【課題】 光導波路の設計自由度が高い光伝送基板および光伝送モジュールを提供する。
【解決手段】 発光伝送モジュール１０は、厚み方向Ｄ１，Ｄ２に貫通し且つ第１方向Ｄ３，Ｄ４に延びている貫通孔２１ａを有する基板２１と、貫通孔２１ａの内に設けられている光学部材２２とを有し、貫通孔２１ａは、第１方向Ｄ３，Ｄ４に交差する第２方向Ｄ５，Ｄ６において対向して位置し且つ厚み方向Ｄ１，Ｄ２に沿って延びている突出部２１ｂの対を内周部に有している。 （もっと読む）

【課題】高屈折率であり、コアの埋め込み性に優れ、かつ、べたつきを抑えた、生産性の高い光学材料用樹脂フィルムの形成に特に有用な光学材料用樹脂組成物、該樹脂組成物を用いた光学材料用樹脂フィルム及び光学材料用ワニス並びにこれらを用いた光導波路を提供すること。
【解決手段】（Ａ）ベースポリマー、（Ｂ）光重合性化合物、及び（Ｃ）光重合開始剤を含有する光学材料用樹脂組成物であって、該（Ｂ）光重合性化合物が、（Ｂ−１）液状２官能エポキシ樹脂及び（Ｂ−２）固形３官能エポキシ樹脂からなり、かつ、（Ａ）ベースポリマーの含有量が、光学材料用樹脂組成物全量（固形分）基準で、３０〜９０質量％である光学材料用樹脂組成物、該樹脂組成物からなる光学材料用樹脂フィルム、該樹脂組成物を溶媒に溶解してなる光学材料用ワニス、及びこれらを用いて形成されてなる光導波路である。 （もっと読む）

【課題】傾斜面に配置される金属層を光路変換ミラーとして使用する光導波路において、製造効率よく低コストで光路変換部を得ること。
【解決手段】光路変換傾斜面ＩＳを備える突出部２４が金属層３０で被覆された構造を有し、光路変換傾斜面ＩＳの金属層３０が光路変換ミラーＭとなる光路変換部品５と、第１クラッド層５０の上にコア層５２が形成され、コア層５２の光経路の端側に開口部５２ａが設けられた構造体とを用意する工程と、コア層５２の開口部５２ａに、光路変換傾斜面ＩＳを光経路側に向けて光路変換部品５の突出部２４を固定して、コア層５２の開口部５２ａに光路変換ミラーＭを配置する工程と、第１クラッド層５０及びコア層５２を被覆する第２クラッド層５４を形成する工程とを含み、コア層５２を伝播する光は光路変換ミラーＭにより第１クラッド層５０側に光路変換される。 （もっと読む）

【課題】溝部内の傾斜面の空気界面で光路を変換させる光導波路の製造方法において、十分な機械的強度が得られると共に、信頼性の高い光路変換用の傾斜面を得ること。
【解決手段】基板１０の上に、第１クラッド層２０を形成する工程と、第１クラッド層２０の上にコア層２２を形成する工程と、コア層２２を厚み方向に加工することにより、光路変換傾斜面Ｓを備えた溝部２２ｘを形成する工程と、第１クラッド層２０及びコア層２２の上に、光路変換傾斜面Ｓの上に光路変換ホールＬＨが配置された第２クラッド層２４を形成する工程とを含む。 （もっと読む）

【課題】検出感度に優れる比色センサセルおよび比色センサを提供すること。
【解決手段】検知部３０と、検知部３０に隣接するサンプル配置部３１とを備える比色センサセル１において、検知部３０に、第１樹脂からなるアンダークラッド層３と、第２樹脂からなり、アンダークラッド層３に被覆されるコア層４とを備える光導波路を備えて、コア層４のアンダークラッド層３と接触する表層に、第１樹脂が第２樹脂に浸透されている樹脂混合層２３を形成する。 （もっと読む）

