【課題】カム機構を利用することなく各種の加工方式によりレンズ表面を精度良く加工可能なレンズ加工装置を提案すること。
【解決手段】レンズ加工装置１の移動機構１０では、第２駆動機構５０によってＸ軸方向に移動可能な第１支軸４１が支持部材３１に回転可能な状態に連結され、第３駆動機構６０によってＸ軸方向に個別に移動可能な第２支軸４２が支持部材３１に対して回転可能、且つ、第１支軸４１に対して接近および離れる方向に移動可能に連結されている。第１、２支軸をＸ軸方向に個別に移動させると、支持部材がＹ軸に平行な軸線回りに旋回し、ここに搭載されている第１駆動機構３０も一緒に旋回し、第１駆動機構に搭載されているレンズ加工具８がレンズホルダ７の中心軸線（Ｚ軸）に対して傾斜する。第１、第２、第３駆動機構によってレンズ加工具を各種に移動軌跡に沿って移動させることができる。 （もっと読む）

【課題】回路基板に取り付けられたコネクタを用いて回路基板の動作試験をする場合に、コネクタの接続端子の先端を研磨可能な研磨装置を提供する。
【解決手段】回路基板３に設けられたコネクタ１のコネクタピン１Ｔの先端に対向するように設けられた研磨材３１と、この研磨材を先端部に取り付けた複数本のピン３０と、これら複数のピンを保持するホルダ２０と、研磨材をコネクタピンの先端に付勢状態で当接させる付勢機構２１、３６と、研磨材がコネクタピンの先端を研磨するようにホルダを所定範囲内で移動させる駆動を行う駆動機構１５，１９とを備える研磨装置１０である。 （もっと読む）

【課題】研磨時間全体を短縮することができ、研磨テープを容易に交換できる研磨装置を提供する。
【解決手段】本発明の研磨装置は、基板Ｗを水平に保持し、回転させる回転保持機構３と、複数の研磨ヘッド組立体１Ａ，１Ｂ，１Ｃ，１Ｄと、複数のテープ供給回収機構２Ａ，２Ｂ，２Ｃ，２Ｄと、研磨ヘッド組立体１Ａ，１Ｂ，１Ｃ，１Ｄを基板の径方向に沿って移動させる複数の移動機構とを備える。研磨ヘッド組立体１Ａ，１Ｂ，１Ｃ，１Ｄは、基板の周縁部に研磨テープを当接させる研磨ヘッド３０と、研磨ヘッドを基板の接線に平行な軸を中心として回転させるチルト機構とをそれぞれ有する。研磨ヘッドは、研磨テープを把持して所定の速度で送るテープ送り機構を有し、テープ供給回収機構２Ａ，２Ｂ，２Ｃ，２Ｄは、複数の研磨ヘッド組立体の径方向外側に配置されており、その位置は固定されている。 （もっと読む）

【課題】中空シャフトの内周面に生じたバリを除去するときに該内周面への傷などの発生を防止するバリ取り方法およびバリ取り装置を提供する。
【解決手段】バリ取り装置６は、先端部７ｂにブラシ８が設けられ、外周面に螺旋状の油溝１２が形成された軸部７と、該軸部７を回転駆動させる駆動機構１０と、上端部９ａに通路１４を有する供給部１３が設けられ、前記軸部７の外周側に、隙間Ｃを介して該軸部７を保護する保護管９とから主として構成されている。前記軸部７とブラシ８および保護管９を駆動軸１の中空部２内に挿入し、前記通路１４を介して前記隙間Ｃ内に切削油を供給しながら前記軸部７を回転駆動させ、前記駆動軸１に形成された各ピン孔３と油孔４またはその他の孔５の前記中空部２の内周面に位置する各孔縁３ａ，４ａ，５ａに生じたバリに対し、前記ブラシ８を回転させながら接触させて除去する。 （もっと読む）

