【課題】保持テーブルの回転によるワークの位置ずれを抑制でき、ワークの位置を精度よく検出できる研削装置を提供すること。
【解決手段】研削装置の検出手段における保持テーブル８ａは、上面中央に吸引口８ｌを有する基台部８ｇと、基台部８ｇ上に吸引口８ｌを囲むように配設された環状部材８ｈと、基台部８ｇ上の環状部材８ｈの内側に配設された中央部材８ｉと、を有し、環状部材８ｈは非通気性と弾性とを有しワークＷ表面に貼着された保護テープの凹凸を吸収できる厚みであり、中央部材８ｉは通気性と弾性とを有する構成とした。 （もっと読む）

【課題】加工時間を増加することなく切削加工中にセットアップを実施できるとともに、切削ブレードの磨耗量を検出できる切削装置の切削ブレード検出機構を提供する。
【解決手段】切削ブレードの半径方向に整列した複数の受光部７４を有する受光手段と、第１のタイミングで発光部７０からの発光を受光した受光部７４の数を第１受光部数として記憶する第１記憶部８８と、第１記憶部８８で受光部７４の数を記憶した後に切削ブレードで所定時間被加工物を切削した後、第２のタイミングで発光部７０からの発光を受光した受光部７４の数を第２受光部数として記憶する第２記憶部９０と、第２記憶部９０で記憶した第２記憶部数から第１記憶部８８で記憶した第１記憶部数を減じた値に基づいて第１のタイミングから第２のタイミングまでの切削ブレードの磨耗量を算出する算出部９２等を有する制御手段８４と、を具備した。 （もっと読む）

【課題】フィレットローリング加工時に発生するフィレットローラに欠けなどの異常を精度よく判定可能なフィレットローリング加工装置及びフィレットローリング装置の異常判定方法を提供する。
【解決手段】フィレットローリング加工装置（１００）は、フィレット溝部Ｆにフィレットローラ（５）を圧接しながら、クランクシャフトＳを回転することによりフィレットローリング加工を行う。フィレットローリング加工後、低圧力値でフィレットローラ（５）をフィレット溝部Ｆに圧接しながら、低回転速度でクランクシャフトＳを回転駆動して検出した振動振幅にフィレットローラ（５）における異常の有無を判定する判定手段（１５）を備える。 （もっと読む）

【課題】研磨装置のメンテナンス周期を延ばすことができるとともに、装置を大型化すること無くメンテナンス作業者への負担を軽減する。
【解決手段】基台１１の長手方向一側にワーク供給テーブル２０を設け、基台１１の長手方向他側かつ基台１１の短手方向外側にワーク研磨機構３０を設け、基台１１の長手方向他側に研磨ゴミ受け１７を設け、基台１１の上方に当該基台１１から所定の間隔をもってワーク懸垂梁１４とレール４１とを設け、レール４１に移動自在に角柱状シリコンインゴットＷＫを懸垂支持して角柱状シリコンインゴットＷＫをワーク供給テーブル２０とワーク研磨機構３０との間で移動させるワーク移動機構４０を設けた。 （もっと読む）

【課題】均一な磨き施工が困難な構造を有する原子炉用制御棒に対し、自動化した表面処理技術を提供する。
【解決手段】原子炉用制御棒の表面処理装置１０において、回転する研磨材３５を装着したツール３０と、原子炉用制御棒の表面に当接する研磨材３５の当接力を検知する検知手段２０と、前記当接力が所定範囲になるようにツール３０をその表面に走査させる架台１１と、を備えることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】仕上加工用砥石車による研削体積を可能な限り少なくすることにより、仕上加工用砥石車に要するコストを低減することができる研削方法および複合研削盤を提供する。
【解決手段】複合研削盤１を用い、被加工物Ｗを支持装置２０により支持した状態で、設定された仕上取代を残すように荒加工用砥石車７３を用いて被加工物Ｗに対して荒加工を行う荒加工工程と、荒加工工程の後に、被加工物Ｗを支持装置２０により継続して支持した状態で、仕上加工用砥石車を用いて仕上取代を取り除くように仕上加工を行う仕上加工工程とを実行する。仕上取代は、複合研削盤１の熱変位量および荒加工用砥石車に起因する研削抵抗の変化量の少なくとも一方に基づいて設定される。被加工物Ｗにおいて仕上取代を残した形状は、荒加工用砥石車７３の形状に依存しない形状とされている。 （もっと読む）

