【課題】光半導体装置とその製造方法において、光半導体装置の信頼性を高めること。
【解決手段】半導体基板１を途中の深さまでエッチングすることにより、断面形状が凸状のコア４ａを半導体基板１に形成する工程と、コア４ａの一方の側面４ｘと他方の側面４ｙの各々に酸化防止膜２２を形成する工程と、酸化防止膜２２が形成された状態で、コア４ａの両脇の半導体基板１の表面を熱酸化する工程と、コア４ａの一方の側面４ｘの横の半導体基板１に第１の不純物領域を形成する工程と、コア４ａの他方の側面４ｙの横の半導体基板１に第２の不純物領域を形成する工程とを有する光半導体装置の製造方法による。 （もっと読む）

【課題】焦点位置の位置合わせの不要な光学情報伝達素子を提供する。
【解決手段】光学情報伝達素子１０１は光学情報を入力面から出力面に伝達する。光学情報伝達素子１０１は光学異方性を有する部材により形成される。入力面と出力面とを結ぶ少なくとも一つの直線が、光学異方性を有する部材の等周波曲面の原点を通る任意の断面による曲線において位相速度が最大となる方向に揃えられる。 （もっと読む）

【課題】偏光維持大コア中空導波路を提供する。
【解決手段】偏光維持フォトニックガイドシステムは、導波路内で光の進行方向にほぼ垂直で直交する第２の寸法６０６と、この第２の寸法６０６よりも大幅に大きい第１の寸法６０２とを有し、第１の寸法６０２と平行な電界６０４の光波が、第２の寸法６０６と平行な電界の光波よりも大幅に少ない損失で伝搬する大コア中空導波路と、第１の厚さを有し、大コア中空導波路において第１の寸法６０２と平行な内壁に適用される第１の誘電体コーティング６１０と、第２の厚さを有し、大コア中空導波路において、第２の寸法６０６と平行な内壁に適用される第２の誘電体コーティング６１２とを有する。 （もっと読む）

【課題】屈曲運動又はスライド運動の初期段階の光伝搬損失変動が少なく、曲げ半径１．０ｍｍ以上で屈曲可能なフレキシブル光導波路又はフレキシブル光電気複合基板を提供すること。
【解決手段】基板上にクラッド層Ａ、コアパターン及びクラッド層Ｂからなる光導波路を有するフレキシブル光導波路であって、コアパターンが、下面をクラッド層Ａ、上面をクラッド層Ｂにて覆われており、クラッド層Ａ側に、基板が配置されており、クラッド層Ａ及びクラッド層Ｂの引張弾性率が、それぞれ、基板の引張弾性率よりも低く、かつクラッド層Ａの引張弾性率が、クラッド層Ｂの引張弾性率よりも高いことを特徴とするフレキシブル光導波路、これを用いた光電気複合光導波路。 （もっと読む）

【課題】テーパ構造のＣ型開口を有する９０°に曲がっている金属導波路、導波路の製造方法、導波路を利用した光伝送モジュール及び導波路を採用したＨＡＭＲ（熱補助磁気記録）ヘッドを提供する。
【解決手段】光を伝送する開口１１３が内部に形成された導電性金属からなる金属導波路１１１において、開口は、入力端１１１ａと出力端１１１ｂとの間で光の進行方向を変えるように曲がっている構造を有し、曲がっている部分と出力端との間で出力端側に幅が次第に狭くなるテーパ構造を有し、開口を形成する金属の内面にリッジ部１１４が突出して形成されることによって、開口がＣ型の形状を有する金属導波路である。 （もっと読む）

【課題】より高い信頼性を有するアサーマルＡＷＧモジュールを提供する。
【解決手段】アサーマルＡＷＧモジュール１０は、ＡＷＧ１１の導波路の一部を切断して分離し、分離された２つのチップを補償板３３により連結したアサーマルＡＷＧチップ１２と、開口部１４を有しアサーマルＡＷＧチップ１２を収容するパッケージ１３と、開口部１４を塞ぐ蓋１５とを備える。ＡＷＧ１１の導波路の切断部と補償板３３を覆い、ＡＷＧ１１の導波路と屈折率が整合した第１のマッチングゲル５１と、マッチングゲル５１を覆う第２のマッチングゲル５２とを備える。針入度が高くかつ密着性に優れた第１のマッチングゲル５１により導波路の切断部と補償板３３を覆っているので、補償板３３の柔軟な動きが可能になる。透湿度が低い第２のマッチングゲル５２により第１のマッチングゲル５１を覆っているので、高湿下での信頼性を確保できる。 （もっと読む）

