説明

Fターム[3C058BB02]の内容

仕上研磨、刃砥ぎ、特定研削機構による研削 (42,632) | 制御 (755) | 制御手段 (548) | 電気的制御 (418)

Fターム[3C058BB02]に分類される特許

121 - 140 / 418


【課題】火花の発生が回避され、ロッド状製品がストランドから出来るだけ節約的な切断面の形成の下で切断される煙草加工産業のロッド状製品を切断する切断装置と切断ナイフを創作すること。
【解決手段】この発明は、少なくとも一つの切断ナイフ(2、3)を備える少なくとも一つの回転切断保持体(14)と、一つの切断ブレード(9,9a,9b)と切断ブレード(9,9a,9b)に形成する二つの側面(7、8)とを備えて、切断ナイフ(2、3)の側面(7、8)の少なくとも一方の側面が表面硬度を高める被覆(13)を有する、煙草加工産業のロッド状製品を切断する切断装置(1)に関する。この発明は、更に切断装置(1)用切断ナイフ(2、3)に関し、切断ナイフ(2、3)が交換できる。 (もっと読む)


【課題】水溶性ホーニングのように過酷な潤滑環境であっても、油溜まりとして十分に機能する鮮明なクロスハッチを形成することができ、且つ、量産品に適用可能なホーニング加工方法を提供する。
【解決手段】砥石4をボア内周面W1に衝突させて、砥石4の表面における砥粒4aの間の研削屑Dを除去することにより、砥石4の目立てを行う目立て工程S2と、砥石4をボア内周面W1に切り込んで研削する切り込み工程S3と、砥石4の径方向位置を固定した状態で、ボア内周面W1の弾性縮径によりボア内周面W1を研削しながら、砥石4を軸方向に複数回往復させるスパークアウト工程S4とを行う。 (もっと読む)


【課題】キャリアに対応して上定盤に押圧手段を設けると共に、押圧手段とキャリアとの位置決め手段を簡便な構造によって形成する。
【解決手段】上定盤4と下定盤2とサンギア9とインターナルギア10と、サンギア9及びインターナルギア10との間に介在して自転及び公転するワーク5の保持穴7を有するキャリア6と、上定盤4に設けられワーク5に対応して設けられる押圧手段15と、駆動用のモーター11,12,13,14と、制御手段35を備える。駆動モーター11,12は、モーター11,12,13,14の外側に突出した回転軸にロータリーエンコーダー20,26,27,28を装着し、ベクトルインバータ制御部を設けたモーター11,12,13,14にロータリーエンコーダー20,26,27,28を接続することにより、それぞれのモーター11,12,13,14の回転をフィードバックにより制御手段35を制御して押圧手段15がワーク5に対向するように下定盤2、上定盤4を停止させることができる。 (もっと読む)


【課題】マルチワイヤソーにおいて、多数のワイヤに部分的に付着した冷却液の表面張力に起因するワイヤ寄りを防止する。
【解決手段】所定のピッチで平行な多数の固定砥粒付きのワイヤ3に冷却液7を供給しながら、走行する多数のワイヤ3にワーク4を接触させ、ワーク4を多数の薄いウェーハ5として切断するマルチワイヤソー1において、切断の開始時に、冷却液7を供給しないまま、ワイヤ3を低速度で走行させて、ワイヤ3をワーク4に食い込ませ、ワーク4の切断開始位置に切り込みを形成した後に、冷却液7の供給を開始すると共に、ワイヤ速度を上昇させ、定常時の速度としてワーク4の切断を継続する。 (もっと読む)