【課題】シリコン基板を用い、シリコン基板上に形成された光学通路用ビアホール内部に球形のボールレンズを挿入固定し、大量生産が可能で、既存のＰＣＢ基板に比べて良い熱特性を持たせるようにした光配線構造物およびその製造方法を提供する。
【解決手段】上面に曲率半径を有するように少なくとも一つのレンズ形成用溝が備えられたシリコン基板１０および前記レンズ形成用溝の形状が維持されるように前記レンズ形成用溝を含むシリコン基板上に形成されたシリカ層３０を含むことにより、大部分の工程が半導体工程装置を介して行われ、大量生産が可能で、既存のＰＣＢ基板に比べて良い熱特性を有する効果がある。 （もっと読む）

【課題】小型で低光損失な光導波路の折り返し回路を提供し、素子の小型化・低損失化を実現すると共に、機械的信頼性を高めた光変調器を提供する。
【解決手段】ニオブ酸リチウム材料からなるＬＮ変調器と、ガラス材料からなり、前記ＬＮ変調器への光信号の入出力のために前記ＬＮ変調器と突き合わせ接続された第１及び第２のＰＬＣとを含む光変調器であって、前記第１のＰＬＣの光導波回路は、一方の端面にファイバブロックを介して接続された少なくとも２本のファイバと、他方の端面に突き合わせ接続された前記ＬＮ変調器の光導波路とを接続し、前記第２のＰＬＣの光導波回路は、一方の端面に突き合わせ接続された前記ＬＮ変調器の光導波路どうしを接続する折り返し光導波路であり、該折り返し光導波路は、前記第２のＰＬＣ上に実装された半導体光導波回路に形成されている。 （もっと読む）

【課題】入射した太陽光を効率良く集光することができ、窓に利用した場合でも視認性を確保することができる集光構造体を提供する。
【解決手段】集光構造体１０は、透明な導光体１１と、導光体１１の一方の面側に設けられた第１の層１２と、導光体１１の他方の面側に設けられ、かつ導光体１１側の面と反対側の面に凹凸構造１４が形成された第２の層１３とを備えている。第１の層１２及び第２の層１３はいずれも透明でかつ導光体１１より光の屈折率が小さな材質で形成されている。 （もっと読む）

【課題】光の伝送ロスが小さく、かつ確実な薄型化を図ることができる光導波路デバイスを提供すること。
【解決手段】本発明の光導波路デバイス１０は、光導波路構造体２０及び光電変換素子４３を備える。光導波路構造体２０には、光導波路部２３が同一平面上において複数形成される。光電変換素子４３は、複数の光機能部４４を有し、光導波路構造体２０の主面２１上に搭載される。なお、光導波路部２３及び光機能部４４は互いに同数ずつ存在する。光導波路部２３には光路変換部３１が形成され、光路変換部３１は円錐状凹部３３によって構成される。また、光電変換素子４３は、発光部群４６〜４８を複数列有しており、発光部群を構成する光機能部４４と、隣接する発光部群を構成する光機能部４４とが、発光部群４６〜４８の配列方向と直交する方向に沿って互いにオフセットして配置される。 （もっと読む）

【課題】光素子の実装および改修作業の容易さと、光素子と光導波路との光結合損失の低減と、をともに実現することのできる光電気複合基板を提供する。
【解決手段】光電気複合基板１０は、光素子１１０が搭載される光素子搭載領域２２を備える光素子搭載基板２０と、光素子搭載基板２０よりも大きな開口部３２を備える電気回路基板３０と、光路変換部４４が設けられた光導波路４２を備える光回路基板４０と、を含む。光電気複合基板１０は、光路変換部４４が開口部３２から臨む位置に配置されるように光回路基板４０と電気回路基板３０とが積層され、開口部３２に光素子搭載基板２０を嵌め込むことで光路変換部４４と光素子搭載領域２２とが対向配置される。 （もっと読む）

【課題】嵌合穴の形成に適した樹脂充填部の形成が可能な部品支持基板を提供すること。
【解決手段】本発明の部品支持基板は、基板１１、樹脂充填部２２及び部品支持体２４を備える。基板１１は、少なくとも第１主面１２にて開口する充填用孔２１を有する。樹脂充填部２２は、充填用孔２１内に配置され、基板１１よりも硬度が低い材料によって形成され、第１主面１２側にて開口する嵌合穴２３を有する。部品支持体２４は、嵌合穴２３に嵌合されることで固定され、嵌合穴２３から突出した箇所に他部品を支持可能である。なお、樹脂充填部２２の第１主面１２側の端面は、第１主面１２よりも第２主面１３側に位置している。 （もっと読む）

