【課題】ねじのリード角や深さが大きい場合であっても、特に雌ねじの形成に際しては雌ねじの内径が小さい場合にも、工作物の内周面または外周面にねじを形成する研削加工が可能な研削盤および研削方法を提供する。
【解決手段】砥石車３３は、基部３３ａと、基部３３ａの外周面に砥石軸方向に螺旋状に形成され、ねじのリード角γと異なるリード角に設定された凸条３３ｂとを備える。 （もっと読む）

【課題】柱状のワークの端面を小さな曲率半径でも効率よく球面研磨することができる研磨機、研磨機用キャリア及び研磨方法を提供する。
【解決手段】内部に狭窄部１２２を有する貫通孔に柱状のワーク３０が挿入された研磨機用キャリアを、一方が他方に対して回転するように駆動されている上下定盤の間で自転させながら定盤に対して移動させることにより、ワーク３０を狭窄部１２２を支点として不規則に揺動させる。この揺動により、ワーク３０の端面を満遍なく定盤と擦り合わせることができ、これにより端面を球面に研磨することができる。 （もっと読む）

【課題】 縫合針の針先の角度を大きく太くして充分な強度を有する医療用縫合針を製造することができる医療用縫合針の研削装置を提供する。
【解決手段】 医療用縫合針の素材Ａを研削するための研削手段（回転砥石２）と、医療用縫合針の複数の素材を把持するためのバイスＢと、該バイスを回動可能に支持するＶ溝１０ａ及びナイフエッジ１１と、該支持手段を前記研削手段に対して水平方向に、直線的に接近、離反させるロッド１６及びスライドベース１３と、前記支持手段を垂直方向に移動する第２ロッド１７及び偏心カム１８と、水平方向の移動と垂直方向の移動とを同期して駆動するモータ１４及び回転板１５と、を有し、前記バイスＢが、その把持する複数の医療用縫合針の素材Ａを前記研削手段に圧接させて研削することを特徴としている。 （もっと読む）

【課題】面取り部とのつなぎ目も含め、フランジ部の外周面や面取り部を高精度に加工でき、かつその際の加工効率をコストの高騰を招くことなく向上させることのできるクランクシャフトの製造方法を提供する。
【解決手段】クランクシャフトの粗形材１０のＯ／Ｓ用フランジ部１５に対する旋削工程では、Ｏ／Ｓ用フランジ部１５の周縁に旋削加工を施すことで周縁に１又は複数のテーパ面を有する面取り部１９を形成し、Ｏ／Ｓ用フランジ部１５の研削工程では、Ｏ／Ｓ用フランジ部１５の面取り部１９を外してこの領域に隣接する外周面１７および端面１８に対して研削加工を施し、かつ、仕上げ工程では、外周面１７に対応した筒状押圧面４６とテーパ面に対応したテーパ状押圧面４８，５０とを有するクランプアーム４１，４２でＯ／Ｓ用フランジ部１５を挟持して研磨用フィルム４３を押圧しつつ相対摺動させることで、外周面１７とテーパ面、およびこれらのつなぎ目を研磨する。 （もっと読む）

【課題】アライニング機能を有するウェハ周辺部研磨装置であって、研磨対象となるウェハが大口径ウェハであっても、装置を小型化できるとともに、製造コストの上昇を抑制することが可能な周辺部研磨装置を提供する。
【解決手段】ノッチ位置検出センサ７３の光学式センサ７３１がワークＷのノッチｄを検出すると、チャック手段２１の回転が減速される。ノッチ位置決めピン７４をワークＷの半径方向内側に移動し、ばね７４６の付勢力によって、スライダー７４３を、ワークＷの半径方向内側に移動する。ピン部７４１の先端がワークＷの円筒面ｂに当接し、ピン部７４１の先端がワークＷの円筒面ｂに押し付けられる。この状態で、さらにワークＷを回転すると、ピン部７４１の先端がワークＷのノッチｄに侵入して係合する。その結果、ノッチｄは、ノッチ用研磨ユニット６と対向する角度位置に位置決めされる。 （もっと読む）

