【課題】 複数の被加工物を同時に研削可能な研削方法を提供することである。
【解決手段】 被加工物の研削方法であって、外周部が環状フレームに貼着された粘着テープ上に複数の被加工物を貼着する被加工物貼着ステップと、該粘着テープ上に貼着された該複数の被加工物を保持テーブルで保持する保持ステップと、該保持テーブルで保持された被加工物の厚みを厚み測定手段で測定する加工前厚さ測定ステップと、該保持テーブルで保持された該複数の被加工物を研削手段で所定の厚みへ研削する研削ステップと、該研削ステップを実施した後、該被加工物の厚みを厚み測定手段によって測定する仕上げ厚さ測定ステップと、該仕上げ厚さ測定ステップで測定された該被加工物の厚みが該所定厚みに達していない場合に、該複数の被加工物を該研削手段で所定の厚みへ再度研削する再研削ステップと、を具備したことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】研削に使用された研削水とチャックテーブルに保持された被加工物またはチャックテーブルの保持面の洗浄に使用された洗浄水を分離して排水することにより汚染度が低いチャックテーブルに保持された被加工物またはチャックテーブルの保持面の洗浄に使用された洗浄水を再利用可能にした研削装置を提供する。
【解決手段】排水パン１０は研削域２５および被加工物着脱域２４の両側に設けられた底壁１０１ａ、１０１ｂと、底壁１０１ａ、１０１ｂの外周から立設する側壁を具備し、底壁１０１ａ、１０１ｂは研削域２５と被加工物着脱域２４との中間部に対応する位置から研削域２５および被加工物着脱域２４に向けて下方に傾斜する山形に形成されており、研削域側の端部領域に第１の排水口１１１が設けられ、被加工物着脱域側の端部領域に第２の排水口１１２が設けられている。 （もっと読む）

【課題】ワイヤボンディングによる接続なしで研磨量などの加工量検知を実現する技術を提供する。
【解決手段】研磨装置において、被研磨物２上に研磨により体積が変化する伝導性パターンで形成した容量５と、伝導性パターンで形成した被研磨物側インダクタ４を有し、容量５と被研磨物側インダクタ４はＬＣ共振器を構成している。また、研磨量検出器７に接続した検出用基板１に伝導性パターンで形成した検出側インダクタ３を有し、被研磨物側インダクタ４と検出側インダクタ３の電磁結合を介して、検出側から被研磨物側を見たインピーダンスをＲＦ検出する。研磨により被研磨物２上の容量５が変化し、それに応じてＬＣ共振器の共振周波数変量を研磨量検出器７でモニタすることで研磨量を算出する。 （もっと読む）

【課題】被加工物に対する加工後に得られる平坦度を所望の平坦度に制御でき、加工量を抑制することができる平坦化加工方法を提供する。
【解決手段】被加工物の表面の凹凸に関する凹凸情報を取得する凹凸情報取得ステップと、凹凸情報に基づいてシミュレーションを行い、被加工物の表面が所定の平坦度を満たすための加工量を求めるシミュレーションステップと、加工量に基づいて被加工物の表面の局所加工を行う加工ステップとを備え、シミュレーションステップでは、複数のセルに分割された被加工物表面を多平面最適化し、各平面が目標とする平坦度を満たすまでシミュレーションを繰り返すことにより加工量を求める。 （もっと読む）

【課題】事前に多数の研磨試験などを行うことなく、より精密な研磨プロファイル制御を行うことができるようにする。
【解決手段】研磨面５２ａを有する研磨テーブル２２と、研磨対象物Ｗを保持し研磨面５２ａに押圧するトップリング２４と、研磨面５２ａに研磨液を供給する研磨液供給ノズル２６と、研磨液供給ノズル２６の研磨液供給位置２６ａを研磨面５２ａの略半径方向に沿って移動させる移動機構７０と、移動機構７０を制御するコントローラ６６と、研磨液供給ノズル２６の研磨液供給位置２６ａと研磨プロファイルとの関係を予測しシミュレーションを行ってコントローラに出力するシミュレータ７２とを備えた。 （もっと読む）

