【課題】研削砥石による研削加工や砥石ブレードによる切削加工を効率良く実施することができる砥石工具による加工方法および加工装置を提供する。
【解決手段】被加工物保持部材の保持面に保持された被加工物に砥石工具を作用せしめて被加工物に加工を施す砥石工具による加工方法であって、被加工物保持部材は透明体によって形成されており、被加工物保持部材の保持面の反対側から被加工物に対して透過性を有する波長のレーザー光線を被加工物保持部材および被加工物を通して砥石工具における加工部に照射することによる砥石工具を加熱し、加熱された砥石工具による熱加工と機械加工の複合加工を施す。 （もっと読む）

【課題】搬送ベルトによって搬送されるガラス板の速度と、製造関連処理を実行するための加工具が搭載された移動体の速度との間に正確な同期を取ることで、ガラス板に製造関連処理を正確に施す。
【解決手段】搬送ベルト２でガラス基板Ｇを搬送しながら、その搬送方向にガラス基板Ｇとともに砥石３を並走させてガラス基板Ｇに角取り加工を施す。この際、速度検出手段１０によって搬送ベルト２のガラス板支持領域の速度を検出するとともに、砥石３が搭載された移動台車４の駆動モータ５による送り駆動速度を、速度検出手段１０の検出結果に基づいて調整し、移動台車４および搬送ベルト２のガラス板支持領域を同期走行させる。 （もっと読む）

【課題】 半導体基板裏面を高スループットで研削、研磨加工し、基板を薄肉化・平坦化することができる異物の付着が少ない半導体基板を製造する平坦化加工装置の提供。
【解決手段】 半導体基板のローディング／アンローディングステージ室１１ａ、裏面研磨ステージ室１１ｃ、エッジ研削および裏面研削加工ステージ室１１ｂ内に各々の機械要素を収納した平坦化装置１であって、同時に２枚の基板を研磨加工する裏面研磨ステージ７０のスループット時間を１枚の基板を研削加工する裏面研削加工ステージ２０のスループット時間の約２倍に設計した平坦化加工装置１。 （もっと読む）

【課題】 除去しようとするブリケット造粒品の硬さが、転動方式では変形しない程度に硬い場合に有効な、バリ取り装置と、そのバリ取り装置を使用したバリの無い造粒品の製造方法を提供する。
【解決手段】
一端を造粒品を投入する投入口とし、他端を端面で絞った排出口とする円筒ケースと、該円筒ケースの内部に該円筒ケースと同軸となるように設けたスクリューと、からなるバリ取り装置であって、該スクリューの外周と前記円筒ケースの内壁の間に空洞を設けたことを特徴とする。円筒ケースの排出口を絞りスクリュー外周部と円筒ケース内壁との間に空洞を設けることにより、スクリュー外周部付近の造粒品の移動速度より円筒ケース内壁付近の造粒品の移動速度が遅くなり、スクリュー軸方向のせん断力及びスクリュー回転方向のせん断力が働き、造粒品同士が擦れ合う作用が発生する。 （もっと読む）

【課題】仕上がり精度を向上させること。
【解決手段】セミフィニッシュレンズを加工して眼鏡レンズ本体を形成する加工工程と、眼鏡レンズ本体のレンズ面の幾何中心を回転中心として眼鏡レンズ本体を回転させつつ、レンズ面を研磨する研磨工程とを含む。 （もっと読む）

【課題】円錐ころ又は凸面ころ用のワークに施すころ端面の研削加工の能率をよくし、かつ十分な精度に実施できるワークの対象範囲を広げる。
【解決手段】ワーク１を５軸制御マシニングセンタの主軸台１１に備わる引き込み式のメカニカルチャック１３の爪１４で固定し、ヤトイ１５でワーク１の見掛け上の外径を大きくし、爪１４のクランプ面１４ａ、ヤトイ１５の受け面１５ａを機上成形し、主軸１２に切削工具１６を自動工具交換機で装着し、ワーク１をＣ軸回りに回転させてワーク１の加工側端部を研削加工の目標形状である球面Ｓに近付ける旋削を切削工具１６で行い、主軸１２に砥石１７を自動工具交換機で装着し、ワーク１に対する砥石１７の位置・姿勢を研削加工に応じた所定の傾き角α及びオフセット量ｅ等の関係に５軸制御でセットし、Ｚ軸送りにより砥石１７を切込むことにより球面Ｓに研削するようにした。 （もっと読む）

