【課題】簡易な機構により、研磨荷重を効率良く掛けて、微小な研磨物品である微小レンズ、その微小レンズの金型などを研磨する方法および装置を提供する。
【解決手段】ワークをワーク保持手段で保持した状態で、ワークの研磨面の上方に研磨面と接触するようにツールを配置して、ワークを研磨する小型チルト研磨方法であって、ツールを揺動させる一方で、ワークを回転軸心のまわりで回転させつつ、ワークをワーク保持手段と一緒に傾動軸心のまわりで傾斜させることを特徴とする小型チルト研磨方法。 （もっと読む）

【課題】セラミックス製の軸受軌道輪における軌道面の表面粗さを小さくすることができるとともに、加工コストを安くすることができる軸受軌道面の鏡面仕上げ加工方法を提供する。
【解決手段】軸受軌道輪としての内輪４を軸線Ｌ回りに回転させつつ、当該内輪４の軌道面４ａに、所定の曲率半径を有し且つケイ素を含むセラミックスからなるボール６を、水酸基を有する加工液３中で摺接させることにより、軌道面４ａの表面を鏡面仕上げする。 （もっと読む）

【課題】ワークのコンベックス加工時間が長くなるのを抑えるとともに、一定形状のコンベックス加工を加工対象のワーク全てに施す。
【解決手段】コンベックス研磨装置１には、曲面成形された研磨面３１を有する研磨部３と、ワークである水晶素板２を取り付ける取付治具４と、取付治具４を支持する支持部５と、取付治具４を挿脱可能な孔部６３を有し、研磨面３１の曲面補修をする補修治具６と、が設けられている。このコンベックス研磨装置１では、研磨面３１に補修治具６が配され、かつ、補修治具６の孔部６３に取付治具４が挿通されて取付治具４に取り付けられた水晶素板２が研磨面３１に配された状態で、補修治具６および取付治具４に取り付けられた水晶素板２は研磨面３１上を摺動する。 （もっと読む）

【課題】光学素子の表面に対して、真球度の高い研磨加工面を容易に得る事ができる。
【解決手段】光学素子の表面を球面研磨皿に摺り合わせてその表面を球面状に研磨する球面研磨装置である。前記光学素子を前記球面研磨皿に当てた状態で支持する研磨シャフトと、軸心が、前記光学素子の表面の研磨目標球面の曲率中心を通り前記研磨シャフトを回転させる回転駆動部と、当該回転駆動部と前記研磨シャフトとの間に設けられ、前記研磨目標球面の曲率中心を中心とする球面状又は円筒状の曲面を有し、この曲面に沿って前記研磨シャフトをずらすことで当該研磨シャフトをその軸心又は軸心の延長線が前記曲率中心を常に通るように傾けて支持し、当該研磨シャフトの回転に伴って当該研磨シャフトに支持された前記光学素子を前記研磨目標球面に沿って移動させる支持機構とを備えた。 （もっと読む）

【課題】円柱状の被加工物の端面を、凹型曲面形状面を有する研磨プレートを使用せず、常に一定の曲率で、極めて表面粗さが細かい凸型曲面形状に加工することが可能な加工装置を提供する。
【解決手段】加工装置１は、研磨プレート２４と、筒状治具５５と、押圧機構６０と、を備えている。研磨プレート２４は、平坦な研磨面２４ａを有し、回転する。筒状治具５５は、研磨プレート２４の研磨面２４ａに対して軸方向が略垂直に配置され、被加工物１０が遊貫される貫通孔５６が形成されている。押圧機構６０は、被加工物１０を研磨プレート２４の研磨面２４ａに対して所定圧力で押圧する。 （もっと読む）

【課題】簡易的且つ正確に加工を行うことが可能な光コネクタ端面加工装置を提供する。
【解決手段】保持部７の形状は、保持部７の回転中心とフェルールの中心とが異なるように定められている。このため、光コネクタ１（フェルール３）の研磨定盤９上における軌跡は、図３（ｃ）に示すとおりとなる。光ファイバ２は上記のような軌跡をとりながら研磨定盤９により加工されるため、最終的には光ファイバ２がフェルール３から突出していない状態となる。 （もっと読む）

【課題】被加工物における研削加工後の面粗さの向上や挽き目の除去を効率良く行えると同時に、被加工物の形状修正も行うことができ、うねりのない平滑な研磨面を得る研磨加工技術を提供する。
【解決手段】加工作用面４の外径が被加工物５の加工主面５ａの外径よりも大きな研磨工具１０を用い、研磨工具１０の加工作用面４の回転中心４ａと加工主面５ａが当接する点Ｐが被加工物５の加工主面５ａの外周から中心部までの子午線上を走査するように被加工物５および研磨工具１０を相対的に移動させることで研磨加工を行う。研磨工具１０の走査速度又は研磨荷重を加工中に制御することにより、研磨工具１０の外周部による加工主面５ａの加工量の制御が可能になるため、研磨工具１０による被加工物５のスムージング加工の途中で同時に、被加工物５の加工主面５ａの形状を修正することができる。 （もっと読む）

