【課題】熟練した技量を必要とせず、誰にでも簡単にチップやキュレット等を研ぐことができる研磨用チップを提供すること。
【解決手段】歯科用超音波スケーラや歯科用エアスケーラのハンドピースの先端部に着脱自在に装着される軸部２と、この軸部２の先端部から連続するようにして延びるとともに、表面２１、裏面、および二つの側面２３を備えた平板部３と、この平板部３の先端部から連続するようにして延びる円柱部４と、を有し、前記表面２１、裏面、二つの側面２３、および円柱部４の外周面に、砥石が電着または焼結により固着されている。 （もっと読む）

【課題】ガラス基板の主平面を、酸化セリウム砥粒を使用することなくかつ高い研磨速度で研磨して、加工の際に生じたキズやクラック等を除去し、平滑な主平面を有する磁気記録媒体用ガラス基板を得るための製造方法を提供する。
【解決手段】この磁気記録媒体用ガラス基板の製造方法は、形状付与工程と、主平面研削工程と、主平面研磨工程とを備える。そして、主平面研削工程は、平均粒径０．０１μｍ〜１５μｍのダイヤモンド砥粒を有する固定砥粒工具を用いて研削する固定砥粒研削工程を有し、主平面研磨工程は、シリカ粒子、ジルコニア粒子等の酸化セリウム粒子以外の平均粒径５ｎｍ〜３０００ｎｍの砥粒を含む研磨液と、研磨パッドを用いて研磨する第１の研磨工程と、その後平均粒径が５〜５０ｎｍのシリカ砥粒を含む研磨液と研磨パッドを用いて研磨する第２の研磨工程とを有する。 （もっと読む）

【課題】支持基板に貼り合わせたウエハの歩留まりを上げることができる半導体装置の製造方法および製造装置を提供すること。
【解決手段】実施形態の半導体装置の製造方法は、第１工程、第２工程および第３工程を含む。第１工程は、半導体素子が形成されたウエハの表面を支持基板に貼り合わせる。第２工程は、ウエハの裏面を研削して、ウエハを所定の厚さにする。第３工程は、ウエハの周縁部を支持基板の一部に達するまで研磨して、周縁部を除去する。 （もっと読む）

【課題】コバ部（レンズ外周縁部の肉厚部）の無い、もしくはコバ部が少ないレンズ素材を研削もしくは研磨加工する際にも、コバ部のあるレンズ素材の加工と同等、またはそれ以上の作業効率により加工作業を行うことが出来るレンズ加工装置に用いるレンズホルダを提供する。
【解決手段】この実施形態のレンズホルダとしてはレンズ素材Ｗの円弧状に形成されたレンズ保持面２を備えたホルダ本体１Ａと、ホルダ本体１Ａの外周縁部１ａにレンズ素材Ｗの外周縁部Ｗａ（以下外周縁部１ａに形成された肉厚部をコバ部Ｋと呼称する）を支持するリング状の支持部材４とで構成され、この支持部材４は、加工対象となるレンズ素材Ｗのレンズホルダ１へのセット時の芯出し位置決めに用いる。ホルダ本体１Ａの円弧状に形成されたレンズ保持面２には、所定の形状に形成した高摩擦材から成るシート材料１６が貼着してある。 （もっと読む）

【課題】大きなサイズの高品質基板の製造に好適なサファイア基板の研削方法を提供する。
【解決手段】サファイア基板を機械加工する方法は、第１の固定砥粒を使用してサファイア基板の第１の面を研削する工程および第２の固定砥粒を使用して前記サファイア基板の前記第１の面を研削する工程を含み、前記第２の固定砥粒が、前記第１の固定砥粒に比べて小さな平均粒径を有し、前記第２の固定砥粒が自生作用する。 （もっと読む）

【課題】工作物を超音波補助回転機械加工するための工具ユニットを提供する。
【解決手段】工具ユニットは、超音波振動を生成し、伝達するために少なくとも１つの電気音響変換部（２２）を含む変換器（２３）と、変換器に結合された工具（３０）と、内部に変換部を含む変換器が配置構成され、工具スピンドル（１０）の保持部（１１）に少なくとも部分的に挿入可能であり、着脱式接続部（２７）によって工具スピンドルに接続可能であるホルダ（２１）とを有する。 （もっと読む）

【課題】 円筒状永久磁石などの円筒体を面取りする際に用いられる砥石の寿命を延ばし、加工費を低減することのできる円筒体の面取り装置及び面取り方法を提供すること。
【解決手段】 円筒状永久磁石１１の面取りをする面取り装置１０であって、円筒状永久磁石１１の一方端面１２が台座面１３に接するように円筒状永久磁石１１を載置する台座１４と、円筒状永久磁石１１を台座１４の所定位置に固定する凹部１５と、所定位置に固定された円筒状永久磁石１１の中心軸Ｘ１と同一軸上にその回転軸Ｘ２が位置している状態で、円筒状永久磁石１１の他方端面１６の周縁１７を面取りする円板状砥石１８と、円筒状永久磁石１１と台座１４により形成される円筒状永久磁石１１の内部空間１９に研削液２０を供給する供給管２１とを備えている。 （もっと読む）

