【課題】加工ツールの切削性を長期に亘って良好に維持することができ、寿命を向上させることができるとともに、加工ツールを加工ヘッドから取り外すことなくドレッシングすることができる切削加工装置を提供する。
【解決手段】ワークＷを載置する載置面を有したテーブル１と、テーブル１の幅方向をＸ軸、当該テーブルの長さ方向をＹ軸及び当該テーブルの載置面に対して垂直方向をＺ軸としてワークＷに対して３次元的に相対移動可能な加工ヘッド２と、加工ヘッド２に取り付けられて回転軸Ｌ２周りに回転することによりワークＷに対して切削加工可能とされるとともに、先端３ａが半球状に形成された加工ツール３とを具備した切削加工装置において、加工ツール３の先端３ａを電解加工することにより当該先端３ａの半球状を一定に維持するドレッシング手段１０をテーブル１上の所定領域に配設して成るものである。 （もっと読む）

【課題】基板のトップエッジ部および／またはボトムエッジ部を正確かつ均一に研磨することができる研磨装置を提供する。
【解決手段】研磨装置は、基板Ｗを水平に保持し、該基板Ｗを回転させる回転保持機構３と、基板Ｗの周縁部に近接して配置された少なくとも１つの研磨ヘッド３０とを備える。研磨ヘッド３０は、基板Ｗの周方向に沿って延びる少なくとも１つの突起部５１ａ，５１ｂを有し、研磨ヘッド３０は、突起部５１ａ，５１ｂにより研磨テープ２３の研磨面を基板Ｗの周縁部に対して上方または下方から押圧する。 （もっと読む）

【課題】保持面に形成した吸着溝により伝達される負圧によってワークを保持する場合においても、ワークが適切に保持されていない状態となるのを事前に検出すること。
【解決手段】環状フレーム１０１の開口部１０２にテープ１０３を介してワークＷを支持した形態のワークユニット１０のワークＷをテープ１０３を介して保持する保持面３４とこの保持面３４に形成された吸着溝３４１とを有するワーク保持部３を有するワーク保持機構において、環状フレーム１０１の内周とワークＷの外周との間に位置するテープ１０３に対応する位置に吸着溝３４１を囲むように形成された環状のリーク検出溝３３１と、リーク検出溝３３１に負圧を発生させる吸引部３２３と、リーク検出溝３３１と吸引部３２３との間に配設された圧力センサ３２４とを有し、リーク検出溝３３１の断面積を吸着溝３４１の断面積よりも大きくしたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】希土類磁石の切断加工において、加工中及び切断終了直後の被切断物の横ずれを防止し、加工後の加工物の寸法精度を向上させることができる磁石固定治具、並びにこれを備える希土類磁石切断加工装置及び切断加工方法を提供する。
【解決手段】第１保持部１１及び第２保持部１２の上部が、各々先端部が内側を向いた鉤状に形成されており、希土類磁石を基台部１０上に載置し、鉤状部１２１の先端部を希土類磁石の上部に当接させて、第１保持部１１及び第２保持部１２の下部を内方に押圧することにより、各々の櫛歯状の鉤状部１２１が希土類磁石を一方の先端部が他方の先端部より希土類磁石のより高い位置で押圧して基台部１０上に固定するように構成されている磁石固定治具。 （もっと読む）

【課題】研磨テープの表裏面を利用して研磨対象物の表面に存在する金属系異物と樹脂又は繊維系異物とのいずれも効率的に研磨して除去する。
【解決手段】プラスチックフィルムの表面に砥粒を樹脂バインダーで固定した研磨層１３が形成され、裏面に粘着性接着剤が塗布された粘着層１４が形成された研磨テープ８を供給リール９に巻き、カセット本体７ａの貫通孔７ｃ（開口部）から露出させた後、１８０°捩られて巻取リール１０に巻き取る。この研磨テープ８の表裏面を反転させて研磨層１３又は粘着層１４で研磨対象物の表面に存在する異物を除去する。 （もっと読む）

