【課題】リング導波路の曲率半径を小さくしても伝播損失を抑制できる導波路型光デバイス及びその製造方法を提供する。
【解決手段】導波路型光デバイス３０は、基板４０と、基板４０上に形成されたリング導波路３２とを有する。リング導波路３２はリング状のコア４２と、クラッド４３とにより形成されている。リング状のコア４２の内周面には、リング状のコア４２よりも薄く且つリング状のコア４２の内周面に沿って所定の幅で形成されたスラブ層３３が接続されており、リング状のコア４２の外周にはスラブ層が設けられていない。 （もっと読む）

【課題】材料を無駄にすることなく、希土類化合物を用いた光素子が製造できるようにする。
【解決手段】エルビウムの酸化物よりなる希土類含有層１０５をスパッタ法などの物理蒸着法により、基板を加熱することなく形成し、例えば１０００℃に加熱することで、希土類含有層１０５を溝部１０４に凝集させ、酸化エルビウムの結晶からなる希土類コア部１０６を形成する。希土類の酸化物は、加熱することで、下地に形成されている凹部に凝集する。また、この加熱により、アモルファス状態の酸化エルビウムが結晶化するので、希土類コア部１０６は、酸化エルビウムの結晶から構成されたものとなる。 （もっと読む）

【課題】光を変調し得る波長帯域が狭いリング共振器の共振波長を入力光の波長に容易に一致させ、高効率で入力光を変調し得る光半導体素子を提供する。
【解決手段】入力光が入力される第１の導波路と、第１の導波路と光学的に結合するように配されたリング変調器と、第１の導波路と光学的に結合するように配され、リング変調器の周回光路長より小さな周回光路長を有する第１のリング共振器と、第１の導波路と光学的に結合するように配され、リング変調器の周回光路長より大きな周回光路長を有する第２のリング共振器と、リング変調器と第１のリング共振器と第２のリング共振器とに近接して配されたヒータと、第１のリング共振器中の光パワーをモニタする第１の光検出器と、第２のリング共振器中の光パワーをモニタする第２の光検出器と、第１の光検出器及び第２の光検出器により検出された信号に基づいて、リング変調器の共振波長が入力光の波長と一致するようにヒータを制御する制御部とを有する。 （もっと読む）

【課題】一方の光回路要素から他方の光回路要素への位置合わせを容易にする。
【解決手段】第１主光導波路１８に設けられた第１光回路要素２０と、第１主光導波路の一端に接続され、第１主光導波路を伝搬する光を第１副光導波路２４及び第２副光導波路２６に等分配する第１光カプラ２２と、第１副光導波路及び第２副光導波路の間に設けられた第１戻し構造部とを含む第１サブ光回路１６、及び、第２主光導波路３２に設けられた第２光回路要素３４と、第２主光導波路の一端に接続され、第３副光導波路３８及び第４副光導波路４０を伝搬する光を合成して第２主光導波路に送る第２光カプラ３６と、第３副光導波路及び第４副光導波路の間に設けられた第２戻し構造部とを含む第２サブ光回路３０、を備え、第１戻し構造部及び第２戻し構造部が近接配置されて、光結合部Ｃとして機能する。 （もっと読む）

【課題】複数の共振波長を有する光デバイスを提供する。
【解決手段】本明細書に開示する光デバイス１０は、光を伝搬するコア層１２を有し、コア層１２を伝搬する光を共振させる共振部１４と、コア層１２に沿って幅が変化しながら延びる共振波長変調層１６と、を備える。共振部１４は、コア層１２における長手方向の両側部に設けられた回折格子１３か、又は、コア層１２を伝搬する光と結合可能に配置された複数のリング型光導波路１７を有する。共振波長変調層１６は、コア層１２の光の伝搬方向における共振波長を変化させる。 （もっと読む）

【課題】如何なる偏光状態も縮退させるために所望の偏光を与える光学微小光共振器を提供する。
【解決手段】光学微小光共振器は、微小円筒４２及び微小円筒上の共振導波管４８として形成され、光源導波管５０からの光を微小円筒上に光学的に結合するための円周リッジ４１のような複数の離間した共振素子とを有する。共振素子は、所望の偏光を与え、且つ、偏光状態を縮退させる間隔、高さ、及び、角度を有する。共振導波管を覆って塗膜４０ａ，４１ａも形成可能であり、塗膜は共振導波管と協働可能であり、如何なる偏光状態も縮退させる屈折率である。 （もっと読む）

【課題】ＶＣＳＥＬ等の発光素子の個数が少なくても大きな伝送容量を確保することができるとともに、装置の小型化が容易な光インターコネクション用光送信器を提供する。
【解決手段】光送信器は、波長多重連続光が入力される光導波路１１７と、光導波路１１７の長さ方向に沿って配置され、外部から供給される電気信号に応じて光導波路１１７を通る光に対し、入力ポートからスルーポートへの透過率を変化させて変調を行う複数の変調器１２１と、複数の変調器１２１により変調された光を出力する光信号出力部１１３とを有する。複数の変調器１２１は、変調可能な光の波長がそれぞれ異なる。 （もっと読む）

