【課題】 ころのクラウニング加工やクラウニング超仕上げ加工に適用され、加工時間の短縮を図り、量産に適用できると共に、微小な曲率のクラウニングや対数曲線形状のクラウニング加工に対応することができる加工装置および加工方法を提供する。
【解決手段】 加工装置は、それぞれ螺旋状に続く案内ねじ面４，４を外周を有し中心軸Ｌ１，Ｌ２回りに回転駆動される２本のフィードドラム１，２を平行に設置し、フィードドラム１，２は、互いに対向する案内ねじ面４，４にころＷを転接させて回転により両フィードドラム１，２間にころＷを通過させるものであり、フィードドラム１、２間を通過するころＷのクラウニング部を加工する砥石を備える。フィードドラム１，２の案内ねじ面４は、ころＷの外周面を同ころＷの前後２箇所で支持するように軸方向に並ぶ２つの分割ねじ面部４ａ，４ｂに分割されている。 （もっと読む）

【課題】パートラインが様々な形状からなる樹脂成形品の何れも研磨処理することができ、かつ迅速に研磨する。
【解決手段】樹脂成形品Ｗのパートライン５２のばり又は段差を研磨する、略垂直方向に回転するように配置した無端ベルト状の研磨ベルト１と、研磨ベルト１の一部を裏面から押圧して、研磨ベルト１の傾斜面の傾斜角度を可変可能に形成するために、研磨ベルト１を裏面に設けた可動自在になるベルト押圧用プーリ２１と、仕上研磨をするための、研磨ベルト１よりヤスリ目が細かく、かつその硬さも柔らかい、板状の研磨板２と、樹脂成形品Ｗを、パートライン５２が略水平方向になるように着脱自在に担持するワーク保持具３と、から成る。 （もっと読む）

【課題】砥石部の径方向への拡幅振動により、ワークの被加工穴内径面についての高い加工能率化を実現することができる内径面加工技術を提供する。
【解決手段】ツール本体３０と、このツール本体３０の一部に設けられ、軸方向振動により径方向へ拡幅振動する構造を有する砥石加工部３１と、ツール本体３０に軸方向振動を与える超音波振動子３２とを備えてなり、超音波振動子３２によりツール本体３０に軸方向振動が与えられると、この軸方向振動により砥石加工部３１が径方向へ拡幅振動して、ワークの被加工穴内径面に対して径方向振動を伴った加工を行う。これにより、ホーニング加工等の内径面加工における加工効率を向上させることができる。 （もっと読む）

【課題】１台でウエーハの外周加工と直線加工を可能とする切削装置を提供する。
【解決手段】被加工物に直線加工と外周加工を施す切削装置であって、被加工物を保持するチャックテーブル６と、回転駆動される第１スピンドル２８と、該チャックテーブルで保持された被加工物に直線加工を施すための該第１スピンドルに装着された第１切削ブレード３８と、該第１スピンドルの軸線方向に該第１切削ブレードから所定距離離間して該第１スピンドルに装着された、該チャックテーブルで保持された被加工物に外周加工を施すための該第１切削ブレードよりも小径の第２切削ブレード３４と、を具備したことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】キャリアを小径化せずにピンの端面の曲率半径（Ｒ２）をさらに小さくすることができる動力伝達チェーン用ピンの研削装置及び研削方法を提供する。
【解決手段】中心軸３ｚ周りに回転する回転体であって、外周近傍にピン１の両端面１ａを研削する一対の砥面３ｂを有する砥石３と、中心軸３ｚと平行な中心軸２ｚ周りに回転する回転体であって、ピン１を、中心軸３ｚに平行な姿勢で保持するキャリア２とを有する研削装置を用いてピンの研削を行う場合において、一対の砥面３ｂ間にキャリア２によりピン１を挿入して通過させるとき、最深位置の前位置ではキャリア２の中心軸２ｚを砥石３の中心軸３ｚに変位量Δｘだけ近づけ、最深位置では中心軸２ｚを元に戻して中心軸３ｚから遠ざけ、そして、最深位置の後位置では再び中心軸２ｚを中心軸３ｚにΔｘだけ近づける、という進退動作をキャリア２が実行する。 （もっと読む）