【課題】半導体ウェハの良好な幾何学的形状のみならず良好なナノトポグラフィも達成し、且つ４５０ｍｍのウェハにも適している、半導体ウェハを製造するための新規の処理シーケンスを提供する。
【解決手段】規定の順序において：（ａ）単結晶からスライスされた半導体ウェハを同時に両面で材料除去する加工工程；（ｂ）アルカリ性媒体による該半導体ウェハの両面の処理工程；（ｃ）該半導体ウェハの前面及び裏面の研削工程；（ｄ）０．１〜１．０μｍの平均粒径を有する砥粒を含有する研磨パッドによる半導体ウェハの両面の研磨工程；（ｅ）砥粒を含有する研磨剤の供給下での、砥粒を含有しない一次研磨パッドによる該半導体ウェハの前面の研磨工程；（ｆ）該前面の化学機械的研磨（ＣＭＰ）工程
を有する、半導体ウェハの製造法によって達成される。 （もっと読む）

【課題】スループット時間が短く、フットプリントがコンパクトな角柱状シリコンインゴットの面取り加工装置を提供する。
【解決手段】角柱状インゴットの４隅Ｒコーナ部の円筒研削加工を１個の研削車９ｇで、角柱状インゴットの４側平面の面取りを一対の粗研削砥石１０ｇ，１０ｇで同期制御研削加工行ったのち、その面取り面４面を一対の精密仕上げ研削砥石１１ｇ，１１ｇで同期制御研削加工して面取りを完成させるインゴットの面取り加工装置１。 （もっと読む）

【課題】簡易な構成で、種々の内径形状の加工を可能とする。
【解決手段】
砥石２４〜２６を回転自在に設ける一方、砥石２４〜２６の軸線方向に対して直交する方向に往復動可能に第１のスライド部１０１を設けると共に、第１のスライド部１０１の往復動方向に対して直交する方向に往復動可能に第２のスライド部１０２を第１のスライド部１０１上に設け、第２のスライド部１０２上にワークを取り付け、第２のスライド部１０２に砥石２４〜２６の軸線方向における往復動を与えると同時に、第１のスライド部１０１には、ワークに内径一定の貫通孔の形成の際に必要な前記砥石の軸線方向に対して直交する方向における移動に、先の貫通孔の形状を所望の形状とするに必要な移動を重畳して与えて、ワークに対する内径形状加工を可能としてなるものである。 （もっと読む）

【課題】環状補強部に発生する欠けを減少させ、エッチング液等の処理液を効率良くウエハ外に排出可能なウエハの加工方法を提供する。
【解決手段】複数のデバイスが形成されたデバイス領域とデバイス領域を囲繞する外周余剰領域とを表面に備えたウエハを加工する方法であって、外周テーパ面２９を有する切削ブレード２８をデバイス領域の外周縁に対応した裏面側の対応位置にテーパ面２９を外周余剰領域側に向けて位置付け、チャックテーブル１８を回転させつつ切削ブレード２８を切り込ませて環状溝を形成し、裏面側外周部全体にわたり環状内周面が裏面側から表面側にいくにつれて半径方向内側に傾斜したテーパ面となっている環状外周補強部を形成する工程と、テーパ付外周補強部形成工程で切削した環状溝の底部と少なくとも同じ深さに達するまで研削し、テーパ面を有する環状外周補強部に囲繞された裏面領域に円形凹部を形成するウエハ研削工程とを含んでいる。 （もっと読む）

【課題】パネルの流れに従った各工程を効率的に配置することによって工程のタクトタイムを著しく短縮させることができる平板ディスプレイパネルの研磨方法を提供する。
【解決手段】パネルを第１のピッカーで吸着し、前記第１のピッカーが前記パネルを吸着した状態で前記パネルを整列し、前記パネルをテーブルに載置し、前記パネルの両側短辺（又は長辺）を研磨し、前記テーブルを９０゜回転させ、前記パネルの両側長辺（又は短辺）を研磨し、前記パネルをアンローディングすることを含む平板ディスプレイパネルの研磨方法を構成する。 （もっと読む）

