【課題】積層した多数枚のガラス基板をずれないように保持して精度良く切削加工などの加工を各ガラス基板に同時に施すことのできるガラス基板加工方法を提案すること。
【解決手段】本発明のガラス基板加工方法では、加工対象の複数枚のガラス基板３を、液体を含浸させて湿潤状態の液体吸収性シート３１を挟み、厚さ方向に重ね合わせて基板積層体４を形成し、これを厚さ方向の両側からクランプ機構５によってクランプし、クランプ状態の基板積層体４に、走行状態の１本のワイヤー２を押し付けてガラス基板に対して同時に同一の切削加工を施す。湿潤状態の液体吸収性シートを挟んだ状態で多数枚のガラス基板３がクランプされるので、ガラス基板間の密着力が高く、加工時におけるガラス基板のずれを防止でき、加工精度を高めることができる。 （もっと読む）

【課題】光学レンズだけでなく、レチクルの付いたガラス板の芯出し動作を行うことのできる芯取機の芯出し方法を提案すること。
【解決手段】芯取機１では、ホルダー４に載せたガラス板３の表面画像をカメラで撮影し、得られた撮影画像からガラス板３のレチクルパターン３０の中心位置Ｐの画像認識位置Ｐ１を算出し、ホルダー４を既知の回転角αだけ回転させ、再びレチクルパターンを撮影し、得られた撮影画像から中心位置Ｐの画像認識位置Ｐ２を算出する。回転角αと画像認識位置Ｐ１、Ｐ２を用いて、ホルダー４の回転中心位置Ｏと、これに対するワークの中心位置Ｐの偏心方向δと偏心量εを算出する。次に、ホルダー４を回転させて、偏心方向を砥石９の方向に一致させ、砥石９によりガラス板３を移動させながらレチクルパターンを撮影して偏心量が規格値以下になるように芯出しを行う。 （もっと読む）

【課題】埋め込み配線層を研磨加工する際の終点検出をより効果的に行うことのできる研磨加工の終点検出方法を提供する。
【解決手段】本発明の実施形態に係る終点検出方法は、半導体基板上に形成された半導体デバイスの埋め込み配線層を研磨する際の終点検出方法であって、半導体基板上に形成された絶縁膜に膜厚測定用の溝をダイシングライン上に形成する工程と、溝を含む絶縁膜上に金属膜を形成する工程と、研磨液を用いて、金属膜を研磨する工程と、ダイシングライン上の溝の位置に対応する窪み内に残存する金属膜の膜厚を計測するステップと、を具備する。 （もっと読む）

【課題】移動基台に装着された研削手段の原点位置を検出する際に、原点位置検出センサーの脱落等に起因して移動基台に装着された研削手段が暴走するのを防止する。
【解決手段】研削手段の原点位置を検出する際には、研削送り手段のサーボモータを逆転駆動し研削手段が装着された移動基台を離反規制位置検出手段に達するまで上昇移動して離反規制位置に位置付けた後、サーボモータを正転駆動して移動基台を離反規制位置から下降移動し、原点位置検出センサーが遮光信号を出力した場合には原点位置調整工程を実施し、移動基台の下降移動時において移動量検出手段からの検出信号に基づいて移動基台の移動量が離反規制位置から原点位置までの距離に達しているにも拘わらず原点位置検出センサーが遮光信号を出力しない場合には表示手段に異常表示するとともに、研削送り手段の該サーボモータを停止する。 （もっと読む）

【課題】マルチブレードの個々の切刃の状態を独立して検出可能な切削ブレード検出機構を提供する。
【解決手段】第１の切刃２８ａの状態を検出する第１ブレード検出手段と、第２の切刃２８ｂの状態を検出する第２ブレード検出手段とを具備し、第１ブレード検出手段は、第１の切刃２８ａを挟むように第１発光部７６と第１受光部８０が位置づけられるとともに、第１発光部７６と第１受光部８０を結ぶ光軸が該スピンドル２６の軸心に対して傾斜して配設されており、第２ブレード検出手段は、第２の切刃２８ｂを挟むように第２発光部８４と第２受光部８８が位置づけられるとともに、第２発光部８４と該第２受光部８８を結ぶ光軸が該スピンドル２６の軸心に対して傾斜して配設されている。 （もっと読む）