【課題】撮像面の反りを低減することができる固体撮像素子及びその製造方法を提供する。
【解決手段】固体撮像素子の製造方法は、表面側に複数の固体撮像素子が形成されるとともに裏面に膜が形成された半導体ウエハの、前記裏面を研磨して、前記膜を除去する研磨工程Ｓ２と、研磨工程Ｓ２後の前記半導体ウエハを前記複数の固体撮像素子の個々にダイシングするダイシング工程Ｓ３と、を備える。研磨工程Ｓ２後の前記半導体ウエハの前記裏面が鏡面であるとともに、研磨工程Ｓ２後の前記半導体ウエハの厚さが７００μｍ以上である。 （もっと読む）

【課題】ツール加工部接触部の移動軌跡の点又は線接触での研削から、非研削面の所要の面形状の接触での自由曲面精密研削生産加工方式および自由曲面精密研削ツールを提供することにある。
【解決手段】ｙ軸方向又はｘｙ軸方向へ繰り返し摺動させることで非加工面を精密加工する自由曲面精密加工ツールであって、研削板に弾性力が一定な弾性体と、しなりを持つ研削材保持板を有し、下端部の該研削材保持板に接着、螺着等の手段により、面ファスナー等が貼着されている研削材保持体に、研削材が接着された他方の面ファスナー（この場合、被係合側）を圧接により装着したものを備え、これにより研削材が接触して被加工面の形状に弾性変形をしながら自由曲面精密研削（２０〜３０μで２〜３ｃｍのスロープでの研削）する。 （もっと読む）

【課題】研磨装置により円盤状基板の研磨を行う際に、研磨時間を抑制しつつ、特にエッジロールオフ（端ダレ）を抑え、円盤状基板をより均等に研磨することができる円盤状基板の製造方法等を提供する。
【解決手段】ガラス基板の主表面を研削する研削工程と、研削工程を経たガラス基板を研磨する研磨工程と、を有し、研磨工程は、ガラス基板の主表面に対する研磨の圧力を最大圧力まで単調増加させた後にこの最大圧力に留めることなく徐々に低下させると共に、研磨開始から研磨の圧力が最大圧力に達するまでの時間を研磨の圧力が最大圧力に達してから研磨終了までの時間より短くなるように設定することを特徴とする円盤状基板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】ドリルへのやすり押し付け圧力や加工中のやすりの姿勢を安定させて、安定した加工精度のホーニング加工を実現する。
【解決手段】直動ガイド１１にスライドプレート１３およびスライドホルダー１４を固定し、ピン１６を支点として揺動自在な状態でスイングアーム１５をスライドホルダー１４に装着し、スイングアーム１５の一端側にバランスウエート１８を装着し、スイングアーム１５の他端側にやすり２１を装着する。そして、一方の手でスライドホルダー１４等を往復動させ、また、他方の手でドリル６を適正な位置に移動させたり回転させたりして、ホーニング加工を行う。 （もっと読む）

【課題】円盤状基板の外周研磨を行なう工程を別途設ける必要がない、または別途設ける必要がある場合でもその研磨時間を短縮でき、円盤状基板の生産性を向上させることができると共に円盤状基板の製造費用を低減させることができる円盤状基板の製造方法等を提供する。
【解決手段】ガラス基板の主表面を研削する研削工程と、ガラス基板の少なくとも外周端面を研削する端面研削工程と、研削工程および端面研削工程を経たガラス基板の主表面および外周端面を共に研磨する研磨工程と、を有し、研磨工程は、孔部３４と孔部３４の内周端面にガラス基板の外周端面を研磨するブラシ部３６とを有する保持具３０Ｂの孔部３４にガラス基板を保持して研磨を行なうことを特徴とする円盤状基板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】加工数の増加による研削抵抗の増加を更に抑制できる放電超音波重畳研削加工方法を提供する。
【解決手段】研削工具７０の砥石７あるいは被加工物２に超音波振動を印加し、導電性の被加工物２に放電エネルギーを放電電源２４から与えながら研削する。研削工具７０と被加工物２との間にパルス電圧を印加し、両者間で放電させて、詰まった切屑を放電作用ならびに超音波振動で除去し、かつ研削工具７０と被加工物２との相対的距離を演算された変化速度（送り速度）ｆｇで移動させながら所定の食込みの量ｔｇで研削する。この研削加工中の放電状態のモニタリングを放電電圧、及び放電電流の双方で行なって、このモニタリングの結果を用いて、安定放電を維持するように、少なくとも変化速度ｆｇを制御する。必要な仕上げ面性状を満足し、研削抵抗を低減して、設備の小型化ないし低価格化を実現することができる。 （もっと読む）

