【課題】光電気配線板表面上に光インタフェースを備えたＬＳＩパッケージを実用性の高い方法で搭載し、光電気配線板と光インタフェースとを充分な精度で光学的に接続する。
【解決手段】光伝送路１ｂ、ガイドピン１ｃ及びミラー１ｄを有する光電気配線板１上にソケットピン４ｂ及びガイドピン４ｃを有する配線板側ガイド部材４をはんだ付け固定する。光インタフェース３に嵌合穴５ｂが開設された光インタフェース側ガイド部材５を接着し、光インタフェース３をＬＳＩパッケージ２のインタポーザ２ｂ上に実装する。インタポーザ２ｂに開設された嵌合穴２ｅに光電気配線板１のガイドピン１ｃを嵌合させると共に、ガイド部材５の嵌合穴５ｂにガイド部材４のガイドピン４ｃを嵌合させる。 （もっと読む）

【課題】特定の波長帯域において略平坦な透過特性を持ち、かつ損失が小さく、小型のアレイ導波路を用いた光機能デバイスを実現する。
【解決手段】入力端としての入力導波路３を備えた第１のスラブ導波路４と、出力端を有する第２のスラブ導波路６と、一端が前記第１のスラブ導波路４と接続され、他端が前記第２のスラブ導波路６と接続される、長さの異なる複数のチャネル導波路からなるチャネル導波路アレイ５とを有するように構成する。 （もっと読む）

【課題】本発明は電気配線板との熱膨張係数差が小さく、かつプロセス温度が近く、かつ光伝搬損失が小さく、かつ電気配線板との複合化に適した光配線用樹脂組成物と、光電気複合配線基板を提供する。
【解決手段】平均粒子径が１ｎｍ以上１００ｎｍ以下である無機フィラーと樹脂を有し、無機フィラーの屈折率ｎ_fと樹脂の屈折率ｎ_rの比ｎ_f／ｎ_rが０．８以上１．２以下を満たす樹脂組成物であり、樹脂組成物の熱膨張係数が−１×１０^−５／℃以上４×１０^−５／℃以下、および−２０℃から９０℃における屈折率の真の温度依存性が−１×１０^−４／℃以上１×１０^−４／℃以下であり、波長０．６〜０．９μｍ、もしくは波長１.２〜１.６μｍにおいて実質的に光吸収がない光配線用樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】光電子デバイスの電気及び光学的相互接続の双方において、電力面の不利益が無く高い信号品質を実現する。
【解決手段】マイクロ光学システムは、リジッド基板と、リジッド基板から離隔して配置された熱基板とを備える。光電子集積回路は、リジッド基板上に配置される。パワー監視ユニットは、リジッド基板上に配置され、光電子集積回路の光信号を監視する。サーミスタは、リジッド基板上に配置され、光基板の温度を監視する。電子ドライバは、熱基板上に配置され、光電子回路を駆動する。制御ユニットは、熱基板上に配置され、ドライバを制御する。ポリマー基板が、電子ドライバ、制御ユニット、パワー監視ユニット、光電子回路及びサーミスタに被せるように配置される。複数のパターン形成された金属化層が、ポリマー基板上に配置され、電子ドライバ、制御ユニット、パワー監視ユニット、光電子回路及びサーミスタを電気的に相互接続する。
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少なくとも１つの光導波路は、基板上に支持され、その光導波路のコンプライアンスのある要素に形成された複数のキーアパーチャを有する。垂直共振器型面発光レーザー(VCSEL)のような光電子装置は、対応するキーアパーチャと整合して光電子装置を光導波路に対する所定の位置合わせ状態に位置決めする複数の突出部を有する。
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基板（１０）と１個以上の位相特徴とを備える光学素子構造（２２）。位相特徴は、重合性バインダーと未硬化モノマーから形成されたポリマー複合材料からなる。位相特徴は、制御された位相プロファイル及び位相特徴に沿って制御された屈折率を有する。光学素子構造は、多モード導波デバイス、単一モード導波デバイス、光データ記憶デバイス、熱光学スイッチ、レンズ又はマイクロ電子機械システムとすることができる。
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【課題】 複数の筐体を機構的に接続した構成を持つ携帯機器において、各筐体間の接続部分の厚みを薄くした、携帯性に優れた携帯機器を提供する。
【解決手段】 複数の筐体を機構的に接続した構成を持つ携帯機器において、各筐体間の接続部分の厚みを薄くした、携帯性に優れた携帯機器を提供する。第１の筐体と、第１の筐体に設けられた第１のボードと、第２の筐体と、第２の筐体に設けられた第２のボードと、第１の筐体と第２の筐体とを互いの相対的な位置を可変に接続する連結部と、第１のボードと第２のボードとを光配線により接続するための少なくとも１個の光導波路を持つ光導波路フィルムとを備える。 （もっと読む）