【課題】 研磨レートの推定精度を高める。
【解決手段】 研磨中における研磨部分の温度を検出すると共に、温度以外の、研磨レートと関係のある所定の物理量を検出する（ステップＳ１）。そして、その検出した温度の時間的な変化傾向に基づき研磨期間中における少なくとも２つの異なる時間範囲を設定する（ステップＳ２）。それら各時間範囲毎の研磨部分温度情報と、前記温度以外の物理量の情報とを利用して、研磨レートを推定する（ステップＳ３）。 （もっと読む）

【課題】 ウエーハをダイシングする前にウエーハの割れを予測可能な加工装置を提供することである。
【解決手段】 チャックテーブルに保持されたウエーハを研削又は研磨する加工工具と、該加工工具が装着されるスピンドルと、該スピンドルを駆動するモータと、該モータに電力を供給する電力供給手段とを含んだ加工手段を備えた加工装置であって、該モータと該電力供給手段に直列に接続され、該モータの負荷電流値を検出する負荷電流値検出手段と、ウエーハの加工において通常生じる正常な負荷電流値を記憶する記憶手段と、該負荷電流値検出手段で検出した負荷電流値と該記憶手段に記憶されている正常な負荷電流値とを比較して負荷電流値の異常を検出する異常検出手段と、該負荷電流値検出手段で検出した負荷電流値及び該異常検出手段で検出した負荷電流値の異常を記録する記録手段と、を具備したことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】ターンテーブルを用いない保持テーブル移動機構を備えた研削装置を提供する。
【解決手段】保持面２２ａを有する保持テーブル２が回転支持機構２０によって回転可能に支持されるとともに保持テーブル移動機構２１によって研削工具に対向する位置に位置付けされる研削装置において、保持テーブル移動機構２１は、保持面２２ａの反対面の第一の永久磁石と保持面２２ａの反対面に対向する位置に保持テーブル２の移動経路に沿って配設された第一の電磁石２１２とで構成し、回転支持機構２０は、保持テーブル２の外周側面に配置された第二の永久磁石と、保持テーブル２の外周側面を囲繞する第二の電磁石２０１ｂが配設された保持テーブル移動規制部２０１と、保持テーブル移動規制部２０１を保持テーブル２の移動を妨げる規制位置と許容位置とに選択的に位置付ける規制部駆動部とで構成し、磁力を用いて保持テーブル２を支持して自転と公転とを実現する。 （もっと読む）

【課題】被加工面と反対側の面に保護テープが貼着された被加工物であっても被加工物の厚みを正確に検出することができるとともに、被加工物の被加工面に傷を付けることがない厚み検出装置および厚み検出装置を装備した研削機を提供する。
【解決手段】加工機に装備されるチャックテーブルに保持され厚みが変化する被加工物の厚みを検出するための厚み検出装置であって、被加工物の上面および下面で反射する反射光を受光したイメージセンサーからの検出信号に基づいて分光干渉波形を求め、該分光干渉波形と理論上の波形関数に基づいて波形解析を実行する制御手段を具備し、制御手段は被加工物の加工前において被加工物の実際の厚み(Ｔ)と屈折率(ｒ)を求めておき、屈折率(ｒ)と被加工物の加工時における基準光路長と被加工物の上面および下面で反射する反射光の光路長との光路長差に基づいて被加工物の厚みを求める。 （もっと読む）

【課題】設備を大型化することなく、短時間で高精度な心出しを行うことができる心出し装置を提供すること。
【解決手段】レンズＬを心出しする心出し装置１Ａを構成するにあたり、レンズ保持具２と、レンズを回転させるときの回転中心線ＣＬと直交する面内でレンズ保持具を変位させる面内方向移動機構（ＸＹステージ４ａ）、および回転中心線と直交する面に対するレンズ保持具の傾きを調整する傾き調整機構（αβステージ４ｂ）を有する位置調整部４Ａと、先端に当該位置調整部が取り付けられたレンズ保持軸５と、回転中心線に対するレンズの偏心を一方のレンズ面Ｌａ側から検出する偏心検出部６Ａと、回転中心線に対するレンズの面振れを他方のレンズ面Ｌｂ側から検出する面振れ検出部７とを設ける。 （もっと読む）