【課題】建物の外壁等に形成される直径十〜十数ｃｍ程度の貫通孔の開口縁部を容易且つ均質に面取り形成することができる面取り工具を提供する。
【解決手段】本願発明に係る面取り工具１は、ベース２に削剥部３を突設し、削剥部３を被孔形成体の円形孔の開口縁部に当接させた状態で削剥部３に回転力を付与することにより開口縁部を面取り形成するものであって、削剥部３は、開口縁部に当接して開口縁部を削剥する削剥面３３を備え、削剥面３３は、ベース２に対向して設けられて且つ円形孔と同径である仮想円Ｑの円周上又はその近傍に先端部を有すると共に先端部から仮想円Ｑの径外方向に向けて徐々にベース２に近接する傾斜状に形成されており、ベース２は、手動により削剥部３に仮想円Ｑの中心廻りの回転力を付与する把持部４を備えている。 （もっと読む）

【課題】超音波振動子が生成する超音波振動によって研削砥石を所望の方向に十分な振幅をもって振動させることができる研削ホイールを提供する。
【解決手段】研削砥石５２と超音波振動子６とを有する砥石装着部５１２が、超音波振動子６による超音波振動の振動方向（半径方向）に直交する厚み方向に砥石装着部５１２を貫通し半径方向に細長く形成された複数の孔状逃げ部５１３を円周方向に離散的に有する構成とすることで、超音波振動の所望の振動方向以外の円周方向の振動による撓みを打ち消すように複数の孔状逃げ部５１３が整波機能を果し、よって、超音波振動子６が生成する超音波振動によって研削砥石５２を所望の半径方向に十分な振幅をもって振動させることができるようにした。 （もっと読む）

【課題】スイベルジョイントの胴部本体の嵌合部の奥部に位置するパッキン接触面を簡単にかつ均一に研磨することが可能なスイベルジョイントのパッキン接触面研磨装置を提供する。
【解決手段】胴部本体２の嵌合部４の内径と略同一の外径を有し、前記胴部本体２の嵌合部４の奥部に位置するパッキン接触面９に当接可能な円板２２と、該円板２２の中心を通り該円板２２に直交するように取付けられたハンドル取付棒２４と、該ハンドル取付棒２４に取付けられたハンドル３４と、該ハンドル３４が取付けられた側の面と反対側の前記円板の面に着脱可能に取付けられた、前記パッキン接触面９を研磨する研磨布紙４０と、を含む。 （もっと読む）

【課題】多様な外形仕様の光学素子を単一の研磨装置で高精度に研磨することが可能な研磨技術を提供する。
【解決手段】研磨皿２を支持して揺動可能に設けられた下軸ユニット４と、この下軸ユニット４に対向しレンズホルダー６を介して被加工レンズ５を支持して揺動可能に設けられた上軸ユニット９と、上軸ユニット９に対して揺動変位および揺動平面に直交する方向の直線変位を与える直進軸６２を備え、被加工レンズ５の形状仕様に応じて、研磨皿２と被加工レンズ５を摺動させる下軸ユニット４および上軸ユニット９の揺動角度および揺動面に直交する方向の直線変位を組み合わせることで、１台の研磨装置で多様な形状仕様の被加工レンズ５の研磨加工を可能にした。 （もっと読む）

【課題】 異形状物体に対しても微細な研磨を行なうことができるようにし、物体の表面を良好な仕上げ面にする。
【解決手段】 研磨体４０を物体１の表面２に接触させ、研磨体４０の先端４１の軌道がリサージュ図形を描くように微小振動させながら、研磨体４０を物体１の表面２に対して相対移動させて、物体１の表面２を研磨する物体の研磨方法において、研磨体４０の先端４１の軌道を、平面から見て８の字形状であって、正面から見て８の字の交点が物体１に接触する頂点となるＵ字形状にした。 （もっと読む）

【課題】ガラス基板の角部の面取り加工時において、歩留まりの低下を抑えつつ面取り加工を高い加工精度でしかも効率的に行う。
【解決手段】本発明のガラス基板の角部面取り装置１は、互いに対向し異なる向きに傾斜する一対の研削面１９ａ、１９ｂを含む凹部１９ｃを備えた砥石１９と、矩形状の複数のガラス基板３を板厚方向に間隔を空けて保持すると共に、個々のガラス基板３における一つの辺部の両端の二つの角部３ａ、３ｂに対し一対の研削面１９ａ、１９ｂがそれぞれ接触する位置関係で、砥石１９を前記の板厚方向に移動可能に保持する支持部材９及び一対の挟持部材５、６と、ガラス基板３と共に支持部材９及び挟持部材５、６に保持された砥石１９を板厚方向（矢印Ｙ１−Ｙ２方向）に往復動作させる砥石可動枠２０、アクチュエータ７、８及び制御部２とを備える。 （もっと読む）

