【課題】母材から切断された部品の切り出し周面に生じる、スケール、スラグ、溶融鉄、切断痕、ノッチ等の不具合を除去する際、部品の切断精度の影響を受けずに、均一かつ効率的に仕上げることを可能にする部品周面の仕上げ用加工工具及び加工方法を提供する。
【解決手段】砲弾砥石などの円筒状の加工工具６を保持するホルダ内に、弾性体２となる樹脂やバネを設けることにより、加工工具６が加工物１４の処理面に当り過ぎとなる際の当り量を吸収して加工を行う。予め制御プログラムの作成時に加工工具６が加工物の処理面に押付勝手となる位置を辿る制御をすることで、加工物に当らない現象も解決し、また、平行にスライドすることで均一に周面に接し、周面全体を研削可能にする。この仕上げ用加工工具及び加工方法は、ＮＣ工作機械や専用設備にて仕上げ加工作業を自動的に処理する場合に好適である。 （もっと読む）

【課題】治具盤の溝部とフェルール押え板との間に光コネクタプラグを差し込んだ際に、当該光コネクタプラグを常時安定した状態で保持しておくことができるようにする。
【解決手段】フェルールＦを支持する内面略Ｕ字形状の溝部２ａ、２ｂを側端面に形成し、フェルールＦを研磨する研磨板Ｑと対向するように配置する治具盤１と、前記溝部２ａ、２ｂに差し込んだフェルールＦを治具盤１との間で挟持するよう当該溝部２ａ、２ｂに係合してフェルールＦの他の箇所を支持可能とする係合突起５ａ、５ｂを前端面に設けて成るフェルール押え板５とを備える。また、略Ｕ字形状の溝部２ａ、２ｂとして少なくとも３点箇所でフェルールＦを支持する内面多角形状の溝部２ａ、２ｂを含むものとする。 （もっと読む）

【課題】大曲率のレンズ加工皿を用いたレンズ研磨動作の傾きに起因するレンズ加工皿のバタツキを抑制して高精度のレンズ研磨が可能なレンズ研磨装置を提案すること。
【解決手段】レンズ研磨装置１のスピンドル軸２には、中継ぎ下型４、中継ぎ上型５、皿ホルダー６を介して、レンズ加工皿３が同軸状態に取り付けられている。中継ぎ下型４と中継ぎ上型５の突合せ面（４ｃ、５ｃ）をスライドさせて振れを調整でき、中継ぎ上型５の円筒部５ａに対する皿ホルダー６の円柱状シャンク６ａの差込量により高さを調整できる。円筒部５ａには円柱状シャンク６ａが遊びのある状態で差し込まれ、円周方向に離れた３箇所で３本の第２固定ねじ８により、これらが固定される。３本の第２固定ねじ８の締め付け量により、円筒部５ａに対する円柱状シャンク６ａの傾き、即ちレンズ加工皿３の傾きを調整できる。 （もっと読む）

【課題】スーパーフィニッシュ（鏡面研削）加工を行う必要が無くなって、リードタイムの短縮を図ることができる加工方法及びこの加工方法に用いて製造した軸受を提供する。
【解決手段】軸受の構成部品をチャック装置１０にてチャックしてこの構成部品の仕上げ加工を行う。チャック装置１０によるチャックを解除することなく、構成部品をチャックしたまま焼入鋼切削と研削加工とを行う。 （もっと読む）