【課題】簡便で、精度の高いＭＴ型フェルールを提供する。
【解決手段】フェルール保持治具にラッピングフィルム５７の研磨面及び穴６０，６１を有する研磨機６２で、突き合せ面及び位置合わせピン５３，５４を有するフェルール５１を含む光ファイバコネクタを研磨する方法であって、前記研磨機６２に前記フェルール５１を載置すること、位置合わせピン５３，５４を適正な位置合わせのための基準として用い、前記位置合わせピン５３，５４を前記フェルール保持治具の穴６０，６１に押し込むこと、前記フェルール５１を前記フェルール保持治具に締結固定すること、制御された力により前記研磨面に前記フェルール５１を押し当てる。 （もっと読む）

【課題】本発明は、携帯電話などの携帯端末の表示画面に用いられる薄板ガラスの端面研削を行う際に、カメラの撮影データを利用して研削加工を行うことで、精度よく加工しつつも、薄板ガラスの表面に目印等を設けずに、研削加工を行うことができる研削装置を提供することを目的とする。
【解決手段】Ｓ４で、基準ピンの位置から加工ステージの機械原点を算出する。Ｓ５で、実ワークのデータから、実ワークの外形の重心位置と、穴部の重心位置とを算出する。その後、Ｓ６で、実ワークの重心位置（外形の重心位置と穴部の重心位置）とモデルの重心位置（外形の重心位置と穴部の重心位置）とを一致させる。そして、Ｓ７で、加工ステージの機械原点と実ワークの重心位置とを比較して、機械原点とのズレ量（横方向のズレ量Ｘ、縦方向のズレ量Ｙ、回転方向のズレ量θ）を演算する。また、実ワークＷｉとモデルＷｍとを比較して、外形差により削り込み量Δｗも演算する。 （もっと読む）

【課題】ウエハの表面側外周縁に欠けを生ずることなく又外周にナイフエッジを形成することなく所定の厚みに形成することができるウエハの加工方法の提供。
【解決手段】表面に複数のデバイスが形成されたデバイス領域２２０と、デバイス領域を囲繞する外周余剰領域２３０とを有し、外周端部に面取り部２３１が形成されたウエハを所定の厚みに形成する加工方法であって、ウエハの表面に保護テープＴを貼着する工程と、ウエハの保護テープ側を回転可能なチャックテーブルに保持し、ウエハの外周余剰領域に回転する切削ブレード３２１を位置付け、チャックテーブルを回転させて切削することで、面取り部を分離する工程と、ウエハの裏面を研削して所定の厚みに形成する裏面研削工程を含み、面取り部分離工程は、外周余剰領域の幅より小さい値の厚みに設定された切削ブレードを外周余剰領域における面取り部とデバイス領域の間に位置付けて実施する。 （もっと読む）

本発明は、工作物（２０、２２、４８、６０）、特にカム（４８、６０）、を研削するための研削盤に関する。該研削盤は、機械ベッド（１２）と、砥石（５８、３６、３６’）の回転軸に略平行に延びる研削領域（７４）と、砥石（５８、３６、３６’）の回転軸に平行に延びていない少なくとも１つの断面（７０、７２）とを備えた輪郭を有する砥石（５８、３６、３６’）と、少なくとも１つの前記砥石（５８、３６、３６’）が配置されており、機械ベッド（１２）の上に移動可能に配置される、研削スピンドル（２８、２８’）と、研削加工を制御するための制御ユニット（９６）とを備え、該制御ユニット（９６）が、工作物（２０、２２、４８、６０）の研削中または研削後の、特に、工作物（２０、２２、４８、６０）の研削の終わり頃の工作物（２０、２２、４８、６０）の長手軸（２４）の方向での工作物（２０、２２、４８、６０）の端部（７６’、７６’’）の位置情報を用いて、工作物（２０、２２、４８、６０）の端部（７６’、７６’’）を砥石（５８、３６、３６’）の少なくとも１つの断面（７０、７２）により相次いでバリ取りまたは面取りするように構成されている。また、本発明は、このタイプの研削盤を用いて、工作物（２０、４８、６０）、具体的にはカム（４８、６０）、をホルダ（５４）上で研削するための方法に関する。
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【課題】 治具セッティングの工数を削減し、研削時間を短縮することができる動力伝達チェーン用ピンの製造方法を提供する。
【解決手段】 動力伝達チェーン用ピンの製造方法は、圧入を容易とするための第１ガイド面L1,L2をピン14の両端部の一側に、圧入を容易とするための第２ガイド面U1,U2をピン14の両端部の他側に連続して形成するガイド面研削工程を有している。ガイド面研削工程は、第１ガイド面を研削する第１砥石32と第２ガイド面を同時に研削する第２砥石32とを使用し、まず、第１および第２砥石の回転軸同士をつなぐ線に対してピン軸方向が直交するように未研削ピン14Aを保持して、その両端部に第１ガイド面を同時に研削し、次いで、第１ガイド面研削済みピン14Bをこの状態のまま第２砥石側に移動させ、次いで、第１ガイド面研削済みピンを第２砥石に対向させてその両端部に第２ガイド面を同時に研削するものである。 （もっと読む）

