【課題】ロータに形成するスリットの精度が高く、しかも、生産性の高いベーンポンプ用ロータの研削方法および研削装置を提供する。
【解決手段】ＮＣ加工機１０でロータＲを回転自在に支持する。レーザーデジタル測定機２０によりスリットの下溝Ｒ１の幅よりも広い帯状のレーザー２１を下溝Ｒ１に平行に照射する。該下溝Ｒ１を通過するレーザー２１の通過範囲を測定し、該レーザー２１の通過範囲がレーザー２１の帯状の中央位置になるよう下溝Ｒ１の溝幅の芯を割出す。ロータＲ全周の各下溝Ｒ１の芯を割出した夫々の角度をＮＣデータとして記憶する。該ＮＣデータに基づいて下溝Ｒ１の芯に対して左右同一の削り代でスリットを研削する。 （もっと読む）

【課題】高精度の研削とともに装置のコンパクト化や構造の簡素化を図る。
【解決手段】軸受け９２で支持されるスピンドル９１の一端側に小径部９１４、他端側に大径部９１５を形成し、小径部９１４の外周部であって軸受け９２の内周面との間に形成されるスペースにモータ９６を配設する。そして、小径部９１４の端部に、比較的加工精度が低くてよい砥石９４を固定し、大径部９１５の端部に高い加工精度が要求される砥石９５を固定する。 （もっと読む）

【課題】ワーク搬入出装置の構成を簡素化でき、ワークの搬入出時間及び加工時間を短縮して作業能率を向上できる加工システムにおけるワーク搬入出装置を提供する。
【解決手段】ワーク位置切換機構２１のインデックステーブル２５を旋回することによって、クランプ機構３１を搬入位置Ｐ１、加工位置Ｐ２及び搬出位置Ｐ３に順次移動する。ワーク位置切換機構２１及びワーク搬送装置４１の上方にワーク搬入出装置５１を設ける。ワーク搬入出装置５１のアーム６３の先端部に搬入用クランプ機構６４及び搬出用クランプ機構６５を設ける。アーム６３を昇降動作又は旋回動作させ、搬入ステーションＳ１にあるパレット４７に保持された未加工ワークＷを搬入位置Ｐ１に搬入する動作と、搬出位置Ｐ３にあるクランプ機構３１に保持された加工済みワークを搬出ステーションＳ２の搬出用パレット４７に搬出する動作を同期して行う。 （もっと読む）

【課題】誤ったワークの厚み検出値に応じて装置が誤動作するのを低減すること。
【解決手段】厚み検出器７は、半導体ウェーハＷの厚みを検出する検出部と、この検出部による厚み検出値を記憶する記憶部７３と、記憶部７３における厚み検出値の記憶が許容される下限値以下の厚み検出値の記憶部７３における記憶を規制する規制部７４と、記憶部７３に記憶した厚み検出値と下限値との差が所定値以下となると当該下限値を所定量下げて研削ユニット６による研削加工を継続する一方、記憶部７３に記憶した厚み検出値が所望値以下になると研削ユニット６による研削加工を停止する制御部７５とを有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】棒状ワークに二筋の溝部を迅速に切削することができるとともに、切削精度を向上することができる棒状ワークの切削装置を提供する。
【解決手段】床面にコラム２２を介して軸受２３を設け、該軸受２３に回転支持軸２４を介してインデックステーブル２５を、鉛直軸線の周りで旋回可能に装着する。前記インデックステーブル２５にワークＷとしてのニードルバルブ１０をクランプするクランプ機構３１を設ける。前記インデックステーブル２５の上下方向から切削機構部１１の回転工具１４，１５を接近させて前記ニードルバルブ１０の小径部１０ｄ及び鍔部１０ｅの外周面に接触させ、ニードルバルブ１０に二筋の溝部１０ｆを同時に切削する。 （もっと読む）

