【課題】光と電気を複合して伝送する光電気複合伝送モジュールにおいて、低コストで高信頼性を有する光電気複合伝送モジュールを提供すること。
【解決手段】本発明の光電気複合伝送モジュールは、光電気複合伝送モジュールにフィルム型光導波路が配設され、フィルム型光導波路はフレキシブルプリント基板上に配設され、フレキシブルプリント基板に電気光変換部及び／または光電気変換部が配設されたものである。 （もっと読む）

【課題】空間中を進むレーザー光を光ファイバに結合させる光カップリング技術において、クラッドモード光による悪影響の抑制を図る。
【解決手段】空間中を進むレーザー光Ｌが光ファイバ３００の一端側の端面から入射される光カップリングユニット１００において、光ファイバ３００が配置され、かつ熱を外部に放出するユニット本体１１０と、光ファイバ３００から漏出したクラッドモード光により熱変形する部材を用いることなく前記露出部の一部を保持し、光ファイバ３００の前記一端側の端面をレーザー光Ｌが入射する位置に予め位置決めするフェルール１３０と、前記露出部の下流側が埋設され、かつユニット本体１１０に密着した状態で設けられると共に、光ファイバ３００のクラッド３０２と同じか、それよりも高い屈折率からなる高屈折率部材１２０と、を備えることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】嵌合穴の形成に適した樹脂充填部の形成が可能な部品支持基板を提供すること。
【解決手段】本発明の部品支持基板は、基板１１、樹脂充填部２２及び部品支持体２４を備える。基板１１は、少なくとも第１主面１２にて開口する充填用孔２１を有する。樹脂充填部２２は、充填用孔２１内に配置され、基板１１よりも硬度が低い材料によって形成され、第１主面１２側にて開口する嵌合穴２３を有する。部品支持体２４は、嵌合穴２３に嵌合されることで固定され、嵌合穴２３から突出した箇所に他部品を支持可能である。なお、樹脂充填部２２の第１主面１２側の端面は、第１主面１２よりも第２主面１３側に位置している。 （もっと読む）

【課題】光素子と光導波路との光結合損失が小さく、高品質の光通信が可能な光導波路モジュール、かかる光導波路モジュールを備え、高品質の光通信が可能な電子機器を提供すること。
【解決手段】光導波路モジュールは、ミラー１６が形成された光導波路１と、その上方に設けられ、横断面積が下方に向かって徐々に拡張する貫通孔２４を備えた回路基板２と、回路基板２上に搭載された発光素子３と、を有している。光導波路１は、下方から支持フィルム１８、クラッド層１１、コア層１３、クラッド層１２およびカバーフィルム１９がこの順で積層されたものであるが、カバーフィルム１９の上面には、ミラー１６と発光素子３とを繋ぐ光路上の部位に、略球形をなすボールレンズ１００が載置されている。このボールレンズ１００の一部は、貫通孔２４内に挿入されている。 （もっと読む）

【課題】導波路型光素子を、熱応力および機械的外力による光学特性の劣化を抑制して収納することのできる筐体を提供すること。
【解決手段】筐体２００は、底部２０１と、底部２０１の４辺に設けられた第１〜第４の側部２０２Ａ〜２０２Ｄと、第１の側部２０２Ａ及び第１の側部２０２Ａに対向する第２の側部２０２Ｂにそれぞれ固定された、第１の保持部材２０３Ａ及び第２の保持部材２０３Ｂとを備える。第１の保持部材２０３Ａは、底部２０１に平行に配置される第２の導波路型光素子２１２と嵌合する溝部２０３Ａ’を有する。第２の保持部材２０３Ｂも同様である。第２の保持部材２０３Ｂは、第２の側部２０２Ｂに設けられた凹部２０３Ｂ’に固定される。この際、接着剤による接着固定または溶接固定を用いることができる。 （もっと読む）

【課題】小型で端面からの光の反射が小さく、かつ低損失な光導波路構造体を提供する。
【解決手段】基板上に光導波路２が形成され、光が入力される又は光を出力する光導波路端面２ｇが前記基板の端面に形成された光導波路体１と、前記光導波路端面２ｇと光結合した状態で前記基板の前記端面と接着剤８で接着固定される光ファイバ７と、を備えた光導波路構造体において、前記光導波路端面２ｇの表面粗さが５Å〜５００Åでなり、前記接着固定の接着強度を向上させるとともに、光入出力時に発生する戻り光を抑制する。 （もっと読む）

【課題】光ファイバ用ソケットにおいて、光ファイバと光電変換素子の光軸合わせ作業を簡単化し、その光軸合わせの精度を向上させる。
【解決手段】光ファイバ用ソケット１は、回路基板３１及びそれと同時成形された樹脂製スリーブブロック受け部材３２を有する回路ブロック３とスリーブブロック４とを備える。スリーブブロック受け部材３２は複数の嵌合穴３２ａを有し、スリーブブロック４は複数の嵌合突起４３を有する。嵌合突起４３が嵌合穴３２ａに嵌合された状態で、スリーブブロック４に挿入される光ファイバ５と、回路基板３１上の光電変換素子２の光軸が合うように、嵌合穴３２ａ及び嵌合突起４３が位置決めされている。これにより、嵌合、挿入作業だけで光軸合わせができる。また、成形技術による最高成形精度は寸法誤差が１μｍ以下の精度であるので、嵌合穴３２ａの寸法及び位置の各精度を同程度にすることで光軸合わせ精度の向上が図れる。 （もっと読む）

