【課題】本発明は、光軟性印刷回路基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】基材層１１０、２１０、３１０と、該基材層１１０、２１０、３１０の一部領域上に配設された光導波路パターン１２０、２２０、３２０と、該光導波路パターン１２０、２２０、３２０を有する該基材層１１０、２１０、３１０上に配設され、該光導波路パターン１２０、２２０、３２０により屈曲された表面プロファイルを有する絶縁層１３０、２３０、３３０と、該基材層１１０、２１０、３１０の一面に配設された回路配線１４０、２４０、３４０とを含む。 （もっと読む）

【課題】太陽光のような外乱光の照度が高い環境で使用しても、受光素子（光電変換素子）の誤作動を防止することができる光導波路デバイスおよびそのオーバークラッド層の形成に用いられる樹脂組成物を提供する。
【解決手段】光導波路Ａの一端部に受光素子Ｂが光結合されている光導波路デバイスにおいて、光導波路Ａのオーバークラッド層３の表面が外乱光の入射面となっている。オーバークラッド層３は、紫外線硬化性樹脂を主成分とし、外乱光を吸収する色素を含有する樹脂組成物の硬化体からなっているとともに、コア２の頂面からオーバークラッド層３の表面までの厚みが１００μｍ以上に設定されている。上記樹脂組成物として、光信号透過率Ｔ８５０と外乱光透過率Ｔ５００と紫外線透過率Ｔ３６５とが、Ｔ５００＜Ｔ３６５＜Ｔ８５０の関係を満たしているものを用いる。 （もっと読む）

【課題】本発明の光導波路フィルムは、光導波路フィルムの歪・応力に起因する光伝播損失変動を低減化することを目的とするものである。
【解決手段】上記課題を解決するために本発明の光導波路フィルムは、光導波路を平面に配列させたアレイ状光導波路において、コア部分とその周囲を囲むクラッド部分の領域を含む光導波路構造部分より、その光導波路間の間隙が低弾性強度の構造である応力緩和層をサンドイッチした構造を有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】光の反射を利用して基板に対して水平な方向のみならず垂直な方向を含む三次元の光伝送が可能な、新規かつ改良された光導波路を提供する。
【解決手段】光導波路２００は、基板１０上に形成される。光導波路２００は、基板１０に対して水平方向に光路が形成された第１の光導波路と、第１の光導波路と連通し、基板１０に対して斜め方向に光路が形成された第２の光導波路と、第２の光導波路と連通し、第１の光導波路と段違いであって基板１０に対して水平方向に光路が形成された第３の光導波路と、を有する。 （もっと読む）

【課題】複数の受発光部が高密度に配置されていても、電気配線の導電性や電気配線同士の絶縁性を十分に確保しつつ、光導波路に対して良好な光学的接続を可能にする光素子搭載基板を提供すること。
【解決手段】 本発明の光素子搭載基板は、絶縁性基板と、前記絶縁性基板の第１の面側に設けられた受発光する複数の受発光部と、前記絶縁性基板の第１の面に設けられた第１の配線と、前記絶縁性基板の前記第１の面と反対側の第２の面に設けられた第２の配線とを有し、前記第２の面側において、複数のチャンネルを有する光導波路と積層されることにより、前記受発光部と前記複数のチャンネルとがそれぞれ光学的に接続されるよう用いられる光素子搭載基板であって、前記複数の受発光部は、平面視において、２列以上の並列する列状に配置され、前記受発光部は、前記第１の配線と前記第２の配線の両方に電気的に接続されている。 （もっと読む）

【課題】耐熱性の点で十分な押出導光板を調製するのに適したメタクリル樹脂組成物を提供する。
【解決手段】本発明のメタクリル樹脂組成物は、押出導光板用メタクリル樹脂組成物であって、メタクリル酸メチル及びアクリル酸エステルの共重合体を含有し、熱分解ガスクロマトグラフィーによる分析から求められる前記共重合体におけるメタクリル酸メチル単位の比率が９６重量％以上であり、濃度０．０１ｇ／ｃｍ^３のクロロホルム溶液として２５℃で測定した還元粘度が６０〜８０ｃｍ^３／ｇであることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 クラッドに入射した光によるコアへの入射を低減させる光伝送基板および光モジュールを提供する。
【解決手段】 光電気配線基板は、基板と、前記基板上に設けられ、上面に第１の凹凸部を有する下部導体層と、前記下部導体層上の前記第１の凹凸部上に設けられ、下部クラッドとコアと上部クラッドとから構成される光導波路と、前記光導波路に設けられ、前記第１の凹凸部とともに前記光導波路を挟むように下面に第２の凹凸部を有する上部導体層と、前記下部クラッドおよび前記上部クラッドを貫通するように前記下部導体層から前記上部導体層まで連続して設けられた貫通電極と、を具備する。 （もっと読む）