【課題】半導体ウエハーダイシングのための溶液を提供する。
【解決手段】この溶液は、汚染残留物又は粒子の付着を抑制し、そしてソーイングによるウエハーのダイシング処理の際、露出したメタライゼーション領域の腐食を低減又は排除する。この溶液は、少なくとも１種の有機酸及び／又はその塩、少なくとも界面活性剤及び／又は少なくとも塩基、並びに脱イオン水を含み、その組成物は４又はそれ以上のｐＨを有する。この溶液は、キレート剤、消泡剤又は分散剤をさらに含むことができる。 （もっと読む）

【課題】砥石車の先端形状データとワークの加工形状データとに基づいて、傾斜角が３次元曲面的に変化するワークの被研削斜面に対する砥石車の移動経路データを求めてＮＣプログラムを容易に生成することができる研削盤を提供する。
【解決手段】ＣＰＵ４２に設けられた先端形状三次元座標データ変換部５１によって砥石車の先端形状の三次元座標データを演算する。加工形状三次元座標データ変換部５２によって、ワークの加工形状三次元座標データを演算する。両座標データに基づいて、移動経路データ演算部５３によって傾斜角が３次元曲面的に変化するワークの被研削斜面に対する砥石車の移動経路データを演算する。この移動経路データに基づいて、ＮＣ指令データ演算部５４によってＮＣ指令データを生成する。 （もっと読む）

【課題】ウエハの裏面研削時の耐研削抵抗、その後のプロセス中にかかる熱に対する高温耐熱性、めっき又はエッチング時の耐薬品性、加工後のウエハの、支持基板からのスムースな剥離、剥離後のウエハ表面の接着層残渣の優れた除去性を同時に成立させる、薄化ウエハの製造方法を提供する。
【解決手段】（Ａ）回路形成面および回路非形成面を有するウエハを、ポリイミドシリコーン樹脂を含む接着層を介して、該回路形成面が該接着層と接するように、支持基板と接合する工程、（Ｂ）支持基板と接合したウエハの回路非形成面を研削する工程、（Ｃ）回路非形成面を研削したウエハに加工を施す工程、（Ｄ）加工を施したウエハを支持基板から剥離する工程、ならびに（Ｅ）剥離したウエハの回路形成面に残存する接着層を除去する工程、を含む薄型ウエハの製造方法。 （もっと読む）

【課題】簡単な機構によりワークの形状ばらつきに追従して研磨加工を行う装置を提供する。
【解決手段】ワーク１００を研磨する砥石４２と、砥石４２が取り付けられた砥石回転軸４４と、砥石回転軸４４を回転させる駆動部４６と、砥石４２を移動させるベース５４，５６とを備えた研磨装置１０において、ベース５４，５６は、駆動部４６が配設された第１ベース５４と、砥石回転軸４４が回転可能に配設され第１ベース５４に対して砥石回転軸４４に沿った方向へ移動可能に設けられた第２ベース５６とを備え、砥石回転軸４４の軸方向の移動を許容し、かつ、駆動部４６から砥石回転軸４４に対して回転力が伝達可能な動力伝達機構５２が、駆動部４６と砥石回転軸４４との間に配設されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】短時間で所定量の研削加工を行うことができ、次の研削工程における取代が少なくて済むように所定の表面粗さで研削可能なダイヤモンド皿型砥石を提案すること。
【解決手段】球面レンズ加工用のダイヤモンド皿型砥石６０は、加工対象のレンズ球面とは相補的な球状表面６１を備えた工具皿本体６２と、球状表面６１に積層されている一定厚さの砥材層６３とを有している。砥材層６３の表面６３ａから突出しているダイヤモンド砥粒６５には共擦り修正加工が施されて、ダイヤモンド砥粒６５の最大突出量Ｈ１と最小突出量Ｈ２の差ΔＨが所定値以下となっている。これにより、ダイヤモンド皿型砥石６０の切削速度を低下させることなく、当該ダイヤモンド皿型砥石６０による研削面の切削傷を小さくして切削面の面精度を高めることができる。 （もっと読む）