【課題】加工コストを抑制して、安定した加工精度を得る。
【解決手段】孔の開口部に形成された末広がり面を仕上げ加工するための仕上げ加工装置であって、孔の壁面を仕上げ加工するための研磨部１と、該研磨部１を孔の軸線に沿った回転軸線Ｐを中心として回転させながら該回転軸線Ｐに沿って移動させる駆動部３とを備える。研磨部１は、回転軸線Ｐに対する拡がり角度の大きい状態と拡がり角度の小さい状態との間で姿勢変化可能に設けられている。孔への進入量が小さいときには、末広がり面における手前側の部分に研磨部１が当接するように、研磨部１は拡がり角度の大きい状態となる。孔への進入量が大きいときには、末広がり面における奥側の部分に研磨部１が当接するように、研磨部１は拡がり角度の小さい状態となる。 （もっと読む）

【課題】予め個片化された半導体チップの角の面取りをできるようにする。
【解決手段】面取り装置１０が、半導体チップ１１を回転させる回転装置３０と、回転装置３０の周辺に半導体チップ１１の角に接離可能に配置された工具４０と、回転装置３０の回転軸に関する径方向に沿って工具４０を移動させることによって、工具４０を半導体チップ１１の角に接触させて、半導体チップ１１の角を面取りする移動装置５０と、を備える。 （もっと読む）

【課題】 生産上のコスト増加要因をともなわずに、半導体ウェーハの外周ダレ（エッジロールオフ）が所望値内に改善された半導体ウェーハ及びそのような半導体ウェーハを製造する方法を提供する。
【解決手段】 単結晶インゴットをスライスして半導体ウェーハを得るスライス工程と、該スライス工程によって得られた半導体ウェーハの外周部を面取りする面取り工程と、該面取りした半導体ウェーハを平坦化する平坦化工程と、該平坦化した半導体ウェーハの主面のうち少なくとも一方を研磨する研磨工程とを含む、半導体ウェーハの製造方法であって、前記面取り工程によって、前記半導体ウェーハの主面のうち少なくとも前記研磨工程によって研磨する主面側の面取り部において、エッジロールオフ量の規格に応じて、前記主面と前記面取り部の傾斜面とのなす角度を３０°以上４０°以下の範囲で調整する半導体ウェーハの製造方法 （もっと読む）

【課題】 ボールのバリを取る方法を提供する。
【解決手段】 制御装置が研磨器の位置を制御する。研磨器をボールと隣接した所望の第１位置に移動する。研磨器と接触した状態でボールを回転する。研磨器がボールの外面及び外面上のバリを研磨し、バリを除去する。センサを使用してバリの位置及び大きさを感知してもよい。 （もっと読む）

【課題】 ボールのバリ取りを行う構造体を提供する。
【解決手段】 本構造体は、アームと、アームの有効長さを変化するための歯車構造と、アームの有効角度位置を変化するためのカム構造とを含む。研磨面を持つフィンガがアーム上で往復動する。ボールは、回転ホルダに配置され、研磨面と接触してボール上の少なくとも一つのバリを除去する有効位置に位置決めされる。 （もっと読む）

【課題】 切削開始時に切削ブレードが逃げたり蛇行することを防止可能な円形被加工物の切削方法を提供することである。
【解決手段】 円板状の被加工物を切削ブレードで切削する切削方法であって、被加工物の上面側から該切削ブレードを回転させつつ被加工物の外周部に所定の深さで切り込ませる切込みステップと、被加工物に所定深さで切り込んだ状態の該切削ブレードと被加工物とを相対移動させて、被加工物を該切削ブレードで切削する切削ステップと、を具備したことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】複数の板状ガラスが積層された積層体から複数の磁気ディスク用ガラス基板を作製するときに、外周研削面の真円度を向上させる。
【解決手段】複数の板状ガラスが積層された積層体を準備する積層体準備工程と、積層体を研削液に浸漬させる浸漬工程と、大径の円筒状の外周研削砥石と小径の円筒状の内周研削砥石とが同軸に配置される一体型コアドリルを軸を中心に回転させ、かつ、内周研削砥石と板状ガラスとが接触してなる内周研削面に研削液を供給しつつ、積層体の積層方向に移動させることで、積層体を円筒状に研削加工する研削工程と、を有することを特徴とする磁気ディスク用ガラス基板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】同一の設備で、短時間のうちに粗研削から仕上げ研削までを行って高精度な仕上げ面を得ることができるワーク研削装置、ワーク研削方法、エンジンバルブ研削装置、及びエンジンバルブ研削方法を提供する。
【解決手段】ワーク２を把持して研削砥石１９によりワーク２の被加工面４Ｃを研削するワーク研削装置３において、前記研削砥石１９が、一の砥石体の研削面２５に粗研削を行う粗研削領域２５Ｃ１と仕上げ研削を行う仕上げ研削領域２５Ｃ２とを区別して備え、粗研削領域２５Ｃ１を被加工面４Ｃに当接させて、トラバース加工により被加工面４Ｃの粗研削を実施し、仕上げ研削領域２５Ｃ２を粗研削実施後の被加工面４Ｃに当接させて、プランジ加工により被加工面４Ｃの仕上げ研削を実施する構成とした。 （もっと読む）

