブ１２を内蔵するスリーブ１３と、短尺光ファイバ１４と光結合される第１の集光レンズ９が実装されるとともに、スリーブ１３を組み付ける取付端面が形成された集光ユニット２と、第１の集光レンズ９と光結合される第２の集光レンズ２６ａ、２６ｂ、および、フォトダイオード２３ａ、２３ｂが実装された送信ユニット２０ａ、２０ｂとを備え、スタブ１２の先端部はスリーブ１３の接合端面より突き出ており、集光ユニット２の取付端面にはスタブ１２の先端部を嵌合して位置決めする凹部が形成されている。 （もっと読む）

【課題】光モジュールを簡単かつ精度よく製造できること。
【解決手段】光モジュールは、伝送した信号光を入出力する光導波路と、レンズシート１２０と、フレキシブル電気回路基板１０３と、フレキシブル電気回路基板１０３に搭載される受光素子あるいは発光素子からなる光素子とを備えている。レンズシート１２０は、透明な材料からなり、フレキシブル電気回路基板１０３の下面に貼り付けられる。このレンズシート１２０には、光素子の光が通過する部分にレンズ１２０ａが形成される。また、このレンズシート１２０には、光素子との位置決め用の指標としてのエッジ構造体１２０ｂが形成される。 （もっと読む）

【課題】補強ガラス板を用いることなく、導波路型光素子の端面に光ファイバを接続するためにキャピラリを提供すること。
【解決手段】ＰＬＣ３０１の端面に、キャピラリ３０２が固定されている。図２の従来技術と大きく異なるのは、接触断面積を大きくするために、補強ガラス板を用いるのではなく、キャピラリの固定端面３０２Ａにひさし状の突起部３０２Ｂを設けた点である。たとえば、キャピラリ３０２の固定端面３０２Ａにおいて、円周の一部を残して長さ方向にキャピラリ３０２を削り取ることにより作製することができる。残った円周の一部が突起部３０２Ｂとなる。図４に固定端面３０２Ａから見た側面図を示す。突起部３０２Ｂを有することにより、キャピラリ３０２は、その固定端面３０２Ａにおいて、ＰＬＣ３０１の端面および上面と係合し、補強ガラス板をＰＬＣ３０１の上面に設けることなく、接触断面積を大きくすることができる。 （もっと読む）

【課題】ホルダと光電変換素子搭載部との間に位置ずれが発生した場合でも、筐体に装着できるプラグ及び光伝送モジュールを提供することである。
【解決手段】プラグ１は、光ファイバ１００の一端に設けられる。プラグ１は、光ファイバ１００と光学的に接続される光電変換素子４と、光電変換素子４が内蔵されている光電変換素子搭載部８と、光ファイバ１００が取り付けられるホルダ６と、を有している。光電変換素子搭載部８の長方形状をなしている面Ｓ１とホルダ６の面Ｓ２とは対向している。面Ｓ１の長辺の長さは、面Ｓ１の長辺方向における面Ｓ２の長さよりも短く、かつ、面Ｓ１の短辺の長さは、面Ｓ１の短辺方向における面Ｓ２の長さよりも短い。 （もっと読む）

【課題】光素子とＩＣ基板との間の電気的に接続する距離を短くすることで、高周波に対する損失を抑えることができる光モジュールを提供する。
【解決手段】基板１５と、内部導波路２１と、ミラー部２０と、光素子３３（３３ａ，３３ｂ）と、外部導波路２５とを備えた光モジュールである。光素子３３の発光面若しくは受光面が基板１５の表面と所定の隙間を隔てるように、裏面で保持する保持部材３０を設けている。保持部材３０の表面で、かつ光素子３３の近傍にＩＣ基板３４ａを実装する。保持部材３０の光素子３３の貫通穴配線３０ｂとＩＣ基板３４ａとを電気的に接続するメタル回路３５ａを設けている。 （もっと読む）

【課題】導波路型光素子を、熱応力および機械的外力による光学特性の劣化を抑制して収納することのできる筐体を提供すること。
【解決手段】筐体２００は、底部２０１と、底部２０１の４辺に設けられた第１〜第４の側部２０２Ａ〜２０２Ｄと、第１の側部２０２Ａ及び第１の側部２０２Ａに対向する第２の側部２０２Ｂにそれぞれ固定された、第１の保持部材２０３Ａ及び第２の保持部材２０３Ｂとを備える。第１の保持部材２０３Ａは、底部２０１に平行に配置される第２の導波路型光素子２１２と嵌合する溝部２０３Ａ’を有する。第２の保持部材２０３Ｂも同様である。第２の保持部材２０３Ｂは、第２の側部２０２Ｂに設けられた凹部２０３Ｂ’に固定される。この際、接着剤による接着固定または溶接固定を用いることができる。 （もっと読む）

【課題】信頼性の高い光素子モジュールおよびその製造方法を提供すること。
【解決手段】光学的に結合するように位置合わせされた、半導体光素子を含む複数の光素子を備え、前記複数の光素子の少なくとも一つは、バルク状態よりも低温で焼結出来るような粒子径を有する金属ナノ粒子を含む接合材によって固定をしたものである。好ましくは、前記金属は、クリープ変形が発生する温度が当該光素子モジュールの使用温度の上限値よりも大きいものである。 （もっと読む）