【課題】伝動体に動力の伝達ロスのない適切な張力を付与することができるとともに該張力を一定に保持することができる動力伝達装置及びこれを用いたベルト研磨機を提供する。
【解決手段】動力伝達装置１００を、出力軸１０２及びゴムロール（入力軸）３０と平行に配置される回動シャフト１１１と、該回動シャフト１１１からその径方向に沿って延びる支持アーム１１２と、該支持アーム１１２の先端部に回動可能に取り付けられタイミングベルト１０５を巻き掛けるとともにそのループ内側に向かって押圧するテンションプーリ１１３と、回動シャフト１１１を回転させることで支持アーム１１２を旋回させるシリンダ（駆動機構）１１４と、回動シャフト１１１を回転不能に固定する電磁ブレーキ１２０とから構成する。 （もっと読む）

【課題】センサの出力信号がパターンの密度や構造の異なるエリアから受ける影響、あるいは、成膜工程で生じる周方向の膜厚のばらつきから受ける影響を軽減して、精度のよい研磨終点検知および膜厚均一性を実現することができる研磨方法および研磨装置を提供する。
【解決手段】本発明の研磨方法は、被研磨物をトップリング１１４で保持しつつ回転させ、回転する研磨テーブル１１２上の研磨面に被研磨物Ｗを押圧して該被研磨物Ｗを研磨し、研磨テーブル１１２に設置されたセンサ１５０で研磨中の被研磨物Ｗの表面状態をモニタリングする工程を含み、所定の測定時間内にセンサ１５０が被研磨物Ｗの表面に描く軌跡が被研磨物Ｗの表面の全周にわたって略均等に分布するようにトップリング１１４と研磨テーブル１１２の回転速度を設定する。 （もっと読む）

【課題】入力軸と出力軸との少なくとも一方が移動する場合であっても、回転体に巻き掛けられたベルト等の伝動体に動力の伝達ロスのない適切な張力を付与することができるとともに、装置自体のコンパクト化を図ることが可能な動力伝達装置及びこれを用いたベルト研磨機を提供する。
【解決手段】動力伝達装置１００を、出力軸１０２及びゴムロール（入力軸）３０と平行に配置される回動シャフト１１１と、該回動シャフト１１１からその径方向に沿って延びる支持アーム１１２と、該支持アーム１１２の先端部に回動可能に取り付けられタイミングベルト１０５を巻き掛けるとともにそのループ内側に向かって押圧するテンションプーリ１１３と、回動シャフト１１１を回転させることで支持アーム１１２を旋回させるシリンダ（駆動機構）１１４とから構成する。 （もっと読む）

【課題】研磨機に貼着したときの接着強度を確保することができる研磨パッドを提供する。
【解決手段】研磨パッド１０は、湿式成膜法により形成され研磨面Ｐを有するウレタンシート２と、基材５とを備えている。基材５は、支持フィルム６とフィルム部材７とが貼り合わされて構成されている。支持フィルム６は、ベース６ａに形成された接着剤層６ｂを介してウレタンシート２の研磨面Ｐと反対の面側に貼り合わされている。フィルム部材７は、ベース７ａの一面側に粘着剤層７ｂ、他面側に定盤装着用の粘着剤層７ｃがそれぞれ形成されている。フィルム部材７は粘着剤層７ｂを介してベース６ａと貼り合わされている。基材５はウレタンシート２より高い熱抵抗性を有している。ウレタンシート２、基材５が貼り合わされ、研磨面Ｐ側にエンボス加工により溝４が形成されている。粘着剤層７ｃ側への熱伝導が抑制される。 （もっと読む）

【課題】 レンズ加工時のトラブル対応の容易化、対応の迅速化を図る。
【解決手段】
レンズチャック軸と眼鏡レンズの加工具とが配置された加工室と、眼鏡レンズの加工条件データを入力するデータ入力手段と、加工条件データに基づいてレンズチャック軸と加工具との相対的な位置を変化させて眼鏡レンズを加工する加工制御手段とを備える眼鏡レンズ加工装置は、加工具による眼鏡レンズの加工状態の映像を撮影可能に加工室に配置されたカメラと、カメラに撮影された映像を記憶する記憶手段と、装置の動作開始信号及び加工終了信号に基づいてカメラにより撮影された映像の記憶手段への記憶を制御する記憶制御手段と、を備える。記憶制御手段は、さらに加工条件データを付加データとして眼鏡レンズ毎の映像に対応付けて記憶手段に記憶させる。 （もっと読む）

