本発明は工具（７）を有する装置（１）に関しており、フィーラーデバイス（１１）は、該加工物（５）が該工具（７）により前記加工物のエッジ（３）に沿い加工、例えば調整されるよう、加工物（５）のエッジに沿って移動可能にガイドされる。該装置（１）は該加工物（５）の面に直角に調整され、例えばベルヌーイディスク（１３）として設計された該フィーラーデバイス（１１）は該加工物（５）から一定距離を有するので、工具（７）も又該加工物（５）のエッジ（３）に対し正しい位置に常にガイドされる。かくして例え目標位置から逸れる加工物（５）、例えば平らでない加工物についても、工具は該工具が加工物（５）の中央面に対し正しく配向される仕方で常にガイドされ、例えば、加工物（５）のエッジ（３）での境界の調整が信頼性高く行われる。 （もっと読む）

【課題】レンズ製造工程のタクトタイムを短くし、環境負荷が極めて低い、新規なレンズ製造工程を実現するレンズホルダ、これに用いるブロッキング装置及びこれらを使用するレンズ製造方法を提供する。
【解決手段】レンズ支持台２０３とセミフィニッシュレンズ１０２にゴムシート１０４を挟み込んだ状態で、レンズ支持台２０３とセミフィニッシュレンズ１０２全体を真空或は減圧雰囲気に晒すと、ゴムシート１０４にセミフィニッシュレンズ１０２とレンズ支持台２０３が吸着される。この吸着状態を解除するために、置き台２０４とレンズ支持台２０３との間には空間が形成され、この空間に圧力を伴って空気を注入すると、レンズ支持台２０３の貫通穴から空気がゴムシート１０４とレンズ支持台２０３との間、及びゴムシート１０４と加工済レンズとの間に入り込み、吸着状態が解除される。 （もっと読む）

【課題】常に均一な濃度の砥粒を加工材料の加工部位に供給することで加工速度の低下を抑制することができる超音波加工装置を提供する。
【解決手段】加工材料５８の上面に砥粒液６０を供給する砥粒供給手段６２と、工具４６と加工材料５８との相対位置を保った状態で工具４６と加工材料５８を傾斜させる傾斜手段２０を有し、その傾斜手段２０により工具４６と加工材料５８を傾斜させた状態で加工材料５８を加工する。 （もっと読む）

【課題】研磨工具の回転軸を通るスパイラル状の軌跡に沿って研磨工具を走査することにより、非球面形状の光学素子等を高精度で研磨する。
【解決手段】被加工物１００の回転軸を通るスパイラル状の軌跡に沿って研磨ヘッド８０の研磨工具を相対的に走査させて研磨を行うことで、被加工物１００の表面を非球面形状に加工する。被加工物１００の加工前の表面形状を測定し、目標形状に対する誤差形状を求めて、回転軸に対して対称な同心円上の第１の形状成分を抽出し、さらに誤差形状と第１の形状成分との差分をとることで、回転軸に非対称な第２の形状成分を抽出する。第１及び第２の形状成分をそれぞれ研磨除去するのに必要な第１及び第２の滞留時間分布を算出し、それぞれの運動プログラムによる別工程で研磨する。 （もっと読む）

【課題】
従来の超音波援用研削は、工作物側か工具側に超音波振動を1方向のみに付加するものが多い。その中で、加工面に垂直な方向に付加するものは加工力の低減効果が大きいが、加工面品位の向上における効果がほとんどない。これに対し、加工面上にある超音波振動はその効果が逆となる。そのため、加工面品位のよい加工と加工能率の高い加工を一つの工程で同時に実現するのが困難であった。
【解決手段】
加工物側か工具側に2次元（楕円）超音波振動を付加して、もしくは加工物側と工具側にそれぞれ1次元超音波振動を同時に付加して研削を行う加工法とそれを実現するための装置である。従来の超音波援用研削法と比べ品質のよい加工面と低い加工力を同時に得ることが可能である。 （もっと読む）