【課題】所望のシリコンコア形状を有するスポットサイズ変換導波路を、歩留まり良く、かつ、所望の導波路特性を発揮させるように作成する。
【解決手段】シリコン酸化膜の下地にシリコン層を配置し、このシリコン層をエッチングストッパとして使用してシリコン酸化膜を選択的にエッチングして所望のトレンチ形状をあらかじめ作製する。このトレンチにアモルファスシリコンやポリシリコンを埋め込むように成膜することで、所望の形状を有するスポットサイズ変換導波路を歩留まり良く製造することができる。 （もっと読む）

【課題】光学結合効率が良好な光電変換モジュール用部品を容易に製造することができ、メンテナンス性及び組み付け作業性も良好な光電変換モジュール用部品の製造方法を提供する。
【解決手段】ガラスファイバ３２が挿入される光ファイバ挿通孔１３と位置決めピンの挿入用のガイド孔とガラスファイバ３２の挿入方向前方側の装着面１５に設けられた電極用リード１４とを有するフェルール１２に対して、光ファイバ挿通孔１３にガラスファイバ３２を挿入して固定する光ファイバ固定工程を行った後、電極用リード１４に受発光素子４１を導通接続させて装着させる光デバイス装着工程を行い、光電変換モジュール用部品１１とする。 （もっと読む）

【課題】３波長を制御することが出来る光モジュールを製造コストの大幅な増加を伴うことなく、実現する。
【解決手段】シリコン単結晶基板４の主面４１、４２は、（１１１）結晶面に対して所定の角度θを持つように形成されている。シリコン単結晶基板４の主面４１、４２をエッチングすることによって傾斜面７，８が形成される。シリコン単結晶基板の第１の傾斜面７には第１のフィルタ膜９と第２のフィルタ膜１０が形成され、第２の傾斜面８には反射膜１１が形成されてフィルタ素子１８を構成している。実装基板１７には発光素子１４と第１の受光素子１５と第２の受光素子１６が形成されている。このような構成によれば、フィルタ素子１８と実装基板１７を接着した３波長を制御することが出来る光モジュールを安価に製造することが出来る。 （もっと読む）

【課題】ＦＦＣに光配線を複合した光電気複合フレキシブル配線を提供する。
【解決手段】フィルム基材２ａの表面に複数の導体３を並列させたＦＦＣに、高速伝送用の光ファイバ４と、光信号と電気信号とを相互変換する光電変換部品５とを搭載する光電気複合フレキシブル配線１であって、フィルム基材２ａの表面に光ファイバ４を導体３と並列して配置し、フィルム基材２ａの表面の光電変換部品５を搭載する位置に、導体３と光ファイバ４を覆う樹脂土台８を形成し、樹脂土台８を光ファイバ４と共にダイシングして光入出射用溝９を形成し、光入出射用溝９の一面に光ファイバ４の光軸を変換するミラー面１０を形成すると共に、樹脂土台８の表面に配線パターン１１を形成し、光入出射用溝９上に位置する樹脂土台８の表面に、光電変換部品５をミラー面１０と対向するように搭載して形成したものである。 （もっと読む）

【課題】光ファイバと光導波路コアとの間の光軸を、簡単かつ自動的に一致させることのできる光接続構造と、この光接続構造に用いる光導波路を、寸法精度よく効率的に製造する方法を提供する。
【解決手段】光導波路１１のオーバークラッド層３の一端側が、長手方向に延設されて延設部４に形成され、この延設部４におけるコア２の延長線上に、延設部４の一端側端面に向けて開口する光ファイバ固定用溝５同軸的に形成され、ここに光ファイバが嵌合固定される。また、光ファイバ固定用溝５の他端側閉塞部とコア２の間には、上記オーバークラッド層の一端側部分からなる境壁部６が形成されており、この境壁部６を介して、光ファイバ固定用溝５に嵌合された光ファイバの光軸と、光導波路コア２の光軸とが一致した状態になっている。 （もっと読む）

【課題】保持部材における所望の位置に光ファイバを簡単且つ強固に固定すること。
【解決手段】プラスチック光ファイバ１３と、一端部にコリメータレンズ１２を保持すると共に他端部にプラスチック光ファイバ１３が挿入される挿入孔１１ａが設けられた円筒形状のホルダ１１とを具備する光コリメータ１０において、コリメータレンズ１２に対して位置合わせした状態でホルダ１１の一部に陥没部１１ｅを設け、当該陥没部１１ｅの内面でプラスチック光ファイバ１３を挟持することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】プレーナー型導波路、又は基板上の溝内に載置された光ファイバーから光ビームを容易に受容することができる受光素子を備えた光学装置を提供する。
【解決手段】光検出器は、光検出器活性領域５１０が上面に形成され、入口面５０４と反射面５０６とを備えた半導体基板５０２を含む。反射面５０６は半導体基板５０２表面と鋭角を成しており、そして入口面５０４を通って半導体基板５０２内に透過される光ビーム５１３が、反射面５０６から半導体基板５０２上面に向かって内部反射されるように位置決めされている。光検出器活性領域５１０は、反射された光ビーム５１３が光検出器活性領域５１０上に衝突するように位置決めされている。光検出器を第２基板５０１上に載置することにより、第２基板５０１上に形成されたプレーナー型導波路５２０から光ビームを受容することができる。 （もっと読む）