【課題】多軸制御によって被加工物と研磨工具との相対的な加工軌跡を実現する場合に、理想的な加工軌跡による研磨加工を行う。
【解決手段】上軸６および横軸８に支持されたワークホルダ２に研磨対象物１を保持させ、揺動軸４に支持された研磨砥石３を研磨対象物１に摺接させ、上軸６、横軸８、揺動軸４の三軸制御によって研磨対象物１の研磨加工を行う研磨装置１００において、揺動軸４を駆動する揺動軸サーボモータ５の揺動軸エンコーダ５ｂから出力される揺動軸位置情報５ｃに基づいて、サーボ周期毎に、上軸６および横軸８を駆動する上軸サーボモータ７および横軸サーボモータ９に対する上軸サーボ指令７ａおよび横軸サーボ指令９ａを補正することにより、研磨砥石３の理想的な加工軌跡を実現する。 （もっと読む）

【課題】簡単な構造で、各種形状の異なるレンズに対しこれに付着した異物を確実に除去することができるレンズのクリーニング方法およびクリーニング装置を提供する。
【解決手段】レンズＬに付着した異物をワイピング部材４１により拭き取るレンズＬのクリーニング方法であって、レンズＬおよびワイピング部材４１の一方を保持するロボット２と、他方を保持する保持機構７１と、を用い、レンズＬの拭取り面を撮像し、拭取り面の形状を画像認識する形状認識工程と、認識した拭取り面の形状に基づいて、レンズＬに対するワイピング部材４１の、拭取り動作における移動軌跡を生成する移動軌跡生成工程と、生成した移動軌跡に基づいて、ロボット２および保持機構７１により、レンズＬに対しワイピング部材４１を相対的に拭取り動作させる拭取り工程と、を備えた。 （もっと読む）

【課題】機械加工部品等における加工端面に生ずるバリを効率良く取り去ることができるようにする。
【解決手段】 工場内等に配設されている高圧エアにて駆動されるエアモータ１と、最先端部に円錐形状の刃部５５を有する工具５を保持するとともに、工具５の回転軸中心線と上記エアモータ１の回転軸中心線とが同一軸線上に来るように設けられるチャック機構２と、からなる。エアモータ１の下方端部に設けられるモータ回転軸１５のところには、スプライン結合手段等を有するカップリング手段２１が設けられ、このカップリング手段２１を介して同一軸線上にテーパコレクト２２が連結される。テーパコレクト２２はチャック機構２を形成するものである。 （もっと読む）

使用済みまたは損傷を受けた工業用構成要素の再製が、磨耗されたか、または損傷を受けた重要な表面から材料を除去するために、減法表面技法プロセスを用いて行われる。方法は、表面から第１の量の材料を除去するために、構成要素に最初にプロセスを行うことと、損傷の範囲を決定するために、構成要素の表面を検査することと、続いて、必要に応じて、さらなる量の材料を除去するために、プロセスをさらに行うこととを含む。 （もっと読む）

【課題】 研削完了後の過剰研削を小さくできる研削装置を提供する。
【解決手段】 電動機10により回転させられる砥石軸5が、制御型アキシアル磁気軸受6および制御型ラジアル磁気軸受7,8によりケーシング4に対し軸方向および径方向の浮上目標位置に非接触支持され、外周面に研削面Sが形成された研削砥石Gが、砥石軸5のケーシング4より突出した部分に取り付けられている。ケーシング4を軸方向に位置決めした後、ケーシング4を径方向の切り込み方向に移動させて、ワークWの被研削部の研削を行い、研削完了後に、ケーシング4を反切り込み方向に移動させる。研削完了後に、ラジアル磁気軸受7,8の切り込み・反切り込み方向の浮上目標位置を研削時より反切り込み方向に変更するとともに、ケーシング4を反切り込み方向に高速で移動させる。 （もっと読む）