【課題】ドリル本体が小径部と大径部を有する段付きドリルであっても、ドリル本体に対して一定の捻れ角の捻れ溝を加工することができ、段付き孔を効率的に穿孔できる穿孔ドリル及び穿孔ドリルの加工方法を提供する。
【解決手段】ドリル本体１１の先端部に小径部１２、基端部に大径部１３を有する段付きの穿孔ドリルにおいて、前記ドリル本体１１の大径部１３及び小径部１２に同一の捻れ角を有する螺旋状の捻れ溝１２ａ，１３ａを連続して形成したことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】切刃の周方向の間隔が異なる部分を有するエンドミルにおいて、特に大きな切削負荷の作用する切刃の損傷を確実に防止する。
【解決手段】軸線Ｏ回りに回転されるエンドミル本体１の先端部外周に形成された複数の切屑排出溝４のエンドミル回転方向Ｔを向く壁面の外周側辺稜部に切刃５を形成するとともに、この切刃５のエンドミル回転方向Ｔ後方側には外周逃げ面７を、切刃５のエンドミル回転方向Ｔ後方側に隣接する切刃５の切屑排出溝４に交差するように形成し、切刃５のうち少なくとも一の切刃５Ａは、軸線Ｏ方向に沿った少なくとも一部において、エンドミル回転方向Ｔ側に隣接する切刃５Ｂとの周方向の間隔ａ＋Ｂを他の切刃５Ｂよりも大きくするとともに、この少なくとも一の切刃５Ａに連なる外周逃げ面７Ａの周方向の幅Ａも他の切刃５Ｂより大きくする。 （もっと読む）

【課題】線状工具の両端を挟持して高速回転及び往復動させることにより、板ガラス、硬質プラスチック等の高脆性材が高精度に加工できる線状工具盤を得る。
【解決手段】一対のスピンドル（１１ａ，１１ｂ）を同軸に対向配置するとともに、各スピンドル（１１ａ，１１ｂ）の対向端部にそれぞれ線状工具（２５）を挟持するチャック（１２ａ，１２ｂ）を設け、前記一対のスピンドル（１１ａ，１１ｂ）を同期して高速回転させる回転装置（１３ａ，１３ｂ）と、該一対のスピンドル（１１ａ，１１ｂ）を同期して軸方向に往復動させる往復動装置（８）とを設ける。 （もっと読む）

【課題】膨大なデータ管理を必要とせずに、簡便かつ効率的に光学面として利用できる非球面が得られるレンズ研磨装置及び研磨皿を提供する。
【解決手段】レンズ研磨装置１０は、レンズ素材１２の光軸１３と研磨皿１５の中心軸１６とが交差し、被研磨面の光軸１３を通る直径分の断面形状線を中心軸１６回りに回転させたときの回転面を研磨面１７とする研磨皿１５を備える。研磨皿１５は、研磨面１７が表面に形成されたパッド台座１８と、パッド台座１８の表面に貼付されたシート状の研磨パッド１９とからなり、研磨パッド１９にはその中心から周辺に向かって幅が漸増する複数本の螺旋状の切込みが形成され、研磨皿１５が回転したときに被研磨面に形成される非球面の頂点部分と摺接する研磨面１７の帯状領域２５に、非球面の頂点部分に摺接しない凹部２６が離散的に配列される。 （もっと読む）

【課題】ワークの加工面に対する研磨工具の相対的な走査を伴う研磨加工において、加工面に規則的なうねりが形成されることを防止して、加工面精度の向上を実現する。
【解決手段】ワーク１６の加工面１６ａの上を、自転するポリッシャを相対的に移動走査させて行う研磨加工方法において、加工点Ｐｗにおけるポリッシャの自転運動のベクトル（回転速度Ｖｐ）の方向（たとえば、ワーク１６のＸ軸に対する角度θ）を、移動走査を行う度に変更し、角度θが一定の場合に加工面１６ａに発生する規則的なうねりを防止して、加工面１６ａの形状精度を向上させる。 （もっと読む）

【課題】テープ体の幅方向の端部を確実に研磨し得る磁気テープ製造装置を提供する。
【解決手段】所定幅に裁断された磁気テープＴ（テープ体）をテープ走行させつつ研磨板２２（研磨材）を当接させて磁気テープＴにおける幅方向の端部を研磨する端部研磨処理部１２を備えたクリーニング装置４（磁気テープ製造装置）であって、端部研磨処理部１２は、周面に磁気テープＴを沿わせるようにして磁気テープＴを支持するガイドローラ２１（第１支持部材）を備え、研磨板２２は、磁気テープＴにおいてガイドローラ２１によって支持されている部位の端部に対して幅方向で当接するように配設されている。 （もっと読む）