【課題】 被加工物の研磨量を正確に制御することが可能な研磨装置を提供することである。
【解決手段】 被加工物を研磨する研磨装置であって、被加工物を回転可能に保持するチャックテーブルと、中央に第１貫通孔を有するスピンドルと、該スピンドルを回転駆動するモータと、中央に該第１貫通孔に連通する第２貫通孔を有し被加工物より大径で該チャックテーブルに保持された被加工物を覆って研磨する該スピンドルの先端に取り付けられた研磨パッドとを含み、該チャックテーブルの上方に配設された研磨手段と、該チャックテーブルと該研磨手段とを鉛直方向に相対移動させる第１移動手段と、該チャックテーブルと該研磨手段とを水平方向に相対移動させる第２移動手段と、該スピンドルの第１貫通孔内に配設され、該研磨パッドの該第２貫通孔を通して該チャックテーブルで保持された被加工物の厚みを検出する非接触式厚み検出手段と、を具備したことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】一つのレイアウト・ブロック装置で標準用と小径用の２種類のレンズホルダによる被加工レンズのレイアウトブロックをバッチ処理方式で可能にする。
【解決手段】 ホルダ供給装置５１は、レンズホルダ４０Ａ〜４０Ｃ、４１Ａ〜４１Ｄを収納する複数のカセット１８０Ａ〜１８０Ｇと、複数のシュート１２０Ａ〜１２０Ｇを備えている。レンズホルダ４０Ａ〜４０Ｃは標準用レンズホルダからなり、レンズホルダ４１Ａ〜４１Ｄは小径用レンズホルダからなる。カセット１８０Ａ〜１８Ｇは、同じく標準ホルダ用カセットと小径ホルダ用カセットとからなる。シュート１２０Ａ〜１２０Ｇは、それぞれレンズホルダ４０Ａ〜４０Ｃ、４１Ａ〜４１Ｄを種別毎に収納する標準ホルダ用と小径ホルダ用のシュートとからなり、種別が同じカセットのみの装着を可能にしている。 （もっと読む）

【課題】チャックテーブルへのワークの保持の仕方が直接保持と間接保持の２つの使用形態がある場合、いずれの使用形態でも厚さ測定機構を使用することを可能とする。
【解決手段】厚さ測定機構４０が装着されるポスト１７に下側装着溝１８１と上側装着溝１８２を形成し、厚さ測定機構４０の支持ブロック４３に形成した突起４３１を装着溝１８１，１８２のいずれかに着脱可能とする。ワークＷ１をチャックテーブル２０に直接保持する第１の使用形態では突起４３１を下側装着溝１８１に嵌合して厚さ測定機構４０を第１の使用形態に応じた下側測定位置に位置付け、ワークＷ２をチャックテーブル２０に治具９を介して間接保持する第２の使用形態では突起４３１を上側装着溝１８２に嵌合して厚さ測定機構４０を第２の使用形態に応じた上側測定位置に位置付ける。１つの厚さ測定機構４０で２つの使用形態での厚さ測定を可能とした。 （もっと読む）

【課題】 ウエーハを高精度に研削可能な研削装置を提供することである。
【解決手段】 ウエーハを保持する回転可能なチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持されたウエーハを研削する研削手段と、該チャックテーブルを該チャックテーブルに対してウエーハを搬入及び搬出する搬入・搬出領域と該研削手段でウエーハを研削する研削領域との間で移動するチャックテーブル移動機構と、該チャックテーブル、該研削手段及び該チャックテーブル移動機構を電気的に制御する発熱部品を含む電気制御回路と、外装ハウジングとを備えた研削装置において、該電気制御回路を収納した電装ボックスを、該チャックテーブル、該研削手段及び該チャックテーブル移動機構から所定距離離間した該外装ハウジングの上部又は側方に配設したことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】より小さな曲率半径も、容易に実現可能な、動力伝達チェーン用ピンの研削装置及び研削方法を提供する。
【解決手段】外周近傍に動力伝達チェーン用ピンの両端面を研削する一対の砥面を有する砥石３と、ピンを、砥石３の中心軸に平行な姿勢で保持して一対の砥面間に挿入するキャリア２と、キャリア２により研削上の最深位置までピンが挿入された状態において、当該ピンが砥石３の径方向に直交する仮想平面上で揺動するようにキャリア２ごとピンを揺動させる揺動機構１０とを備えた構成とする。 （もっと読む）