【課題】光を伝播する光導波路に光デバイスを一体化して光を導出する。
【解決手段】光を導く光導波路（６）の軸線方向と交差方向に前記光導波路（６）から光を導出させる光導出部（８）を備え、該光導出部（８）が、前記光導波路（６）を覆うクラッド部（１０）に形成された単一又は複数の導波孔（１２）と、前記導波孔（１２）に設置され、前記光導波路（６）から光を導く光導波部材（１４）とを備える。光導波部材は、光透過性樹脂（４４）又は光ファイバで構成される。 （もっと読む）

【課題】半導体素子チップと、複数の光電変換モジュールと、複数の光電変換モジュールよりも少ない数の外部光接続部と、複数の光電変換モジュールと外部光接続部との間に形成された複数の光導波路とを備え、複数の光導波路における光学損失の絶対値を小さくでき、複数の光導波路間の光学損失のばらつきを小さくでき、複数の光導波路を小さい面積で配設可能な半導体パッケージを提供する。
【解決手段】複数の光導波路５が束ねられて光電変換モジュール３より少ない数の外部光接続部に接続されており、かつ、個々の光導波路５は、外部光接続部側から見て、第１の直線部１４と、変曲点を持たない曲線部１５と、第１の直線部１４と線方向の異なる第２の直線部１６とから構成されている。 （もっと読む）

【課題】光電素子を複数備えると共に、レンズを備えない構成であっても通信精度を向上することができる光通信モジュール及びこの光通信モジュールの製造方法を提供する。
【解決手段】コネクタ部品が装着される装着凹部１１、及び、導電板３０が底部に設けられた凹所１２が形成されたベース１０を備え、装着凹部１１に装着されたコネクタ部品が有する光ファイバの端部に受光部２２及び発光部２７がそれぞれ対向するように、フォトダイオード２０及びレーザダイオード２５を凹所１２内に配設し、凹所１２内に透光性の合成樹脂を充填した封止部１４を設けて、透光性の合成樹脂により受光部２２及び発光部２７を覆う。封止部１４は、ベース１０の凹所１２内に透光性の合成樹脂をポッティングにより充填して設ける。 （もっと読む）

【課題】光素子やＩＣの実装が容易であり、かつ小型な送受信モジュールを提供する。
【解決手段】送信側回路基板２１の表面側に実装された発光素子２２およびドライバＩＣ２３と、送信側回路基板２１の裏面側に形成され、送信側光ファイバ２４と光学的に接続される送信側光導波路２５と、送信側光導波路２５に形成され、発光素子２２から出射された光の光路を９０度変換して送信側光導波路２５のコアに入射する送信側ミラー２６と、を有する送信側基板２と、受信側回路基板３１の表面側に実装された受光素子３２およびアンプＩＣ３３と、受信側回路基板３１の裏面側に形成され、受信側光ファイバ３４と光学的に接続される受信側光導波路３５と、受信側光導波路３５に形成され、受信側光導波路３５のコアを伝搬する光の光路を９０度変換して受光素子３２に入射する受信側ミラー３６と、を有する受信側基板３とを備え、両基板２，３の裏面同士を接着固定してなる。 （もっと読む）

【課題】 作製までの工程数を低減させた光電気配線基板の製造方法を提供する。
【解決手段】 表面に導電層を有する電気基板上に、内部に光信号の伝送が可能な光伝送部を有する光導波路を作製する工程１と、前記光導波路に、前記導電層が露出する底面を有する第一の貫通孔と、前記光伝送部の光軸方向に対して前記電気基板に向くように傾斜して前記光導波路の光伝送部が露出した斜面を有する第二の貫通孔と、を作製する工程２と、前記第一の貫通孔の内壁面および前記第二の貫通孔の前記斜面に金属膜を同時に形成させて、それぞれ貫通導体および光反射面を作製する工程３と、を具備する。 （もっと読む）

【課題】 集積回路素子の設置する部位の熱膨張を抑制させた光伝送基板および光モジュールを提供する。
【解決手段】 光伝送基板は、基板と、前記基板上に位置し、集積回路素子を設けるための上面と、平面からなる複数の側面と、を有する台座部と、前記台座部の前記複数の全側面上に連続して設けられ、前記台座部の熱膨張率よりも低い第１の金属層と、前記基板上に位置し、前記金属層を介して外部の光電変換素子と光学的に結合する光導波路と、を具備する （もっと読む）