【課題】研磨対象物の形状に左右されない自由度と研磨能力に優れた研磨装置を提供する。
【解決手段】ワーク１０を保持するワーク保持部材１１と、電気レオロジーゲル（ＥＲＧ）と砥粒とを含んで構成された研磨材１２Ａを有し、この研磨材１２Ａをワーク１０に接触させてワーク１０を研磨する研磨工具３００と、研磨工具３００を保持する工具保持部材３１０と、研磨工具３００又はワーク１０を、研磨面に対して略直行する軸を中心に回転駆動させる回転駆動手段４５０と、ＥＲＧに電圧を印加する電圧印加手段１２３とを備える。 （もっと読む）

【課題】加工効率や加工精度に影響を与えることなく、比較的容易にびびり振動の発生を抑制することができる工作物の研削方法及び加工装置を提供する。
【解決手段】工作物Ｗを工作物回転軸回りに回転させ、工作物回転軸に平行な砥石回転軸回りに略円筒状の砥石３０を回転させ、工作物回転軸に直交する方向に沿って工作物Ｗに対して砥石３０を相対的に進退移動させて、あるいは工作物回転軸に平行な方向に沿って工作物Ｗに対して砥石３０を相対的に移動させて、砥石３０の円筒面または端面にて工作物Ｗを研削する工作物の研削方法において、工作物を回転させる工作物回転手段２１への駆動信号に、複数の周波数成分を含む振動信号Ｇ２０を重畳させて、工作物Ｗの回転速度を小刻みに変更しながら研削する。 （もっと読む）

【課題】 半導体ウェーハのノッチ端面の研磨を十分かつ短時間で簡単に行える技術の提供。
【解決手段】駆動装置により回転駆動する駆動ローラと、回転可能な少なくとも１以上のフリーローラと、前記駆動ローラと前記フリーローラとに掛架されて走行するエンドレスな研磨ベルト１８と、研磨ベルト１８を押圧して緊張させる緊張手段とを備えてなることを特徴とする研磨ヘッド１７と、研磨ベルト１８が鉛直面上を走行する状態におかれた研磨ヘッド１７を、半導体ウェーハノッチ１６と研磨ベルト１８とが当接する研磨当接部分を中心に鉛直面上を回動させる研磨ヘッド揺動アーム３３と、半導体ウェーハ１２を水平状態に保持する半導体ウェーハ保持台１３とを有してなることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】容易にスペーサを分離することができ、表面に傷を付けることなく次の工程に移ることができる生産性の優れた情報記録媒体用ガラス基板の製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】積層体４を水槽７１に浸漬し、該積層体４の最上部のガラス基板１を分離手段７５で積層体４から分離し、分離したガラス基板１の表面に密着しているスペーサ３にあたる水流が変化するように流水をあてることにより、分離したガラス基板１の表面からスペーサ３を除去する。 （もっと読む）

【課題】切削ブレードによる切断および研磨ホイールによる研磨を効率よく実施することができる加工装置および該加工装置用いる加工工具を提供する。
【解決手段】被加工物を保持するチャックテーブルと、チャックテーブルに保持された被加工物を加工する加工手段とを含み、加工手段がスピンドルハウジングに回転可能に支持された回転スピンドルと、回転スピンドルの端部に装着された工具マウントと、工具マウントに装着される加工工具を具備し、加工工具が円盤状の基台と、基台の外周より径方向外方に突出して装着された切削ブレードと、基台の外周部側面から軸方向に突出して装着された環状の研磨ホイールとからなっている加工装置であって、加工工具の基台に配設された超音波振動子と、超音波振動子に交流電圧を印加する電圧印加手段とを具備している。 （もっと読む）

