【課題】パートラインが様々な形状からなる樹脂成形品の何れも研磨処理することができ、かつ迅速に研磨する。
【解決手段】樹脂成形品Ｗのパートライン５２のばり又は段差を研磨する、略垂直方向に回転するように配置した無端ベルト状の研磨ベルト１と、研磨ベルト１の一部を裏面から押圧して、研磨ベルト１の傾斜面の傾斜角度を可変可能に形成するために、研磨ベルト１を裏面に設けた可動自在になるベルト押圧用プーリ２１と、仕上研磨をするための、研磨ベルト１よりヤスリ目が細かく、かつその硬さも柔らかい、板状の研磨板２と、樹脂成形品Ｗを、パートライン５２が略水平方向になるように着脱自在に担持するワーク保持具３と、から成る。 （もっと読む）

【課題】従来の固定砥粒ワイヤーソー装置においては、高速走行している固定砥粒ワイヤーに向けて高圧流体や超音波振動を与えた流体を噴射する噴射手段を設け、ワイヤー表面に詰まったスラッジ等を吹き飛ばす技術や、高速走行するワイヤー列に空気あるいは加工液を介して超音波振動を付加する装置があるが、いずれも十分な洗浄効果が得られないという問題がある。
【解決手段】固定砥粒ワイヤーの走行路中に超音波振動発生装置を配置し、その超音波振動発生装置に設けた印加子を、走行する固定砥粒ワイヤーに接触させて超音波振動を固定砥粒ワイヤーに直接印加させるようにしたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】円形状基板を保持回転機構により保持して回転させ、テープ移送機構により研磨テープを間欠的又は連続的に移送させ、圧接機構によりテープ研磨機構の迂回研磨部と円孔の内周端面とを圧接し、研磨部揺動機構により迂回研磨部を円孔の内周端面に対向する方向に間欠的又は連続的に揺動運動させて研磨することにより円孔の内周端面をＣ面又はＲ面に研磨することができる。
【解決手段】研磨テープＴを間欠的又は連続的に移送させるテープ移送機構Ｃと、迂回案内部Ｃ_３により側方に迂回案内された研磨テープの側方迂回部分Ｔ_３を円孔Ｑの内周端面Ｍを研磨可能な迂回研磨部Ｋとするテープ研磨機構Ｄと、迂回研磨部を円孔の内周端面に対向する方向に間欠的又は連続的に揺動運動させて迂回研磨部により円孔の内周端面をＣ面又はＲ面に研磨するための研磨部揺動機構Ｆとを備えてなる。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、プレス等の加工後のワーク４に発生するバリ、鋭利なエッジを取り除くバリ取り装置とそのバリ取りの方法に関し、特にワーク４の要望する小さいワーク搬送を可能とすること。
【解決手段】ワーク４を直線的に運ぶ搬送コンベア方式から、円を描くように、ワーク４の角度を変えて一周させる旋回式の搬送方法にする。 （もっと読む）

【課題】加工効率を落とすことなく、要求品質、特にクラック深さの向上を図り、後工程である精研削、研磨加工の負担を軽減することにより、後工程の加工時間短縮さらには工程削減が可能な球面研削加工方法および球面研削加工装置を提供すること。
【解決手段】先端にレンズ基体を取付けたワーク軸と、先端に研削砥石を装着した砥石軸とのそれぞれを回転させつつ互いに近接させ、切り込み速度を制御しつつ研削砥石によってワークを所定の切り込み量だけ研削する速度制御切り込み工程と、この速度制御切り込み工程の後に、研削砥石にワークを押し当てる圧力を制御しながら切り込みを行う圧力制御切り込み工程と、を順次行う。 （もっと読む）