【課題】歩留まりに優れた半導体装置を製造する半導体製造装置および半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】半導体製造装置は、ウェハ１００の載置領域が設けられている枠体１０２と、上面視において、載置領域の外側かつ載置領域の周縁部に沿って枠体１０２に設けられており、研削屑または研磨屑を吸引する吸引部（吸引孔１０４）と、ウェハ１００の上面を吸引する輸送チャックと、を備える。 （もっと読む）

【課題】本発明は、インサイチュ終末点検出器の機能の低下なしに化学機械的研磨効率の極大化に適合する研磨パッド、化学機械的研磨効率を極大化させることができる研磨パッドを用いて化学機械的研磨工程をモニターする方法、研磨テーブルを用いて化学機械的研磨工程の終末点を検出する方法並びに、研磨パッドを製造する方法を提供する。
【解決手段】透明な支持層を備える研磨層を含み、透明な支持層に研磨層よりも薄く形成される層が隣接し、研磨層に付着したプラテン層をさらに含み、プラテン層は支持層に対応する位置で貫通ホールを有し、当該ホールの研磨層側の断面が広く形成される部位に直接的に接して支持されるとともに支持層と接する透明なプラテン窓を備え、プラテン窓の研磨層に対して前記プラテン層が位置する方向である下方の部位がプラテン層の研磨層と接する面よりも下方に位置する化学機械的研磨パッドである。 （もっと読む）

【課題】加工開始時から高い加工速度で安定した加工を行うことができる超音波加工方法を提供する。
【解決手段】超音波振動が付与された工具を前進させて工具の先端部により被加工物の加工が開始され（Ｔ１）、工具の先端部が被加工物の表面から所定の微小深さＤ１にまで到達すると（Ｔ２）、工具が所定の後退量Ｄ２だけ後退して工具の先端部が被加工物の表面から離れ（Ｔ３）、次に、工具が所定の前進量Ｄ３だけ前進して被加工物の加工が進行し（Ｔ４）、以降、工具の先端部が被加工物の表面から予定していた加工深さに到達するまで、所定の後退量Ｄ２の後退と所定の前進量Ｄ３の前進が繰り返される。 （もっと読む）

【課題】生産性を低下することなく、研磨後の膜厚の目標値からのずれ量を小さくし、高精度な研磨を行う。
【解決手段】複数の基板Ｗにおける被処理膜の初期膜厚を測定する初期膜厚測定手段６と、初期膜厚の測定結果に基づき、各基板間の被処理膜の初期膜厚差が所定値以下となるように複数の基板を並べ替えるソート手段１０と、並べ替えられた複数の基板の被処理膜を１次研磨する第１研磨手段１４と、研磨後の被処理膜の膜厚を測定する研磨後膜厚測定手段１５と、測定した初期膜厚と研磨後の被処理膜の膜厚、及びその時の研磨時間に基づき１次研磨における研磨レートを算出し、更に算出した研磨レートと次に１次研磨する基板の初期膜厚、及び研磨後の被処理膜の膜厚の目標値に基づき研磨時間を算出し、該研磨時間を次に１次研磨する基板の研磨時間としてフィードバックする制御を初期膜厚の厚さ順に逐次行う制御手段２０と、を備える。 （もっと読む）