【課題】 研磨装置の部品点数を抑えつつ、テーパ状部材の周面を均一に研磨する。
【解決手段】 ハウジングと、駆動部と、前記ハウジング内に設けられ、一方がテーパ状部材の周面に掛け渡された第1の研磨ベルトを巻き取るとともに、他方が前記第1の研磨ベルトを繰り出す第1および第2のローラを含む研磨部と、前記テーパ状部材の軸に対する前記ハウジングの位置を固定する位置固定部と、を備え、前記位置固定部は、前記第1の研磨ベルトが掛け渡され、前記第1の研磨ベルトが前記テーパ状部材の周面の少なくとも半周以上に接触するように、前記テーパ状部材の径の変化に応じて当該径の変化の方向と平行に移動する第3のローラと、前記テーパ状部材の径の変化に応じて前記第3のローラの移動方向と直交する方向にそれぞれ移動し、前記テーパ状部材を直径方向の両側から挟む一対の左右固定部材と、を有する。 (もっと読む)


【課題】 切削ブレードが常に切削加工し続けることが可能な切削装置における切削ブレードの消耗量管理方法を提供することである。
【解決手段】 第1及び第2チャックテーブルを備えた切削装置における切削ブレードの消耗量管理方法であって、第1チャックテーブル上にウエーハを保持して切削する第1の切削工程と、第2チャックテーブル上にウエーハを保持して切削する第2の切削工程と、第2切削工程を実施している際の時間を利用して、第1チャックテーブルを深さ検出手段の直下に位置付け、深さ検出手段によってウエーハに形成された切削溝の深さを検出し、検出された溝深さから切削ブレードの消耗量を算出する消耗量算出工程と、切削ブレードの消耗量に基づいて切削ブレードの高さ方向の原点位置を補正する位置補正工程とを含んでいる。 (もっと読む)


【課題】ブレードの形状を非接触で高精度に測定可能な切削装置を提供する。
【解決手段】本発明の切削装置は、ワークを切削する切削装置10であって、回転してワークを切削するブレード40と、ブレード40が取り付けられ、ブレード40の回転方向と垂直な第1方向に移動可能なスピンドル30と、ブレード40を第1方向に移動させながらブレード40の先端の位置を検出するレーザ変位計50とを有する。 (もっと読む)


【課題】 研磨装置の部品点数を抑えつつ、テーパ状部材の周面を均一に研磨する。
【解決手段】 ハウジングと、駆動部と、位置固定部と、研磨部と、を備え、前記研磨部は、テーパ状部材の周面に掛け渡された第1の研磨ベルトと、前記第1の研磨ベルトの両端がそれぞれ接続され、一方が第1のトルクを受けて前記第1の研磨ベルトを巻き取るとともに、他方が前記第1の研磨ベルトを巻き取る方向の前記第1のトルクより小さい第2のトルクを受けて前記第1の研磨ベルトを繰り出す第1および第2のローラと、前記第1の研磨ベルトが掛け渡され、前記第1の研磨ベルトが前記テーパ状部材の周面の少なくとも半周以上に接触するように、前記テーパ状部材の径の変化に応じて当該径の変化の方向と平行に移動する第3のローラと、を有する。 (もっと読む)


【課題】ワークの切削状況を高精度にリアルタイムで把握可能な切削方法を提供する。
【解決手段】ワーク10を切削する切削方法であって、ワーク10のテストカットを行う際にスピンドル20に取り付けられた加速度センサ25からの第1出力信号に基づいて基準データを生成する工程と、ワーク10の実カットを行う際に加速度センサ25からの第2出力信号に基づいて実カットデータを生成する工程と、実カットデータが基準データの範囲から外れているか否かを判定する工程と、実カットデータが基準データの範囲から外れている場合に警報を出力する工程とを有し、基準データ及び実カットデータは、加速度センサからの第1出力信号及び第2出力信号のそれぞれに対して、ハイパスフィルタを用いた波形処理を行い、この波形処理で得られた信号を二重積分することにより生成される。 (もっと読む)


