【課題】ブレード及び被切削物における付着物の除去及び抑制を効果的に実行して、切削品質及びブレードの寿命性の向上を図る。
【解決手段】ノズル４１に接続した給水管４５には、純水中にマイクロナノバブルＢを発生させるマイクロナノバブル発生器４９が接続され、ノズル４１の先端はブレード２６とワークＷの被切削部近傍に配置されている。ノズル４１の吐出口部には圧力維持バルブ５１が設けられ、マイクロナノバブル発生器４９で生成した加圧過飽和状態のマイクロナノバブルＢを含む切削水Ｃが、切削加工中にノズル４１から吐出して、ブレード２６とワークＷの被切削部に至近距離から供給される。 （もっと読む）

【課題】ウェーハの研磨時に欠陥の原因となる粗大粒子が従来に比べて大幅に低減された、また、これによりウェーハの研磨時において、ウェーハ表面のナノオーダーの欠陥を低減できる研磨スラリーの供給方法及び供給装置、並びに研磨装置を提供することを目的とする。
【解決手段】スラリー原液と純水とを混合した研磨スラリーを研磨装置に供給する供給方法であって、計量された前記スラリー原液に対して前記純水を単位時間当たりに所定量加えるように制御しながら前記スラリー原液と前記純水とを混合する工程と、該混合された研磨スラリーを前記研磨装置に供給する工程とを含むことを特徴とする研磨スラリーの供給方法。 （もっと読む）

【課題】高い歩留まりでクーラントを再生し、回転体に付着したスラッジを除去する機能を有するクーラント再生方法の提供することを課題とする。
【解決手段】クーラント再生方法１は、縦型遠心分離装置に洗浄液を吐出する洗浄液吐出工程Ｓ０’と、洗浄液の吐出される縦型遠心分離装置の回転体を遠心分離工程時の回転数よりも低速で回転させ、縦型遠心分離装置に付着したスラッジを洗浄及び除去するスラッジ洗浄工程Ｓ０”と、縦型遠心分離装置を有する遠心分離ユニットに使用済クーラントを供給するクーラント供給工程Ｓ１と、遠心分離ユニットに供給された使用済クーラントをシリコン切削屑を含む固形分と遠心分離液とに遠心分離する遠心分離工程Ｓ２と、遠心分離ユニットの縦型遠心分離装置を稼動させた状態で使用済クーラントの供給を間欠的に制御する間欠制御工程Ｓ３とを具備する。 （もっと読む）

【課題】０．１μｍ以下の粒径のシリコン微粒子の比率を抑えた再生クーラント、及びクーラント再生方法の提供することを課題とする。
【解決手段】クーラント再生方法１ａは、遠心分離ユニット２に使用済クーラント３を供給するクーラント供給工程Ｓ１と、使用済クーラント３を遠心分離する遠心分離工程Ｓ２と、分離した遠心分離液１９を回収する遠心分離液回収工程Ｓ３と、遠心分離液５を膜分離ユニット７に供給する遠心分離液供給工程Ｓ５と、遠心分離液１９を膜分離する膜分離工程Ｓ６と、分離された膜濾過液２１を回収する膜濾過液回収工程Ｓ７とを具備し、再生クーラント４は、残存シリコン成分が再生クーラント全体の０．０１重量％以上、３．０重量％以下であり、残存シリコン成分に含まれる０．１μｍ以下の粒径のシリコン粒子が残存シリコン成分全体の０．０１重量％以上、３０重量％以下になる。 （もっと読む）

【課題】研磨布のドレッシング状態の変化によって生じる研磨速度の変化による研磨代のばらつきを抑制し、仕上がり厚さを高精度に制御できるシリコンウェーハの研磨方法及び研磨装置を提供する。
【解決手段】所定の研磨代となるように研磨時間を設定し、タンク内に貯蔵された研磨剤を研磨布に供給しながらシリコンウェーハを研磨布に摺接させて設定した研磨時間で研磨し、供給した研磨剤を前記タンク内に回収して循環させながらシリコンウェーハの研磨をバッチ式に繰り返すシリコンウェーハの研磨方法において、研磨布をドレッシングした後のバッチ回数の増加に伴って変化する研磨速度を予めデータベースに記録しておく工程と、所定の研磨代となるように研磨時間を設定する際に、データベースに記録された研磨布をドレッシングした後のバッチ回数の増加に伴って変化する研磨速度に基づいて研磨時間を設定する工程とを有するシリコンウェーハの研磨方法。 （もっと読む）

