【課題】可視光及び赤外光を用いて窒化物半導体基板の端部を認識できる窒化物半導体基板及び窒化物半導体基板の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明に係る窒化物半導体基板１は、窒化物半導体からなる基板であって、基板は、表面１０と、表面１０の反対側の裏面２０と、基板の表面１０側の縁が面取り加工されて形成される第１のエッジ部とを備え、第１のエッジ部の平均表面粗さに対する表面１０の平均表面粗さの比が０．０１以下である。 （もっと読む）

【課題】レンズ自動研磨装置において、中肉の薄いレンズを加工する時、加工中のレンズ変形を抑えつつ、安定した吸着搬送を可能にするレンズホルダーを提案すること。
【解決手段】真空吸着によって加工対象のレンズ２を保持するレンズホルダー６を備えたレンズ自動研磨装置１において、レンズホルダー６のレンズ受け面５に対してレンズ２の保持側レンズ面２ｂが弱いなか当り状態となるように、レンズ受け面５の曲面形状を規定して、加工時のレンズ２の変形を防止して精度良く研磨加工を行う。真空吸着による搬送時における弱いなか当り状態による真空吸着不足を補うために、レンズ２の保持側レンズ面２ｂに接するようにＶリング３９をレンズホルダー６に取り付けておき、レンズ２を確実に真空吸着できるようにする。 （もっと読む）

【課題】 教示プログラムをティーチングする際の研削中に、砥石車と加工物の間に光を通過させて「加工物における研削形状、および加工物を研削する砥石車の研削部」をスクリーンに投影させる。
【解決手段】 教示プログラムをティーチングする際に、外周縁に切欠部１３が形成された砥石車１を用いることで、研削中に切欠部１３を通過した光がスクリーンＳに届くようになり、スクリーンＳには、加工物Ｗの投影像Ｗ’と、砥石車１の投影像１’とが、それぞれ明確に映し出される。このため、教示プログラムのティーチングを行なう際に、作業者は砥石車１を加工物Ｗから離す「確認工程」を実行することなく、スクリーンＳ上に明確に投影された投影像に基づいて加工物Ｗの研削を進めることができる。この技術により、教示プログラムを行なう作業者に対して熟練が要求されなくなる。 （もっと読む）

たとえば２サイクル大型ディーゼルエンジンのクランクシャフトなど、特に軸受金（４）により滑り軸受されているシャフト（３）において、軸受（４）を取り外した状態で、回転案内されたシャフト（３）の軸受座（５）の接触面を少なくとも部分ごとに機械加工するための装置であって、前記軸受（４）を取り外すことにより前記軸受座（５）と、前記軸受座（５）内に収容された前記軸受ジャーナル（３）との間に生じた間隙内に少なくとも一つの回転運動可能な切削工具（１）を有する装置が提案される。該装置の特徴は、前記切削工具（１）を前記軸受ジャーナル（３）に取り付けるための取付具（２）が設けられていることであり、該取付具（２）は、前記軸受座（５）の接触面の機械加工の際に前記軸受ジャーナル（３）が回転する工具ホルダとして機能し、前記切削工具（１）が、純粋な回転切削運動で前記軸受座（５）の前記接触面に沿ってガイドされ、その際、前記取付具（２）は、無残渣及び非破壊的に再び取り外し可能に前記切削工具（１）を摩擦結合及び／又は材料結合で取り付けるように構成されていて、一つの接着層及び／又は少なくとも一つのホースクリップを備えている。さらに、軸受（４）を取り外した状態で、回転案内されたシャフト（３）の軸受ジャーナル（３）の接触面を機械加工するための同様の装置、及び、そのような装置を用いて軸受座又は軸受ジャーナルの接触面を加工するための方法が提案される。
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【課題】微細構造を有する針状体の加工時および転写成形時の欠損を抑制することが可能な針状体製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明の針状体製造方法によれば、段差を備えた研削刃を用いることにより、多段構造の針状体が簡易な工程で作製可能となる。また、特に転写成形時の欠損が発生しやすい針状体先端の近傍のみ接触面積を低減させた構造を作製することができることから、転写時に版と成形品とが張り付くことによって生じる先端欠損を低減させることが可能となる。 （もっと読む）