【課題】個々のガラス板に寸法や形状等のばらつきがあっても、各ガラス板の四隅の角部を精度良く、かつ、効率的に研削加工することができるガラス板の角部加工装置と角部加工方法を提供する。
【解決手段】基準位置に合わせて固定した矩形のガラス板Ｇの四隅の角部を、各角部ごとに設けられた回転工具４を加工プログラムにより互いに直交するＸ軸方向及びＹ軸方向へ移動させて研削加工するガラス板Ｇの角部加工装置１０において、ガラス板Ｇの四隅の各角部を成す二つの辺を検知手段７で検知し、その検知データに基いてガラス板Ｇの各角部の角度及び基準位置に対するガラス板Ｇの位置ずれ量を演算し、演算したガラス板Ｇの各角部の角度及びガラス板Ｇの位置ずれ量に基いて加工プログラムを補正するようにした。 （もっと読む）

【課題】ウェーハの周縁部における欠けの発生を抑制できるウェーハの面取り方法を提供すること。
【解決手段】円板状のウェーハＷにおける一方の面である下面ＷＡのみを保持した状態で、ウェーハＷの面取りを行う面取り方法であって、ウェーハＷにおける他方の面である上面ＷＢの周縁部ＷＣおよびウェーハＷの側面ＷＤを、粗研削用の研削材を用いて研削する粗研削工程と、前記粗研削工程の後に、ウェーハＷ１の上面ＷＢの周縁部ＷＣ１およびウェーハＷ１の側面ＷＤ１を、精研削用の研削材を用いて研削する非保持面精研削段階、並びに、ウェーハＷ１の下面ＷＡの周縁部ＷＥ１およびウェーハＷ１の側面ＷＤ１のうちの少なくとも周縁部ＷＥ１を、精研削用の研削材を用いて研削する保持面精研削段階を備える精研削工程とを備えることを特徴とするウェーハの面取り方法。 （もっと読む）

【課題】ワークの孔のバリを正確に取り、ワークの孔および研削部の劣化を抑制するバリ取り装置を提供する。
【解決手段】モータ２２と、モータ２２の駆動軸２２ａに偏心して取り付けられた重り２３と、ワーク１３の孔１３ａに挿入され、重り２３の偏心運動によりモータ２２と一体的に動いてワーク１３の孔１３ａのバリを取る研削手段２０とを備える。 （もっと読む）

【課題】円盤状基板の外周端面の研磨を行なう工程と内周端面の研磨を行なう工程とで共通のスペーサを使用することができ、円盤状基板の生産性を向上させることができる円盤状基板の製造方法等を提供する。
【解決手段】ガラス基板１０の間にスペーサ１１０を介在させて積層する積層工程と、ガラス基板１０の内周端面を研磨する内周研磨工程と、内周研磨工程の後に積層状態を維持したままガラス基板１０の外周端面を研磨する外周研磨工程と、を有し、スペーサ１１０は、ガラス基板１０の外径半径をＲ１、内径半径をＲ２、外径チャンファ長をＣout、内径チャンファ長をＣin、スペーサ１１０の外径半径をｒ１、内径半径をｒ２、とすると、ｒ２＞Ｒ２＋Ｃin…（１）ｒ１＜Ｒ１−Ｃout…（２）ｒ１＋ｒ２＜Ｒ１＋Ｒ２−Ｃout…（３）であることを特徴とするガラス基板１０の製造方法。 （もっと読む）

【課題】 汎用性が大で簡単な構造で球体を満遍なく回転させることができるようにする。
【解決手段】 球体１を回転自在に受持する一対のローラ３，４と、この一対のローラ３，４をそれぞれ回転駆動するサーボモータ２７，２８と、前記両サーボモータ２７，２８を制御して前記球体１の１回転中に一対のローラ３，４の角速度を高低変化させながら一方のローラ３，４が高角速度のときに他方が低角速度となるように回転させる制御手段７とを備えている。また、前記制御手段７は、一対のローラ３，４を角速度高低変化させながら回転する途中に、球体１の少なくとも１回転における高角速度の時間長さを長短変更する回動制御機能４３を有している。 （もっと読む）