【課題】ウエーハの直径に数mmの誤差があっても吸引領域にウエーハを確実に吸引保持することができるチャックテーブルを提供する。
【解決手段】ウエーハを保持するチャックテーブルであって、多孔性部材によって円盤状に形成された主吸引保持部材と吸引保持部材の外周に隔壁を介して配設されウエーハの大きさの誤差を調整するための環状の補助吸引保持部材とからなる吸着チャックと、吸着チャックを嵌合する円形状の凹部を上面に備えた枠体とを具備し、枠体の底壁には主吸引保持部材に対応する位置に主吸引通路が設けられているとともに、環状の補助吸引保持部材に対応する位置に補助吸引通路が設けられており、補助吸引通路は盲栓が着脱可能に装着できるように構成されている。 （もっと読む）

【課題】加工効率を落とすことなく、要求品質、特にクラック深さの向上を図り、後工程である精研削、研磨加工の負担を軽減することにより、後工程の加工時間短縮さらには工程削減が可能な球面研削加工方法および球面研削加工装置を提供すること。
【解決手段】先端にレンズ基体を取付けたワーク軸と、先端に研削砥石を装着した砥石軸とのそれぞれを回転させつつ互いに近接させ、切り込み速度を制御しつつ研削砥石によってワークを所定の切り込み量だけ研削する速度制御切り込み工程と、この速度制御切り込み工程の後に、研削砥石にワークを押し当てる圧力を制御しながら切り込みを行う圧力制御切り込み工程と、を順次行う。 （もっと読む）

【課題】ワークの研削中に、ワークの位置ずれを抑制し、正確にワークの研削を行うことが可能な研削装置と、その研削装置を用いた方法を利用する電子部品の製造方法を提供すること。
【解決手段】搬送方向に回転移動するキャリアの収容空間に、ワークを一個ずつ収容する工程と、ワークが収められた収容空間を、搬送方向に回転移動させながら、回転するキャリアからワークにエアを吹き付け、ワークを、静止しているストッパ側壁に押し付ける工程と、ワークにエアを吹き付け、ワークをストッパ側壁に押し付けている状態で、ワークを収めた収容空間を、搬送方向に移動させ、研削領域で、研削手段を収容空間に入り込ませて、ワークの外周面に当て、ワークを回転させながら加工して凹溝を形成し、コアを作る工程とを有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】表面に凸部が形成されたウェーハであっても、研削前の保持テーブルへの吸引保持が行われていることを確認することができる研削装置を提供する。
【解決手段】ウェーハ（ワーク）１の内側１ｂに対応する部分を吸着する内部吸引部２２と、内部吸引部２２を囲繞しウェーハ１の外側１ａを吸着する外部吸引部２３と、内部吸引部２２に吸引力を発生させた際の圧力を測定する圧力測定器２４とを有する保持テーブル２１とする。保持テーブル２１にウェーハ１を設置した後、内部吸引部２２および外部吸引部２３に吸引力を発生させる前に、内部吸引部２２のみに吸引力を発生させ、圧力測定器２４により測定される圧力が所定の閾値の負圧を検出した際は研削可能と判定し、該所定の閾値の負圧を検出しない場合は研削不能と判定する。 （もっと読む）

【課題】研磨中のウェハからの光反射率の絶対量に変化が生じたり、スラリーがウェハ表面に介在してノイズが混入しても、研磨終了点を正確に検出できるようにする。
【解決手段】図は、分光スペクトルにおける波形の節の波長変化を時間軸に対してプロットした特性図である。この波長変化のプロットに対して、予め設定した近似線、例えば、ｙ＝−ａｔ＋ｂの一次式で近似した近似線を描く。尚、ｙは波長、ｔは研磨時間、ａ，ｂは定数である。そして、近似線が任意の波長に達したタイミングを研磨終了点とする。例えば、分光スペクトルの波長が５１０ｎｍに達した時刻（研磨開始時点からの時刻）１１０ｓｅｃを研磨終了時刻として予測する。このようにして、近似線を用いることにより、研磨中のウェハの膜厚むらの有／無に関わらず、ウェハの膜厚変化に対する波長のシフト量からウェハの研磨終了時刻を正確に予測することができる。 （もっと読む）