【課題】軸受付カムシャフトのカム駒の外周形状の精度をより向上させるとともに、軸受付カムシャフトの軸受への研削屑の浸入を防止することができる、研削盤を提供する。
【解決手段】シャフトＳＴの外周面の軸方向に単数または複数のカム駒ＣＡと単数または複数の軸受ＢＲが嵌合された軸受付カムシャフトＷのカム駒の外周を研削する研削盤１であって、軸受付カムシャフトＷを主軸回転軸ＣＺ回りに回転可能に支持する一対の支持手段３０Ｃ、４０Ｃと、カム駒の外周面を研削可能な砥石Ｔと、砥石Ｔを砥石回転軸ＴＺ回りに回転可能に支持し、一対の支持手段３０Ｃ、４０Ｃに支持された軸受付カムシャフトＷに対して相対的に主軸回転軸ＣＺに交差する方向に進退移動可能な砥石台１０と、一対の支持手段３０Ｃ、４０Ｃに支持された軸受付カムシャフトＷに嵌合されている軸受ＢＲを覆うマスキング装置６０と、を備えた研削盤１。 （もっと読む）

【課題】累進屈折力眼鏡レンズなどの非球面レンズの旋盤加工において、加工時間の短縮と生産性を向上させることができるレンズ加工方法およびレンズ加工装置を提供する。
【解決手段】複数の未加工のレンズ３が装着されたレンズ保持手段５を旋盤加工機１の回転軸２に装着し、加工具４によって複数のレンズ３を同時に加工する。加工具４は、回転軸２の軸線と直交する方向および軸線方向から、回転軸２を中心に同心円状と螺旋状のいずれかに旋回する加工軌跡を描きながらレンズ３の光学面を順次研削または切削加工する。レンズ３は、光学面が非球面形状からなり、外形形状が正六角形であって、幾何中心が加工具４の加工軌跡の旋回中心Ｚｏから離間した位置になるように、かつ互いに側面どうしを面接触または近接させた状態でレンズ保持手段５に装着されて加工される。 （もっと読む）

【課題】 様々な研削装置に用いて被研削物を高速、高精度で研削加工ができ、かつ砥石の消耗の小さい研削砥石および研削加工方法を提供すること。
【解決手段】 研削砥石８は、アルミ合金製の砥石保持部材９の外側面に平行なスリット１０ａ、１０ｂを設ける。そしてその砥石保持部材９の凹み部に円環状の圧電セラミック１２ａ、１２ｂを、エポキシ樹脂を用いて接合する。最外周部に円環状の砥石４の層を設ける。砥石保持部材９の両側に構造的強度を向上させるために、円環状のステンレス製のサポート板１５ａ、１５ｂをエポキシ樹脂により接合する。 （もっと読む）

【課題】ピストンがシリンダライナー内に配置されシリンダ軸線の方向に往復作動するピストン式燃焼機関、特に緩速２ストローク式大型ディーゼル機関のシリンダライナーのシリンダ壁に滑走面を形成する機械加工方法を提供する。
【解決手段】シリンダライナー素材を設ける段階および切削工具によるシリンダ壁２の切削段階を含み、微細機械加工段階にてシリンダ壁２に円周方向毛管６１のある毛管状微細構造６を形成し、前記毛管状微細構造６がシリンダライナー３のシリンダ軸線４に沿って螺旋状に伸長されるようにする機械加工方法に関するものである。本発明による機械加工方法の特徴は、毛管状微細構造６が実質的に保持されるように、交差方向機械加工方法によって毛管状微細構造６の円周方向毛管６１の間に交差方向連結部を形成するものである。 （もっと読む）

【課題】ワークの円筒状の内面を所定の異形状に低コストにしかも高精度に加工する。
【解決手段】ワークＷを回転装置１により回転させるとともに、ワークＷの内径より小径のダイヤモンド砥石２０を回転装置２によりワークＷの軸芯上所定の位置で高速回転させ、光学式倣い制御装置を用いて、ワークＷの内面加工形状を示すチャートフィルム４４とダイヤモンド砥石２０の画像を表示装置４１上で重ね合わせ、この表示装置４１上でダイヤモンド砥石２０の画像を内面加工形状になぞって移動することにより、ダイヤモンド砥石２０を駆動して、ワークＷの内面を倣い研削する。 （もっと読む）

