【課題】 加工具が導電性に依らず、較正を精度良く行うことができる、眼鏡レンズ加工装置を較正するめの較正用センサユニットを提供する。
【解決手段】 眼鏡レンズに代えてレンズチャック軸に取り付けられる固定部と、加工具に接触される接触部材と、固定部がレンズチャック軸に取りけられたときのレンズチャック軸方向である第１軸方向に対して直交する第２軸方向に接触部材を移動可能に支持する支持機構であって、第２軸方向で、且つ固定部に対して離れる側へ接触部材を付勢する付勢部材を持つ支持機構と、接触部材が前記加工具に接触したことを検知するために接触部材又は固定部に配置されたセンサであって、付勢部材に抗して固定部側へ微小距離だけ接触部ザが移動されたことを検知するセンサと、センサの検知信号を眼鏡レンズ加工装置の制御ユニットへ送信するための信号送信手段と、を備える。 （もっと読む）

【課題】研磨対象物である基板が外れてしまうことを防止し、安定した研磨を実現することができるようにする。
【解決手段】研磨面を有する研磨パッド１０１と、基板Ｗを保持して研磨面に基板を押圧して該基板を研磨するトップリング本体２と、基板Ｗの外周部を保持して研磨面を押圧するリテーナリング３とを有する研磨装置であって、リテーナリング３の少なくとも２つの位置での高さを検出するセンサ５０６と、センサ５０６により検出された高さからリテーナリング３の傾きを算出する演算部５０８とを備えた。 （もっと読む）

【課題】搬送時におけるウェーハ全周の画像を撮影することなく、当該ウェーハの割れ検出を行うことが可能なウェーハ研磨装置およびウェーハの製造方法を提供する。
【解決手段】本発明に係るウェーハ研磨装置１は、ウェーハ２を保持可能な透孔２１が設けられたキャリア２０と、定盤１２、１４とを備え、キャリア２０の透孔２１に保持されたウェーハ２を定盤１２、１４に対して相対移動させて、該ウェーハ２を研磨するウェーハ研磨装置において、透孔２１内に残留するウェーハ破片の有無を検知する、画像処理手段６もしくは非接触検出手段７の少なくとも一方を備える。 （もっと読む）

【課題】 被加工物の洗浄機能を向上させるとともに加工品質の向上を実現可能な切削装置を提供することである。
【解決手段】 チャックテーブルに保持された被加工物を切削する切削ブレードを備えた切削装置であって、該切削ブレードをフランジとナットとで挟持したときに、該切削ブレードの円形基台の外周部と該フランジの外周部とが該切削ブレードに配設された砥石に対して左右対称形状となるように形成されており、切削水供給手段によって該切削ブレードの外周側から供給された切削水が該切削ブレードの両側で均等に流れることを特徴とする。 （もっと読む）

１条又は多条のねじ切りされたホブ４６をリリーフ研削するための多軸のコンピュータ制御工作機械。この機械は、角度を付けて位置決めする（旋回する）ことができ、それによって、２種類の研削法に対応するために研削スピンドル組立体を交換すること又は機械構成を修正することが必要なく、或いは、スピンドルを再方向付けするために追加の機械軸を使用することが必要なく、ホブ及びミリング・カッタのリリーブド歯の幾何形状を研削するためにカップ形状の研削砥石５５及び鉛筆形状の研削砥石５２の両方を使用するという融通性をもたらす、角度を有する向きのスピンドル６５を有する。
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【課題】保持面の平坦性精度を高め被研磨物の面内均一性を向上させることができる保持パッドを提供する。
【解決手段】保持パッド１０は、湿式凝固法により形成され保持面Ｓｈを有するウレタンシート２を備えている。ウレタンシート２には、スキン層２ａが形成されており、スキン層２ａより内側に多数の発泡４が形成されている。発泡４は、ウレタンシート２の厚みのほぼ全体にわたる大きさを有している。発泡４は、ウレタンシート２の下部層Ｐｒでの孔径が上部層Ｐｈでの孔径より大きく形成されている。発泡４は、上部層Ｐｈでの発泡形成方向が厚み方向に対して一定方向に一様に傾斜するように形成されており、下部層Ｐｒでの発泡形成方向が厚み方向に沿うように形成されている。研磨加工時の圧縮で被研磨物に対する応力が均等化される。 （もっと読む）

【課題】保持面の平坦性精度を高め被研磨物の面内均一性を向上させることができる保持パッドを提供する。
【解決手段】保持パッド１０は、ウレタンシート２を備えている。ウレタンシート２は、湿式凝固法により形成されており、被研磨物を保持するための保持面Ｓｈを有している。ウレタンシート２は、微多孔構造のスキン層２ａを有しており、スキン層２ａより内側に厚みのほぼ全体にわたる多数の発泡３が形成されている。ウレタンシート２では、厚みｔとしたときに、裏面Ｓｒから０．１ｔの厚み分内側までの範囲に発泡３の底部が形成されている。裏面Ｓｒから０．１ｔの厚み分内側で裏面Ｓｒと平行な断面と０．４ｔの厚み分内側で裏面Ｓｒと平行な断面とで挟まれた下層部Ｐｒで、発泡３による空隙率が７５〜９５％の範囲に調整されている。研磨加工時に下層部Ｐｒでの圧縮変形量が増大する。 （もっと読む）