【課題】機械的振動を付与するのみで２３０Ｎ／ｍｍ²以上の疲労強度を有するリンクチェーン用振動式バレル研磨機を提供する。
【解決手段】熱処理前、熱処理後或いは表面処理後の低炭素鋼リンクチェーン用振動式研磨機において、基台上にスプリングバネを介して研磨台を載置し、この研磨台の上面にリンクチェーンを振動研磨する研磨槽１を設け、該研磨槽の長手方向両端部にリンクチェーンの搬送方向転換のためにリンクチェーンを巻き上げ、送り出すための搬送用シーブ装置１０を交互に設けて、研磨槽の下部にはカウンターウエイトユニットを該研磨槽と一体的に設け、このカウンターウエイトユニットは該研磨槽の下部に直接取り付けた振動モーターの回転を伝達する回転軸を介して振動に変換して研磨槽上に配した仕切り壁を設け、或いは設けることなく、研磨槽上のリンクチェーンに振動を付与するように構成したことを特徴とするリンクチェーン用振動式研磨機。 （もっと読む）

【課題】研磨パッドの表面状態を効率的に修正することで、研磨効率を向上させることが可能な磁気ディスク用ガラス基板の製造方法を提供する。
【解決手段】ガラス基板１１０とガラス基板１１０の主表面を研磨するナップ層を有する研磨パッド２００との間に遊離砥粒を含有する研磨液を供給し、ガラス基板１１０と研磨パッド２００とを相対的に移動させることで研磨する研磨工程と、修正面に研磨砥粒を固定した修正部材を、研磨パッド２００のガラス基板１１０を研磨した面と接触させて、修正部材と研磨パッド２００とを相対的に移動させることで研磨パッド２００を修正する修正工程とを含み、研磨工程時と修正工程時とで、研磨パッド２００に対するガラス基板１１０と修正部材の移動方向が異なることを特徴とする磁気ディスク用ガラス基板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】光ファイバ付きフェルールの端面研磨に要する消耗品費のコスト低減可能な研磨方法を提供する。
【解決手段】端面研磨方法は、光ファイバ付きフェルール１の端面を、環状の砥石面を有する円筒形砥石４０の砥石面に押し付けながら、円筒形砥石をその中心軸まわりに自転させ、かつ、光ファイバ付きフェルールを中心として公転させる。また、端面研磨装置１０は、環状の砥石面を有し、中心軸まわりに自転可能に、かつ、自転の際に砥石面が通る１点を中心として公転可能に装置本体に支持された円筒形砥石４０と、円筒形砥石の公転軸線と実質的に直交する保持面を有し、公転軸線の延長上に光ファイバ付きフェルールの挿通孔５５を備えた保持盤５０と、挿通孔に挿通された光ファイバ付きフェルールを、その先端部が挿通孔から突出して円筒形砥石の砥石面に対し加圧力をもって接触するように保持する保持部材６０とを備える。 （もっと読む）

【課題】多様な外形仕様の光学素子を単一の研磨装置で高精度に研磨することが可能な研磨技術を提供する。
【解決手段】研磨皿２を支持して揺動可能に設けられた下軸ユニット４と、この下軸ユニット４に対向しレンズホルダー６を介して被加工レンズ５を支持して揺動可能に設けられた上軸ユニット９と、上軸ユニット９に対して揺動変位および揺動平面に直交する方向の直線変位を与える直進軸６２を備え、被加工レンズ５の形状仕様に応じて、研磨皿２と被加工レンズ５を摺動させる下軸ユニット４および上軸ユニット９の揺動角度および揺動面に直交する方向の直線変位を組み合わせることで、１台の研磨装置で多様な形状仕様の被加工レンズ５の研磨加工を可能にした。 （もっと読む）

【課題】 異形状物体に対しても微細な研磨を行なうことができるようにし、物体の表面を良好な仕上げ面にする。
【解決手段】 研磨体４０を物体１の表面２に接触させ、研磨体４０の先端４１の軌道がリサージュ図形を描くように微小振動させながら、研磨体４０を物体１の表面２に対して相対移動させて、物体１の表面２を研磨する物体の研磨方法において、研磨体４０の先端４１の軌道を、平面から見て８の字形状であって、正面から見て８の字の交点が物体１に接触する頂点となるＵ字形状にした。 （もっと読む）

【課題】簡単な構造で、各種形状の異なるレンズに対しこれに付着した異物を確実に除去することができるレンズのクリーニング方法およびクリーニング装置を提供する。
【解決手段】レンズＬに付着した異物をワイピング部材４１により拭き取るレンズＬのクリーニング方法であって、レンズＬおよびワイピング部材４１の一方を保持するロボット２と、他方を保持する保持機構７１と、を用い、レンズＬの拭取り面を撮像し、拭取り面の形状を画像認識する形状認識工程と、認識した拭取り面の形状に基づいて、レンズＬに対するワイピング部材４１の、拭取り動作における移動軌跡を生成する移動軌跡生成工程と、生成した移動軌跡に基づいて、ロボット２および保持機構７１により、レンズＬに対しワイピング部材４１を相対的に拭取り動作させる拭取り工程と、を備えた。 （もっと読む）

