【課題】ワイヤーとワークとの間で発生する摩擦熱の影響で、ウェハの切断形状が変化することを抑制できる半導体ウェハの製造方法及びその装置を提供する。
【解決手段】複数のローラ１２間にワイヤ１３を巻き回してなるワイヤソー１１で、ワーク１７を切断してウェハを製造する半導体ウェハの製造方法において、ワイヤソー１１の切断部１６を、スラリー１５を溜めたスラリー槽１８内に浸して設けると共に、その切断部１６のワイヤ１３の上方にスラリー１５を吹き付けるスラリー供給管２０を設け、その切断部１６のワイヤ１３の下方のスラリー槽１８内にワーク１７をスラリー１５に浸すように設けると共に、その上方の切断部１６のワイヤ１３にワーク１７を押し付け、かつスラリー供給管２０からスラリー１５を切断部１６に吹き付けて切断し、スラリー槽１８内のスラリー１５を温調槽２１を介してスラリー供給管２０に循環するようにした。 （もっと読む）

【課題】研磨装置により円盤状基板の研磨を行う際に、研磨時間を抑制しつつ、特にエッジロールオフ（端ダレ）を抑え、円盤状基板をより均等に研磨することができる円盤状基板の製造方法等を提供する。
【解決手段】ガラス基板の主表面を研削する研削工程と、研削工程を経たガラス基板を研磨する研磨工程と、を有し、研磨工程は、ガラス基板の主表面に対する研磨の圧力を最大圧力まで単調増加させた後にこの最大圧力に留めることなく徐々に低下させると共に、研磨開始から研磨の圧力が最大圧力に達するまでの時間を研磨の圧力が最大圧力に達してから研磨終了までの時間より短くなるように設定することを特徴とする円盤状基板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】板状部材と研磨ベルトとの押圧面を均一に接触させて、均一平面に仕上げると共に、押圧や研磨ベルトの駆動速度の加減速度の調整を容易として最適な研磨条件で板状部材を効率的に研磨できる板状部材研磨装置を提供する。
【解決手段】圧接部材７を研磨ベルト１の駆動方向と直交する方向に揺動自在とする簡単な追従機構とすると共に圧接部材降下用電動シリンダー３５の圧接力は電流比制御を行い常に均一に調整し、研磨ベルト１を安定して連続的に駆動しながら被研磨材５０を上載する保持台４０を往復動させることで被研磨材５０表面の平滑化及び表面の仕上げを良好なものとする研磨を行うことができるオープンリール式のベルト研磨装置である。 （もっと読む）

【課題】マグネシウム合金からなる長尺な板材を巻き取ったコイル材であって、その全長に亘って厚さのばらつきが小さいマグネシウム合金コイル材、マグネシウム合金コイル材の研削方法、マグネシウム合金用研削装置、及びマグネシウム合金板を提供する。
【解決手段】マグネシウム合金コイル材から繰り出されて走行する板材(素材板100)を研削ベルト13により研削するにあたり、素材板100の幅方向の複数箇所の厚さを厚さ測定器(フォワードセンサ31)により測定し、コンタクトロール11とビリーロール12との間のギャップの幅方向の大きさが不均一になるように調整してから研削する。上記研削工程により、研削後の研削板1の全長に亘って、当該研削板1の幅方向における厚さのばらつきを40μm以内とすることができる。 （もっと読む）

【課題】ドレッサの片削れが防止され、研磨パッドの研磨特性を良好に維持できると共に、ドレッサの長寿命化を実現されたＣＭＰ装置及びドレッサ固定方法を提供する。
【解決手段】本発明に係るＣＭＰ装置は、研磨パッド上に載置されて該研磨パッドの研磨面をドレッシングするドレッサと、該ドレッサを保持するドレッサ支持部とを備えたＣＭＰ装置において、互いに平行でかつ研磨パッドの研磨面に対して平行な少なくとも２本のレーザー光がドレッサの下方でかつ前記研磨面の上方の位置を進行するように、平面視して前記ドレッサから離間した位置に配置する第１のレーザー光発光器と、前記第１のレーザー光発光器から発光されたレーザー光を平面視して該レーザー光が前記ドレッサを通過した後に受光し、その光量を検出する第１の受光器と、を備えたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】パッドの表面を正確に平坦化するドレス方法を提供すること。
【解決手段】ドレス方法が、ドレスステップを含んでいる。ドレスステップでは、基板の被研磨面が押し当てられて前記基板の化学的機械的研磨を行うパッドをドレッシングするドレッサに対し、前記パッド面内での位置と、当該位置毎の前記パッドの表面状態に関するパッド表面状態情報と、に基づいて、前記パッド面の位置毎に、ドレス制御を行う。そして、前記パッド表面状態情報は、前記パッドに所定の部材を押し付けた際の、前記部材にかかる圧力に基づいて測定される。 （もっと読む）