【課題】高分子材料を鋳型に注入して製造する方法において、コアが直線状に形成されないので、コアの長さが鋳型の大きさによって制限されずに、長尺のコアを形成できる。
【解決手段】高分子材料からなるコアと、当該コアの少なくとも一面に接して設けられたクラッドフィルムとを有する高分子光導波路において、前記コアは、前記クラッドフィルムの表面に対して４５°の角度で傾斜する反射ミラー面を有するとともに、前記コアは、少なくともその一部が、螺旋状に配置されており、前記螺旋状に配置されたコアの間で、クラッドフィルムが分離可能とされていることを特徴とする高分子光導波路。 （もっと読む）

【課題】検出感度を高めたリング共振型の微小物質検出センサおよびそれを有する微小物質検出装置を提供する。
【解決手段】微小物質検出センサは、リング状の第１の導波路を有する、光リング共振器と、光リング共振器と近接して配置された第２の導波路とを含む。光リング共振器は、第１の導波路の断面における特定の辺に対応する表面部分で被検出物質と接触するように構成されている。光リング共振器は、コアと、コアに隣接し、かつ、第１の導波路の断面において被検出物質が接触する表面部分に対応する辺とは異なる辺を構成するクラッドと、コアに隣接し、かつ、第１の導波路の断面において被検出物質が接触する表面部分に対応する辺を構成するとともに、その値がクラッドの屈折率より高く、かつ、コアの屈折率より低い屈折率を有する低屈折率層とを含む。 （もっと読む）

【課題】検出感度を高めたリング共振型の微小物質検出センサおよびそれを有する微小物質検出装置を提供する。
【解決手段】リング状の第１の導波路からなる光リング共振器と、光リング共振器と近接して配置された第２の導波路とを含む。第１の導波路は、方形状の断面形状を有するコアを含む。光リング共振器は、コアの断面における特定の辺に対応する表面部分で被検出物質と接触するように構成されている。コアの断面形状は、コアから被検出物質へ向かう方向と平行な方向の第１の長さが、コアから被検出物質へ向かう方向と垂直な方向の第２の長さと比較して、より短くなるように構成される。 （もっと読む）

【課題】素子規模を小さくしつつ、素子の特性の低下が抑制されるＷＧＭ共振器を用いる波長スプリッタの提供。
【解決手段】導波路と、ウィスパリングギャラリーモードによる共振器、を複数備える、波長スプリッタであって、前記複数の共振器のうち、一部の複数の共振器それぞれが、ＴＥ又はＴＭのいずれかの伝播モードであって第１の波長を有する第１の光、の共振条件を満たし、該一部の複数の共振器は、前記導波路と前記第１の光の共振結合をするとともに、前記導波路より順に並んで、１本の結合共振器型光導波路を形成するとともに、前記複数の共振器のうち、一部の複数の共振器それぞれが、ＴＥ又はＴＭのいずれかの伝播モードであって第２の波長を有する第２の光、の共振条件を満たし、該一部の複数の共振器は、前記導波路と前記第２の光の共振結合をするとともに、前記導波路より順に並んで、他の１本の結合共振器型光導波路を形成する。 （もっと読む）

【課題】逆メサ方向で直線状に形成された直線導波路部と、逆メサ方向に対して傾く方向に形成された傾斜導波路部とを具備する光半導体装置であって、埋め込み導波路作製時の異常成長を抑制し、装置自体を小型化して伝搬損失を低減できる光半導体装置を提供することにある。
【解決手段】半導体レーザ１１が、活性層１０２を具備するものであり、導波路部１２が、活性層１０２と同じ高さで形成され、光を導波する導波路層１１５を具有するものであり、半導体レーザ１１がメサ構造で形成され、導波路部１２がメサ構造で形成されると共に、導波路部１２のメサ構造が半導体レーザ１１のメサ構造よりも低く形成され、半導体レーザ１２のメサ構造の側部に半導体層１２２が積層される一方、導波路部１２のメサ構造が半導体層１２２で埋め込まれるようにした。 （もっと読む）

【課題】形態操作による半導体光路の修正を提供する。
【解決手段】光デバイスは、基板と、基板の上に位置付けされた半導体層とを含む。光路は、導波路コア領域をさらに含む半導体層を含む。コア領域は、第１の型の形態および第１の屈折率を有する第１の半導体領域を含む。第１の半導体領域は、第２の型の形態と、第１の屈折率とは異なった第２の屈折率とを有する第２の半導体領域に隣接して位置付けされている。 （もっと読む）