【課題】受発光素子との光結合効率が高く、高品質の光通信が可能な光導波路、および、前記光導波路を備えた信頼性の高い光電気混載基板および電子機器を提供すること。
【解決手段】光導波路１は、下側からクラッド層１１１、コア層１３およびクラッド層１１２をこの順で積層されてなるものである。コア層１３中には、コア部１４と、コア部１４の側面に隣接するよう設けられた側面クラッド部１５ａと、コア部１４の延長線上に設けられた端面クラッド部１５ｂと、コア部１４と端面クラッド部１５ｂとの間に設けられ、端面クラッド部１５ｂより屈折率が低い低屈折率層１４５と、が形成されている。そして、光導波路１は、端面クラッド部１５ｂ内に設けられた凹部１６０の内壁面で構成されたミラー（光反射面）１６１、１６２を有している。 （もっと読む）

【課題】限られたスペース内に複数個の光学素子を効率よく設置することが可能なミラー付き光導波路を提供する。
【解決手段】下部クラッド層２と、下部クラッド層２上に間隔をおいて並設された複数本のコア３ａ〜３ｄと、コア３ａ〜３ｄのそれぞれに形成されたミラー面６とを有するミラー付き光導波路５であって、各コア３ａ〜３ｄは、長手方向に間隔をおいて第１〜第２の傾斜面１１，２１を有しており、コアの第ｋの傾斜面（ｋは１〜２の整数）１１，２１同士がコアの短手方向に１列に配列しており、コアの傾斜面１１，２１よりなる総ての傾斜面のうち、一部の傾斜面が金属層３０の形成されたミラー面６となっており、残部の傾斜面が金属層３０を有しない透光面７となっており、ミラー面６に対して短手方向に隣接する傾斜面は、いずれも透光面７となっているミラー付き光導波路５。 （もっと読む）

【課題】光導波路の表裏両面に光学素子を設置することができ、光学素子の設置個数を増加することが可能なミラー付き光導波路を提供する。
【解決手段】下部クラッド層２と、前記下部クラッド層２上に間隔をおいて並設された複数本の棒状のコア３ａ〜３ｄと、前記複数本の棒状のコア３ａ〜３ｄを通過する光信号の光路変換を行う複数個のミラー面６，６Ａとを有するミラー付き光導波路５であって、前記複数個のミラー面６，６Ａは、前記コア３ａ〜３ｄの長手方向に対してミラー付き光導波路５の表面側に傾斜する表面通信用ミラー面６Ａ及び裏面側に傾斜する裏面通信用ミラー面６を有しており、前記複数本の棒状のコア３ａ〜３ｄとミラー付き光導波路５の表裏両面との間で光信号の送受信が可能とされていることを特徴とするミラー付き光導波路５。 （もっと読む）

【課題】精度の高い複屈折率調整が可能な半導体基板上の位相シフタを提供すること。
【解決手段】ＰＢＳ１００は、第１の光カプラ１１０と、第１の複屈折率調整部１２０と、第２の複屈折率調整部１３０と、第２の光カプラ１４０とを閃亜鉛鉱型構造を有する半導体基板１０１上に備える。第１の複屈折率調整部１２０及び第２の複屈折率調整部１３０が位相シフタとして機能する。第１の複屈折率調整部１２０は、第１の幅の第１の導波路部１０２Ａと、第２の幅の第２の導波路部１０３Ａと、第１の電極１０２Ｂと、第２の電極１０３Ｂとで構成され、ここで、第１の幅は第２の幅よりも大きい。第２の複屈折率調整部１３０は、第１の導波路部１０２Ａから傾斜して配置された第３の導波路部１０２Ｃと、第２の導波路部１０３Ｂから傾斜して第３の導波路部１０２Ｃと平行に配置された第４の導波路部１０３Ｃと、第３の電極１０２Ｄと、第４の電極１０３Ｄとで構成される。 （もっと読む）