【課題】 衝撃力が緩和でき、さらに、ワークの周面に形成されたみぞを加工する場合に、みぞの軸方向の位置にずれがあっても砥石負けが発生しにくい研削装置を提供する。
【解決手段】 制御型アキシアル磁気軸受6および制御型ラジアル磁気軸受7,8によりケーシング4に対し軸方向および径方向に非接触支持されて電動機10により回転させられる砥石軸5に、外周面に研削面Sが形成された研削砥石Gが取り付けられる。ケーシング4を軸方向に位置決めした後、ケーシング4を径方向に移動させて、被加工物の被研削部の研削を行う。ケーシング4が径方向に移動して砥石Gが被加工物に接触する前は、ラジアル磁気軸受7,8の剛性値を通常の研削時の値より低い初期設定値にしておき、砥石Gの研削面Sが被加工物に接触した後は、ラジアル磁気軸受7,8の剛性値を上記初期設定値より高い値にして研削を行うようになされている。 （もっと読む）

【課題】 半導体基板の裏面エッジ部の面取り加工と、裏面の平面研削加工が１台の裏面研削装置でフットプリントを増加させることなく実施させる装置の提供。
【解決手段】 基板ホルダーテーブルの上方に昇降可能に設けた研削砥石軸を備える裏面研削装置１を用い、基板ホルダーテーブルＨを搭載するスライドウエイＳ_ｂをリニアガイドウエイＧ_ｂ上で直線移動させてエッジ研削ステージＳ_ｅ位置に基板ホルダーテーブルを移動させてエッジ研削を行う。さらに、前記基板ホルダーテーブルＨを研削砥石軸下方向に直線移動させて裏面研削ステージＳ_ｂｇに基板ホルダーテーブル位置を移動させ、裏面研削を行う。 （もっと読む）

【課題】ＩＴや医療機器産業に用いられるガラス等の脆性材に用いられる砥粒を分散させた流体を用いた研磨加工を行うことができ、大きな加工量を求められる粗研磨から高精度の平滑性が求められる精密仕上げ研磨まで連続的に適用できる平面両面研磨方法及び平面両面研磨装置を提案する。
【解決手段】本発明の平面両面研磨方法は、下面に研磨パッド２を取り付けて上定盤１とし、上面に研磨パッド２を取り付けて下定盤６とし、前記各定盤１，６をそれぞれの研磨パッド２，２を対向させた状態でそれぞれ面向きを一定とした偏芯旋回運動を可能とし、前記研磨パッド２，２の対向空間に、面向きを一定として１軸又は２軸往復する摺動運動又は円軌道運動を可能とするキャリア７に複数の被加工物９を保持させて臨ませ、砥粒を分散させたスラリー３を各定盤１，６から加工面に供給しつつ、前記各定盤１，６を偏芯旋回運動させると共に、前記キャリア７を往復状に摺動させる。 （もっと読む）

【課題】コバ部が薄いレンズ等の研削および研磨加工において、被研磨物を容易に脱着できるとともに、被研磨物の裏面へのキズ不良を防止しながら小径の被研磨物においても容易に回転を与えることができる保持技術を提供する。
【解決手段】レンズ２の外周のコバ部２ｃを支持する外筒７に対して、レンズ２の保持面２ｂを支持する受け材８をバネ９および螺子１０を介して外筒７に突出変位可能に配置して、レンズ２の外筒７からの取り外しを容易にし、レンズ２の保持面２ｂと受け材８の間に設けられるシート材６が表材４および裏材５からなる構成とし、保持面２ｂと表材４との間の摩擦係数μ１よりも、裏材５と受け材８との間の摩擦係数μ２が小さくなるようにして、保持面２ｂは表材４に対して滑らずに安定して保持され、裏材５が受け材８に対して滑る構成として保持面２ｂの損傷を防止する。 （もっと読む）

【課題】樹脂のような比重が軽い砥粒を用いたり溶液を攪拌したりすることなく、砥粒の沈殿分離を抑制してバリ取り性能を向上させるのに適した超音波バリ取り方法を提供する。
【解決手段】比重が１．０〜３．１の範囲で調節されたポリタングステン酸ナトリウム水溶液１０中に、比重１．０〜４．０のダイヤモンド、ＢＮ、Ｂ₄Ｃ、ＳｉＣ、アルミナなどの固体粉末よりなる砥粒１１を添加し、その中にワーク３０を浸漬して超音波を印加することにより、ワーク３０のバリ取りを行う。 （もっと読む）