【課題】コンパクト且つ経済的な構成で、突起部位を高精度に研削することを可能にする。
【解決手段】研削装置１０は、ワークＷの溶接ビードＷｂに研削用無端ベルト１２を押し付けて周回走行させることにより、前記溶接ビードＷｂを研削する。この研削装置１０は、研削用無端ベルト１２の内周面に溶接ビードＷｂへの押し付け位置に対向して配置される押圧ブロック２８を備える。押圧ブロック２８は、研削用無端ベルト１２の内周面を押圧する端面形状が四角形状に設定されている。 （もっと読む）

【課題】円盤状基板の外周研磨を行なう工程を別途設ける必要がない、または別途設ける必要がある場合でもその研磨時間を短縮でき、円盤状基板の生産性を向上させることができると共に円盤状基板の製造費用を低減させることができる円盤状基板の製造方法等を提供する。
【解決手段】ガラス基板の主表面を研削する研削工程と、ガラス基板の少なくとも外周端面を研削する端面研削工程と、研削工程および端面研削工程を経たガラス基板の主表面および外周端面を共に研磨する研磨工程と、を有し、研磨工程は、孔部３４と孔部３４の内周端面にガラス基板の外周端面を研磨するブラシ部３６とを有する保持具３０Ｂの孔部３４にガラス基板を保持して研磨を行なうことを特徴とする円盤状基板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】加工数の増加による研削抵抗の増加を更に抑制できる放電超音波重畳研削加工方法を提供する。
【解決手段】研削工具７０の砥石７あるいは被加工物２に超音波振動を印加し、導電性の被加工物２に放電エネルギーを放電電源２４から与えながら研削する。研削工具７０と被加工物２との間にパルス電圧を印加し、両者間で放電させて、詰まった切屑を放電作用ならびに超音波振動で除去し、かつ研削工具７０と被加工物２との相対的距離を演算された変化速度（送り速度）ｆｇで移動させながら所定の食込みの量ｔｇで研削する。この研削加工中の放電状態のモニタリングを放電電圧、及び放電電流の双方で行なって、このモニタリングの結果を用いて、安定放電を維持するように、少なくとも変化速度ｆｇを制御する。必要な仕上げ面性状を満足し、研削抵抗を低減して、設備の小型化ないし低価格化を実現することができる。 （もっと読む）

【課題】ドリルへのやすり押し付け圧力や加工中のやすりの姿勢を安定させて、安定した加工精度のホーニング加工を実現する。
【解決手段】直動ガイド１１にスライドプレート１３およびスライドホルダー１４を固定し、ピン１６を支点として揺動自在な状態でスイングアーム１５をスライドホルダー１４に装着し、スイングアーム１５の一端側にバランスウエート１８を装着し、スイングアーム１５の他端側にやすり２１を装着する。そして、一方の手でスライドホルダー１４等を往復動させ、また、他方の手でドリル６を適正な位置に移動させたり回転させたりして、ホーニング加工を行う。 （もっと読む）

【課題】金属リング研削装置において、研削ブラシの偏磨耗を防止する。
【解決手段】金属リング研削装置において、加工ヘッド２００により各研削ブラシ２１１を回転自在に保持し、各研削ブラシに、アイドルギア２１３ａと固定ギア２１３ｂとを設け、各研削ブラシを、これらのギアの配置順が異なる第１及び第２の研削ブラシの２種類とし、第１及び第２の研削ブラシを交互に配置し、各第１研削ブラシのアイドルギアが、隣接する第２研削ブラシの固定ギアと噛み合い、各第１研削ブラシの固定ギアが、隣接する第２研削ブラシのアイドルギアと噛み合うようにする。 （もっと読む）

【課題】効率良く基板を研磨する研磨装置を提供すること。
【解決手段】研磨装置が、研磨パッドと、ターンテーブルと、供給ノズルと、振動供給部と、壁面部と、を備えている。研磨パッドは、被加工基板の被研磨面が押し当てられて前記被研磨面の化学的機械的研磨を行う。ターンテーブルは、前記研磨パッドを載置する。供給ノズルは、前記研磨パッド上に研磨剤を滴下する。振動供給部は、前記研磨パッドに振動エネルギを与える。壁面部は、前記研磨パッドの外周部に立設され、前記研磨パッドの上面よりも高い高さの壁面で前記研磨パッドの側面を囲う。 （もっと読む）