【課題】導波路および光レンズを含む光伝送構造を提供する。
【解決手段】光伝送構造は、導波路および光レンズを含み、光レンズは、動作表面上に形成され、動作表面と同一表面上にある平面内で光線が伝搬するように伝送された光線をコリメートする湾曲されたフロントレンズ表面の形成を許す充分に大きな厚さを有する。本発明はまた光伝送構造を製造する技術にも関し、これはフォトポリマー材料の使用を伴う。光伝送構造は、光データ入力のためのシステムのようなさまざまなシステムにおいて実現されえる。 （もっと読む）

本発明の目的は、光学的接続デバイスであって、光ビーム（Ｆ）を伝送し得るよう、プリント回路（３）内に埋め込まれた少なくとも１つの導波路（６）と、外部導波路（２）と、の間に配置され、回路（３）が、この回路の外表面（４）の方から順に、少なくとも１つの第１絶縁層（５）と、埋込導波路の少なくとも１つのコア（１）を有した少なくとも１つの導波路（６）と、を備え、デバイスが、回路（３）の切り抜きによっておよび埋込導波路（６）のカットによって形成されたカット部分（８）内に配置される接続部材（９）を具備し、この接続部材（９）が、埋込導波路（６）と外部導波路（２）との間において光ビームを再焦点合わせするための手段と、埋込導波路（６）の軸線方向に延在するとともにカット部分（８）の参照表面（１１）上に配置される少なくとも１つの下側位置決め表面（１３）と、を備えている。
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【課題】
【解決手段】ＳＯＩ−ベースの光学構造内の光の操作を二次元で能動的に制御する構成が、シリコン−絶縁体−シリコン容量性（ＳＩＳＣＡＰ）構造のＳＯＩ層とポリシリコン層内に形成されたドープ領域を使用する。この領域は、逆にドープされて、能動デバイスを形成しており、ここで、逆にドープされた領域間の電圧電位の印加が、影響を受ける領域中の屈折率を変化させ、当該領域内を伝達する光学信号の特性を変えるように機能する。ドープ領域は、有利なことに、あらゆる所望の「形状」（例えば、レンズ、プリズム、ブラッググレーティング、他）を示すように形成されており、伝達ビームをこれらのデバイスの公知の特性の機能として操作する。本発明の一またはそれ以上の能動デバイスが、ＳＩＳＣＡＰ内に形成されたＳＯＩ−ベースの光学エレメント（例えば、マッハ−ツェンダ干渉計、リング共鳴器、光学スイッチ、他）内に含まれており、能動的な、チューニング可能なエレメントを形成する。 （もっと読む）

より簡単な光学系でフォトニック結晶の周期を有さない方向に対して光を閉じ込めることが要望されていた。 入射される光の光軸２０の方向に垂直な第一の方向に関して，光軸２０から両方向に向かって減少する屈折率分布１２を有する第一の部材と，第一の部材の中に，第一の方向とは異なる第二の方向に関して，実質的に周期的に配置された第二の部材とを有するＧＩ型フォトニック結晶スラブ４を備え，第一の部材が有する第一の方向に関する屈折率分布１２と，ＧＩ型フォトニック結晶スラブ４が有する第一の方向に関する厚さと，入射される光の波長と，入射される光の，光が入射されるＧＩ型フォトニック結晶スラブ４の入射端９の内側における，第一の方向に関する入射端ビームスポット半径ω_１とは，入射される光が第一の方向に関してＧＩ型フォトニック結晶スラブ４の内部に実質上閉じ込められるように決定されている光デバイスである。 （もっと読む）