【課題】光導波路基板と機能性基板とが積層された積層体を、比較的簡単な工程でかつ優れた精度で製造することができる積層体の製造方法。
【解決手段】積層体の製造方法は、コア部を備える光導波路基板と、機能性基板とを、光導波路基板の第１の辺と、機能性基板の第２の辺とが平行となるように積層してなる積層体を製造する方法であり、光導波路基板に１つの第１の貫通孔を形成し、かつ、第１の貫通孔から第１の距離の箇所で光導波路基板を切断して第１の辺を形成するとともに、機能性基板に１つの第２の貫通孔を形成し、かつ、第２の貫通孔から第２の距離の箇所で機能性基板を切断して第２の辺を形成する工程と、光導波路基板と機能性基板とを、第１の貫通孔と第２の貫通孔とが一致し、かつ第１の辺と第２の辺とが平行となるようにして、重ね合わせた状態で、これら同士を接合することにより積層体を得る工程とを有する。 （もっと読む）

【課題】光の伝送損失が小さく、信頼性の高い光導波路モジュール、およびかかる光導波路モジュールを備える電子機器を提供すること。
【解決手段】光導波路モジュール１は、発光部４１１を備える発光素子４および受光部５１１を備える受光素子５が、光Ｌを伝送するコア部２１を備える光導波路基板２に配線基板３ａ、３ｂを介して、それぞれ、接続されている。配線基板３ａ、３ｂは、それぞれ、光Ｌが透過可能な平板状の基部３１と、この基部３１の下面（光導波路基板２側の面）に設けられ、光Ｌが通過可能な第１の開口部３２ａ、３２ｂを備える金属層３２と、基部３１の上面（発光素子４または受光素子５側の面）に設けられ、光Ｌが通過可能な第２の開口部３３ａ、３３ｂを備える金属層３３とを有する。金属層３２の第１の開口部３２ａ、３２ｂ内に、それぞれ、樹脂組成物を充填することにより形成された充填部７ａ、７ｂを備える。 （もっと読む）

【課題】発光素子と光結合させた際の光結合損失が小さく、高品質の光通信が可能な光導波路、かかる光導波路を効率よく製造可能な光導波路の製造方法、および、前記光導波路を備え、高品質の光通信が可能な光導波路モジュールおよび電子機器を提供すること。
【解決手段】光導波路モジュール１０は、ミラー１６が形成された光導波路１と、その上方に設けられた回路基板２と、回路基板２上に搭載された発光素子３と、を有している。光導波路１は、下方からクラッド層１１、コア層１３およびクラッド層１２がこの順で積層されたものであるが、クラッド層１２の上面には、ミラー１６と発光素子３とを繋ぐ光路上の部位に、前記上面を局所的に凹没させた凹部を複数個配置してなる凹凸パターン１００が形成されている。この凹凸パターン１００は、光導波路１の表面に光の反射防止機能を付与する。 （もっと読む）

【課題】回路基板の基板側端子と光素子の素子側基板とが確実に電気的に接続されている光素子搭載基板を提供すること。
【解決手段】光素子搭載基板１は、基板本体８と、基板本体８の上面に設けられ、第１の基板側端子７１ａ〜７１ｄと第２の基板側端子７２ａ〜７２ｄとを有する電気回路７とで構成された回路基板６と、回路基板６に搭載され、光を発光する光素子５であって、板片状をなし、その面に第１の基板側端子７１ａ〜７１ｄと電気的に接続される第１の素子側端子５２ａ〜５２ｄと、第２の基板側端子７２ａ〜７２ｄと電気的に接続される第２の素子側端子５３ａ〜５３ｄとを有する光素子５とを備えている。そして、回路基板６には、光素子５が搭載される際に第１の素子側端子５２ａ〜５２ｄと第１の基板側端子７１ａ〜７１ｄとの間と、第２の素子側端子５３ａ〜５３ｄと第２の基板側端子７２ａ〜７２ｄとの間の距離を規制する規制部９Ａが設けられている。 （もっと読む）