【課題】硬く且つ脆い材料から形成された加工対象物に対して、優れた切断性能を安定して示し、かつ設計が容易な円盤状のブレードを用いた切断装置を提供する。
【解決手段】 チタン製のフランジ２ａ、２ｂの各々に８個のスリット１２を設ける。そして、フランジ２ａ、２ｂの外側表面には、スリット１２より外周部に円環状の圧電セラミック３ａ、３ｂを接合する。圧電セラミック３ａ、３ｂは、配線を便利にするために折り返し電極２０および無電極部２１を有している。ブレード１と接するフランジ２ａ、２ｂの内側にはリング状の突起１３ａ、１３ｂを設けている。そしてモータの電源をいれ回転軸５を回転させる。次にロータリートランス６ａ、６ｂを介してリング状の圧電セラミック３ａに図示しない超音波発振回路からの超音波交流電圧を印加する。 （もっと読む）

【課題】シリコンウェーハ等のウェーハのエッジのクラック、形状崩れ等を除去し、高い面質の面取り面を有するウェーハを高いスループットで生産することのできるウェーハ加工方法を提供する。
【解決手段】本発明に係るウェーハ加工方法は、単結晶インゴットをスライスして得たウェーハの周縁を面取りする面取り工程Ｓ１２と、前記面取りしたウェーハをラッピングするラッピング工程Ｓ１３と、前記ラッピングしたウェーハをエッチングするエッチング工程Ｓ１４と、前記エッチングしたウェーハの面取り部をレジンボンド砥石を用いて研削する面取り部低歪み研削工程Ｓ１５と、前記面取り部低歪み研削を施した面取り部を鏡面研磨する面取り部鏡面研磨工程Ｓ１６とを有する。 （もっと読む）

【課題】 従来法に比べて半導体ウェーハの製造工程全体の短縮につながり、かつ半導体ウェーハの取り代を大幅に低減して、半導体材料のカーフロスを削減して安価に半導体ウェーハを得ることができる製造方法を提供する。
【解決手段】 結晶性インゴットから薄円板状の素材ウェーハを切り出すスライス工程と、前記素材ウェーハを、固定砥粒を有するパッドをそれぞれ具える１対の上下定盤間に挟み込み、前記素材ウェーハの両面を同時に研削する固定砥粒研削工程と、固定砥粒研削工程の後に、前記素材ウェーハに所定の熱処理を施す熱処理工程と、熱処理工程後の後に、前記素材ウェーハの両面をそれぞれ研磨する片面研磨工程とを具えることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】両面ラップ加工を行うことによる圧電体ウェハの反りを抑制し、この反りによる圧電体ウェハの切断角度のばらつきを縮小させることが可能な圧電体ウェハの加工方法を提供する。
【解決手段】圧電体ウェハとしてのＡＴカット水晶ウェハ１０の裏面１２を固定部としての載置台１５に固定した後、砥粒加工としての研削加工を表面１１に行う工程と、固定を解除したＡＴカット水晶ウェハ１０の表面１１を載置台１５に固定し、裏面１２の研削加工を行う工程と、を含むことを特徴とする圧電体ウェハの加工方法。 （もっと読む）

【課題】狭い間隔でも硬化部と軟質部のパターンが形成でき、これにより潤滑性能に優れた油溝を形成する油溝形成方法を提供する。
【解決手段】熱処理加工されるワークＷを回転させて回転軸方向に所定の送りピッチＰで送り動作させながら、所定のパワーでワークＷの外周面上をレーザ光ＬＢで照射して加熱するレーザ加熱工程と、ワークＷのレーザ光ＬＢが照射される加熱領域に、レーザ加熱工程と同時に冷却液を供給してワークＷを冷却する冷却工程と、レーザ加熱工程及び冷却工程の後に、ワークＷの外周面上を弾性砥石により加工を施す加工工程と、を行なうことによりワークＷの外周面上に油溝を形成する方法とする。 （もっと読む）