【課題】熱分布の発生を抑制して、ビーム品質を高めることができるようにする。
【解決手段】入射面２ａから励起光６を導入して、その励起光６を伝搬させる平板状の励起光導入部２と、励起光導入部２より高い屈折率を有しており、その励起光導入部２により伝搬された励起光６を導入する入射面が、その励起光導入部２の下面２ｃに接合され、その入射面から導入した励起光６を吸収して利得を発生する平板状のレーザ媒質１とを備え、その励起光導入部２における励起光６の入射方向の長さがレーザ媒質１より長く、その励起光導入部２の入射面２ａ付近にはレーザ媒質１が接合されていないように構成する。 （もっと読む）

【課題】本発明は高温環境下における光導波路保持部材の熱膨張を抑制することを課題とする。
【解決手段】光ファイバからの光信号が入射される入射部と、該入射部に入射された前記光信号をプリント基板に実装された光電変換素子に導くように曲面形状に形成された光導波路と、前記光導波路を通過した光信号を前記光電変換素子の受発光部に出射するレンズ部と、前記入射部と、前記光導波路と、前記レンズ部における各々を固定するための筐体部と、を有する光導波路保持部材において、前記入射部、前記導波路及び前記レンズ部は、樹脂材料により形成されており、前記筐体部は、金属材料または、セラミックス材料により形成されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】受発光素子との光結合効率が高く、高密度化しても高品質の光通信が可能な光導波路、および、前記光導波路を備えた信頼性の高い光電気混載基板および電子機器を提供すること。
【解決手段】光導波路１は、コア部１４と、コア部１４に隣接する側面クラッド部１５と、を備えるコア層１３１、１３２と、クラッド層１１１、１１２、１１３とが、コア層が２層以上になるよう交互に積層されてなる積層体１２と、コア部１４の光路である第１の光路上に設けられ、光反射により積層体１２の接続点１２１と光学的に接続されるよう第１の光路を変換するミラー１６１１、１６１２、１６１３、１６１４と、を有している。この光導波路１は、接続点１２１とミラーとをつなぐ第２の光路と第１の光路とが交差するよう構成されており、コア部１４の交差の位置近傍に第２の光路に沿って延在するよう設けられたコア部１４より屈折率の低い低屈折率層１４５を有している。 （もっと読む）

【課題】受発光素子と光結合させた際の光結合損失が小さく、高品質の光通信が可能な光導波路、かかる光導波路を効率よく製造可能な光導波路の製造方法、および、前記光導波路を備え、高品質の光通信が可能な光導波路モジュールおよび電子機器を提供すること。
【解決手段】光導波路１は、コア部と、コア部の側面を覆うように設けられたクラッド部と、コア部の長手方向の途中または延長線上に到達する深さで設けられ、クラッド部の表面が部分的に凹没してなる凹部１６１の内壁面で構成されたミラー１６と、クラッド部の表面が部分的に突出してなる凸部１０１で構成されたレンズ１００と、を有し、凹部１６１および凸部１０１が、それぞれ成形型により形成されたものであることを特徴とする。また、コア部およびクラッド部は、複数の組成物を用いた多色成形体の一部に活性放射線を照射し、屈折率の偏りを形成することにより得られたものであることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】非常に優れた検出感度を有するＳＰＲセンサセルおよびＳＰＲセンサを提供すること。
【解決手段】本発明のＳＰＲセンサセルは、検知部と、該検知部に隣接するサンプル配置部とを備える。検知部は、アンダークラッド層と、少なくとも一部が該アンダークラッド層に隣接するように設けられたコア層と、コア層を被覆する金属層とを有する。コア層の屈折率は１．４３以下であり、かつ、吸収係数は９．５×１０^−２（ｍｍ^−１）以下である。 （もっと読む）

【課題】電気伝送を代替する光インターコネクション用の光結合回路を部品点数が少なく且つ安価に入手し得るようにし、損失の少ない送受信用光モジュールを提供すること。
【解決手段】光インターコネクション回路の一部を成す光結合回路１１を、ボード１０上に入力される光信号を一方の端部から他方の端部に案内する導波路１２と、この導波路１２の他方の端部に異なった方向への光信号の送受信を案内する４５度多重反射ミラー１４と、この４５度多重反射ミラー１４を介して光信号を送受信し外部に対して信号の授受を中継する信号伝達手段１５，２５…とを備え、前記導波路１２には前記４５度多重反射ミラー１４内での光信号の広がりを抑制する光レンズ部１２ｃを設け、この光レンズ部１２ｃを前記導波路と一体化するように構成した。そして、信号送受信用光モジュールでは、この光結合回路を装備した。 （もっと読む）