本発明は、眼鏡のレンズのフレームを機械加工する装置のミリング、切削、または、研削の工具を校正するための方法に関し、ａ）第一機械加工工程において、前記ミリング、切削、または、研削の工具を用いて縁ないし面の形状ＲＦを形成する前に、光学測定装置を用いてレンズが測定され、ｂ）縁ないし面の形状ＲＦを形成することは、前記ミリング、切削、または、研削の工具によって実行され、ｃ）生成された縁ないし面の形状ＲＦは、前記光学測定装置を用いて測定され、ｄ）そのように製作された縁ないし面の形状ＲＦと、所望の縁ないし面の形状の目標値と、の間の変差が決定され、ｅ）前記工具は、少なくとも制御変数を調整することによって校正される。更に、本発明は、レンズの縁における縁取り、面取り、及び／または、溝彫りの初期加工のための装置に関し、レンズを機械加工する前及び／または後に、当該レンズの面ないし縁の形状ＲＦ及び／または稜線Ｋを測定するための光学測定システムが設けられている。
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【課題】各種面形状の被研磨面を面内での研磨量の大きなばらつきなく研磨することにより、所望の光学面を有する光学レンズを得るための手段を提供すること。
【解決手段】弾性材料からなる凸部を有する研磨治具と凹面を有するレンズ形状に成形された成形体とを、研磨治具の凸部と成形体の凹面との間に研磨剤を供給しながら相対的に移動させることにより、上記凹面を研磨することを含む光学レンズの製造方法。前記研磨治具として、下記（１）および（２）を満たす研磨治具を選択して使用する。（１）研磨治具凸部を研磨対象である成形体の凹面と嵌合させると、中心部で接触するが周縁部で離間する形状を有する。（２）研磨治具凸部を研磨対象である成形体の凹面と、凹面上の基準軸と凸部上の基準軸とが対向する状態で嵌合させると、周縁部における離間距離は予め設定した許容離間距離以下である。 （もっと読む）

【課題】各種面形状の被研磨面を面内での研磨量の大きなばらつきなく研磨することにより、所望の光学面を有する光学レンズを得るための手段を提供すること。
【解決手段】弾性材料からなる凸部を有する研磨治具と凹面を有するレンズ形状に成形された成形体とを、研磨治具の凸部と成形体の凹面との間に研磨剤を供給しながら相対的に移動させることにより、上記凹面を研磨することを含む光学レンズの製造方法。前記研磨治具として、凸部表面に平均曲率が異なる互いに垂直な２つの軸方向を有する研磨治具であって、研磨治具凸部を研磨対象である成形体の凹面と嵌合させると、前記２つの軸方向において中心部で接触するが周縁部で離間する形状を有する研磨治具を使用する。 （もっと読む）

【課題】 ワイヤが長寿命であり、且つ加工精度が高く、信頼性の高いワイヤソー装置を提供すること。
【解決手段】 約１２０μｍの直径のワイヤ２と約１ｍｍの間隔を置いて磁石２０をエポキシ樹脂により接合したランジュバン型超音波振動子１３を位置させる。そして、ワイヤ２を挟んでランジュバン型超音波振動子１３に対向する位置にスラリまたは切削液１１を噴出する供給装置１０を設置する。供給装置１０から噴出されるスラリまたは切削液１１は、ワイヤ２及び磁石２０の表面を点線で示すように貯まる。そして、ランジュバン型超音波振動子１３の超音波振動は磁石２０に伝搬し、確実にスラリまたは切削液１１を伝搬してワイヤ２に到達してワイヤ２を超音波振動させる。 （もっと読む）

【課題】搬送ベルトによって搬送されるガラス板の速度と、製造関連処理を実行するための加工具が搭載された移動体の速度との間に正確な同期を取ることで、ガラス板に製造関連処理を正確に施す。
【解決手段】搬送ベルト２でガラス基板Ｇを搬送しながら、その搬送方向にガラス基板Ｇとともに砥石３を並走させてガラス基板Ｇに角取り加工を施す。この際、速度検出手段１０によって搬送ベルト２のガラス板支持領域の速度を検出するとともに、砥石３が搭載された移動台車４の駆動モータ５による送り駆動速度を、速度検出手段１０の検出結果に基づいて調整し、移動台車４および搬送ベルト２のガラス板支持領域を同期走行させる。 （もっと読む）