光学コネクタアダプタ(10)は光学信号伝送用の光導波路(20)を有する基板(12)を有する。光学コネクタアダプタ(10)はパッシブアライメント技術を行うことで、光学ポンプ源(74)を光導波路に接続するためのものである。基板(12)は、光伝送方向に垂直な端面(14)、光導波路(20)に対して整合する上部参照面(16)及び側部参照面(18)を有する。各キャリアブラケット(22)は基板(12)の各端面(14)で受け渡される。基板整合基準マーク(24)の各々は基板(12)に対してキャリアブラケット(22)を整合させる。基板キャリア(28)は基板(12)及びキャリアブラケット(22)を受け取る。光カプラ(64)は基板キャリア(28)で受け渡される。光カプラ(64)が光導波路(20)に対して整合するように、カプラ整合基準マーク(66)は基板(12)に対して光カプラ(64)を整合させる。
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本発明は、光透過要素の少なくとも一側または一端がエアクラッドであるように定義されるパターニングされたクラッドを有する集積光導波路に関する。パターニングされたクラッドを有する光導波路の製造方法は、所定の波長を透過する基板の一部に所定の波長を透過しないパターニングされたブロッキング層を形成し、パターニングされたブロッキング層及び／または基板の覆われていない部分上にコア層を堆積し、コア層を上方からパターニングして光透過要素を設け、光透過要素上及び／またはパターンニングされたブロッキング層上及び／または基板の覆われていない部分上に、所定の波長の光に晒すことによって硬化可能な材料を含む上部クラッド層を設け、上部クラッド層に下方から所定の波長の光を照射し、パターニングされたブロッキング層上に位置しない上部クラッド層の部分を硬化し、上部クラッド層の非硬化部分を除去することを含む。
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第１の光導波路（２４；５２；８０；９４；１２０；１４０）と、第２の光導波路（２６；４２；５４；８２；９６；１２２；１４２）とを含む可変光減衰器（ＶＯＡ）デバイス（２０；４０；５０；９０）が述べられる。前述の第１及び第２の光導波路の少なくとも一方に対して制御可能な配向を有するマイクロ電気機械式システム（ＭＥＭＳ）ベースの部品のような可動反射素子（２８；８４；１０６；１２４；１４４）が与えられる。第１及び第２の導波路は、中空コア光導波路として形成される。
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光増幅器の入力ステージ及び出力ステージのための光回路が述べられる。入力ステージの回路（４２）は、増幅されるべき信号ビームを搬送する第１の光導波路（４６）と、ポンプ・ビームを搬送する第２の光導波路（６２）と、該第１及び第２の光導波路（４６、６２）に光学的に結合されて、合成された信号／ポンプ・ビームを生成するビーム合成手段（５８）と、該合成された信号／ポンプ・ビームを増幅光ファイバ（６３）に光学的に結合するための手段とを含む。出力ステージの回路（４４）は、第１の出力光導波路（６４）と、増幅光ファイバ（６３）を受け取るように配置された光ファイバ取り付け手段と、出力光ファイバ（７６）を受け取るように配置された光ファイバ取り付け手段とを含み、該増幅光ファイバ（６３）からの光は、該第１の出力光導波路（６４）を介して、出力光ファイバ（７６）に光学的に結合される。第１及び第２の光導波路（４６、６２）並びに第１の出力光導波路（６４）は、基板においてチャネルとして形成された中空コア光導波路である。このような光回路を含むファイバ増幅器、特にエルビウム添加ファイバ増幅器もまた述べられている。
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光学信号を運ぶために自身内部に形成された導波路を含んだ半導体基板と、導波路内で直列に長手方向に沿って配置された複数の検出器とを含む光学信号分配ネットワークであって、それぞれの検出器は、それらを通して光学信号を検出することが可能であって、光学信号を複数の検出器のすべてに到達させることができるほどにその光学信号に対して十分に透明で、また複数の検出器のすべてによって検出できる。
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