【課題】仕上加工用砥石車の寿命を延長でき、かつ、仕上加工工程の研削加工時間を短縮することができる研削方法を提供する。
【解決手段】支持装置２０により回転可能に被加工物Ｗを支持された状態で、荒加工用砥石車７３により荒加工工程を行い、仕上加工用砥石車７４により仕上加工工程を行う研削方法であって、被加工物Ｗの研削部位は、外周面に曲率半径Ｒ１の凹状曲面を有するカム形状に形成され、荒加工用砥石車７３の半径Ｒ２および仕上加工用砥石車７４の半径Ｒ３は、凹状曲面の曲率半径Ｒ１より小さく形成される。 （もっと読む）

【課題】 サファイア基板等に破損が生じる前に研削加工を停止可能な研削装置を提供することである。
【解決手段】 被加工物を保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持された被加工物を研削する研削砥石を有する研削ホイールが回転可能に装着された研削手段とを備えた研削装置であって、該研削手段は、該研削ホイールが連結されるスピンドルを回転可能に支持するスピンドルハウジングと、該スピンドルハウジングに装着された振動測定手段と、該スピンドルハウジングを支持し該チャックテーブルに対して該スピンドルハウジングを接近及び離反させる方向に移動する研削送り手段と、該振動測定手段から出力される振動情報を受信する受信部と、異常な振動情報が予め記録されている異常記録部と、該受信部が受信した振動情報と該異常記録部に登録された該異常な振動情報とに基づいて該受信部が受信した振動情報の異常を検出し、該研削送り手段を制御する制御部とを有する制御手段と、を具備したことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】ガラス基板の板厚の仕上がり寸法バラツキをバッチ間で抑えることができる、研磨装置の提供。
【解決手段】毎回同じ目標板厚値Ａに従ってガラス基板の研磨処理を行う研磨手段として上定盤４０を備える、研磨装置であって、上定盤４０によって今回の研磨処理で研磨されているガラス基板の研磨中板厚値Ｔｃを測定するために上定盤４０のモーター駆動軸６１に対する相対位置を計測する接触式変位センサ６５と、上定盤４０によって前回以前の研磨処理で研磨されたガラス基板の仕上がり板厚値Ｔと目標板厚値Ａとの仕上がり誤差に基づいて、接触式変位センサ６５の計測結果に基づいて得られた研磨中板厚値Ｔｃの板厚補正値Ｔｐを算出する制御部９０とを備え、上定盤４０は、板厚補正値Ｔｐが目標板厚値Ａに到達するまでガラス基板を研磨する、ことを特徴とする、研磨装置。 （もっと読む）

【課題】光学素子を研削・研磨加工する装置において、光学素子を容易に交換することができる光学素子保持装置等を提供する。
【解決手段】光学素子保持装置は、弾性部材２を介して光学素子１が支持される支持面１０ａを有する光学素子保持具１０と、弾性部材を光学素子保持具に対して着脱自在に保持する弾性部材用真空系５０とを備える。また、光学素子の製造方法は、弾性部材を介して光学素子を光学素子保持具に保持させる保持工程と、光学素子の加工面を加工工具に当接させる当接工程と、加工工具を回転及び揺動させることにより、加工面を研削・研磨加工する加工工程と、光学素子を加工工具から離す退避工程と、弾性部材を光学素子保持具に保持させた状態で光学素子を取り外す取り外し工程と、上記保持工程〜取り外し工程を所定回数繰り返した後で、光学素子保持具から弾性部材を取り外し、別の弾性部材と交換する弾性部材交換工程を含む。 （もっと読む）