【課題】切削や研磨機械加工に防錆剤や防腐剤を水に混ぜ合わせて使用する必要がなく、しかも切削性が向上する水性研削・切削液の電気分解処理方法の提供。
【解決手段】対象とする水性研削・切削液中に、一対の交流電極板と２つの接地電極板を挿入し、該交流電極に交流電源を通電させて高周波交流により電気分解処理を行うに際し、交流の発振周波数約５〜１００KHzを中心に変動幅±３〜５KHzのＦＭ変調をかけ、ランダム信号発生器を内蔵した装置で、ゆるやかな上下周波数変動中に急激に周波数上昇又は下降の変化する部分をもたらすことによって電界干渉を発生させ衝撃波を作り、上記電気分解により発生する水素量を多くするとともにナノバブルまで小さくした酸素を発生させる。 （もっと読む）

【課題】特に大きなサイズの基板を研磨する際、スラリー流量を減らすことなく、中央付近の研磨量を確保し背厚を低減して正常な研磨を行うとともに、スラリーの循環を良くすることで、研磨した基板の成分が基板の被研磨面に再付着することを抑制する。
【解決手段】一辺の長さが１０００ｍｍ以上の板状体を保持する板状体保持手段と、前記板状体保持手段に保持された前記板状体に対向して設置された研磨パッドと、を有し、前記研磨パッドは、前記板状体の対向面に形成され、前記研磨パッドと前記板状体との当接部にスラリーを供給する複数のスラリー供給孔と、前記板状体の対向面の中央部のみに形成され、前記当接部に供給された前記スラリーを吸引するスラリー吸引孔と、が形成されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 研磨後のウェハの厚みばらつきを軽減する。
【解決手段】 センターギアと、このセンターギアを回転軸とする下定盤と、この下定盤の縁側に配置されるインターナルギアと、前記センターギアを回転軸としつつ前記下定盤と向かい合うように配置される上定盤とから構成される研磨装置と、前記研磨装置を内部に配置し研磨で使用した前記溶液を溜める溶液漕と、所定の溶液内にナノバブルを生成するナノバブル発生装置と、前記ナノバブルを含む前記所定の溶液を攪拌する攪拌部と、この攪拌部から前記研磨装置の上定盤に前記ナノバブルを含む前記溶液を供給する第一のポンプと、前記溶液漕に溜まった前記溶液を前記攪拌部へ供給する第二のポンプと、から構成される循環系設備と、を備え、前記研磨装置と前記溶液漕と前記循環系設備との前記溶液が接触する表面に、フッ素樹脂を設けたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】非晶質固体が付着した酸化セリウム系研磨材から、酸化セリウム系研磨材を製造できる方法を提供する。
【解決手段】非晶質固体が表面に付着した酸化セリウム系研磨材を含む懸濁液を遠心分離し、非晶質固体が表面に付着した酸化セリウム系研磨材を含む分離堆積物を得る工程を行う。非晶質固体の溶解剤と分離堆積物とを水中で混合することにより、酸化セリウム系研磨材の表面に付着した非晶質固体を溶解させる溶解工程を行う。 （もっと読む）

【課題】ＣＭＰスラリーの使用量を削減しても、実用的な研磨速度で被研磨膜を研磨することが可能な半導体装置の製造方法を提供することである。
【解決手段】実施形態の半導体装置の製造方法は、ターンテーブル（１１）に支持され回転している研磨布（１２）に半導体基板（１４）上の被研磨膜を当接させる工程と、前記研磨布上における前記被研磨膜が当接する領域に、研磨フォーム（１５）を供給して前記被研磨膜を研磨する工程とを具備する。前記研磨フォームは、総量の０．０１〜２０質量％の研磨粒子および総量の０．１〜１０質量％の泡形成保持剤を含む水系分散体を泡状として得られる。 （もっと読む）