【課題】ディスプレイパネル用のガラス基板その他の硬質脆性板の辺を加工する面取装置に関し、タクトタイムを全く又は殆ど増加させることなく、加工した総てのワークについて加工寸法の計測を行うことが可能な、従って、より高い加工精度を生産性を低下させることなく実現することができる面取装置を提供する。
【解決手段】テーブル２の工具３に対する送り方向上流側の幅方向両側に、ワークの両側辺部上面を見る上流側上カメラ５ａを配置すると共に、工具３のテーブル送り方向下流側でワーク１の両側辺部上面を見る下流側上カメラ５ｂと、当該下流側でワークの両側辺部下面を見る下流側下カメラ６ｂとを設けた。テーブルを送り移動しながら面取加工を行い、加工を行った直後に下流側カメラ５ｂ、６ｂで面取寸法の計測を行う。 （もっと読む）

【課題】高精度にねじ研削を行うことができるねじ研削盤などを提供する。
【解決手段】ねじ研削盤１は、各研削領域Ｋ１，Ｋ２を順次研削してねじ形成領域Ｋの全体を研削するもので、有効径又は斜径を測定する第１測定機構４５と第２測定子のワークＷ軸線方向における変位量を測定する第２測定機構５０と、制御装置６０などを備える。各測定機構４５，５０は、その測定子が第１研削領域Ｋ１のねじ溝に当接した状態から第２研削領域Ｋ２側に砥石車２６とともに相対移動する。制御装置６０は、第１研削領域Ｋ１の研削が完了して第２研削領域Ｋ２を研削する場合に、第１測定機構４５によって測定される第１研削領域Ｋ２の測定値が第１研削領域Ｋ１の測定値と同じになるまで砥石車２６及びワークＷの相対移動を繰り返すとともに、第２測定機構５０によって測定される測定値が一定となるように砥石車２６とワークＷとを相対移動させる。 （もっと読む）

【課題】半導体ウェーハの表裏面を保持することなく半導体ウェーハの周辺部を研磨する。
【解決手段】半導体ウェーハ周辺部の研磨方法は、表裏面をフリーな状態にして所定の間隔をあけて鉛直方向に保持された複数の半導体ウェーハ１４を、研磨スラリー１１を保持し回転する研磨ローラ１３に接触回転させてウェーハの周辺部を研磨する。研磨装置は、研磨スラリーが貯留されて上方が開放したタンク１２と、ローラの一部がスラリーの液面より上部に存在してかつ水平にタンクに設けられた研磨ローラと、研磨ローラと平行に設けられウェーハ周辺部形状に相応した形状の複数の周溝１６ａが所定の間隔をあけて形成された周溝にウェーハ周辺部を収容することにより研磨ローラとともに複数の半導体ウェーハを鉛直状態に保持する複数の回転ローラ１６と、研磨ローラを回転駆動する第１ローラ回転手段と、複数の回転ローラを回転駆動する第２ローラ回転手段とを備える。 （もっと読む）

【課題】ガラス板の移動速度に変化が生じても、ガラス板と砥石との位置関係に誤差が生じることなく、ガラス板の隅部を所望に隅取りするガラス板を隅取りする方法及びその装置を提供すること。
【解決手段】 ガラス板２をその一縁６と平行なＸ方向に移動させる移動手段７と、ガラス板２の一縁６側の隅部３を研削する研削工具としての環状の砥石４と、砥石４をＸ方向に直交するＹ方向に移動させる移動手段８と、ガラス板２の一縁６に対向するＸ方向に伸びた他の一縁１１側の隅部３ａを研削する研削工具としての環状の砥石５と、砥石５をＹ方向に移動させる移動手段９と、ガラス板２をＸ方向に移動させながら、ガラス板２のＸ方向の移動に応答して、砥石４及び５をＹ方向に移動させるように、移動手段８及び９を制御する制御手段１０とを具備しているガラス板隅取り装置１。 （もっと読む）