【課題】仕上がり精度を向上させること。
【解決手段】セミフィニッシュレンズを加工して眼鏡レンズ本体を形成する加工工程と、眼鏡レンズ本体のレンズ面の幾何中心を回転中心として眼鏡レンズ本体を回転させつつ、レンズ面を研磨する研磨工程とを含む。 （もっと読む）

【課題】 レンズに「位置ずれ」が発生した場合にも、レンズが使用できなくなる可能性を低減できる装置を提供する。
【解決手段】 レンズに位置ずれ検出マーカを形成するマーカ形成部と、マーカの位置を検知するマーカ検知部と、玉型に基づいて回転ずれ検出用のマーカの形成位置を決定し、マーカ形成部を制御するマーカ形成制御手段であって、マーカを玉型より外側の近傍位置とするマーカ形成制御手段と、回転ずれが所定角度まで発生した場合にもずれを補正した加工を可能とする粗加工軌跡を決定し加工を行う加工制御手段であって、チャック中心を基準に玉型及びマーカを所定角度まで回転させた過程を含む領域に基づいて粗加工軌跡を決定する加工制御手段と、粗加工後にマーカ検知手段を動作させて検知されたマーカ位置と形成位置とに基づき回転ずれを検出する位置ずれ検出手段を備える。 （もっと読む）

【課題】円形板材の外径寸法の精度出しを行うことができ、かつ加工単価を安くすることのできる円形板材の端面加工方法を提供する。
【解決手段】上記課題を解決するための円形板材の端面加工方法は、複数の板材を厚み方向に積層することにより、円筒状部材を形成し、研磨面を構成する一対の定盤の各主面に、円筒状部材の曲面が当接するように挟み込み、前記円筒状部材に対して円周方向の回転を与えると共に、前記円筒状部材の中心軸と交差する方向への回転を与え、前記一対の定盤間に研磨剤を供給して前記円筒状部材の外周研磨を行うことで、前記板材の円形状の加工を行うことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】設備に掛かるコストを抑えるだけでなく高精度な研削加工を短時間で効率良く行うことができる金属リングの研削加工方法を提供する。
【解決手段】研削ブラシ２の毛足方向に沿った第１の所定位置Ｌを拘束し、ブラシホルダ３により回転される研削ブラシ２の下端側を金属リングＷの側端縁に当接して研削加工を施す第１の研削工程を行う。次いで、研削ブラシ２の拘束位置１０を第１の所定位置Ｌと異なる第２の所定位置Ｈに変更する拘束位置変更工程を行う。次いで、研削ブラシ２の第２の所定位置Ｈを拘束した状態で金属リングＷの側端縁に研削加工を施す第２の研削工程を行う。 （もっと読む）

【課題】円錐ころ又は凸面ころ用のワークに施すころ端面の研削加工の能率をよくし、かつ十分な精度に実施できるワークの対象範囲を広げる。
【解決手段】ワーク１を５軸制御マシニングセンタの主軸台１１に備わる引き込み式のメカニカルチャック１３の爪１４で固定し、ヤトイ１５でワーク１の見掛け上の外径を大きくし、爪１４のクランプ面１４ａ、ヤトイ１５の受け面１５ａを機上成形し、主軸１２に切削工具１６を自動工具交換機で装着し、ワーク１をＣ軸回りに回転させてワーク１の加工側端部を研削加工の目標形状である球面Ｓに近付ける旋削を切削工具１６で行い、主軸１２に砥石１７を自動工具交換機で装着し、ワーク１に対する砥石１７の位置・姿勢を研削加工に応じた所定の傾き角α及びオフセット量ｅ等の関係に５軸制御でセットし、Ｚ軸送りにより砥石１７を切込むことにより球面Ｓに研削するようにした。 （もっと読む）