【課題】例えば研磨材の製造工程から発生する余剰微粉を含むスラリー組成物のような、酸化アルミニウムとジルコンを含むスラリー組成物から酸化アルミニウムとジルコンを分離する方法を提供する。
【解決手段】本発明の分離の方法は、酸化アルミニウムとジルコンを含むスラリー組成物に対して、ｐＨを４．０〜１１．０に調整し、補収剤としての陰イオン性界面活性剤を少なくとも一種と抽出剤としての有機溶媒を添加し、添加する補収剤としての陰イオン性界面活性剤の量がスラリー組成物中の酸化アルミニウムおよびジルコンの混合物の総量に対して０．２５ｋｇ／トン以上であって、前記スラリー組成物を混合処理した後に酸化アルミニウムとジルコンをそれぞれ油相と水相に抽出する。 （もっと読む）

【課題】 被加工物の防錆、洗浄、腐敗防止効果と研削屑の泡状クーラント液への吸着効果・分離効果を高めるとともに、設備の低減・ランニングコストの低減を図った泡状クーラント液による研削方法と研削装置を提供する。
【解決手段】 不活性ガスを電着砥石１０の中心部１０Ａから砥石１０Ｂ内を浸透して砥石外周面１０Ｃに噴出させ、クーラント液Ｋは天然石鹸系発泡剤Ｓを混入した強アルカリ性液Ｋ１とし、この強アルカリ性液を上記砥石両側面から外周面に向けて噴射時に泡立ち作用させて泡状クーラント液ＫＯとし、上記泡状クーラント液は電着砥石の加工点Ｐ及び全外周面を包囲して無酸素状態に冷却及び研削屑吸着する泡状クーラント液による研削方法・研削装置１００とした。 （もっと読む）

【課題】微細バブルを含む切削液を加工具の板状物に対する加工により有効に利用することができる機械加工装置を提供することである。
【解決手段】回転する円盤状の加工具１８が切り込んで板状物Ｗを加工する機械加工装置であって、回転する前記加工具１８の前記板状物Ｗに切り込む側の端面に対して微細バブルを含む第１切削液を吹き付ける第１の機構１４、１５と、回転する前記加工具１８の両側面の少なくとも一方に対して微細バブルを含む第２切削液を吹き付ける第２の機構１６、１７とを有し、前記第２切削液に含まれる微細バブルのサイズは前記第１切削液に含まれる微細バブルのサイズより大きい構成となる。 （もっと読む）

【課題】シリコンウェーハ表面を処理するプロセスで使用した使用済み薬液において、前記プロセスに必要な薬液中の成分を簡易に調整し、リサイクル処理後の薬液でも未使用薬液と同等のプロセス性能を得ることが可能な薬液リサイクル方法および該方法に用いる装置を提供する。
【解決手段】本発明の薬液リサイクル方法は、シリコンウェーハ４０２表面を処理するプロセスで使用する薬液のリサイクル方法であって、前記プロセスで使用した後の使用済み薬液を限外ろ過フィルター１で限外ろ過して、ろ過後薬液を得る工程と、吸光光度計３により該ろ過後薬液の吸光度または透過率を測定して、前記ろ過後薬液に含まれる成分の濃度を求める工程と、求められた前記濃度の情報に基づき、前記ろ過後薬液の成分濃度を調整して調整後薬液を得る工程と、該調整後薬液を前記プロセスで使用する工程と、を有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】本発明は研磨パッドの全面に研磨用液を安定供給することを課題とする。
【解決手段】研磨用液供給装置１００は、研磨用液を貯留する液貯留部１１０と、液貯留部１１０に研磨用液を補給する液補給部１２０と、両面研磨装置２００の上定盤２０１と下定盤２０２との間に研磨用液を供給する複数の液供給チューブ１３０とを有する。液貯留部１１０は、環状に形成された多重溝１４０と、多重溝１４０を支持する支持部材１６０とを有する。多重溝１４０は、内側溝部材１４２と、外側溝部材１４４とが同心円状に配されている。内側溝部材１４２及び外側溝部材１４４は、複数の液供給チューブ１３０を通して上定盤２０１に保持された上側研磨パッド３３０に連通される。 （もっと読む）