【課題】研磨パッド形状測定装置で測定した研磨パッド形状を、ドレスツールを用いてウェーハが所望の表面形状になるような研磨パッドの目標形状に修正する。
【解決手段】被加工物を所望の表面形状に研磨するための研磨パッド１４の形状修正方法であって、研磨パッド形状測定装置１０を用いて、定盤１２に貼付した状態で研磨パッド形状を測定する測定ステップＳ９と、測定ステップＳ９の測定結果に基づいて予め備えられた複数のドレスレシピの中から、前記被加工物を所望の表面形状に研磨可能なドレスレシピを選択する条件決定ステップＳ１０と、条件決定ステップＳ１０で決定されたドレスレシピを用いて研磨パッド１４をドレッシングする形状修正ステップＳ１１を備える。 （もっと読む）

【課題】基板研磨装置の研磨テーブルの研磨面の温度を測定し、該測定した温度情報をＰＩＤ制御によりフィードバックして研磨面を温調しながら基板を研磨する基板研磨装置、基板研磨方法、基板研磨装置の研磨パッド面温調装置を提供する。
【解決手段】研磨パッド１１が貼付された研磨テーブル１３と、基板を保持するトップリング１４とを備えた基板研磨装置において、研磨パッド１１面上の温度を検出する放射温度計１９と、研磨パッド１１面上の温度を調整するパッド温調手段２６と、研磨パッド温度情報に基づいてパッド温調手段２６を制御して研磨パッド１１面上の温度を制御する温度コントローラ２０を備え、温度コントローラ２０は複数種のＰＩＤパラメータから所定のルールに基づき所定のＰＩＤパラメータを選択し、パッド温度情報に基づいて選択したＰＩＤパラメータを用いて研磨パッド１１面上の温度を制御する。 （もっと読む）

【課題】省スペースな装置で、大型の板状物を研削・研磨可能な研削装置を提供する。
【解決手段】ワークを保持する保持機構２ａ、２ｂは、一面にワークを保持する垂直方向に沿った第一の保持面２１と他面にワークを保持する垂直方向に沿った第二の保持面２２とを有し、研削機構３は、第一の保持面２１に対向する第一の研削部３ａと第二の保持面２２に対向する第二の研削部３ｂとから構成され、第一の保持面２２に保持されたワーク及び第二の保持面２２に保持されたワークが第一の研削部３ａ及び第二の研削部３ｂに押圧されることによってワークが挟持された状態で回転して研削を行う。保持面２１、２２を垂直にしたため、ワークが大型化してもそれに応じて装置が大型化することがなく、装置の大型化を抑制できる。 （もっと読む）

【課題】ウェーハの研磨時に発生する熱の影響によるセンサーホルダーの変形を確実に抑制することによって、ウェーハの狙い厚さに対する誤差を低減してウェーハを研磨できる両面研磨装置を提供することを目的とする。
【解決手段】少なくとも、研磨布が貼付された上下の定盤と、該上下の定盤間でウェーハを保持するための保持孔が形成されたキャリアと、前記上定盤の回転軸方向に設けられた貫通孔に配置され、研磨中の前記ウェーハの厚さを検出するセンサーと、該センサーを保持するセンサーホルダーとを有する両面研磨装置であって、前記センサーホルダーの材質が石英であることを特徴とする両面研磨装置。 （もっと読む）