【課題】光導波路部材同士を、光学的に連続するように相互に接続する場合に、相互の光導波路の光軸の位置合わせが不要で、光導波路部材同士を相互に接続するだけで、相互の光導波路の光軸を合致させることができ、光軸がずれることがなく、信号のロスが発生せず、信号を確実に伝送することができ、各種光システムを確実に駆動することができる光コネクターを提供する。
【解決手段】複数の光導波路部材を、その光導波路が光学的に連続するように相互に接続するための光コネクターであって、光導波路部材の表面から厚さ方向に突設するように形成した接点部を備え、複数の光導波路部材を、対向する接点部を相互に嵌合することによって、その光導波路が光学的に連続するように相互に接続するように構成した。 （もっと読む）

【課題】アンダークラッド層の表面にコアを形成した樹脂シートを、オーバークラッド層形成用の屈曲溝部が形成された成形型の型面に重ねる際に、上記屈曲溝部の屈曲部分に気泡が残留しないようにすることができる光導波路基材の製造方法およびそれによって得られた光導波路基材を用いた光導波路の製造方法を提供する。
【解決手段】オーバークラッド層形成用のＬ字形状の屈曲溝部２１がその型面に形成された成形型２０を用い、その成形型２０のＬ字形状の屈曲溝部２１にオーバークラッド層形成用の硬化性液状樹脂３Ａを充填した後、シート材１０の表面にアンダークラッド層１とコア２とが形成された樹脂シートＡを、屈曲溝部２１のＬ字形状の開放部とは反対方向になる成形型２０の一端部側から開放部側に徐々に重ねるとともに、樹脂シートＡのコア２を屈曲溝部２１内の硬化性液状樹脂３Ａに埋入する。 （もっと読む）

【課題】コアまたはクラッドの上層にさらにクラッドを形成する場合において、上層のクラッドの厚みを高精度に制御して、クラッドを平坦化できる積層光回路の製造方法を提供する。
【解決手段】クラッド上に形成されたコアの直上に金属マスクを形成する金属マスク形成工程１０１と、コア及び金属マスクをクラッドで埋め込むクラッド埋込工程１０２と、金属マスクが露出するまでクラッドを研磨して平坦化する研磨工程１０３と、露出した金属マスクを除去する金属マスク除去工程１０４と、平坦化したクラッドとコアとの段差の距離を計測する距離計測工程１０５と、平坦化したクラッド上及び金属マスク除去後のコア上に、段差の距離及びコアと次層のコアとの間の所望の距離に応じた厚さのクラッドを形成し、熱処理によってクラッドを一体成型することにより段差を平坦化する平坦化行程１０６とを含む。 （もっと読む）

【課題】光接続が容易で、光導波体の先端に欠け等の損傷の生じない信頼性の高い光伝送基板、光モジュールおよび光伝送装置を提供すること。
【解決手段】光伝送基板１０は、一方表面１１ａからこれと対向する他方表面１１ｃにかけて形成された長孔１１ｂを有する基板１１と、先端１２ａを基板１１の表面１１ｃから突出させるとともに長孔１１ｂ内に複数密接させて配置された光導波体１２とを備えている。精度が良く光接続が容易な光伝送基板を容易に得ることができる。 （もっと読む）

【課題】分岐光導波路において、主路の幅が狭く、各分岐路から出射される光線の強度が均一である発光素子付光導波路。
【解決手段】発光素子付光導波路１０において、コア１３は主路１４と、主路１４から複数の分岐点１６で分岐した複数の分岐路１５とを有する。主路１４は対向する二辺１４ａ、１４ｂを有し、二辺１４ａ、１４ｂのうち一辺１４ａは分岐点１６を備え、他辺１４ｂは分岐点を備えない。複数の分岐点１６は、主路１４の導光方向１７とほぼ平行な直線上に設けられる。主路１４は、発光素子１１から遠ざかるにしたがって幅Ｗ_１が細くなる。分岐点を備えない他辺１４ｂと、主路１４の導光方向１７とのなす角度θは、０．３°〜１．７°である。 （もっと読む）

【課題】 光半導体素子に設けられる光素子に、不所望に光が入射することを防止すること。
【解決手段】 光導波路部材２を含む光配線基板２０と、この光配線基板２０に対してフリップチップ実装される第１及び第２の光半導体素子３とを有する光配線モジュール１であって、光導波路部材２は、クラッド層６，８と、クラッド層６，８上に積層され、光路変換手段４０を有する複数のコア層７と、を含んで構成され、光配線基板２０上には、第１の光半導体素子３に設けられる光素子４と、第２の光半導体素子３の光素子４との間に設けられ、非光透過性の樹脂から成る遮光部材６２が配置されていることを特徴とする光配線モジュール１。 （もっと読む）