【課題】ＩＴや医療機器産業に用いられるガラス等の脆性材に用いられる砥粒を分散させた流体を用いた研磨加工を行うことができ、大きな加工量を求められる粗研磨から高精度の平滑性が求められる精密仕上げ研磨まで連続的に適用できる平面両面研磨方法及び平面両面研磨装置を提案する。
【解決手段】本発明の平面両面研磨方法は、下面に研磨パッド２を取り付けて上定盤１とし、上面に研磨パッド２を取り付けて下定盤６とし、前記各定盤１，６をそれぞれの研磨パッド２，２を対向させた状態でそれぞれ面向きを一定とした偏芯旋回運動を可能とし、前記研磨パッド２，２の対向空間に、面向きを一定として１軸又は２軸往復する摺動運動又は円軌道運動を可能とするキャリア７に複数の被加工物９を保持させて臨ませ、砥粒を分散させたスラリー３を各定盤１，６から加工面に供給しつつ、前記各定盤１，６を偏芯旋回運動させると共に、前記キャリア７を往復状に摺動させる。 （もっと読む）

【課題】 加工後の球体の寸法に差が生じやすいという問題や回転盤の外周部が磨耗しやすいという問題を解消した球体加工装置を提供する。
【解決手段】 固定盤3に、回転盤2上面との間に球体通過間隙Gを有する撹拌促進用遮蔽板5が少なくとも１つ設けられている。遮蔽板5の球体Bが衝突する面に、回転盤2の回転方向に移動する球体Bを下方および径方向内方に案内する案内面5fが形成されている。 （もっと読む）

【課題】裏面に再配線層を備えた半導体チップ等のデバイス製造過程において、デバイスに個片化される前の薄いウェーハの剛性を確保する。また、ウェーハの段階で、チップの裏面に再配線層を好適に形成する。
【解決手段】ウェーハ１の裏面の、半導体チップ３が形成されたデバイス形成領域４に対応する領域のみを、研削およびエッチングによって薄化し、裏面に凹部１１を形成する。凹部１１の周囲の環状凸部１２によってウェーハ１の剛性を確保し、裏面側再配線層４０を形成する工程への移送時のハンドリングを安全、かつ容易に行えるものとする。 （もっと読む）

【課題】ツールの剛性が十分に得られ、砥石の摩耗が少なく、加工能率・研削精度が高く、安定生産できる凸曲面研削方法を提供する。
【解決手段】Ｚ軸方向に移動自在、Ｃ軸に回転自在のワーク支持手段５７ａにワークＷ３を支持し、外径がワークの非研削部の外径より所要大きいカップ状のツールＴ３をＸ軸方向に移動自在な回動テーブル５３に備えたツール支持手段６７の先端に取り付け、ツールＴ３の先端面外端を回動テーブル５３の回転中心に一致させ、ツール支持手段６７のＸ−Ｚ平面内のＺ軸に対する傾き角を所要範囲内に可変し、ワーク支持手段５７ａに回転とＺ軸方向スライド、ツール支持手段６７に回転とＸ軸方向スライド、回動テーブル５３の回動を与え、Ｂ軸上にツールとワークを点接触させてワークの端面に形成された点対偶凸曲面に倣って研削する。 （もっと読む）

【課題】 半導体ウェーハのノッチ端面の研磨を十分かつ短時間で簡単に行える技術の提供。
【解決手段】駆動装置により回転駆動する駆動ローラと、回転可能な少なくとも１以上のフリーローラと、前記駆動ローラと前記フリーローラとに掛架されて走行するエンドレスな研磨ベルト１８と、研磨ベルト１８を押圧して緊張させる緊張手段とを備えてなることを特徴とする研磨ヘッド１７と、研磨ベルト１８が鉛直面上を走行する状態におかれた研磨ヘッド１７を、半導体ウェーハノッチ１６と研磨ベルト１８とが当接する研磨当接部分を中心に鉛直面上を回動させる研磨ヘッド揺動アーム３３と、半導体ウェーハ１２を水平状態に保持する半導体ウェーハ保持台１３とを有してなることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】テーパーローラベアリングをセンタレス研磨するに必要なドラム型状の調整車の螺旋ねじ溝を高精度に研磨加工するためのドラム型調整車の研磨装置を提供する。
【解決手段】調整車１を回転及び軸線方向に移動すると共に調整車１の研磨用の砥石９を回転及び調整車１の外輪郭２に対応する位置に位置付けるための回動や、砥石９を調整車１に近接又は離隔する方向に移動させる動作を同期制御することにより所望の螺旋ねじ溝３を研磨仕上げすることができる。 （もっと読む）

【課題】基板縁部のノッチを洗浄または研磨する、改善された方法及び装置を提供する。
【解決手段】基板縁部のノッチ２４４を研磨する装置であって、基板２１６を支持するように適合された基板支持体と、基板縁部のノッチ２４４に接触するように適合された研磨ヘッドと、研磨ヘッドが基板２１６のノッチ２４４に接触する間に、少なくとも第１及び第２の振動位置の間で基板２１６を振動させるように適合されたコントローラと、を備える装置。 （もっと読む）