【課題】磁気ディスク用ガラス基板等を研磨装置等に配置する場合において、ディスクに傷等の不具合を発生させることなく、ディスクを１枚ずつ所定の位置に短時間で配置する。
【解決手段】本発明のディスクディスペンサは、複数のディスクの内周孔に貫入する円筒形のフレームと、前記フレームの終端にあって、前記フレームと部分的に間隙を有し、かつ、前記フレームの外周面から部分的に突出する突出板と、前記フレームの終端と前記突出板との間隙から前記ディスクを押してスライドさせるスライダと、を具備する。 （もっと読む）

【課題】研磨圧力を検出するための研磨圧力検出センサーが正常に機能するとともに研磨圧力検出センサーによって検出された研磨圧力信号が制御手段に正常に送られているか否かを確認する機能を備えた研磨装置を提供する。
【解決手段】検出信号確認手段１２は研磨パッド４５２が作用するパッド受け板１２３と、パッド受け板１２３の上面より所定距離上方において研磨パッド４５２が作用した時点を検出するタッチセンサー１２４とを具備し、制御手段は検出信号確認手段１２を研磨パッド４５２の下方に位置付けて研磨圧力検出センサー５３ａ、５３ｂによる検出信号を確認する際に、研磨手段の研磨パッド４５２がタッチセンサー１２４に接触した時点から所定距離研磨送りした状態で研磨圧力検出センサー５３ａ、５３ｂからの圧力信号が所定値以上の場合には正常と判定し、研磨圧力検出センサー５３ａ、５３ｂからの圧力信号が所定値未満の場合には異常と判定する。 （もっと読む）

【課題】ワークの側面に開口して形成された凹部を円滑に加工できるプロファイル研削盤を提供する。
【解決手段】ベース部１１と、ベース部１１上の一側に設けられワーク１２を把持するワークテーブル１３を備えたワークユニット１４と、ベース部１１上の他側に設けられ砥石１５を保持しその軸心回りに回転する砥石回転機構１６を備えた砥石ユニット１７とを有するプロファイル研削盤１０において、ワークユニット１４は、ワークテーブル１３を支持し、ワークテーブル１４を水平面内で互いに直交するＸ方向及びＹ方向、並びに水平面に直交するＺ方向にそれぞれ移動する第１〜第３の移動手段３６、３９、３１を備え、砥石ユニット１７には旋回機構５４が設けられている。 （もっと読む）

【課題】研磨材を研磨装置へ平滑に固定でき、また被研磨体の鏡面研磨が容易にできて、さらに研磨液に曝されたときにも密着性を維持できる研磨材固定用両面感圧接着シートを提供すること。
【解決手段】プラスチック基材の一方の面に感圧接着剤層（ａ）が、もう一方の面に感圧接着剤層（ｂ）がそれぞれ設けられてなる研磨材固定用両面感圧接着シートであって、感圧接着剤層（ａ）の、４０℃における緩和弾性率の時間依存性を表す近似直線である下記式（１）において、Ａが−０．５０〜−０．２０であることを特徴とする研磨材固定用両面感圧接着シート。
ｌｏｇ Ｇ（ｔ）＝Ａｌｏｇ ｔ＋Ｂ ・・・式（１） （もっと読む）

【課題】曲げられた刃材も誰でもが簡単な作業で、熟練工を超える正確かつ精密な研削加工が行え、また加工の均一性を確保できる刃材の研削加工方法を提供する。
【解決手段】刃材２が、刃材支持台１１に垂直に立設したマグネットからなる刃材支持ピン１２に刃材幅方向を垂直にするように吸着固定されるとともに、刃材押え盤１３で刃材２をこれの上方から押えることにより刃材２が刃材支持台１１と刃材押え盤１３との間で挟持固定された状態下で、刃材２の被研削部分７を上から下に向けてグラインダー１４で研削する。 （もっと読む）