【課題】 熱可塑性レンズの「軸ずれ」を効果的に抑えた加工を可能にする。
【解決手段】 眼鏡レンズを保持するチャック軸を回転するレンズ回転手段と、レンズを粗加工する粗加工具が取り付けられた加工具回転軸を回転する加工具回転手段と、チャック軸と加工具回転軸との距離を変動させる軸間距離変動手段と、レンズの材質の選択する選択手段と、を備え、粗加工軌跡に基づいてレンズを粗加工する眼鏡レンズ加工装置で、レンズ回転手段及び軸間距離変動手段を制御して粗加工軌跡に基づいて粗加工具によりレンズを加工する制御手段であって、熱可塑性素材のレンズが選択されたときに、複数のレンズ回転角方向でレンズを回転させずに粗加工具を粗加工軌跡まで切り込ませる第１段階の加工を行った後、残った加工領域を、レンズを回転させながら粗加工軌跡に基づいて加工する第２段階の加工を行う制御手段を備える。 （もっと読む）

【課題】４個の加工手段を備えた加工装置を小型に構成することができる加工装置を提供する。
【解決手段】加工装置は、中心部に開口を備え回転可能に配設されたターンテーブルと、ターンテーブルに正多角形の頂点の位置に配設され被加工物を保持する保持面を備えた少なくとも５個のチャックテーブルと、ターンテーブルの該開口を挿通して立設された支柱と、支柱に少なくとも５個のチャックテーブルのうちの４個のチャックテーブルに対応して配設された４個の加工手段と、４個の加工手段をそれぞれチャックテーブルの保持面に対して垂直な方向に移動せしめる４個の加工送り手段と、ターンテーブルを回動して４個のチャックテーブルを４個の加工送り手段による加工領域に位置付けた状態において余りのチャックテーブルに被加工物を搬入・搬出する搬入・搬出領域とを具備している。 （もっと読む）

【課題】半導体ウエハ等の基板を研磨面に押圧するためのメンブレンの特性を装置に入力することにより、メンブレンの特性に合わせた最適な研磨条件で基板を研磨することができる研磨装置および方法を提供する。
【解決手段】研磨面を有した研磨テーブル１０１と、圧力流体が供給される圧力室５，６，７を形成する弾性膜であるメンブレン４と、メンブレン４を保持するトップリング本体２とを有し、圧力室５，６，７に圧力流体を供給することで流体圧により基板を研磨面に押圧するトップリング１と、装置内の各機器を制御する制御部とを備え、制御部は、予め測定したメンブレン４の特性を入力することによりメンブレン４の特性に合わせて研磨条件を変更する。 （もっと読む）

【課題】磁性基板、光学基板および半導体基板から選択される基板を研磨するのに適している、ケミカルメカニカルポリッシングパッドを提供する。
【解決手段】アミン部分の未反応−ＮＣＯ部分に対する化学量論比が９５％未満で前記芳香族ポリアミンおよびイソシアネート末端プレポリマーポリオールが提供され、前記光安定性ポリマー終点検出窓が、１kPaの一定軸引張荷重で６０℃一定温度で１００分で測定したときに０．０２％以下の時間依存性歪みを示し、厚み１．３mmの窓について波長３８０nmにおいて、１５％以上の光学複光路透過率（ｏｐｔｉｃａｌ ｄｏｕｂｌｅ ｐａｓｓ ｔｒａｎｓｍｉｓｓｉｏｎ）を示し、かつ研磨表面が、磁性基板、光学基板および半導体基板から選択される基板を研磨するのに適している、ケミカルメカニカルポリッシングパッド。 （もっと読む）