【課題】ワークが横滑りすることを抑制すること。
【解決手段】支持部材１２０のワークＷが載置される領域内には、吸入口１２１を点対称位置として円形状の複数の穴部１２４が形成されている。このような支持部材１２０の構成によれば、支持部材１２０に形成された複数の穴部１２４が、支持部材１２０上面とワークＷの下面との間に挟まれる空気を支持部材１２０の下面側に逃すので、支持部材１２０上面にワークＷを載置するために支持部材１２０上面の数ミリ上からワークＷを落とした際、支持部材１２０上面でワークが大きく横滑りし、ワークＷを適切に支持できなくなることを抑制できる。 （もっと読む）

【課題】研削砥石の酸化を抑制することができる研削方法および研削装置を提供する。
【解決手段】チャックテーブルに保持された被加工物に研削砥石を作用せしめて研削する研削方法であって、研削砥石による研削領域に不活性ガスを供給しつつ研削する。 （もっと読む）

【課題】１μｍより小さい精度で磁気ディスク用基板を研磨加工することができる生産性が向上した磁気ディスク用基板の製造方法を提供する。
【解決手段】磁気ディスク装置に用いられる磁気ディスクの磁性膜が設けられる前の磁気ディスク用基板の製造方法であって、圧電材料である水晶部材を切断する切断工程と、前記水晶部材が切断され形成された水晶板の側面を研削する側面研削工程と、前記水晶板に貫通孔を形成する貫通孔形成工程と、前記水晶板の両主面を研磨する第一の研磨工程と、前記水晶板の両主面を研磨する第二の研磨工程と、を備えており、前記第一の研磨工前後の前記水晶板の周波数を測定し前記第二の研磨工程での研磨量を決定することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】切断される部材を取り付けるための装置の改善。
【解決手段】ワークピース接合面１５２を有する板１５と、板１５内に少なくとも部分的に形成された少なくとも１つの溝を含む、ワイヤ切断装置にワークピースを取り付けるための装置。 （もっと読む）

【課題】本発明はガラス基板積層体を保持する作業を効率良く行えると共に、ガラス基板積層体の研磨を高精度に行えることを課題とする。
【解決手段】ワークホルダ１０は、ホルダ本体５０と、上側保持部６０とを有する。ホルダ本体５０は、下側保持部２０の上部に円筒状保持部４０を起立させるように組み合わせてなる。下側保持部２０及び円筒状保持部４０は、複数のボルト２３、８０により締結される。円筒状保持部４０は、第１、第２外周保持部材４０Ａ、４０Ｂを組み合わせて円筒形状を形成するように構成されている。上側保持部６０は、円筒状保持部４０の上部に取付けられ、円筒状保持部４０の内部に収納されたガラス基板積層体１３０を上方から押圧して保持する。本発明は、ガラス基板積層体１３０の基準となるセンタリングシャフトとガラス基板が接触しないため、ガラス基板の内周端面にキズを発生させることなく、破壊強度に優れるガラス基板を得ることができる。 （もっと読む）

【課題】長尺物を容易に位置決めすることが可能なワークレストを提供する。
【解決手段】ワークレスト１０は、下方から、ＸＹ軸ステージ２４、Ｚ軸ステージ２６及びゴニオステージ２８を備え、この中のゴニオステージ２８上に、長尺物であるドリル１４を支持するためのＶ字溝３０が形成された支持部材３２が配設される。ドリル１４の水平方向位置及び高さ方向位置は、それぞれ、ＸＹ軸ステージ２４の水平移動テーブル３４、Ｚ軸ステージ２６の鉛直移動テーブル４０を移動させることで調整することができ、また、ドリル１４の水平方向に対する角度は、ゴニオステージ２８の揺動テーブル４４を揺動させることによって調整することができる。以上の調整を行うことによりドリル１４が位置決めされ、その後、該ドリル１４に対し、例えば、砥石車１８による研削加工が行われる。 （もっと読む）