【課題】光導波路ユニットのコアと電気回路ユニットの光学素子との調芯作業が不要であり、かつ、量産性に優れている光電気混載基板およびその製法を提供する。
【解決手段】光導波路ユニットＷと、光学素子１０が実装された電気回路ユニットＥとを、結合ピンＰにより結合させてなる光電気混載基板であって、光導波路ユニットＷは、オーバークラッド層３の表面に形成された結合ピン嵌合用の嵌合孔３ａを備え、その嵌合孔３ａは、コア２の一端面２ａに対して所定位置に位置決め形成されている。電気回路ユニットＥは、結合ピン嵌通用の嵌通孔１６を備え、その嵌通孔１６は、光学素子１０に対して所定位置に位置決め形成されている。そして、結合ピンＰを、電気回路ユニットＥの嵌通孔１６に嵌通させるとともに光導波路ユニットＷの嵌合孔３ａに嵌合させた状態で、光導波路ユニットＷと電気回路ユニットＥとが結合している。 （もっと読む）

【課題】簡単に光導波路のミラー部を形成できる製造方法を提供すること。
【解決手段】コアの少なくとも一方端に斜めミラー部が形成されている光導波路の製造方法であって、下部クラッド層にコア溝を形成する工程、コア溝にコア材料を注入して充填し、コア溝中のコア材料を硬化させる工程、下部クラッド層、コア、上部クラッド層の積層体を形成する工程、上記積層体の長手方向の少なくとも一方端に当接し、これに直交する方向に斜めミラー部に対応する斜めミラー部用Ｖ溝を形成する工程、斜めミラー部用Ｖ溝のコア側斜面に当接可能な凸部を有する第２の型の凸部に金属膜を付着させる工程、斜めミラー部用Ｖ溝の斜面、および／または第２の型の金属膜表面に、接着剤を付着させる工程、金属膜が付着した第２の型をＶ溝のコア側斜面に押し当てて、Ｖ溝の斜面に接着剤を介して金属膜を貼付してミラー部を形成する工程を含む、ことを特徴とする光導波路の製造方法である。 （もっと読む）

【課題】光導波路ユニットのコアと電気回路ユニットの光学素子との調芯作業が不要であり、かつ、量産性に優れている光電気混載基板およびその製法を提供する。
【解決手段】光導波路ユニットＷと、光学素子１０が実装された電気回路ユニットＥとを結合させてなる光電気混載基板であって、光導波路ユニットＷは、アンダークラッド層１の表面に、コア形成材料と同材料からなる電気回路ユニット位置決め用の差し込み部４を備え、その差し込み部４は、コア２の一端面２ａに対して所定位置に位置決め形成されている。電気回路ユニットＥは、電気回路基板の一部分が起立状に折り曲げられ上記差し込み部４に嵌合する折り曲げ部１５を備え、その折り曲げ部１５は、光学素子１０に対して所定位置に位置決め形成されている。そして、上記差し込み部４に折り曲げ部１５が嵌合した状態で、光導波路ユニットＷと電気回路ユニットＥとが結合している。 （もっと読む）

【課題】光導波路ユニットのコアと電気回路ユニットの光学素子との調芯作業が不要であり、かつ、量産性に優れている光電気混載基板およびその製法を提供する。
【解決手段】光導波路ユニットＷと、光学素子１０が実装された電気回路ユニットＥとを結合させてなる光電気混載基板であって、光導波路ユニットＷは、オーバークラッド層３の表面に形成された電気回路ユニット位置決め用の嵌合穴３ａを備え、その嵌合穴３ａは、コア２の一端面２ａに対して所定位置に位置決め形成されている。電気回路ユニットＥは、上記嵌合穴３ａに嵌合する突起部１１ａを備え、その突起部１１ａは、光学素子１０に対して所定位置に位置決め形成されている。そして、上記嵌合穴３ａに上記突起部１１ａが嵌合した状態で、光導波路ユニットＷと電気回路ユニットＥとが結合している。 （もっと読む）