【課題】真空紫外光を均一に透過することができ、生産性のよい光照射窓の製造方法を提供することを課題とする。
【解決手段】人工水晶からなる平板１１，１２，１３の接合される部分、例えば、人工水晶からなる平板１１，１２，１３の所定の側面１１ａ，１２ａ，１３ａ，１２ｂを研磨する研磨工程と、この人工水晶からなる平板１１，１２，１３の所定の側面１１ａ，１２ａ，１３ａ，１２ｂをはり合わせて仮接合する仮接合工程と、はり合わされた人工水晶からなる平板１１，１２，１３を加熱して接合する本接合工程とからなることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】加工工具をホーン先端に取り付けて片支持した超音波加工装置において、超音波振動子の縦振動と加工工具の半径方向の伸び振動とをきれいな共振状態とすることが可能な超音波加工装置の提供。
【解決手段】中空の本体スリーブ２ａを有し、軸線Ｃ周りに回転駆動されるスピンドル２と、本体スリーブ２ａ内の軸線Ｃ上に配置される超音波振動子３と、本体スリーブ２ａに固定され、超音波振動子３と同軸上に連接される支持ホーン４と、この支持ホーン４との間に軸線Ｃ周りに回転させる加工工具５を挟持する固定ホーン６とを有し、支持ホーン４および固定ホーン６は、加工工具５の端面５ａ，５ｂからの長さが超音波振動子３により励起される超音波振動の波長の１／２であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】デバイス層にダメージを与えることなく所定の厚みを有する光デバイスを得ることができる光デバイスの製造方法を提供する。
【解決手段】光デバイスウエーハをストリートに沿って個々の光デバイスに分割する光デバイスの製造方法であって、裏面側から基板２０の内部に集光Ｐ点を位置付けてストリートに対応する領域に照射し、基板２０の内部に変質層２１０を形成する変質層形成工程と、基板２０の表面に光デバイス層を積層し格子状に形成された複数のストリートによって区画された複数の領域に光デバイスを形成することにより光デバイスウエーハを構成する光デバイスウエーハ形成工程と、光デバイスウエーハの表面に保護部材を貼着する保護部材貼着工程と、光デバイスウエーハの基板の裏面を研削して所定の厚みに形成する裏面研削工程と、光デバイスウエーハに外力を付与して光デバイスウエーハをストリートに沿って破断するウエーハ破断工程とを含む。 （もっと読む）

【課題】砥石の偏摩耗が発生し難く、そして研磨抵抗の小さい研磨具を提供する。
【解決手段】 研磨具１は、回転軸８の下端部に回転軸８に対して垂直に固定された支持板１０に、円環状の砥石装着板の２個の接続部３ａ、３ｂを図示しないボルトにより接続する。砥石装着板２は、砥石５を保持するリング状の砥石保持部４と支持板１０と接続するリング状の接続部３ａ、３ｂを持っている。また、砥石装着板２の上面に、リング状の接続部３ａ、３ｂの平均半径に合わせて円環状の超音波振動子７の平均半径を一致させてエポキシ樹脂を用いて接着する。研磨具１は、回転軸８の下端部に、例えば、ボルト９を用いて固定される。また砥石装着板２は、リング状の砥石保持部４を持つ。砥石保持部４の下面には、周溝６が形成されている。この周溝６に砥石５が嵌め合わせられて固定されている。 （もっと読む）

【課題】眼鏡フレームの玉型周長と加工済レンズ周長との差が適正範囲に常に入るように管理し、適正な仕上がり周長サイズの眼鏡レンズを常に供給できるようにする。
【解決手段】未加工の眼鏡レンズを指定された眼鏡フレームの玉型形状データに基づいて周縁加工して供給する眼鏡レンズの供給方法において、眼鏡フレームの玉型形状データおよび所定の加工条件に基づいて眼鏡レンズの周縁加工を行うレンズ加工ステップＳ２と、このレンズ加工ステップにより周縁加工された眼鏡レンズの周長を測定するレンズ周長測定ステップＳ３と、このレンズ周長測定ステップにより求めたレンズ周長と眼鏡フレームの玉型周長との差を求める周長差算出ステップＳ４と、周長差が所定の範囲内に入るように前記加工条件ごとに記憶された周長補正値を補正する補正ステップＳ５〜Ｓ１１と、を備える。 （もっと読む）

【課題】眼鏡フレームの玉型周長と加工済レンズ周長との差が適正範囲に常に入るように管理し、適正な仕上がり周長サイズの眼鏡レンズを常に供給できるようにする。
【解決手段】未加工の眼鏡レンズを指定された眼鏡フレームの玉型形状データに基づいて周縁加工して供給する眼鏡レンズの供給方法において、眼鏡フレームの玉型形状データおよび所定の加工条件に基づいて眼鏡レンズの周縁加工を行うレンズ加工ステップＳ２と、このレンズ加工ステップにより周縁加工された眼鏡レンズの周長を測定するレンズ周長測定ステップＳ３と、このレンズ周長測定ステップにより求めたレンズ周長と眼鏡フレームの玉型周長との差を求める周長差算出ステップＳ４と、周長差が所定の範囲内に入るように前記加工条件ごとに記憶された周長補正値を補正する補正ステップＳ５〜Ｓ１１と、を備える。 （もっと読む）