【課題】研磨効率の低下を抑制し、効率よくグリーンボールの研磨を実施することが可能なグリーンボールの研磨装置を提供する。
【解決手段】
研磨装置１は、第１の面１１を有する第１定盤１０と、第１の面１１に対向し、第２の面２１を有するとともに、第２の面２１に交差する方向に突出する保持部２２を有する第２定盤２０とを備えている。第１の面１１は、グリーンボール９１を研磨する研磨面となっている。また、グリーンボールの研磨装置１は、研磨により生じた研磨粉を上記研磨面から除去する吸引部材４０をさらに備えている。グリーンボール９１は第１の面１１と第２の面２１との間において挟持される。そして、第１定盤１０および第２定盤２０は、それぞれ軸αおよび軸β周りに回転することによってグリーンボール９１を公転および自転させる。 （もっと読む）

【課題】環状凸部に発生する欠けを減少させるとともにエッチング液やレジスト液等の処理液を効率良くウエーハ外に排出可能なウエーハの加工方法を提供する。
【解決手段】デバイス領域と該デバイス領域を囲繞する外周余剰領域とを表面に備えたウエーハ１１を加工する方法であって、ウエーハ１１のデバイス領域に相当する領域を研削して裏面に円形凹部５６を形成するとともに円形凹部５６を囲繞する環状凸部５８を形成するウエーハ研削ステップと、回転軸８６に対して直交する第１面と第２面とを有し、第１面の外周に、傾斜するテーパ面８９が形成された切削ブレード８８を回転させつつ環状凸部の内周縁にテーパ面８９を位置づけるとともに、切削ブレード８８と保持手段とを相対移動させて切削ブレード８８を環状凸部に切り込ませることにより、環状凸部の内周縁に切削ブレードのテーパ面８９に倣った傾斜面を形成する環状凸部切削ステップとを含んでいる。 （もっと読む）

【課題】 環状凸部に発生する欠けを減少させるとともにエッチング液やレジスト液等の処理液を効率良くウエーハ外に排出可能なウエーハの加工方法を提供することである。
【解決手段】 複数のデバイスが形成されたデバイス領域と該デバイス領域を囲繞する外周余剰領域とを表面に備えたウエーハを加工するウエーハの加工方法であって、ウエーハのデバイス領域に相当する領域を研削して裏面に円形凹部を形成するとともに円形凹部を囲繞する環状凸部を形成するウエーハ研削ステップと、保持面と平行な回転軸を備えた切削ブレードを回転させつつウエーハを保持する保持手段を回転させるとともに、該保持手段と切削ブレードとを相対移動させて環状凸部を切削し、環状凸部の上面内周側から円形凹部のウエーハ中心方向に向かって傾斜する傾斜面を形成する環状凸部切削ステップとを含んでいる。 （もっと読む）

【課題】非真円形状の研削加工において、加工精度を安定させ、加工能率を向上させる。
【解決手段】回転軸線に垂直な断面の輪郭が非真円形状であるワークの外周面を研削するにあたり、ＮＣ工作機を用い、ワーク主軸の回転位相に合わせてワークと砥石の相対位置を制御しつつクリープフィード研削する。 （もっと読む）