【課題】簡単な条件入力によって、金型表面の球面状セルを無人運転により研磨加工が可能な多軸制御の成形金型のセル自動研磨装置を提供するものである。
【解決手段】本発明は、成形金型のセル形状を研磨する自動研磨装置であって、Ｄ軸廻りに回転しながら研磨する研磨工具ユニットは、各々直交するＸ軸、Ｙ軸、Ｚ軸方向の第１直交３次元制御軸方向に位置制御可能に構成されており、被研磨対象である金型はテーブルユニット上に載置されており、該テーブルユニットは、載置した金型を各々直交するＵ軸、Ｖ軸、Ｗ軸方向の第２直交３次元制御軸方向に位置制御可能とする移動テーブルと、該移動テーブルを載置して前記研磨工具の回転方向と反対方向のＣ軸廻りに回転する回転円盤とを備え、該テーブルユニット全体はスイングベッドに搭載されており、該スイングベッドをＡ軸廻りに揺動させる揺動機構を設けた揺動ユニットを備えている。 （もっと読む）

【課題】磁気ディスク用ガラス基板の端面を低コストで効率良く高品質に仕上げることができる安定した研削加工を可能とする磁気ディスク用ガラス基板の加工方法を提供する。
【解決手段】円板状のガラス基板の端面部分に研削液を供給しつつ、ガラス基板の端面に砥石を接触させて研削することによりガラス基板の端面を加工する磁気ディスク用ガラス基板の加工方法である。上記砥石は、ガラス基板の端面と接触する面に溝形状を有し、該溝形状は、ガラス基板の端面の側壁面と、該ガラス基板の主表面と側壁面との間の面取面との両方の面を同時に研削加工できるように形成されている。そして、ガラス基板の端面に当接する上記砥石の軌跡が一定とならないように、ガラス基板の端面と砥石とを接触させ且つガラス基板と砥石とを相対的に移動させることにより、ガラス基板の端面の側壁面及び面取面の両方の面を研削加工する。 （もっと読む）

【課題】半導体ウェーハの取り代を低減して、半導体材料のカーフロスを削減して安価に半導体ウェーハを得る。
【解決手段】結晶性インゴットから薄円板状の半導体ウェーハを切り出すスライス工程と、切り出された前記半導体ウェーハの端面を、研削により面取りする第１面取り工程と、前記半導体ウェーハの両面を同時に粗研削から仕上げ研削まで一気に高速加工する固定砥粒研削工程と、研削された前記半導体ウェーハの一方の面を仕上げ研磨する片面仕上げ研磨工程と、仕上げ面取りした前記半導体ウェーハの両面を同時に研磨する両面研磨工程と、両面研磨した前記半導体ウェーハの端面を、研磨により仕上げ面取りする第２面取り工程と、を具える。 （もっと読む）

ボウリングボール表面処理装置は、ボウリングボールを均一に研磨及び艶出しするように構成されている。ボウリングボール表面処理装置は、ハウジングと、ボウリングボールの運動を誘導し、ボウリングボールを限定された表面処理領域内にとどめるためにハウジング内部に設けられたボール運動ガイドと、ボウリングボールを支持し、かつ自転及び公転させるためにボール運動ガイドの下に配置された表面処理ディスクとを含む。表面処理ディスクは、ディスクシャフトと、ボウリングボールを研磨又は艶出しするための表面処理要素とを有している。ボウリングボール表面処理装置は、表面処理ディスクをディスク中心軸を中心に自転させるためのディスク自転デバイスと、表面処理ディスクのディスクシャフトを回転可能に保持し、表面処理ディスクをディスク中心軸から離隔した太陽軸の周りで公転運動させるためのディスク公転デバイスとをさらに含む。 （もっと読む）

【課題】スラリーを含まない水を用いて研磨できる研磨装置と研磨方法を提供する。研磨面をドレッシングすることなく、研磨面を容易に交換できる研磨装置を提供する。短時間で鏡面まで研磨加工することができる研磨装置と研磨方法を提供する。
【解決手段】被加工物(14)を研磨加工する研磨装置は、第１の回転軸(A1)の周りに回転する上定盤(7)と、上定盤を回転させる回転駆動機構と、第２の回転軸(B1)の周りに回転する下定盤(6)と、下定盤を回転させる回転駆動機構と、被加工物を挟んで保持するため、上定盤の下面と下定盤の上面の少なくとも一方に貼り付けられた研磨フィルム(12)とを備える。更に、被加工物を研磨する加工空間に水を供給するための水供給装置を備える。下定盤の第２の回転軸は、第１の回転軸の周りに公転するとともに、下定盤は、第２の回転軸の周りに回転する。 （もっと読む）