【課題】砥液供給装置における混合比率の設定値の変更操作を必要とせずに、希釈液との混合比率が互いに異なる砥液原液を収容する２種類の原液タンクを砥液供給装置で使用することを可能にする。
【解決手段】砥液供給装置１０は、原液タンクＴからの砥液原液を混合タンク１１に供給する原液供給部１２と、希釈液流路１３ａを通じて希釈液を混合タンク１１に供給する希釈液供給部１３と、砥液原液と希釈液とが所定の比率で混合された砥液が混合タンク内に生成されるように、原液供給部１２および希釈液供給部１３の制御を行う制御部１５とを有する。混合比率制御装置３０は、希釈液流路１３ａを流れる希釈液を混合タンク１１の上流側で排出する排出部３１と、所定の種類の原液タンクが使用される場合に、上記制御が行われる際、砥液原液と希釈液とが上記所定の比率と異なる比率で混合されるように排出部３１の制御を行う排出制御部３２とを有する。 （もっと読む）

【課題】ラッピング処理能率を向上することのできる球体のラッピング加工方法および加工装置を提供する。
【解決手段】ラッピング加工方法は、窒化ケイ素セラミックスやサイアロンセラミックスよりなる球状の加工サンプル７の表面を砥石２ａ、３ａによりラッピング加工する球体のラッピング加工方法であって、砥石２ａ、３ａは加工サンプル７よりも高硬度の砥粒を含んでいる。加工サンプル７にトライボケミカル反応を起こさせるような粒子を含む加工液を加工サンプル７と砥石２ａ、３ａとの間に供給してラッピング加工する。 （もっと読む）

【課題】混合するワークの切粉と未使用又は未破砕砥粒との十分な分離及び回収を実現すると共に、使用済み水溶性スラリーの状態によらず、良質な再生水溶性スラリーを安定的に生成することができる再生水溶性スラリーの生成方法を提供する。
【解決手段】本発明に係る方法は、遠心分離装置にて分離する前に、使用済み水溶性スラリーの温度、密度及び粘度を所定範囲となるように調整する第１工程と、調整された使用済み水溶性スラリーを遠心分離装置にて所定加速度にて分離することで、遠心分離後の再生水溶性スラリーの密度を安定的に所定範囲に調整する第２工程とを有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】本発明は、効果的に不純物を除去したシリコン屑を回収することができるシリコン含有廃液処理方法を提供する。
【解決手段】本発明のシリコン含有廃液処理方法は、水溶性クーラントを供給しながらシリコン塊を機械加工することにより排出される廃液から再生クーラントと再生シリコン塊を得るためのシリコン含有廃液処理方法であって、前記廃液または前記廃液の濃縮分を蒸留することによって前記再生クーラントとシリコン回収用固形分とに分離する工程と、前記シリコン回収用固形分を洗浄液中に分散させ洗浄した後、前記シリコン回収用固形分と液分とに固液分離する工程と、前記シリコン回収用固形分を塩基性水溶液中に分散させ洗浄する工程と、前記塩基性水溶液と前記シリコン回収用固形分とを固液分離することなく、前記塩基性水溶液に酸性水溶液を添加することにより、酸性水溶液中で前記シリコン回収用固形分を洗浄する工程とを順次含むことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】廃棄する砥粒の量を低減するとともに、研磨処理の質を向上できるようにする。
【解決手段】新品砥粒群の切断処理による粒度分布変化を低減するための粒度分布を有する追加用砥粒群を用意し、切断処理に使用した砥粒群に、追加用砥粒群を所定量加えて混合し（ステップＳ４）、混合した砥粒群について砥粒の大きさが第１砥粒径以上かつ第２砥粒径以下となるよう分級処理を行うようにする（ステップＳ５）。これにより、混合された砥粒群の粒度分布を新品砥粒群の粒度分布又はそれに近い粒度分布にすることができ、これにより、混合した砥粒群を用いて、新品の砥粒群と同様な質の研磨処理を施すことができ、従来に比して研磨処理の質を向上することができる。 （もっと読む）