【課題】研磨体の研磨面が消耗しても、研磨面が設定したワーク研磨位置に移動するように制御されて安定した研磨作業が行われる研磨装置を提供すること。
【解決手段】昇降機構４を介して研磨体２を支持部１に対し上昇移動若しくは下降移動した際にこの研磨体２下端の研磨面３が予め設定した基準位置Ｐ１に位置したことを検出する基準位置検出手段５と、基準位置検出手段５が前記基準位置Ｐ１に位置した研磨体２の研磨面３を検出した際に、この基準位置Ｐ１から研磨体２を予め設定した移動量Ｌだけ上昇移動若しくは下降移動させてこの研磨体２の研磨面３がワーク研磨位置Ｐ２に位置するように昇降機構４を駆動制御する制御部を備えた研磨装置。 （もっと読む）

【課題】加工の品質が安定し、サイクルタイムが安定するホーニング方法及びホーニング装置を提供する。
【解決手段】シリンダ内面Ｓに接して回転される砥石２を油圧力でシリンダ内面Ｓに向け拡張させることにより砥石２を自生させつつシリンダ内面Ｓを仕上げ加工するホーニング方法において、加工中にシリンダ径方向の所定距離を加工するのに要した所要時間を測定し、所要時間ｔ２が目標時間ｔ０より短いときには油圧力を低下させ、所要時間ｔ１が目標時間ｔ０より長いときには油圧力を上昇させる。 （もっと読む）

【課題】可視光線を用いてシリコン層などの半導体層の研磨終点を正確に検知することができる研磨方法および研磨装置を提供する。
【解決手段】本発明に係る研磨方法は、半導体層の研磨中に該半導体層に可視光を照射し、半導体層からの反射光を受光し、反射光の所定の波長範囲での強度を測定し、強度の測定値を所定の基準強度で割って相対反射率を算出し、相対反射率と反射光の波長との関係を示すスペクトルを生成し、スペクトルから、半導体層の厚さに従って変化する研磨指標を求め、研磨指標が所定のしきい値に達した時点に基づいて半導体層の研磨を終了する。 （もっと読む）

【課題】ワイヤ駆動方向切換時の張力付与部材の急激な変位を抑制する。
【解決手段】第１リール９ＡからワイヤＷを繰り出しながら当該ワイヤＷの張力を繰出し側張力に上げる一方、このワイヤＷの張力をこの張力よりも低い巻取り側張力に下げて第２リール９Ｂに巻取る前進駆動切断工程と、第２リール９Ｂからワイヤを繰り出しながら当該ワイヤＷの張力を繰出し側張力まで上げる一方、このワイヤＷの張力を巻取り側張力まで下げて第１リール９Ａに巻取る後退駆動切断工程とを繰返し行う。その際、ワイヤ繰出し側では、第１リールをその周速度がガイドローラ２４等の周速度よりも低くなる第１の回転速度で駆動し、巻取り側では、第２リールをその周速度が第１の回転速度で駆動される第１リールの周速度よりも低くなる第２の回転速度で駆動する。 （もっと読む）

【目的】 研磨ベルトをロール交換する際の作業性を向上することができる研磨ベルト移動制御システムを提供する。
【解決手段】 研磨ベルト２０をロール交換するときには、研磨ベルト２０の巻き取りを開始してから使用済の研磨ベルト２０と未使用の研磨ベルト２０とを結合するベルト結合部材９１が巻取装置６０の位置に移動するまで、自動的に研磨ベルト２０の巻き取りを行わせ、ベルト結合部材９１が巻取装置６０の位置に移動した時点で研磨ベルト２０の巻き取りを停止する。これにより、従業員は、研磨ベルト２０の巻き取りが開始されてから結合部分（ベルト結合部材９１）が巻取装置６０の位置に移動するまでの間、その場に居合わせる必要がなくなり、結果として、研磨ベルト２０をロール交換する際の作業性を向上することができる。 （もっと読む）

