【課題】カップ砥石の摩耗やワークの形状を簡易に監視しつつ加工を行うことができる研削加工装置及び方法を提供すること。
【解決手段】砥石部材２０に付随して設けられた付随センサ５１が研削対象１０の形状に関する情報を測定するので、研削対象１０を第１ホルダ３７から外さずに測定することができ、加工の途中段階で研削対象１０の加工状態を確認することができる。これにより、第２ホルダ３７等が変位しても、研削対象１０の形状のズレ又はこれに相当する砥石部材２０の摩耗を監視しつつ研削対象１０の加工を行うことができる。 （もっと読む）

【課題】手間や時間をかけることなく光学素子材料の厚さを随時測定することができる光学素子製造装置及び光学素子製造方法を提供する。
【解決手段】光学素子製造装置は、光学素子材料１０を保持する光学素子保持具１１と、光学素子材料１０の加工面１０ａに当接し、該光学素子材料１０を研削又は研磨する加工工具２０を支持する加工工具支持装置２１と、光学素子材料１０と加工工具２０との間の相対的な運動を与えるモータ及び運動制御部と、光学素子保持具１１に保持された光学素子材料１０に対して加工工具支持装置２１に支持された加工工具２０とは反対側に設けられ、光学素子材料１０の厚さを非接触で測定する測定部３０とを備える。 （もっと読む）

【課題】眼鏡レンズの使用感を損なうことなくプリズム作用の調整を行うための手段を提供する。
【解決手段】眼鏡レンズの少なくとも一方の表面の一部を機械加工により切除しプリズム作用を調整するスラブオフ加工を行い、次いで切除領域表面を研磨加工することを含み、前記研磨加工を、研磨治具表面を該表面に向かって開口する貫通穴を複数有する研磨パッドにより被覆した状態で、該研磨パッド表面と前記切除領域表面との間に研磨剤を供給しながら前記眼鏡レンズと前記研磨治具とを相対移動させることによって行うことを特徴とする眼鏡レンズの製造方法。 （もっと読む）

【課題】光学ガラスである難硝材からなるガラス成形体に対して、品質を低減させることなく低コストで研削加工を実行する。
【解決手段】光学ガラスである難硝材からなるガラス成形体の粗研削加工前の被研削面に対して精研削加工用の研削面を有する導電性のカップ砥石を当接させて回転駆動させることで精研削を行い（Ｓ６ｂ）、この研削工程時に、カップ砥石の研削面と対向する位置に配設された電極とカップ砥石との間に導電性研削液を供給しながら、電極とカップ砥石間に所定の電圧を印加することで、研削面のドレッシングを実行することで実現する。 （もっと読む）

【課題】難硝材により形成されるガラス成形体に対して球面創成加工を行う場合に、加工面の品質確保と加工コスト抑制とを両立させる。
【解決手段】光学ガラスである硝材である難硝材により形成されるガラス成形体に対し、回転駆動されるカップ砥石を当接させて、当該ガラス成形体の被加工面を球面形状に研削するカーブジェネレーティング工程と、前記カーブジェネレーティング工程の実行中に、前記カップ砥石と当該カップ砥石の対向電極との間に導電性研削液を供給しつつ電圧を印加して、前記カップ砥石に対する電解ドレッシングを行う電解インプロセスドレッシング工程と、を備えた硝材加工方法において、前記カーブジェネレーティング工程は、前記カップ砥石の回転数、または、前記カップ砥石の回転数および前記ガラス成形体と前記カップ砥石の当接圧可変方向における相対位置移動の送り速度とが、前記難硝材以外の硝材により形成されるガラス成形体に対して研削を行う場合よりも高く設定されている。 （もっと読む）

【課題】光学ガラスのプレス品に対して、品質を低減させることなく低コストで研削加工を実行する。
【解決手段】光学ガラスを所定形状にプレス成形したプレス品を準備し（Ｓ５Ａ，Ｓ５Ｂ）、粗研削加工前の被研削面を有するプレス品に対して精研削加工用の研削面を有する導電性のカップ砥石を当接させて回転駆動させることで精研削を行い（Ｓ６ｂ）、この研削工程時に、カップ砥石の研削面と対向する位置に配設された電極とカップ砥石との間に導電性研削液を供給しながら、電極とカップ砥石間に所定の電圧を印加することで、研削面のドレッシングを行う電解インプロセスドレッシングを実行することで実現する。 （もっと読む）

【課題】長尺部材の端面のバリを適切に除去することができるバリ除去装置と提供すること。
【解決手段】長尺部材Ｐのバリ除去装置１であって、平行に配置されて前記長尺部材Ｐを直交する姿勢で搬送する２本の搬送レール３と、前記搬送レール３に沿って前記長尺部材Ｐを押しながら搬送する搬送部材９と、前記搬送レール３の幅方向の両側に設置されるバリ除去手段１１と、を備え、前記搬送レール３は、前記長尺部材Ｐを回転させるために搬送方向に沿って山部３ａおよび谷部３ｂが交互に連続している。 （もっと読む）