【課題】作動条件の調整、および研磨の再現性の確保を容易にする。
【解決手段】研磨パッド１内に、センサ７と、前記センサ７により得られる検出情報を記憶するメモリ９と、電源部１１の駆動により外部と非接触で通信する通信手段（コントロールＩＣ１０）とが埋設されている。上記構成の研磨パッド１と、研磨パッドに備える通信手段１０と非接触で通信が可能な通信部６とを含んで研磨情報管理システムが構成される。さらに、研磨装置は、上記構成の研磨パッド１と、該研磨パッドに備える通信手段１０と非接触で送受信が可能な通信部６とを有する。 （もっと読む）

【課題】スループット時間が短く、フットプリントがコンパクトなシリコンインゴットブロックの複合面取り加工装置を提供する。
【解決手段】円柱状インゴットブロックの四側面剥ぎ加工をスライサー装置の一対の回転刃９１ａ，９１ｂで行って得られた角柱状インゴットの四隅Ｒ面を一対のカップホイール型第一研削砥石１１ｇ，１１ｇで粗研削加工して面取りし、ついで、一対のカップホイール型第二研削砥石１０ｇ，１０ｇでそのブロックの四側面を仕上げ研削加工する面取りをし、更に、そのブロックの四隅Ｒ面を研削車９ｇで仕上げ加工して角柱状インゴットブロクを製造する複合面取り加工装置１。 （もっと読む）

【課題】研磨工具の回転軸を通るスパイラル状の軌跡に沿って研磨工具を走査することにより、非球面形状の光学素子等を高精度で研磨する。
【解決手段】被加工物１００の回転軸を通るスパイラル状の軌跡に沿って研磨ヘッド８０の研磨工具を相対的に走査させて研磨を行うことで、被加工物１００の表面を非球面形状に加工する。被加工物１００の加工前の表面形状を測定し、目標形状に対する誤差形状を求めて、回転軸に対して対称な同心円上の第１の形状成分を抽出し、さらに誤差形状と第１の形状成分との差分をとることで、回転軸に非対称な第２の形状成分を抽出する。第１及び第２の形状成分をそれぞれ研磨除去するのに必要な第１及び第２の滞留時間分布を算出し、それぞれの運動プログラムによる別工程で研磨する。 （もっと読む）

【課題】ガラス板の研磨工程において研磨状況を正確且つ迅速にモニタリングすることができる装置及び方法を提供する。
【解決手段】ガラス板研磨状況のモニタリング装置は、ガラス板で研磨装置１０により研磨される部分の位置を測定する位置測定部１１０；研磨装置１０に流入する電流を測定する電流測定部１２０；研磨装置１０に流入する電流に対する参照値をガラス板の研磨位置ごとに貯蔵するメモリ部１３０；及び位置測定部１１０及び電流測定部１２０による研磨位置ごとの電流測定値とメモリ部１３０に貯蔵された研磨位置ごとの電流参照値とを比較して研磨状況の不良可否を判断する制御部１４０；を含む。 （もっと読む）

【課題】超半球凹面を簡易に形成するための研削装置及び研削方法を提供すること。
【解決手段】揺動機構５７が研削砥石部１０を開口ＯＰよりも内側に配置された揺動中心ＰＣのまわりに回転させるので、被研削物ＷＰにおいて半球凹面以上に深い超半球凹面ＳＳの加工が容易になる。つまり、研削砥石部１０の揺動中心ＰＣは、凹の球面の曲率中心に対応するので、これが開口ＯＰよりも内側に配置されるということは、曲率中心が開口ＯＰよりも内側にある超半球凹面ＳＳを研削加工できることを意味する。 （もっと読む）