【課題】被加工物の表面形状がコーナー部と平坦部を持つ場合であってもその全面を安定して研磨可能とする。
【解決手段】回転軸心Ａを中心として回転する被加工物１８の研磨方法において、回転軸心Ｃの一端に固定された円盤形状の研磨工具２０を用い、その研磨工具２０の外周端縁Ｑを被加工物１８の表面に当接させて研磨する。 （もっと読む）

【課題】 サファイアウエーハ等の硬質ウエーハを研削して薄く加工しても割れを生じさせることのないウエーハの研削装置を提供することである。
【解決手段】 ウエーハを保持し回転可能なチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持されたウエーハを研削する研削砥石を有する研削ホイールを回転可能に支持する研削手段とを備えたウエーハの研削装置であって、該チャックテーブルは、ウエーハを吸引保持する保持面を有する吸引板と、該吸引板の保持面以外を囲繞するとともに該保持面の反対面を支持する底部を有する枠体とを含み、該枠体の底部には、該吸引板の中央部の吸引力が外周部の吸引力よりも強くなるように吸引溝が外周部に比較して中央部で密になる様に形成されており、該チャックテーブルの該吸引板は、該枠体に形成された吸引溝を介して吸引源に連通されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】ワークを環状フレームに支持された状態で保持するものにおいて、センサにワークの加工量を精度よく検出させることができる保持テーブルおよび研削装置を提供すること。
【解決手段】環状フレーム１０２の開口部に半導体ウェーハＷを支持したワークユニット１０１を保持するチャックテーブル３７であって、半導体ウェーハＷを研削加工または研磨加工する加工ユニット３３、３４、３５に対向して配置され、半導体ウェーハＷを保持するワーク保持面７３ａが形成されたワーク保持部７３と、半導体ウェーハＷの加工面より下方に環状フレーム１０２を保持するフレーム保持面が形成された複数の吸着パッド７６と、複数の吸着パッド７６を囲うように、加工ユニット３３、３４、３５による加工中に半導体ウェーハＷの加工量を検出する接触式センサ４５の検出基準面７４ａが形成された基準ブロック部７４とを備えた。 （もっと読む）

【課題】 サファイアウエーハ等の硬質ウエーハを研削して薄く加工しても割れを生じさせることのないウエーハの研削装置を提供することである。
【解決手段】 ウエーハを保持し回転可能なチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持されたウエーハを研削する研削砥石を有する研削ホイールを回転可能に支持する研削手段とを備えたウエーハの研削装置であって、該チャックテーブルは、ウエーハを吸引保持する保持面を有する吸引板と、該吸引板の保持面以外を囲繞する枠体とを含み、該チャックテーブルは、該枠体に形成された吸引路を介して吸引源に連通され、該吸引板は、気孔率が５０〜７０％のポーラスセラミックスから構成されることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 サファイアウエーハ等の硬質ウエーハを研削して薄く加工しても割れを生じさせることのないウエーハの研削装置を提供することである。
【解決手段】 外周部が環状フレームに装着された粘着テープに貼着されたウエーハを保持し回転可能なチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持されたウエーハを研削する研削砥石を有する研削ホイールを回転可能に支持する研削手段とを備えたウエーハの研削装置であって、該チャックテーブルは、該粘着テープ上のウエーハを吸引保持する平坦保持面と該平坦保持面に連続して該平坦保持面の外周側に形成された外周側が下方に傾斜する傾斜保持面とを有する吸引体と、該吸引体の平坦保持面及び傾斜保持面を除いた外周を囲繞するとともに両保持面の反対面を支持する底部を有する枠体とを含み、該吸引体は該枠体に形成された該吸引路を介して吸引源に連通されており、該枠体は該環状フレームを固定するフレーム固定部を有し、該吸引体の該傾斜保持面には同心状の複数の円形溝が形成されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 サファイアウエーハ等の硬質ウエーハを研削して薄く加工しても割れを生じさせることのないウエーハの研削装置を提供することである。
【解決手段】 ウエーハを保持し回転可能なチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持されたウエーハを研削する研削砥石を有する研削ホイールを回転可能に支持する研削手段とを備えたウエーハの研削装置であって、該チャックテーブルは、ウエーハを吸引保持する保持面を有する吸引板と、該吸引板の保持面以外を囲繞する枠体とを含み、該チャックテーブルは、該枠体に形成された吸引路を介して吸引源に連通され、該吸引板は、中央部の吸引力が外周部の吸引力よりも強くなるように形成されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 すべての埋め込み電極をウエーハの裏面に表出させることが可能な研削方法を提供することである。
【解決手段】 ウエーハの研削方法であって、ウエーハの裏面を研削した際に、全ての埋め込み電極がウエーハの裏面に表出したときのモータの負荷電流値を所定負荷電流値として予め記憶しておく所定負荷電流値記憶ステップと、ウエーハの表面に保護部材を配設する表面保護ステップと、チャックテーブルでウエーハの保護部材が配設された側を吸引保持する保持ステップと、研削手段を研削送りしてチャックテーブルで保持されたウエーハの裏面を研削するとともに、研削中のモータの負荷電流値を計測する裏面研削・負荷電流値計測ステップと、研削中のモータの負荷電流値が該所定負荷電流値に達したか否かを判定する負荷電流値判定ステップと、モータの負荷電流値が該所定負荷電流値に達した際に研削送りを停止する研削送り停止ステップと、を具備したことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】研磨加工面の一部に曲率半径が小さな凹部を有する被加工物でも、研磨加工面の全体を安定して精度良く均一に研磨加工することが可能な研磨加工技術を提供する。
【解決手段】円環形状の弾性体６ａからなる加工作用部６ｂを備えた研磨工具６を用い、被加工物１の主軸回転軸Ａと、研磨工具６の工具回転軸Ｂとが、被加工物１の研磨加工面１ａの研磨加工点ｋにおける傾斜角α（ｘ）（接線の傾き）から所定の角度β（ｘ）を減算して得られる研磨角度θとなるように制御し、円環形状の加工作用部６ｂが三日月形状の領域で部分的に研磨加工面１ａに接触するようにして、研磨加工面１ａの一部に曲率半径が小さな凹部を有する被加工物１でも、研磨加工面１ａの全体を安定して均一に研磨加工することを可能にした。 （もっと読む）