【課題】半導体ウェハを背面でキャリアに固定する場合に半導体ウェハが研磨の間にキャリアから浮動すること
【解決手段】０．１〜１．０μｍの平均粒径を有する固定結合された砥粒を有する研磨パッドの使用下での前記半導体ウェハの第１の面のＦＡＰ（固定砥粒研磨）、前記半導体ウェハのＦＡＰ研磨された第１の面上に厚くても３μｍの厚さの接合層の設置、前記半導体ウェハの、ＦＡＰ研磨された第１の面での研磨装置のキャリアプレートとの接合、並びに前記半導体ウェハの第２の面の片面化学機械研磨を有する、半導体ウェハの研磨方法 （もっと読む）

【課題】効果的に加工液の液漏れを防止して、安定した加工作業を行うことができる加工装置を提供することを目的とする。
【解決手段】被加工物１００における被加工面１０１の一部を覆って、内部に加工液１５を有する加工室１１を形成するチャンバー容器２０と、チャンバー容器内部に配置され、加工室において加工液を用いて被加工面の加工を行う加工ツール３０と、チャンバー容器の被加工面側に環状に設けられ、被加工面と接触するシール部材２１と、加工室の圧力を、加工室外に対して相対的に減圧する圧力変化装置４０と、加工室を形成した状態のチャンバー容器を、被加工物に対して相対的に移動させる移動手段５０と、チャンバー容器外部に複数配置され、チャンバー容器の複数箇所を、被加工面に対してそれぞれ独立して押圧する押圧手段６０と、を有する加工装置１０とした。 （もっと読む）

【課題】半導体ウェハを製造するための新規のプロセスシーケンスを提供する。
【解決手段】
（ａ）２０．０〜６０．０μｍの平均粒度を有する研磨材を含む研削ディスクによって半導体ウェハのエッジを丸味づけ、（ｂ）ウェハの同時両面材料除去プロセシングを行い、ウェハは２つの加工ディスクの間において処理され、（ｃ）ウェハの同時両面材料除去プロセシングを行い、ウェハは２つの加工ディスクの間において処理され、（ｄ）１．０〜２０．０μｍの平均粒度を有する研磨材を含む研削ディスクによってエッジの丸味づけを行い、（ｅ）ウェハの面ごとに、エッチング媒体を用いてウェハの両面を処理し、（ｆ）０．１〜１．０μｍの粒度を有する研磨材を含むポリシングパッドを使用してウェハの少なくとも一方の面をポリシングし、（ｇ）ウェハのエッジのポリシングを行い、（ｈ）少なくとも前面の化学機械的ポリシングを行う。 （もっと読む）

【課題】回転、揺動するレンズ加工皿に被加工レンズを押圧して被加工レンズの粗研削を行うレンズ粗研削方法におけるスパークイン時のピリカケの発生を防止すること。
【解決手段】レンズホルダー７に被加工レンズ９を真空吸着し（ＳＴ１）、被加工レンズ９をレンズ加工皿８に押圧し（ＳＴ３）、レンズ加工皿８を回転させて、レンズホルダー７を連れ回りさせながら、レンズホルダー７に真空吸着されている被加工レンズ９に初期粗研削を施し（ＳＴ４）、レンズ加工皿８を回転および揺動させながら被加工レンズ９の粗研削を行う（ＳＴ６）。初期粗研削時にレンズ加工皿８に回転のみを行わせるので、スパークイン時に被加工レンズ９に大きな振動が加わることがなく、被加工レンズ９はレンズホルダー７によって安定した状態に保持され、ピリカケが発生せず、被加工レンズ９がレンズホルダー７内で芯ズレして片肉が発生することもない。 （もっと読む）

【課題】研磨テープを使用したウエハエッジ加工において、高精度なエッジ形状加工を行う。
【解決手段】研磨ヘッド部５２は、４つの搬送ローラ７１，７２，７３，７４を頂点とする略四角形の内側に、ガイドローラ７５と搬送ローラ７２、及びガイドローラ７６と搬送ローラ７３によりそれぞれ移動可能に把持されている研磨テープ５１をウエハ２のエッジ部に向けて突出させ、研磨テープ５１をウエハ２のエッジ部に略点接触にて当接させる可動ローラ７８を先端に有するシリンダ７７が設けられている。 （もっと読む）