【課題】シリコンウェーハの製造工程において、シリコンウェーハ表面に粗研磨を施した後に仕上研磨を施すに際し、粗研磨後のウェーハ表面の平坦度を仕上研磨前に事前に改善し、仕上研磨後のウェーハの表面特性を安定して確保することができる仕上研磨前シリコンウェーハの表面平坦化方法およびその表面平坦化装置を提供する。
【解決手段】仕上研磨を施す前に、平坦度測定工程(ステップ#42)にて、ウェーハ表面の平坦度を測定し、その表面に同心状に分布する凸領域を特定した後、凸領域除去工程(ステップ#44)にて、ウェーハの径方向で凸領域を覆うカップ部材を配置するとともに、ウェーハをウェーハ中心回りに回転させながら、カップ部材内にオゾンガスとフッ化水素蒸気の混合ガスを導入し、凸領域を混合ガスとの化学反応によってエッチング除去する。 (もっと読む)


【課題】本発明は、ピボット機構を有する垂直方向に調整可能な化学機械研磨ヘッドおよびその利用のための方法を提供する。
【解決手段】化学機械研磨ヘッドは、研磨パッド上の基板に対する垂直方向位置を調整可能で、CMP中に高さを固定可能なサブキャリアと;エアを受入可能なチャンバを形成するようにサブキャリアに連結された挿入物とを備え、前記受け入れられたエアは前記チャンバ内に基板研磨ダウンフォースを供給する。 (もっと読む)


【課題】研磨作業が煩雑化することがなく、低コストで生産性に優れ、活性層の厚さを所望の規格内に容易に制御することができる接合ウェーハの製造方法を提供する。
【解決手段】支持用ウェーハと活性層用ウェーハとを接合し、接合体を形成する工程(S1)と、接合体の活性層用ウェーハ側を加工して、第1の厚さの活性層を形成する工程(S2)と、活性層を形成した接合体を研磨用プレートに複数枚貼り付け、活性層を第2の厚さまで研磨する工程(S3)と、研磨した接合体を研磨用プレートに貼り付けた状態で、第2の厚さを光学的に測定する工程(S4)と、測定した第2の厚さに基づいて、活性層を第3の厚さまで再研磨する工程(S5)と、を備える。 (もっと読む)


【課題】効果的に加工液の液漏れを防止して、安定した加工作業を行うことができる加工装置を提供することを目的とする。
【解決手段】被加工物100における被加工面101の一部を覆って、内部に加工液15を有する加工室11を形成するチャンバー容器20と、チャンバー容器内部に配置され、加工室において加工液を用いて被加工面の加工を行う加工ツール30と、チャンバー容器の被加工面側に環状に設けられ、被加工面と接触するシール部材21と、加工室の圧力を、加工室外に対して相対的に減圧する圧力変化装置40と、加工室を形成した状態のチャンバー容器を、被加工物に対して相対的に移動させる移動手段50と、チャンバー容器外部に複数配置され、チャンバー容器の複数箇所を、被加工面に対してそれぞれ独立して押圧する押圧手段60と、を有する加工装置10とした。 (もっと読む)


本発明は平坦なワークピースを両面加工する装置に関し、この装置は、上部作業ディスクと下部作業ディスクとを備え、両作業ディスクは、互いに向き合うそれらの作業表面の間に、ワークピースを加工するための作業空隙を形成し、また作業ディスクの少なくとも一方は、液状作業媒体を作業空隙へと供給するため作業表面まで貫通する複数の穴を有し、穴はいくつかの群にまとめられ、各穴群は作業媒体のための個別の加圧供給ラインに接続され、また供給ライン内の作業媒体の圧力を互いに個別に調節することを可能とする少なくとも1つの圧力制御装置が配備される。 (もっと読む)


一態様では、研磨方法は、基板を研磨するステップと、研磨中に監視すべき選択されたスペクトル特徴の識別情報および選択されたスペクトル特徴の特性を受け取るステップとを含む。この方法は、基板が研磨されている間に基板から反射された光の一連のスペクトルを測定するステップを含み、研磨中に材料が除去されるため、その一連のスペクトルの少なくとも一部は異なる。研磨方法は、一連のスペクトル内のそれぞれのスペクトルに対する選択されたスペクトル特徴の特性の値を判定して、その特性に対する一連の値を生成するステップと、一連の値に関数を適合させるステップと、関数に基づいて研磨終点または研磨速度に対する調整を判定するステップとを含む。
(もっと読む)