【課題】基板の縁部を研磨するように適合されたシステムが提供される。
【解決手段】基板の縁部を研磨するように適合された装置及び方法は、（１）研磨表面及び第２の表面を有する研磨テープ、及び（２）長手方向軸を有し、上記研磨テープの研磨表面を基板の縁部に接触させるように適合された研磨アーム２０１を含む。研磨アーム２０１は、i）上記研磨テープの第２の表面に接触するように適合された研磨ヘッド２０４と、ii）上記研磨ヘッド２０４に結合されて、上記研磨アーム２０１の長手方向軸の回りに上記研磨ヘッド２０４を回転させるように適合されたロッカーアーム３０４と、iii）上記ロッカーアーム３０４に隣接して延長されて、上記研磨アーム２０１の長手方向軸に直交する方向に上記研磨ヘッド２０４を移動させるように適合されたロードアーム３１４とを含む。多数の他の態様が提供される。 （もっと読む）

【課題】基板の縁部においてノッチの全ての部分を洗浄または研磨するための効率的な方法および装置が要求されている。研磨テープを使用して基板のノッチを研磨する方法及び装置が提供される。
【解決手段】一部の実施形態において、基板のノッチ１１６に研磨テープ３１８を付けるように適合された研磨ヘッドが設けられ、上記研磨ヘッドは、圧力制御媒体で充てんされるように適合された空洞と、ノッチの形状に対応する形状を有した先端領域とを含み、研磨パッド３１６は、研磨テープ３１８に接触して、ノッチ１１６に研磨テープ３１８を押し付けるように適合される。多数の他の態様が提供される。 （もっと読む）

【課題】研磨処理中、特に、研磨テープが最小限に張力を受けているときに、研磨テープが離脱してしまうことを防止し、改善された基板の縁部を洗浄し、研磨する装置及び方法を提供する。
【解決手段】基板の縁部に接触するように適合された研磨ヘッド４００を含み、該研磨ヘッド４００は、１対のフロントガイドローラー４０６と、２対のバッククランプローラー４０８と、基板の縁部の研磨を作動させるように適合されたコントローラと、を含む。多数の他の態様が提供される。 （もっと読む）

【課題】円板形ワークの外周部両面を同時に効率的に研磨加工し得るようにする。
【解決手段】この研磨装置は、半導体ウエーハＷ等の円板形ワークの一方面のチャンファ面３と他方面のチャンファ面４とを研磨加工するために、チャンファ面３に接触する環状研磨面１６が設けられて回転駆動される複数の下側研磨ドラム１１と、環状研磨面１６と径が相違しこれに対して交差した状態でチャンファ面４に接触する環状研磨面２６が設けられて回転駆動される複数の上側研磨ドラム２１とを有している。半導体ウエーハＷは、ノッチ６に係合する係合ピン１７により回転駆動され、両方のチャンファ面３，４は複数対の下側研磨ドラム１１と上側研磨ドラム２１とにより同時に複数箇所で研磨加工され、半導体ウエーハＷの外周面５は外周面研磨ドラム３１の環状研磨面３６により研磨加工される。 （もっと読む）

【課題】研磨装置において、被研磨物に対する研磨の偏りを容易に低減することができ、被研磨面の形状精度を向上することができるようにする。
【解決手段】研磨装置１００が、ロータ１２ａを有する上軸スピンドル１２、上軸モータ１４と、ワーク３を固定する固定状態と、ワーク３をロータ１２ａの回転中心軸に対して傾動可能に支持する非固定状態とに切替可能な上軸カンザシ６、上軸チャック１０と、ロータ１３ａを有する下軸スピンドル１３、下軸モータ１５と、研磨皿５を固定する固定状態と、研磨皿５をロータ１３ａの回転中心軸に対して傾動可能に支持する非固定状態とに切替可能な下軸カンザシ８、下軸チャック１１と、研磨皿５の曲率中心を中心として相対揺動可能に保持する揺動アーム２５と、第１の保持モードと、第２の保持モードとを切り替えて研磨加工を行う制御部とを備えた構成とする。 （もっと読む）