【課題】光導波路部分のコアと基板部分の光学素子との調芯作業が不要となる光センサモジュールの製造方法およびそれによって得られた光センサモジュールを提供する。
【解決手段】基板部分位置決め用の溝部（嵌合部）４ａを有する光導波路部分Ｗ₁ と、その溝部４ａに嵌合する嵌合板部（被嵌合部）５ａを有する基板部分Ｅ₁ とを、個別に作製し、光導波路部分Ｗ₁ における溝部４ａに基板部分Ｅ₁ における嵌合板部５ａを嵌合し一体化する。ここで、光導波路部分Ｗ₁ における溝部４ａは、コア２の一端面２ａに対して適正位置に形成されている。また、基板部分Ｅ₁ には、光学素子８が実装されており、その光学素子８に対して適正位置に、嵌合板部５ａが適正形状に形成されている。このため、溝部４ａと嵌合板部５ａとの嵌合により、コアの一端面２ａと光学素子８とは、適正に位置決めされ、自動的に調芯された状態になる。 （もっと読む）

【課題】光コネクタにおいて、平面型光導波路のコア位置精度を向上させることである。
【解決手段】並列に配列された複数のコアと、複数のコアを囲むクラッドとを有する平面型光導波路１４を保持する光コネクタ１０は、合成樹脂で形成されるコネクタ本体１２を備え、平面型光導波路を挿入する光導波路挿入口と、光導波路挿入口と連通し平面型光導波路を挿通する光導波路挿通路と、光導波路挿通路と連通し平面型光導波路の先端を露出させる光導波路露出部２２とを含み、光導波路露出部に設けられ、光導波路挿通路の通路底面から平面型光導波路の挿通方向に対して略直交方向に突出して形成され、平面型光導波路を嵌合してコネクタ本体に位置決めする嵌合突起３８と、平面型光導波路の先端面に設けられ、複数のコアにおける隣接するコア間のクラッドに平面型光導波路の光軸方向に対して略直交方向に溝状に形成され、嵌合突起と嵌合される嵌合溝４０とを有する。 （もっと読む）

【課題】簡単に光導波路のミラー部を形成することのできる製造方法を提供する。
【解決手段】コア溝に対応する凸部と、コア溝対応凸部の少なくとも一方端に当接し、コア溝対応凸部に直交する方向に延びる斜めミラー部に対応する凸部とを有する第１の型で、基板上に形成された硬化前のクラッド層を押圧し、そのままクラッド層を硬化させて、下部クラッド層にコア溝と斜めミラー部用Ｖ溝を形成する工程；上記第１の型を下部クラッド層から離型させ、コア溝および斜めミラー部用Ｖ溝にコア材料を注入して充填する工程；第１の型における斜めミラー部に対応する凸部と同一形状の凸部のみを有する第２の型を、コア溝と斜めミラー部用Ｖ溝にコア材料が充填された下部クラッド層のＶ溝に第２の型の凸部が当接するように押し当てて、Ｖ溝からコア材料を除去した後、コア溝中のコア材料を硬化させる工程；を含むことを特徴とする光導波路の製造方法である。 （もっと読む）

【課題】オーバークラッド属の先端の長尺レンズの寸法、形状が設計通りに形成されるようにする。
【解決手段】金型１５の凹部１６に、オーバークラッド層１４を形成し得る紫外線硬化液状樹脂１７を充填する。アンダークラッド層１２とコア１３を、金型１５の凹部１６に充填された紫外線硬化液状樹脂１７に密着させる。基材１１と金型１５に圧力２３を加えて、アンダークラッド層１２と金型１５を密着させた後、基材１１側から紫外線２４を照射して、紫外線硬化液状樹脂１７を硬化させ、その後、前記金型１５を取り去る。 （もっと読む）

【課題】 光伝送損失を低減させる光伝送路を提供する。
【解決手段】 光伝送路は、光の進行方向を変換させる光路変換面を有するコアと、前記コアの周囲を覆い、前記コアの屈折率よりも低い屈折率を有するクラッドと、透過平面視にて前記光路変換面を含む含前記クラッドの表面が凹部の底面として露出するように、前記クラッド上に設けられた樹脂層と、を具備する。 （もっと読む）

ヒドロシリル化硬化性組成物は高及び低粘度ポリオルガノシロキサン、シリコーン樹脂、架橋剤、並びに触媒の組み合わせを含有する。組成物、及びその硬化物は電荷結合素子（ＣＣＤ）、発光ダイオード（ＬＥＤ）、光導体、光学カメラ、フォトカプラー、及び導波管のような光学デバイスにおいて有用である。光学デバイスの製造プロセスはオーバーモールドを含む各種成形技術を含む。 （もっと読む）

【課題】オーバークラッド層が厚く（５００μｍ以上）ても、コア周辺に気泡が付着しない、品質の良いオーバークラッド層が得られるようにする。
【解決手段】アンダークラッド層１１上に液状樹脂１４を滴下して液状樹脂塊１６を形成する工程Ａと、液状樹脂塊にモールドを押圧してアンダークラッド層上に塗れ広がらせ、コア１２を覆う液状樹脂層１８を形成する工程Ｂと、液状樹脂層を硬化させた後、モールド１７を剥離する工程Ｃとを含み、滴下する液状樹脂の粘度が、５００ｍＰａ・ｓ〜２０００ｍＰａ・ｓであり、液状樹脂の塗れ広がり速度が、１０ｍｍ／ｓ〜５０ｍｍ／ｓである。 （もっと読む）