【課題】素子形成部のみ薄化し周辺部は初期の半導体基板の厚みを残した半導体ウエハの製造工程においては、最終工程で厚い周辺部が残るため、素子形成部の半導体チップを分割する従来のダイシング装置を用いることができず、新たな設備投資が必要となる。
【解決手段】初期の厚み（第１の厚み）を有する半導体基板の、素子形成部のみを第２の厚みまで薄化し、その裏面に金属層を形成した後、初期の半導体基板の厚み（第１の厚み）を残した初期周辺部を裏面側から第３の厚みになるまで研削し、素子形成部との段差が少ない周辺部を形成する。これにより、厚い周辺部を切り落とすための新たなダイシング装置を導入することなく、従来のダイシング装置で素子形成部と周辺部を切り離すことができる。 （もっと読む）

【課題】簡単な条件入力によって、金型表面の球面状セルを無人運転により研磨加工が可能な多軸制御の成形金型のセル自動研磨装置を提供するものである。
【解決手段】本発明は、成形金型のセル形状を研磨する自動研磨装置であって、Ｄ軸廻りに回転しながら研磨する研磨工具ユニットは、各々直交するＸ軸、Ｙ軸、Ｚ軸方向の第１直交３次元制御軸方向に位置制御可能に構成されており、被研磨対象である金型はテーブルユニット上に載置されており、該テーブルユニットは、載置した金型を各々直交するＵ軸、Ｖ軸、Ｗ軸方向の第２直交３次元制御軸方向に位置制御可能とする移動テーブルと、該移動テーブルを載置して前記研磨工具の回転方向と反対方向のＣ軸廻りに回転する回転円盤とを備え、該テーブルユニット全体はスイングベッドに搭載されており、該スイングベッドをＡ軸廻りに揺動させる揺動機構を設けた揺動ユニットを備えている。 （もっと読む）

【課題】磁気ディスク用ガラス基板の外周側端面を低コストで効率良く高品質に仕上げることができる安定した研削加工を可能とする磁気ディスク用ガラス基板の加工方法を提供する。
【解決手段】円板状のガラス基板の端面部分に研削液を供給しつつ、ガラス基板の外周側端面に砥石を接触させて研削することによりガラス基板の端面を加工する磁気ディスク用ガラス基板の加工方法である。上記砥石は、円筒状に形成されているとともにその内周側に溝形状を有し、該溝形状は、ガラス基板の外周側端面の側壁面と面取面の両方の面を同時に研削加工できるように形成されている。上記砥石の内周側にガラス基板の外周側端面を接触させ且つガラス基板と砥石とを相対的に移動させることにより、ガラス基板の端面の側壁面及び面取面の両方の面を研削加工する。 （もっと読む）

【課題】材料の損耗を最小限に抑えて、高カラット重量の石を得るために、小型クリスタルを使用できる、宝石または準貴石を製造するための方法を提供する。
【解決手段】下記の段階からなる宝石または準貴石を製造するための方法を示す：未加工クリスタルのカットおよび研磨を行い、カットクリスタル２の多面体を得る段階；カットクリスタル２の多面体の少なくとも４つを互いに接着させ、より大きい多面体を得る段階；および、接着されたクリスタルの多面体をカットして、完成した宝石または準貴石６を得る。 （もっと読む）

【課題】半導体ウエハをワークとしてこれの外周部の研磨品質を向上させる。
【解決手段】回転ヘッド３０は主回転体３１と副回転体３２とを有し、これらは研磨スペース３４を隔てて連結ロッド３３により連結されている。ワークＷはワーク保持台に保持されて、回転ヘッド３０の回転中心軸Ｏ2の方向に往復動自在となっている。主回転体３１にはワークＷの一方面側の端面を研磨加工する端面研磨アーム４１ａが装着され、副回転体３２にはワークの他方面側の端面を研磨加工する端面研磨アーム４２ａが装着されている。主回転体３１と副回転体３２にはワークＷの外周面を研磨加工する外周面研磨アーム５１，５２がそれぞれ装着されている。回転ヘッド３０を回転させると、表裏両面側の端面と外周面とが同時に研磨加工される。 （もっと読む）