【課題】研磨工程の前及び研磨工程中のいずれにおいても、リアルタイムに研磨ヘッドの傾きを検知して、その水平を確認することのできる研磨装置を提供すること。
【解決手段】センサー８１と被検知物８２の組み合わせから成る検知手段８０を複数箇所に設ける。センサー８１はフレームに固定されて研磨ヘッド２０の昇降によっては上下動せず、被検知物８２は研磨ヘッド２０の昇降に伴って上下動する位置に固定されている。研磨ヘッド２０を降下させて、研磨プレート２１を被研磨物Ａ’に押圧するとき、これら複数箇所の検知結果を比較することにより、研磨ヘッドの傾きの有無を確認できる。 （もっと読む）

【課題】省スペース化を図るとともに大型の板状物を研削・研磨可能な研削装置を提供する。
【解決手段】保持手段２を移動可能に支持するターンテーブル９の中心部に多角柱のコラム１１を配設し、コラム１１のそれぞれの側面において研削手段３ａ、３ｂ、３ｃを支持し、コラム１１の周囲を保持手段２が回転して研削手段の研削工具３０と保持手段２に保持されたワークとを対向させて研削する構成とすることにより、コラムがターンテーブルの外周側に位置していた従来の研削装置よりも省スペース化を図り、大型の板状物を研削・研磨に対応可能とする。 （もっと読む）

【課題】フロート法で製作されたＰＤＰ用のガラス基板などのように、微少な表面研磨が要求されるガラス物品の研磨量を高精度に測定する。
【解決手段】ガラス基板１の表面の一部を保護膜で保護した状態で、研磨パッド６によりガラス基板１の表面を研磨した後、研磨後にガラス基板１の表面に残存する保護膜２を除去し、保護膜２が除去されたガラス基板１の未研磨面１ｂと、保護膜２が形成されていなかったガラス基板１の研磨面１ａとの段差Ｄから研磨量を測定する。 （もっと読む）

【課題】短い研磨時間で、高い平坦度を得ながら被加工物の両面を夫々所定量加工する研磨方法を提供する。
【解決手段】研磨方法は、被加工物１０の両面１０Ａ、１０Ｂを同時に研磨して所定の厚みＴｏに調整するために、上定盤３５と下定盤３６の加工レートＰ、Ｑを異なる値に設定する工程と、偏光分離膜１３を基準に被加工物１０の両面１０Ａ、１０Ｂの各加工量Ｌ、Ｍを測定する工程と、被加工物１０を第１の加工時間Ｘで研磨加工する工程と、上定盤３５及び下定盤３６に対して、被加工物１０の両面１０Ａ、１０Ｂを反転させる工程と、反転させた被加工物１０を第２の加工時間Ｙで研磨加工する工程とを有する。 （もっと読む）

【課題】ウエーハの割れを発生させることなく大径のウエーハを研削可能な研削装置を提供する。
【解決手段】第１及び該第２チャックテーブル１０の各々は、ウエーハＷを吸引保持する吸引保持部７４と、該吸引保持部７４の外周に配置された環状フレーム保持部７６とを含み、該環状フレーム保持部７６に保持された該環状フレームＦの上面は該吸引保持部７４の上面より低くなるように設定されている。 （もっと読む）

【課題】角ブロックの表面研削処理時に加わる衝撃やストレスを減少させ、生産性を向上させる。
【解決手段】多角柱のブロック状ワーク１４を研削加工するものにおいて、ワーク１４を支持して所定の軸２０を中心に回転駆動させる。研削刃２４は、回転軸をワークの所定の軸２０とほぼ直交する方向に向けて、ワークのエッジ２２に対して側面を接触させて、当該エッジを研削加工する。研削刃２４の側面がエッジ２２に接触して研削するときに生じる研削応力の方向と、ワーク１４の所定の軸２０の方向とが一致する部分を生じさせるように研削刃２４の側面とエッジ２２の研削面の関係を位置決めする。その後研削刃２４をワーク１４の所定の軸２０の方向に相対移動させる。 （もっと読む）