【課題】支持基板に貼り合わせたウエハの歩留まりを上げることができる半導体装置の製造方法および製造装置を提供すること。
【解決手段】実施形態の半導体装置の製造方法は、第１工程、第２工程および第３工程を含む。第１工程は、半導体素子が形成されたウエハの表面を支持基板に貼り合わせる。第２工程は、ウエハの裏面を研削して、ウエハを所定の厚さにする。第３工程は、ウエハの周縁部を支持基板の一部に達するまで研磨して、周縁部を除去する。 （もっと読む）

【課題】汎用の内面研削盤を用いてワークの内周に楕円形や三角形等の任意形状の精度の高いプロファイルを削成することができるようにしたワーク内面の研削方法を提供することである。
【解決手段】要求される内面プロファイルと相似形状のプロファイルが外周に形成されたジグＪをワークＷの円筒状外径面に嵌合し、そのワークＷとジグＪの嵌合組立体Ａを一方向に回転駆動されるドライブプレート１の吸着面で吸着支持し、嵌合組立体Ａの外周が複数のシュー２ａ、２ｂにより支持される状態で嵌合組立体Ａを回転する。そのワークＷの内面に砥石車４を押し当て、その砥石車４を回転させる状態でワークＷの径方向に移動させてワーク内面を研削する。 （もっと読む）

【課題】製造効率を向上できるとともに、割れや欠け等の発生を抑えて歩留まりを向上できるウエハ外周面の研磨方法、圧電振動片の製造方法、圧電振動片、圧電振動子、発振器、電子機器、及び電波時計を提供する。
【解決手段】一対の研削テーブル２０５によりウエハＷを厚さ方向両面側から挟持するウエハセット工程と、研磨部材２０２を、長手方向がウエハＷの厚さ方向に沿うように配置して、ウエハＷの外周面Ｗ１に当接させる当接工程と、研削テーブル２０５によりウエハＷを回転させつつ、研磨部材２０２を長手方向に沿って往復走行させ、ウエハＷを研磨する研磨工程と、を有していることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】本発明は、直角度が許容値から外れたガラス板を直角度が良好なガラス板に効率よく加工するガラス板の面取り方法及び面取り装置並びにガラス板を提供する。
【解決手段】本発明のガラス板の面取り装置１０は、ガラス板１２の基準辺Ｓ１を砥石２８の移動方向Ａに対して直交方向となるように、ＣＰＵ４０が姿勢変更装置２６を制御してガラス板１２の姿勢を変更する。これにより、砥石２８、２８によって面取りされる辺Ｓ２、Ｓ３と基準辺Ｓ１との直角度が略直角になる。砥石２８、２８による辺Ｓ２、Ｓ３の面取り、及び直角度修正加工が終了すると、ガラス板１２の姿勢を平面視において９０度変更し、残りの辺Ｓ１、Ｓ４を面取り加工する。 （もっと読む）

【課題】研磨処理に掛かる時間を長くすること無く、砥石の偏摩耗を抑制することができる研磨装置の提供。
【解決手段】角柱状シリコンインゴットＷＫ１のＲ面角部を、リング状の各砥石３１ａ，３２ａに対してワーク移動機構の移動方向と直交する方向に揺動移動させつつ、各砥石３１ａ，３２ａを回転させて研磨するので、各砥石３１ａ，３２ａの広範囲に角柱状シリコンインゴットＷＫ１のＲ面角部を接触させることができる。したがって、各砥石３１ａ，３２ａをリング状として偏摩耗を抑制することができ、かつＲ面角部と各砥石３１ａ，３２ａとの接触部分を増やして、研磨処理に掛かる時間を長くせずに済む。 （もっと読む）

【課題】ウエーハのデバイス面や外周を汚染することなく、外周部に形成された面取り部を効率よく除去することができるウエーハの面取り部除去方法を提供する。
【解決手段】表面に複数のストリートが格子状に形成され複数のストリートによって区画された複数の領域にデバイスが形成されたウエーハの外周面取り部除去方法であって、ウエーハ２の表面に保護部材Ｔを貼着する保護部材貼着工程と、ウエーハ表面の保護部材側を保持したチャックテーブル３１を回転させながら回転スピンドルに装着された切削ブレード３２３を回転しつつ外周余剰領域における面取り部の境界部に位置付けて面取り部を切断する面取り部切断工程と、チャックテーブルを回転させながら回転スピンドルに装着された研削砥石３３３を回転しつつ外周余剰領域の切断面に接触させないで切断された面取り部に位置付けて切断された面取り部を研削して除去する面取り部研削工程とを含む。 （もっと読む）