【課題】遊離研磨スラリに関連した不都合さを示さないで、短時間の高速ストック除去を提供する。
【解決手段】（ａ）研磨物品１０の研削層とガラスワークピース表面とを接触させるステップであって、研削層が複数の研磨複合材１１を含み、複合材１１が有機樹脂と、アルカリ金属塩とアルカリ性金属塩およびそれらの組合せから選択された金属塩と、この研磨複合材１１全体にわたって均質に分散された単一のダイヤモンド研磨粒子とを含む、ステップと、（ｂ）研磨物品１０の研削層とガラスワークピース表面との間に潤滑剤を導入するステップと、（ｃ）研磨物品１０の研削層とガラスワークピース表面とを相対移動するステップとを含む、ガラスワークピース表面を研削する方法が開示されている。 （もっと読む）

【課題】積層デバイスが形成されたウエーハの裏面を研削してもマザーウエーハの所定位置に積層デバイスを対応させて積層できる生産性のよい半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】複数の半導体デバイス２２が形成されたマザーウエーハ２の表面に、積層デバイス３２の裏面を接合して構成する半導体装置の製造方法。マザーボードに形成された複数の半導体デバイス２２に対応する積層ウエーハ３の表面にサブストレート４の表面をボンド剤で接合し、サブストレート４が接合された積層ウエーハ３の裏面を研削して積層ウエーハ３を所定の厚みとし、積層ウエーハ３の裏面をマザーウエーハ２の表面に対面させて積層し、積層デバイス３２の裏面に露出する電極２２１をマザーウエーハ２の表面に形成された半導体デバイス２２に設けられた電極２２１に接合し、積層ウエーハ３の表面に接合されているサブストレート４を研削し、積層ウエーハ３の表面から除去する。 （もっと読む）

【課題】材料厚を一定に低減した領域を有するドクタの製造方法を提供すること。
【解決手段】本発明は、金属、特にスチールから形成されるドクタの製造方法を示しており、製造されるドクタは、加工端部の材料厚低減領域（２０４）を有している。材料厚は、材料厚低減領域（２０４）においてほぼ一定である。ほぼ一定の材料厚を有する基礎本体部（１００）への平削り工程によって、材料厚低減領域（２０４）が形成される。平削り工程によって形成された材料厚低減領域によって、効率的かつコスト費用効率のよいドクタ製造方法が達成される。 （もっと読む）

【課題】切削ブレードを径方向に伝達される超音波振動によるスピンドルシャフトの破損を防止しつつ、被切削物の加工を効果的に行うことができる切削装置を提供すること。
【解決手段】切削ブレード２７と、先端側に切削ブレード２７が取り付けられたスピンドルシャフト２６と、スピンドルシャフト２６の軸方向に超音波振動を発生させる超音波振動子４３と、切削ブレード２７とスピンドルシャフト２６との間に介在されたスペーサ部材２８とを備え、スピンドルシャフト２６は、スペーサ部材２８側の端面３６を超音波振動の軸方向圧力が最小となる最大振動振幅点Ｐ１に位置付けており、スペーサ部材２８は、スピンドルシャフト２６の端面３６に当接して、切削ブレード２７を振動変換点となる最小振動振幅点Ｐ２に位置付ける構成とした。 （もっと読む）