【課題】ワークの外周面を研磨した後に、ワークをシャフトから抜き取る際に、ワークに傷を付けにくく、また破損させにくい円盤状基板の製造方法を提供する。
【解決手段】内周面が研磨されたワーク１０をシャフト７１に挿入して積層し、積層されたワーク１０の外周面を研磨した後、シャフト７１に比べて径の小さいシャフト７６をシャフト７１の下方に同軸的に配置し、超音波振動が加えられた液槽８０内にてワーク１０をシャフト７６へ移動させることを特徴とする円盤状基板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】スループット時間が短く、フットプリントがコンパクトな角柱状シリコンインゴットの面取り加工装置を提供する。
【解決手段】４周辺をスライス加工し、四円弧隅部が残された角柱状シリコンインゴット（ｗ）を、クランプ機構(3)で立て方向に固定（ｓ_１）し、Ａ）カップホイール型砥石(4f)を用いて四円弧隅部を粗研削加工により面取りを行う（ｓ_２）。Ｂ）カップホイール型砥石(5f)を用いて四側面平面を研削加工により面取りを行う（ｓ_３）。Ｃ）円筒状砥石(6f)の外周面を用い、前記粗研削加工された四円弧隅部を仕上げ研削加工により面取りを行う（ｓ_４）。および、Ｄ）研磨ブラシ(7f)を用いて前記研削加工された四側面平面を仕上げ研磨加工により面取りを行う（ｓ_５）。角柱状シリコンインゴットの１本の面取りスループット時間は、律速工程のコーナー部円弧粗研削ステージ（ｓ_２）でのＲ部面取り粗研削加工時間とインデックス型ロータリーテーブル(2)の72度回転に要する数秒の和である。 （もっと読む）

【課題】ワークの外周面を研磨する工程において、ワークを金属シャフトに挿入するときに、ワークに傷を付けにくく、また破損させにくい円盤状基板の製造方法等を提供する。
【解決手段】ワークの内周面を研磨する工程と、金属シャフト７１の一方の端部に配され少なくとも表面が樹脂で形成された保護キャップ７２が取り付けられた金属シャフト７１に内周面が研磨されたワークを順次挿入して積層する工程と、積層されたワークの外周面を研磨する工程とを有することを特徴とする円盤状基板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】ワークの側面に開口して形成された凹部を円滑に加工できるプロファイル研削盤を用いた研削加工方法を提供する。
【解決手段】隣り合う２つの面が交わる隅領域Ｍ（Ｎ）を備えた凹部６１を有するワーク１２を研削加工する方法であって、ワーク１２の取付け基準面をワーク固定台２３の基準面に合わせてワーク１２を取付け、設計図面に基づいて作成されたワーク１２の加工プログラムを数値制御装置に入力する工程と、砥石１５の先端部中心位置を回転テーブル５３の回転中心軸Ｐと一致させる工程と、ワーク固定台２３に取付けたワーク１２の位置を微調整し、ワーク１２の加工開始点を加工プログラム上で設定した加工原点に一致させる工程と、ワーク１２の垂直方向の移動に同期させて、ワーク１２を水平面内のＸ方向及びＹ方向に移動させながら研削すると共に、回転テーブル５３を回転させて、砥石１５がワーク１２の一側から他側まで一回の研削作業で加工する工程とを有する。 （もっと読む）

【課題】反りおよび厚みのバラツキの抑制されたウエハを得ることができるウエハの加工方法を提供すること。
【解決手段】本発明にかかるウエハの加工方法は、面内で厚み分布を有するウエハ１０ａを準備する工程と、ウエハ１０ａの面内の複数の位置の座標および各前記位置におけるウエハ１０ａの厚みをそれぞれ計測して、ウエハ１０ａの厚み分布情報を取得する測定工程と、厚み分布情報に基づき、ウエハ１０ａの少なくとも厚みの大きい位置を、数値制御加工法により加工し、該位置における厚みを減少させる厚み均一化工程と、を含み、数値制御加工法の加工手段は、ブラスト加工である。 （もっと読む）