【課題】 軽微な研磨圧力の付加を容易とし、圧力条件に敏感な素材の研磨に適合したレンズ研磨装置を提供する。
【解決手段】 レンズ及び研磨工具に所望の圧力を加える加圧手段と、レンズ及び研磨工具の少なくとも一方に揺動運動を与える揺動機構を有するレンズ研磨装置において、
揺動機構が基板を有し、基板の先端に吸収機構が設けられており、基板の下面にガイドブロック（１２ａ）が取り付けられており、ガイドブロック（１２ａ）に対応して直線ガイドレール（１２ｂ）が設けられており、直線ガイドレール（１２ｂ）とガイドブロック（１２ａ）との摺動により、基板（１１）は、水平方向（ｘ）に直線運動自在に構成されており、
吸収機構が、レンズ及び研磨工具の相対運動に従動する従動部材と、従動部材に接続されていて、従動部材のリニア運動に連動してリニア運動をする運動部材と、運動部材のリニア運動を案内するガイドとを有することを特徴とするレンズ研磨装置。 （もっと読む）

【課題】非常に簡単な作業で、しかも簡単な機構を用いた小型で低コストの装置で、光コネクタフェルールの粗研磨加工・仕上げ研磨加工を再現性良く行うことが可能な光コネクタ端面加工方法および光コネクタ端面加工装置を提供すること。
【解決手段】研磨定盤あるいはその上の弾性体６上に、砥粒の種類あるいは粒度の異なる研磨フィルム７，８からなる粗加工用および仕上げ加工用を含む複数の研磨領域を設け、フェルール端面を連続的に研磨領域から離脱させずに、該複数の研磨領域に対してコネクタの端面を相対的に粗加工用の研磨領域を始点（加工始点）２とし仕上げ用の研磨領域を終点（加工終点）５として連続して局所的に摺動（小径高速回転）４させつつ低速で移動（３）させるようにしたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 複列軸受の軌道面となる２列の転走面を同時にかつ精度良く超仕上げ加工することができる加工装置を提供する。
【解決手段】 複列軸受の軌道面となる２列の円弧状断面の転走面Ｗａ，Ｗｂを有する被加工物Ｗに対して、上記２列の転走面Ｗａ，Ｗｂを同時に超仕上げ加工する装置１である。前記被加工物Ｗをその中心軸Ｌ回りに回転させる主軸台装置２と、２つの砥石揺動台装置３，４とを備える。これら各砥石揺動台装置３，４は、前記主軸台装置２で支持されて回転状態にある被加工物Ｗの２列の転走面Ｗａ，Ｗｂのうちの一方の転走面Ｗａおよび他方の転走面Ｗｂに砥石５，６をそれぞれ押し付ける。その押し付けた転走面Ｗａ，Ｗｂの断面の円弧中心ｅ，ｆ回りに上記砥石５，６を揺動させる。 （もっと読む）

【課題】表面に多数の砥粒が埋め込み固定されたラップ板を、短時間で製造する方法を提供すること。
【解決手段】金属盤、その表面に砥粒スラリを供給するスラリ供給具、金属盤上の砥粒を金属盤に押し付ける砥粒押し付け具、そして砥粒押し付け具に付設された超音波振動発生手段を用意する工程、金属盤上に砥粒押し付け具を配置し、超音波振動発生手段により超音波振動を砥粒押し付け具に付与しながら金属盤を回転させ、同時に金属盤上に砥粒スラリを供給することにより、金属盤と砥粒押し付け具との間に砥粒スラリを介在させ、砥粒スラリ中の砥粒を、砥粒押し付け具を介して付与された超音波振動の振動エネルギーの影響の下に金属盤の表面に埋め込み固定する工程、および金属盤上から未固定の砥粒を含む砥粒スラリを除去する工程を含む表面に砥粒が埋め込み固定されたラップ盤の製造方法。 （もっと読む）

【課題】軸対称形状，軸非対称形状，自由曲面形状、あるいは、それらの形状が複数アレイ上に配置された光学素子、またはそれらを成形するための成形型を高精度に加工可能にする。
【解決手段】所定の形状がアレイ状に配置された光学素子を加工する際、第１の回転軸１に被加工物９の中心を合わせて取り付け、第１の回転軸１の回転中心にないアレイ状に配置された一形状を第１の回転軸１を中心に回転する。この回転を、第１の回転軸１と対面する工具８を備えた第２の回転軸５を同回転数で同期回転させることによって、相殺して加工する。アレイ状に配置された形状の位置は、第１の回転軸（Ｃ１軸）に対する第２の回転軸５の回転開始角と、第２の回転軸（Ｃ２軸）５上にある直線軸Ｘ２軸６における半径方向の位置により決定する。 （もっと読む）