【課題】ポリッシュ工程において酸化セリウムを用いることなく、又はその使用量を低減しつつ、十分な耐衝撃強度が得られると共に、そのような磁気記録媒体用ガラス基板を高い生産性で製造できる磁気記録媒体用ガラス基板の製造方法を提供する。
【解決手段】中心孔を有する円盤状のガラス基板の内外周端面に対して、少なくとも研削加工を施す工程を含み、研削加工を施す工程は、ダイヤモンド砥粒を金属からなる結合剤で固定したメタルボンドダイヤ砥石を用いて、ガラス基板の内外周端面を研削する１次研削加工と、ダイヤモンド砥粒を樹脂からなる結合剤で固定したレジンボンドダイヤ砥石を用いて、ガラス基板の内外周端面を研削する２次研削加工とを含む。 （もっと読む）

【課題】ピットと呼ばれる微細な加工ひずみが加工面に生ずるのを防止でき、ワークのエッジの断面形状が砥石形状で決定されることなく、断面形状精度が砥石の精度により左右されず、断面形状違いのワークの品種ごとに砥石交換をする必要がなく、また砥石がワークの下側にも自由に入り込め、砥石幅を広く保つことができ、加工時間が短く、砥石の寿命を長くすることができるワークの加工方法及び装置を提供する。
【解決手段】カップ型砥石の軸直角端面でワークのエッジを研削加工することを最大の特徴とし、半導体ウェーハ等のワークのオリエンテーションフラットやノッチ等の加工を施すに際して溝のない砥石面でワークのエッジの各種の断面形状を作成することができるようにする構成を特徴とする。 （もっと読む）

【課題】予め個片化された半導体チップの角の面取りをできるようにする。
【解決手段】面取り装置１０が、半導体チップ１１を回転させる回転装置３０と、回転装置３０の周辺に半導体チップ１１の角に接離可能に配置された工具４０と、回転装置３０の回転軸に関する径方向に沿って工具４０を移動させることによって、工具４０を半導体チップ１１の角に接触させて、半導体チップ１１の角を面取りする移動装置５０と、を備える。 （もっと読む）

【課題】本発明の課題は、ガラス基板の研磨位置に応じて最適に研磨するガラス基板の製造方法を提供することにある。
【解決手段】本発明に係るガラス基板の製造方法は、搬送されたガラス基板の両端面を研磨する研磨工程を含むガラス基板の製造方法において、両端面を研磨する一対の研磨砥石は、回動自在に保持されると共にガラス基板方向へ第１の力が付与され、且つ、ガラス基板の幅方向の変動に対して追従可能に保持されている。また、一対の研磨砥石は、研磨工程におけるガラス基板の搬入時、及び搬出時において、回動が規制されるように第２の力が付与されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 ボールのバリを取る方法を提供する。
【解決手段】 制御装置が研磨器の位置を制御する。研磨器をボールと隣接した所望の第１位置に移動する。研磨器と接触した状態でボールを回転する。研磨器がボールの外面及び外面上のバリを研磨し、バリを除去する。センサを使用してバリの位置及び大きさを感知してもよい。 （もっと読む）

【課題】光ファイバーの先端部が精度良く曲面加工できる加工装置を提供する。
【解決手段】加工装置１０は、頂上１４ａに向かって凸である曲面を有するとともに、少なくとも頂上１４ａおよびその周囲にダイヤモンド砥石の被覆層１４ｃを有する研磨部１４と、頂上１４ａを通過する回転軸Ａで研磨部１４を回転させる回転部と、光ファイバー１２の先端部１２ａを頂上１４ａに誘導するガイド部１６とを備える。ガイド部１６は、研磨部１４と対向するように設けられ、光ファイバー１２の外径の大きさとほぼ同じ大きさの内径を有する孔２４ａが形成された管部２４を備える。さらに、ガイド部１６は、研磨部１４とは反対側で管部２４に接続された光ファイバー１２の導入部２６を有し、導入部２６はその中心に孔２６ａを備え、孔２６ａの内径の大きさは、管部２４から離れるにつれて同じままであるか、大きくなっていく。 （もっと読む）

【課題】 ボールのバリ取りを行う構造体を提供する。
【解決手段】 本構造体は、アームと、アームの有効長さを変化するための歯車構造と、アームの有効角度位置を変化するためのカム構造とを含む。研磨面を持つフィンガがアーム上で往復動する。ボールは、回転ホルダに配置され、研磨面と接触してボール上の少なくとも一つのバリを除去する有効位置に位置決めされる。 （もっと読む）