【課題】硬質脆性材料や難削材料の精密加工に適用可能な工具及びその作製方法を提供すること。
【解決手段】ダイヤモンド単相の多結晶ダイヤモンドを切れ刃とする切削工具を製造する方法であって、ダイヤモンド単相の多結晶ダイヤモンドの切れ刃の外形をレーザ加工により形状作製した後、前記切れ刃を形成するすくい面及び逃げ面の仕上げ加工を金属バインダを含むダイヤモンド焼結体を研削盤として用いる研削加工により行なう工程を含み、前記ダイヤモンド焼結体からなる研削盤は、工具を作成する加工機上で回転軸との垂直度と平坦度を出す成形加工をダイヤモンド電鋳工具を電極として用いる放電加工により行った後、更に当該ダイヤモンド電鋳工具を用いて、ダイヤモンドスラリを研削液として用いる湿式研削と乾式研削とを併せて行い面粗さを調節した研削盤であることを特徴とする多結晶ダイヤモンド切削工具の加工方法。 （もっと読む）

【課題】ガラス基板の表裏面と端面とに連接される境界面の面性状を適切に規定して当該規定を満たさせることにより、強化処理が施されているか否かに拘わらず、ガラス基板の撓みや不当な温度分布に起因する破損の発生を確実に防止すると共に、ガラスパーティクルの問題をも解消する。
【解決手段】ガラス基板１の表面２ａおよび裏面２ｂと、その両面２ａ、２ｂの外周端相互間に存する端面３との間に存する少なくとも一方の境界部に、面取り面４を形成すると共に、その面取り面４における粗さ曲線の二乗平均平方根傾斜ＲΔｑを、０．１０以下とする。 （もっと読む）

【課題】ガラス基板の表裏面と端面とに連接される境界部の面性状を適切に規定して当該規定を満たさせることにより、強化処理が施されているか否かに拘わらず、ガラス基板の撓みや不当な温度分布に起因する破損の発生を確実に防止すると共に、ガラスパーティクルの問題をも解消する。
【解決手段】ガラス基板１の表面２ａおよび裏面２ｂと、その両面２ａ、２ｂの外周端相互間に存する端面３との間に存する少なくとも一方の境界部に、面取り面４を形成すると共に、その面取り面４における突出谷部深さＲｖｋを、０．９５以下とする。 （もっと読む）

【課題】回転する研磨工具を被研磨面に押し付ける研磨荷重を精密に測定し、高精度に制御する。
【解決手段】研磨ヘッドは、筐体９と、流体軸受２によってスラスト方向に移動可能に支持される工具軸１と、工具軸１を回転駆動する回転駆動手段７と、工具軸１に荷重を与える変位機構８と、筐体９に支持された差動トランス３と、を有する。差動トランス３は、工具軸１に固定された芯４に対向し、回転駆動手段７と工具軸１とを連結する板ばね５を含む伸縮連結部の下側に配置され、板ばね５の押込み長を測定することで、被研磨面１１に対する研磨パッド１０の研磨荷重を検出する。 （もっと読む）

【課題】 加工具によるレンズ加工に関する較正を精度良く、効率的に行え、また、較正に必要なレンズの消費を抑える。
【解決手段】 レンズチャック軸に保持された眼鏡レンズの周縁を加工具により加工する眼鏡レンズ加工装置は、加工具によるレンズ加工を較正するための基準となる較正用玉型を記憶する記憶手段と、レンズチャック軸の保持されたレンズを較正用玉型に基づいて加工具により加工する加工手段と、レンズの周縁又はレンズ面に接触させる測定子を持ち、測定子の移動を検知してレンズの周縁又はレンズ面の加工形状を検知する加工形状検知手段と、加工手段を動作させてレンズの周縁を加工した後、加工形状検知手段を動作させて得られたレンズの加工形状と較正用玉型とに基づいて加工具によるレンズ加工の較正データを得る較正制御手段と、を備える。 （もっと読む）