【課題】半導体ウェハの良好な幾何学的形状のみならず良好なナノトポグラフィも達成し、且つ４５０ｍｍのウェハにも適している、半導体ウェハを製造するための新規の処理シーケンスを提供する。
【解決手段】規定の順序において：（ａ）単結晶からスライスされた半導体ウェハを同時に両面で材料除去する加工工程；（ｂ）アルカリ性媒体による該半導体ウェハの両面の処理工程；（ｃ）該半導体ウェハの前面及び裏面の研削工程；（ｄ）０．１〜１．０μｍの平均粒径を有する砥粒を含有する研磨パッドによる半導体ウェハの両面の研磨工程；（ｅ）砥粒を含有する研磨剤の供給下での、砥粒を含有しない一次研磨パッドによる該半導体ウェハの前面の研磨工程；（ｆ）該前面の化学機械的研磨（ＣＭＰ）工程
を有する、半導体ウェハの製造法によって達成される。 （もっと読む）

【課題】設備を大型化することなく、短時間で高精度な心出しを行うことができる心出し装置を提供すること。
【解決手段】レンズＬを心出しする心出し装置１Ａを構成するにあたり、レンズ保持具２と、レンズを回転させるときの回転中心線ＣＬと直交する面内でレンズ保持具を変位させる面内方向移動機構（ＸＹステージ４ａ）、および回転中心線と直交する面に対するレンズ保持具の傾きを調整する傾き調整機構（αβステージ４ｂ）を有する位置調整部４Ａと、先端に当該位置調整部が取り付けられたレンズ保持軸５と、回転中心線に対するレンズの偏心を一方のレンズ面Ｌａ側から検出する偏心検出部６Ａと、回転中心線に対するレンズの面振れを他方のレンズ面Ｌｂ側から検出する面振れ検出部７とを設ける。 （もっと読む）

【課題】光デバイス層の表面が凹凸状に形成された光デバイスウエーハを能率的に製造することができる光デバイスウエーハの製造方法を提供する。
【解決手段】サファイア基板の表面に光デバイス層が積層された光デバイスウエーハの製造方法であって、サファイア基板の表面を研削してサファイア基板の表面に微細な凹凸のうねりを形成する凹凸形成工程と、凹凸形成工程が実施されたサファイア基板の表面に光デバイス層を積層して形成する光デバイス層形成工程とを含む。 （もっと読む）

【課題】良好な軸安定性と装用感が得られるトーリックコンタクトレンズを提供する。
【解決手段】プリズムバラスト構造を有するトーリックコンタクトレンズ１０において、レンズ前面に、中央光学領域２８と、それを包囲する円環状の移行領域３０と、それを包囲する円環状の周辺領域３２とが画定されている。レンズ前面の形状は垂直経線１８を境界とする鏡像対称性を有し、レンズの肉厚が最大となる２箇所の最大肉厚部３６および最大肉厚部３８からレンズ下端部２６にかけて滑らかに肉厚が減少しており、最大肉厚部３６および最大肉厚部３８の間に谷状の凹みがスラブオフ４０として形成されている。 （もっと読む）

【課題】簡易な構成で、種々の内径形状の加工を可能とする。
【解決手段】
砥石２４〜２６を回転自在に設ける一方、砥石２４〜２６の軸線方向に対して直交する方向に往復動可能に第１のスライド部１０１を設けると共に、第１のスライド部１０１の往復動方向に対して直交する方向に往復動可能に第２のスライド部１０２を第１のスライド部１０１上に設け、第２のスライド部１０２上にワークを取り付け、第２のスライド部１０２に砥石２４〜２６の軸線方向における往復動を与えると同時に、第１のスライド部１０１には、ワークに内径一定の貫通孔の形成の際に必要な前記砥石の軸線方向に対して直交する方向における移動に、先の貫通孔の形状を所望の形状とするに必要な移動を重畳して与えて、ワークに対する内径形状加工を可能としてなるものである。 （もっと読む）