【課題】低コスト且つシンプルな構成で、被研磨体表面を一様に研磨することができる研磨方法及び研磨装置を提供する。
【解決手段】少なくとも一対の電極３，４と、前記電極間に配置された絶縁部材８と、前記一対の電極と前記絶縁部材とにより形成された空間９に配置された被研磨体６，７と、前記一対の電極と前記絶縁部材とにより形成された空間に収容され、前記被研磨体のモース硬度よりも小さいモース硬度の研磨用粉体Ｆと、前記電極に電圧を印加することにより、前記電極および前記絶縁部材により形成された空間に収容された研磨用粉体を前記電極間で往復動させる電源装置Ｅと、を備えた研磨装置１。 （もっと読む）

【課題】 高傾斜面を安定した精度で加工することができる加工装置を提供する。
【解決手段】 支点を中心として回動可能な回動部材と、回動部材の一部に固定されていて、ワークの表面を加工するツールと、回動部材の接触面に接触する接触子とを有し、接触子の直線的な動きにより、回動部材を支点を中心として回動させ、ツールをワークの表面に接触させ、ワークを加工する加工装置。ワークはレンズ（とくに魚眼レンズ）や金型である。ツールは、研削や研磨のための加工工具（砥石やポリッシャなど）である。 （もっと読む）

【課題】 弁と弁座の両方を一台の装置によって研磨でき、弁棒と弁座をセットして研磨作業を開始する迄の手間と時間を大幅に軽減することができる。
【解決手段】 複数の支脚２，２によって床面から所定の高さの位置に支持された支承台１の中心部に回転保持体６を支承する。回転保持体６は、上部にチャックボルト１３，１４からなる弁棒及び弁座のチャック手段と従動プーリ９を設け、下端側に弁棒のチャック手段１５を設ける。そして回転保持体６を、支承台１に固定したモータ１７、回転軸１８、駆動プーリ２１、該駆動プーリ２１と前記従動プーリ間９に掛け回したベルト２２等からなる回転保持体の駆動機構２３によって回転させる。更に、前記支承台１１に支持杆２４を取り付け、その上端部にグラインダ支承部２９を取り付ける。そして該グラインダ支承部２９におけるグラインディングフィード３５にグラインダ４１を取り付ける。 （もっと読む）

【課題】簡素な構造を有することで、コストダウンの可能なウエハのノッチ部の研磨装置の提供を目的とする。
【解決手段】研磨装置１は、テープ搬送手段３により搬送される研磨テープＴを、ウエハＷの所定位置に押し当ててウエハＷのノッチ部を形成する研磨装置１において、テープ搬送手段３は、研磨テープＴを正逆搬送可能に駆動制御する正逆搬送手段２２を備えている構成にしてある。また、テープ搬送手段３が、正逆回転可能に駆動制御させるステッピングモータまたはサーボモータ１０を備えているものである記干渉部分８以外の残り部分９から分離する分離手段を具備してなることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】微細な切れ刃を平面や曲面を持つ工具材料に直接形成し、砥粒やスラリー（砥粒とベースオイルを懸濁したもの）を用いることなく高精度の鏡面を仕上げることができる鏡面加工方法を提供する。
【解決手段】鏡面被加工部材３の被加工部４よりも硬質であって周期ピッチが１０μｍ以下である複数の凹凸部からなるグレーティング構造部２を鏡面加工用部材１に設ける。鏡面加工用部材１のグレーティング構造部２と鏡面被加工部材３の被加工部４とを、液体存在下で相対的に摺動させて鏡面被加工部材３の被加工部４を鏡面に仕上げる。 （もっと読む）