【課題】各研磨処理における諸条件が異なっても、各研磨時間を制御し、各被処理基板の研磨量を略一定とする。
【解決手段】研磨加工の時間経過に応じて変化する状態変数を取得する状態変数取得手段１２と、研磨加工が開始されてから所定の経過時間までの前記状態変数の平均値と研磨レートとの相関式を記憶する記憶手段２２と、被処理基板に対する研磨加工動作を制御する制御手段２０とを備え、前記制御手段は、研磨加工が開始されてから所定の経過時間における前記状態変数の平均値と前記相関式とを用いて研磨レートを算出し、算出された研磨レートに基づき加工終了までの時間を決定する。 （もっと読む）

【課題】平面研磨装置等において、研磨を行い、純水等でリンスした後、純水等で研磨定盤に付着した平板状ワークを縁部から吸着しながら剥がして搬出するための真空吸着ヘッドを提供する。
【解決手段】本発明の真空吸着ヘッド３は、板状基体３１、板状基体３１に設けられた吸引口３４、及び、吸引口３４を取り囲むように一方の端面で板状基体３１の平坦面に取り付けられ、他方の端面が真空吸着面を構成する弾性筒状壁体３２を備えている。弾性筒状壁体３２は、平板状ワークＷの縁部に近い側の壁３２１がその中心に近い側の壁３２２より狭い壁幅を備えている。これにより、吸引時に平板状ワークＷを介して弾性筒状壁体３２が大気圧を受けて圧縮変形するとき、縁部に近い側の壁３２１がその中心に近い側の壁３２２よりも大きく圧縮変形し、縁部側から剥がされる。 （もっと読む）

【課題】被加工物の形状精度を向上させることが可能な研磨加工技術を提供する。
【解決手段】自転する回転軸対称形状のワーク１８の子午線１８ｂ上を、加工作用部５ａが球状のポリッシャ５を自転させながら相対的に走査させて行う研磨加工方法であって、ポリッシャ５の走査方向と直交する面内での、ワーク１８の加工点１８ｃにおける法線１８ｄと、ポリッシャ５の回転軸５ｂとのなす角度θを、ワーク１８の外周部から中心に向かうにつれて漸減させながら研磨加工を行うことで、子午線１８ｂ上の相対走査速度を変化させることなく、ワーク１８の中心と周辺部とで均一な除去量による研磨加工を実現する。 （もっと読む）

【課題】半導体装置が微小化しても、ＣＭＰの研磨終了点を正しく検出できる半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】基板の表面のシャロートレンチアイソレーション溝を埋めると共に上記表面の上に形成された絶縁膜を、上記絶縁膜に照射した光の干渉光の時間変化を監視しながら、研磨する研磨工程を有し、上記基板のスクライブ領域に対応するスクライブ面積に応じて予め設定した最短研磨時間の経過後に、上記干渉光の時間変化が所定の条件を満たす時点で、上記研磨工程を終了する。例えば最短研磨時間５０を経過後に、干渉光強度の時間変化が減少から増加に転じた時点５４を研磨終了点として検出する。これによってたとえノイズによる極小点４８が出現しても誤検出することがない。 （もっと読む）

【課題】除去レートを正確に把握し、高い形状精度を要求される光学素子や光学素子成形用金型の加工に対応できる加工方法を提供する。
【解決手段】ツールであるイオンビーム１を、ダミーワーク２上で走査させ、このときの滞留時間を走査位置に対する一次関数で変化させ、実際に形成された単位除去形状３から、連続的に変化する滞留時間に対する除去レートを把握する。ツールの滞留時間を走査位置に対して一次関数で変化させているため、走査速度が速い場合から遅い場合まで連続して、実際の除去形状に基づく除去レートを取得することができる。 （もっと読む）