【課題】超半球凹面を簡易に研磨するための研磨装置及び研磨方法を提供すること。
【解決手段】揺動機構５７が研磨皿部１０を開口ＯＰよりも内側すなわち−Ｚ側に配置された揺動中心ＰＣのまわりに揺動させるので、被研磨物ＷＰにおいて半球凹面以上に深い超半球凹面ＳＳの研磨が容易になる。つまり、研磨皿部１０の揺動中心ＰＣは、凹の球面の曲率中心に対応させるものであるので、これが開口ＯＰよりも内側に配置されるということは、曲率中心が開口ＯＰよりも内側にある超半球凹面ＳＳを研磨できることを意味する。 （もっと読む）

【課題】ガラスを研磨する際に傷の発生を抑制しながらも研磨に必要な時間の長大化を抑制することができる研磨方法を提供する。
【解決手段】研磨対象のガラス基板に対し、まず、陽電子消滅ガンマ線測定により、表面近傍の欠陥分布の検査を行う。次に、ガラス基板の表面に、ガスクラスタイオンを照射することによりガラスを劣化させた脆性層、又は柔軟な物質で表面を被覆した被覆層からなる緩衝層を生成する。次に、陽電子消滅ガンマ線測定により、生成した緩衝層の厚みを測定する。次に、ガラス基板の表面を洗浄する。次に、ガラス基板を研磨する研磨具上に、スラリーの砥粒を均一に散布し、更にスラリーの液体成分を加えてスラリーを生成する。次に、生成したスラリーを用いて緩衝層の上からガラス基板の化学機械研磨を行う。 （もっと読む）

【課題】多ステップ研磨における前の工程が後の工程に負荷をかけることを防止することができる研磨方法を提供する。
【解決手段】研磨対象物上に形成された第１膜の大部分を研磨して除去する第１の研磨工程と、第１膜の残留部分を、配線部分を残して第２膜が表面に露出するまで研磨して除去する第２の研磨工程と、第１の研磨工程から第２の研磨工程に移行するときの第１膜の膜厚分布を予め設定する工程と、第１の研磨工程中に第１膜の厚さをうず電流センサにより測定して第１膜の膜厚分布を取得する工程と、取得された第１膜の膜厚分布が予め設定された第１膜の膜厚分布に一致するように第１の研磨工程における研磨条件を調整する工程とを有する。 （もっと読む）

【課題】保持面に形成した吸着溝により伝達される負圧によってワークを保持する場合においても、ワークが適切に保持されていない状態となるのを事前に検出すること。
【解決手段】環状フレーム１０１の開口部１０２にテープ１０３を介してワークＷを支持した形態のワークユニット１０のワークＷをテープ１０３を介して保持する保持面３４とこの保持面３４に形成された吸着溝３４１とを有するワーク保持部３を有するワーク保持機構において、環状フレーム１０１の内周とワークＷの外周との間に位置するテープ１０３に対応する位置に吸着溝３４１を囲むように形成された環状のリーク検出溝３３１と、リーク検出溝３３１に負圧を発生させる吸引部３２３と、リーク検出溝３３１と吸引部３２３との間に配設された圧力センサ３２４とを有し、リーク検出溝３３１の断面積を吸着溝３４１の断面積よりも大きくしたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】加工ツールを３次元的に動作させるためのプログラムを簡素且つ安価なものとして製造コストを低減させることができる切削加工装置を提供する。
【解決手段】加工ヘッド２をテーブル１上方で支持するとともにＺ軸を回動軸Ｌ１として回動可能な支持手段４を備え、且つ、加工ツール３は、Ｚ軸に対して所定角度傾斜しつつ加工ヘッド２に取り付けられるとともに加工ヘッド２が当該加工ツール３の回転軸Ｌ２方向に移動可能とされ、当該加工ツール３先端の半球状の中心Ｃ位置が支持手段４の回動軸上に保持された状態にて当該加工ヘッド２がワークＷに対して３次元的に相対移動して切削加工可能とされたものである。 （もっと読む）