【課題】ミラー部と配線コアを相対的に高い位置精度で形成でき、工程を簡略化できる製造方法を提供する。
【解決手段】（Ａ）基材１１上に第１クラッド層１２を形成する工程、（Ｂ）第１クラッド層１２上に該クラッド層１２よりも屈折率の高い材料からなるコア層１４を積層する工程、（Ｃ）フォトマスクを用いて該コア層１４を加工し、嵌合用バンプ１５、ミラー用バンプ１６、及び配線コアパターン１７を同時に形成する工程、（Ｄ）ミラー用バンプ１６に傾斜部を形成する工程、（Ｅ）前記嵌合用バンプ１６を基準に位置決めを行いながらミラー反射膜形成用マスク１９を用いて前記配線コアパターン１７を保護し、ミラー用バンプ１６に反射膜２０を選択的にコーティングしてミラー部２１を形成する工程、及び（Ｆ）前記ミラー部２１と前記配線コアパターン１７とを含む領域上に第２クラッド層２２を形成する工程を有する光配線プリント基板の製造方法である。 （もっと読む）

【課題】光モジュールを簡単かつ精度よく製造できること。
【解決手段】光モジュールは、伝送した信号光を入出力する光導波路と、レンズシート１２０と、フレキシブル電気回路基板１０３と、フレキシブル電気回路基板１０３に搭載される受光素子あるいは発光素子からなる光素子とを備えている。レンズシート１２０は、透明な材料からなり、フレキシブル電気回路基板１０３の下面に貼り付けられる。このレンズシート１２０には、光素子の光が通過する部分にレンズ１２０ａが形成される。また、このレンズシート１２０には、光素子との位置決め用の指標としてのエッジ構造体１２０ｂが形成される。 （もっと読む）

【課題】光素子とＩＣ基板との間の電気的に接続する距離を短くすることで、高周波に対する損失を抑えることができる光モジュールを提供する。
【解決手段】基板１５と、内部導波路２１と、ミラー部２０と、光素子３３（３３ａ，３３ｂ）と、外部導波路２５とを備えた光モジュールである。光素子３３の発光面若しくは受光面が基板１５の表面と所定の隙間を隔てるように、裏面で保持する保持部材３０を設けている。保持部材３０の表面で、かつ光素子３３の近傍にＩＣ基板３４ａを実装する。保持部材３０の光素子３３の貫通穴配線３０ｂとＩＣ基板３４ａとを電気的に接続するメタル回路３５ａを設けている。 （もっと読む）

【課題】フィルム光導波路の両面に光デバイスを実装でき、しかもフィルム光導波路の強度を下げることがないフィルム光導波路とその製造方法を提供する。
【解決手段】第一のクラッドフィルム１Ａと第二のクラッドフィルム１Ｂとが対向配置されて、光導波路コア４が狭持されている。第一のクラッドフィルム１Ａを貫通し光導波路コア４の一端部に接続する入光部１２と、第二のクラッドフィルム１Ｂを貫通し光導波路コア４の他端部に接続する出光部１５と、前記一端部側に入光部１２からの光を光導波路コア４に導く第一のミラー面３Ａと、前記他端部側に光導波路コア４を伝播した光を出光部１５に導く第二のミラー面３Ｂと、を有している。 （もっと読む）

【課題】光導波路構造の全反射信号伝送技術を利用する、簡単な半導体製造工程により製造でき、簡単に取り付けられ、部品の配置精度を有効に制御できる電気−光カプラモジュールを提供する。
【解決手段】半導体基板と、細長いトレンチ構造と、リフレクタと、薄膜と、光−電気信号変換デバイスと、光導波路構造と、を含む電気−光カプラモジュールである。細長いトレンチ構造は、半導体基板中に形成され、かつリフレクタは、細長いトレンチ構造の一端に形成される。光導波路構造及び薄膜は、細長いトレンチ構造の表面上に形成され、かつ光−電気信号変換デバイスは、細長いトレンチ構造のリフレクタに対応するように半導体基板上に配置される。電気信号を光信号に変換した後、光導波路構造に送信し、リフレクタにより反射された後、光導波路構造に沿って伝送し、又は逆に光導波路構造から送ってきた光信号を受信して電気信号に変換する。 （もっと読む）