【課題】迅速にワイヤの断線を検出可能なワイヤソー切断装置を得ること。
【解決手段】ワイヤ2が複数回掛け回されるガイドローラ1と、ガイドローラ1を回転させてワイヤ2を走行させるモータ9と、ワイヤ2の表面に通電性を有するアルカリ性スラリー4を付着させるスラリーノズル7と、を有し、アルカリ性スラリー4が表面に付着したワイヤ2によってシリコンインゴット6を切断するワイヤソー切断装置であって、アルカリ性スラリー4が表面に付着した走行中のワイヤ2がシリコンインゴット6を切削している際の切削抵抗を測定し、切削抵抗の検出結果に基づいてワイヤ2の断線の有無を判断する演算機15とを有する。 (もっと読む)


【課題】研磨品質を安定させ、生産効率を向上させるガラス板局所研磨装置、ガラス板局所研磨方法、ガラス製品の製造装置、及びガラス製品の製造方法を提供すること。
【解決手段】検出手段4によりガラス板G表面の欠陥を検出した後にガラス板Gをテーブル2へ吸着固定し、ガラス板Gの外形サイズよりも小さい外形サイズの研磨パッド34により検出手段4により検出された欠陥Dの位置とその周囲を研磨することにより、全面研磨せずとも欠陥Dを除去する。 (もっと読む)


【課題】 電柱研磨装置の部品点数を抑えつつ、電柱の表面を均一に研磨する。
【解決手段】 電柱の長手方向における所定の長さだけ周面を覆うハウジングと、前記ハウジングを前記電柱の長手方向に移動させる駆動部と、前記電柱の中心軸に対する前記ハウジングの位置を固定する軸固定部と、前記ハウジング内に設けられ、前記電柱の周面を研磨する研磨部と、を備え、前記研磨部は、前記電柱の周面を囲むように配置された複数の第1のローラと、前記複数の第1のローラおよび前記電柱間に掛け渡された第1の研磨ベルトと、前記第1の研磨ベルトが前記電柱の周面の少なくとも半周以上に接触するように、前記電柱の径に応じて前記複数の第1のローラの少なくとも1つを第1の可動ローラとして移動させる第1のローラ駆動部と、を有する。 (もっと読む)


【課題】加工における平坦性および均一性に対する要求を充分な精度で満たすことが可能な構成の加工装置、およびこの装置を用いた加工方法を提供する。
【解決手段】基板Wを保持する基板保持機構10と、基板Wを加工可能な研磨パッド22と、基板保持機構10に保持された基板Wと対向するように研磨パッド22を保持する研磨ヘッド20とを備え、研磨パッド22を基板Wに当接させて当該基板Wの加工を行うように構成された研磨装置1であって、基板保持機構10に設けられて可逆的に物理的特性を可変とする機能性材料F1が封入された可撓性容器14と、機能性材料F1の物理的特性を制御する制御装置とを備え、機能性材料F1の物理的特性を制御装置により制御して、研磨パッド22を基板Wに当接させたときに基板Wと研磨パッド22との間に生じる接触圧力を調節するように構成される。 (もっと読む)


【課題】回転する研磨工具を被研磨面に押し付ける研磨荷重を精密に測定し、高精度に制御する。
【解決手段】研磨ヘッドは、筐体9と、流体軸受2によってスラスト方向に移動可能に支持される工具軸1と、工具軸1を回転駆動する回転駆動手段7と、工具軸1に荷重を与える変位機構8と、筐体9に支持された差動トランス3と、を有する。差動トランス3は、工具軸1に固定された芯4に対向し、回転駆動手段7と工具軸1とを連結する板ばね5を含む伸縮連結部の下側に配置され、板ばね5の押込み長を測定することで、被研磨面11に対する研磨パッド10の研磨荷重を検出する。 (もっと読む)


121 - 140 / 418