【課題】金属リング研削装置において、研削効率を向上させる。
【解決手段】金属リング研削装置において、加工ヘッド２２０に研削ブラシ４１０を取り付けるための一端が開放した円筒状の内壁を有する取付け部２１４を設け、研削ブラシの結束部材４１２は、取付け部への嵌合に適した径を有する円柱状の嵌合部４１２ｂを結束部材の結束部４１２ａの端面上において結束部と同軸上に有するものとし、加工ヘッドへの研削ブラシの取付けは、その結束部材の嵌合部を加工ヘッドの取付け部に嵌合させて行うようにし、結束部材の結束部の内径を結束部材の嵌合部の外径よりも大きくする。 （もっと読む）

【課題】研磨ブラシの偏磨耗の進行を抑制して研磨ブラシの寿命を延ばすことにより、長期間にわたって金属リングに高精度な研削加工を施すことができる金属リングのブラシ研削方法及びその装置を提供する。
【解決手段】金属リングＷを保持する複数のリング保持手段５を回転させて金属リングＷをその周方向に回転させ、研磨ブラシ２を回転している金属リングＷの回転軌道を横切るように移動させて金属リングＷの端縁を研削する。少なくとも一つのリング保持手段５に、金属リングＷと同径の周壁部７ａと板面部７ｂとを備えてそれらの外面に砥粒が設けられたドレッシング部材７を金属リングＷに替えて保持させる。研削時に同時にドレッシング部材７により研磨ブラシ２の毛先を整える。 （もっと読む）

【課題】簡単な機構によりワークの形状ばらつきに追従して研磨加工を行う装置を提供する。
【解決手段】ワーク１００を研磨する砥石４２と、砥石４２が取り付けられた砥石回転軸４４と、砥石回転軸４４を回転させる駆動部４６と、砥石４２を移動させるベース５４，５６とを備えた研磨装置１０において、ベース５４，５６は、駆動部４６が配設された第１ベース５４と、砥石回転軸４４が回転可能に配設され第１ベース５４に対して砥石回転軸４４に沿った方向へ移動可能に設けられた第２ベース５６とを備え、砥石回転軸４４の軸方向の移動を許容し、かつ、駆動部４６から砥石回転軸４４に対して回転力が伝達可能な動力伝達機構５２が、駆動部４６と砥石回転軸４４との間に配設されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】光電材料や半導体など機能性硬脆材料を高能率でダメージフリーの鏡面に加工するための環境にやさしい加工技術を提供する。
【解決手段】加工工具の２次元超音波微振動がヘッドの加工面に垂直な方向の縦振動と加工面に平行な方向の横振動の同時発生によって引き起こされる加工法において、固定砥粒加工工具を貼り付けた２次元超音波振動加工ヘッドを用いて定圧か定切込加工を行う。加工工具は工作物材料と化学反応を示す砥粒と添加剤およびこれら粒子を固めるための結合剤から構成されるものであって、各構成成分の種類と混合比率は、工作物と化学反応が発生しやすいように決定され、加工工具は薄い円盤形、四角形、リング状などの形状を有する。 （もっと読む）

【課題】 従来提案されている、マシニングセンタ−、ホ−ニングマシ−ン、ボアフィニッシングマシン等で工具の回転数並びに送り速度を変えても、途中に横穴、若しくは横溝がある深穴の、真円度１μ、円筒度１μと言う高い加工精度は得られなかった。
【解決手段】 途中に複数個の横穴、若しくは横溝があり、直径が３．０〜５０ｍｍで、深さ１００ｍｍ〜３００ｍｍの深穴を、加振装置を備えたマシニングセンタ−、ホ−ニングマシ−ン、ボアフィニッシングマシン等で精密加工する加工装置に於いて、上記ホ−ニングマシ−ン等のＮＣ操作部に複数個の横穴若しくは横溝を持つ深穴の横穴若しくは横溝間寸法に合わせ、選定される選定要因を上記加工装置に加工条件として入力することが出来るようにした精密加工装置。 （もっと読む）