【課題】導波路を伝搬した後に出射端面で反射されてこの反射光の光パワーが該導波路に結合することを低減できる半導体光素子を提供する。
【解決手段】第１の埋め込み層１５は、半導体ストライプメサ１３の第１の部分１３ａの第１のコア層２７ｂにおける一方の側面２８ａを覆い、一端面２３から延在する。第１の埋め込み領域１７は、第１の部分１３ａの第１のコア層２７ｂにおける一方の側面２８ａ上に設けられ、一端面２３から延在する。第２の埋め込み領域１９は、第１の部分１３ａの第１のコア層２７ｂにおける他方の側面２８ｂを覆い、一端面２３から延在する。第１の埋め込み層１５は第１のコア層２７ｂと第１の埋め込み領域１７との間に設けられる。第１の埋め込み層１５の屈折率は第１の埋め込み領域１７の屈折率より大きく、第２の埋め込み領域１９の屈折率より大きい。第１のコア層２７ｂにおける側面２８ａ、２８ｂを埋め込む埋込構造は半導体ストライプメサ１３に関して非対称である。 （もっと読む）

【課題】半導体光装置において温度が変化しても出力光の変動を抑制する。
【解決手段】半導体光装置１は、半導体光増幅器２と光波長選択素子３とを有し、光波長選択素子３は第１の光導波路２１と、第１の光導波路２１の結合導波路３２に光学的に結合されるリング共振器２２を有する。さらに、リング共振器２２と光学的に結合される結合導波路４１を含む第２の光導波路２３が設けられており、第２の光導波路２３には、波長選択反射鏡２４が形成されている。波長選択反射鏡２４は、垂直回折格子２５からなり、リング共振器２２で選択された共振モードのピークのうち、１つの共振モードのピークの波長を有する光を反射する。 （もっと読む）

【課題】製造誤差が少なく、温度変化の影響を受けにくい狭帯域フィルタを提供する。
【解決手段】光を分岐、結合する第１の側と第２の側に各々２つの入出力ポートを有する第１のカプラ、第２のカプラ、第３のカプラを有し、第１のカプラの第２の側の一方の入出力ポートと第２のカプラの第１の側の一方の入出力ポートとは第１の導波路により接続され、第１のカプラの第２の側の他方の入出力ポートと第３のカプラの第１の側の一方の入出力ポートとは第２の導波路により接続され、第２のカプラの第２の側の２つの入出力ポートは第３の導波路により接続され、第３のカプラの第２の側の２つの入出力ポートは第４の導波路により接続されている。第３の導波路には所定の波長を１８０°シフトさせる共振器が近接して配置されており、第４の導波路には所定の波長を１８０°シフトさせる共振器が近接して配置されていない狭帯域反射フィルタにより解決する。 （もっと読む）

【課題】偏波無依存化を達成する。
【解決手段】Ｓｉ製の第１直線状光導波路１２と、Ｓｉ製のリング型光導波路１６と、第１直線状光導波路及びリング型光導波路の両者を囲むクラッド１８とを備え、第１直線状光導波路とリング型光導波路とが、第１光結合領域２０において、光結合する間隔を空けて互いに平行に配置された第１方向性結合器２２を構成していて、クラッドの屈折率が１．６〜２．０の間の値であり、第１直線状光導波路とリング型光導波路の光伝播方向に直交する横断面形状を互いに等しい正方形とし、該正方形の１辺の長さを、クラッドの屈折率に依存した値とする。 （もっと読む）

【課題】 安価に所望のフィルタ特性を持つ光導波路型波長を提供する。
【解決手段】 光導波路型波長フィルタ２は、光を伝送する直線状の直線導波路コア３と、該直線導波路コア３と同一面に形成された環状の下環状導波路コア４と、下環状導波路コア４と同一形状であって、該下環状導波路コア４の上に形成された上環状導波路コア５とを備える。 （もっと読む）

【課題】光リング共振器において光学素子による損失を低減する。
【解決手段】本発明の一実施形態によるリング共振器は、リング状光導波路と、リング状光導波路に光を入力する入力用の光結合器と、リング状光導波路から光を出力する１以上の出力用の光結合器と、リング状光導波路に配置された１以上の光学素子とを備える。１以上の光学素子は、入力用の光結合器から入力された光の伝搬方向において、入力用の光結合器とその次の出力用の光結合器との間の全損失が他の光結合器間の全損失の総和よりも小さくなるように配置される。あるいは、１以上の光学素子は、入力用の光結合器から入力された光の伝搬方向において、最後の出力用の光結合器と入力用の光結合器との間の全損失が他の光結合器間の全損失の総和よりも大きくなるように配置される。 （もっと読む）

【課題】光ファイバからプレーナ導波路に伝搬する光を高密度で高効率に結合する方法及び装置を提供する。
【解決手段】光ファイバ１０とプレーナ導波路１１をデバイス９により結合する。デバイス９はセグメント化された導波路部分１４、テーパ化された部分１５及び導波路コア１３より構成される。セグメント化された導波路部分１４とテーパー化された部分１５の組み合わせにより、従来の断熱的結合で必要とされていたよりも大幅に短縮された長さで効率的に結合できる。 （もっと読む）