【課題】支持テーブル上のワークを搬送する際の搬送手段の高さ移動量を自動的に設定すること。
【解決手段】ワークを支持する支持テーブルと、支持テーブル上のワークを吸引保持する吸引パッドを備える搬送手段とを備える研削装置１において、吸引パッドに発生した負圧の値を読み取りながら吸引パッドを降下させ（Ｓ１：降下工程）、負圧の値があらかじめ設定したしきい値を超えた際にその吸引パッドの高さ位置を記録し（Ｓ５：記録工程）、その吸引パッドの高さ位置に基づいて支持テーブルに支持されたワークを搬送手段が搬出する際の吸引パッドの高さ移動量を設定する（Ｓ６：設定工程）ことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】作業負担を増加させることなく、上下の回転定盤によりキャリアに保持された半導体ウエハの両面を研磨する際の、研磨の進行状況を正確に推定できる半導体ウエハの研磨方法及び半導体ウエハ研磨装置を提供する。
【解決手段】上下の回転定盤２、３によりキャリア６ａに保持されたウエハＷを挟持し、該上下の回転定盤２、３を回転動作させることにより、ウエハＷの両面を同時研磨する研磨装置１を用いたウエハ研磨方法であって、ウエハＷの両面を同時研磨している際の、研磨装置１の定盤負荷電流値をモニタし、そのモニタした定盤負荷電流値を用いて一定時間内における定盤負荷電流値の標準偏差を基準時間毎に算出し、該算出した標準偏差の変化からウエハＷの研磨の進行度を推定する。 （もっと読む）

【課題】表面に凹凸を有するウェーハであっても回転する仮置きテーブルに対する位置ズレを抑制でき、ウェーハの位置を精度よく検出できる研削装置を提供すること。
【解決手段】ウェーハＷを支持する支持面６４を有する仮置きテーブル３５と、支持面６４に支持されたウェーハＷの外周縁部を撮像する撮像部３６と、仮置きテーブル３５を支持面６４に直交する鉛直軸まわりに回転させ、ウェーハＷの外周縁部を順々に撮像部３６の撮像範囲に臨ませる回転部６１とを備え、仮置きテーブル３５の支持面６４は、回転によってウェーハＷに作用する力よりも大きな摩擦力をウェーハＷに付与する摩擦材６５により形成される構成とした。 （もっと読む）

【課題】深い溝に埋め込まれる被加工層の表面に対する平坦化工程のプロセス管理を高い精度で行うことができる半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】被エッチング材１０の主面を選択的にエッチングして第１の溝ＳＴとこの第１の溝ＳＴよりも深い第２の溝ＤＴとを形成する工程と、第１の溝ＳＴ及び第２の溝ＤＴにそれぞれ被加工材料を堆積させて被加工層を成膜する工程と、この被加工層の表面を平坦化する平坦化工程と、平坦化工程の後または途中で第１の溝ＳＴにおける被加工層１４Ｓの厚みを測定する工程とを備える。 （もっと読む）

【課題】圧力室を形成するメンブレンを用いた基板保持装置において研磨中に半導体ウエハ等の基板の温度を推定して基板の温度を制御することができる基板保持装置および該基板保持装置を備えた研磨装置を提供する。
【解決手段】研磨面１０１ａを有した研磨テーブル１００と、基板Ｗを保持して研磨面１０１ａに押圧する基板保持装置１と、制御部５０とを備えた研磨装置であって、基板保持装置１は、基板に当接して基板保持面を構成する弾性膜４と、弾性膜４の上方に位置するキャリア４３と、弾性膜４とキャリア４３との間に形成された圧力室５，６，７，８と、弾性膜４からの熱エネルギを測定する赤外線検出器４５とを備え、制御部５０は、赤外線検出器４５による測定値を用いて弾性膜温度推定値を算出する。 （もっと読む）

【課題】 サイズの大きな被加工物のハンドリングを容易にする加工装置を提供することである。
【解決手段】 被加工物を保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持された被加工物に加工を施す加工手段と、該チャックテーブルに搬送する被加工物を収容する被加工物収容ユニットと、該チャックテーブルと該被加工物収容ユニットとの間で被加工物を搬送する搬送手段と、を備えた加工装置であって、該被加工物収容ユニットは、移動手段と載置面と連結面を有し、加工装置に取り外し可能に連結されるワゴン本体と、該ワゴン本体の該載置面上に載置され、被加工物を収容する収容部を内部に有する被加工物収容ボックスとを具備し、該移動手段で該ワゴン本体を移動して該連結面で加工装置に連結し、該被加工物収容ボックス内に収容された被加工物を該搬送手段で該チャックテーブルに搬送することを特徴とする。 （もっと読む）