【課題】ワークの大きさや形状等に制限を受けることなく、しかも機械サイズをコンパクトにすることが出来るレンズ加工装置を提供する。
【解決手段】ホイールヘッド７に円弧状の研削面を備えた砥石等の研削工具８を着脱可能に装着した少なくとも一軸以上のスピンドル９と、該スピンドル９と同一軸線上にレンズ素材Ｗを着脱可能に装着するワークホルダ１０を備えた回転アダプター１１ａ及び、ワーク軸１１を保持するワーク軸ベース部材１２とが設けられ、このレンズ加工室３ａ，３ｂの背面側には、前記ワーク軸ベース部材を旋回させると同時に左右に揺動運動させる旋回・揺動駆動装置及びワーク軸ベース部材を上下運動させる上下駆動装置とが設置される。レンズ加工装置１は、前記ワークホルダ１０に装着したレンズ素材Ｗを研削面に対して揺動運動，旋回運動，上下運動をさせながら一定の押圧力で押圧させて所定の曲率の曲面加工を行うものである。 （もっと読む）

【課題】球面等の曲面加工をより長期的に連続して精度良く行う。
【解決手段】研削装置は、ワーク２８を保持するチャック２６を備えた主軸と、加工ヘッド４０と、これをワーク２８に対して相対的に移動させる手段とを備える。加工ヘッド４０は、一対のガイドローラ４６と、これらガイドローラ４６に掛け渡される研削ベルト４８と、ガイドローラ４６を介して研削ベルト４８を駆動する（周方向に走行させる）駆動モータ５２等を備え、研削ベルト４８を走行させながら当該ベルト４８のうちガイドローラ４６に掛け渡された部分の外周面をワーク２８に接触させて当該ワーク２８を加工する。研削ベルト４８は、外向きに凸となる断面円弧状の外周面を備えかつこの外周面上に結合材により砥粒が固定されたものである。 （もっと読む）

【課題】切削ブレードを径方向に伝達される超音波振動によるスピンドルシャフトの破損を防止しつつ、被切削物の加工を効果的に行うことができる切削装置を提供すること。
【解決手段】切削ブレード２７と、先端側に切削ブレード２７が取り付けられたスピンドルシャフト２６と、スピンドルシャフト２６の軸方向に超音波振動を発生させる超音波振動子４３と、切削ブレード２７とスピンドルシャフト２６との間に介在されたスペーサ部材２８とを備え、スピンドルシャフト２６は、スペーサ部材２８側の端面３６を超音波振動の軸方向圧力が最小となる最大振動振幅点Ｐ１に位置付けており、スペーサ部材２８は、スピンドルシャフト２６の端面３６に当接して、切削ブレード２７を振動変換点となる最小振動振幅点Ｐ２に位置付ける構成とした。 （もっと読む）

【課題】 絶縁層を裏面に有する半導体基板のシリコン基板の厚みを砥石で研削加工して薄くする際の砥石切り込み速度の低下を無くす。
【解決手段】 基板チャックロータリーテーブル３０上に固定された半導体基板ｗの基板裏面に砥粒水分散液６２を噴出ノズル６１ａより吹き付けるサンドブラスト加工して絶縁層をなくしてテクスチャ加工されたシリコン基板面を露現させ、ついで、この露現したシリコン基板面に研削液を供給しながら研削砥石で基板面を研削加工して半導体基板のシリコン基板厚みを薄くする。 （もっと読む）