【課題】被加工物の特性にあった規格の切削ブレードを切削装置のスピンドルに装着可能な切削ブレードの管理方法を提供する。
【解決手段】ブレードケースを切削ブレードの規格に対応して複数の色に彩色する彩色工程と、規格に対応して彩色されたブレードケース中に規格に合った切削ブレードを収容する切削ブレード収容工程と、被加工物の特性に合った規格の切削ブレードを選定する切削ブレード選定工程と、選定された規格の切削ブレードを収容したブレードケースの色と同じ色を切削装置に登録する色登録工程と、切削ブレードの交換時に該登録された色のマーク１００を該切削装置の表示画面７に表示する色表示工程と、該切削装置の表示画面７に表示された色と同じ色のブレードケースを用意し、該ブレードケース中に収容された切削ブレードを該切削装置のスピンドルに装着する切削ブレード装着工程と、を具備したことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】周波数掃引法によって厚み検出を行う圧電振動子の両面ポリッシング加工において、非導電性のポリッシングパッドの厚み、弾性、あるいは使用時間の影響を実質的に受けることなく、共振周波数の高周波数化と表面粗度への要求とに対応することを課題とする。
【解決手段】上定盤１１には、流体貯留部３４内に開口し、樋２５から通電用流体を供給するための注入路３２が設けられている。流体貯留部３４内には、電極端面３３１が流体ポケット３５より突出しない位置になるように測定電極３３が設けられている。測定電極３３は、電極端面３３１を除いて周囲が絶縁壁３３２により電気的に絶縁されている。 （もっと読む）

【目的】 研磨揚送装置の研磨ベルト移動制御システムにおいて、研磨ベルトを最後まで有効に使用することができる研磨ベルト移動制御システムを提供する。
【解決手段】 研磨ベルトの残量が巻取装置による１回の巻取り動作で巻き取り可能な研磨ベルトの巻取り量よりも少ないと、未使用部分となる研磨ベルトの残量と汚れたパチンコ玉の総数とに基づいて、使用済の研磨ベルトの交換を促す報知を行うか否かを判定する（ステップＳ２２）。これにより、未使用部分が大部分残っているにも拘わらず交換報知に従って研磨ベルトを交換せざるを得ないような遊技場側の状況をなくすことができ、ロール状の研磨ベルトを最後まで有効に使用することができる。 （もっと読む）

【課題】ワイヤ繰り出し位置とスライダの位置とのずれの発生を抑制する。
【解決手段】トラバース装置は、リール９Ａから繰り出されるワイヤＷが掛け渡されるガイドプーリ５０を備えたスライダ４０と、このスライダを駆動するトラバースモータ４６等を備える。トラバース装置は、さらにワイヤＷに接触可能に配置される一対のタッチローラ５６ａ，５６ｂと、これらに対するワイヤＷの接触荷重を検出するロードセル６０ａ，６０ｂと、これらの検出荷重に基づきトラバースモータ４６を制御する制御装置６２等を備える。制御装置６２は、ロードセル６０ａ，６０ｂのうち何れかにより接触荷重が検出されると、当該荷重が生じた側のタッチローラとワイヤＷとが非接触状態となるように、検出された接触荷重に基づいてトラバースモータ４６を制御することによりスライダ４０の位置をワイヤ繰り出し位置Ｐに対して相対的にシフトさせるシフト動作を実行する。 （もっと読む）

【課題】 光学監視装置で生成される信号のノイズに拘わらず正しい終点を検出する。
【解決手段】 方法とともに装置が、基板１０表面を研磨パッド３０に接触させる。光学終点検出装置により、光線４２を向けて基板１０表面に衝突させる。光学終点監視装置からの信号を監視し、第一の終点基準が第一の時間ウィンドウ内で検出されない場合には、デフォルト研磨時間で研磨を停止する。第一の終点基準が第一の時間ウィンドウ内で検出される場合には、第二の終点基準を得るために信号を監視し、第二の終点基準が検出される場合に研磨を停止する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、平行度に優れ、同一ロットで研磨されたガラス基板間の板厚偏差が小さい磁気記録媒体用ガラス基板の提供を目的とする。また、平行度に優れ、同一ロットで研磨されたガラス基板間の板厚偏差が小さい磁気記録媒体用ガラス基板を生産性高く研磨するガラス基板の研磨方法、及び該研磨方法を有する磁気記録媒体用ガラス基板の製造方法の提供を目的とする。
【解決手段】本発明は、磁気記録媒体用ガラス基板の両主平面を研磨する研磨工程において、ガラス基板の両主平面を同時に研磨したとき、前記ガラス基板を研磨する前の研磨液の温度Ｔｓ１から、ガラス基板を研磨した後の研磨液の温度Ｔｓ２を差し引いた、研磨液温度差ΔＴｓ（＝Ｔｓ１−Ｔｓ２）が−３℃〜０℃であることを特徴とする磁気記録媒体用ガラス基板の製造方法を提供する。 （もっと読む）

【課題】研磨プロセスに関して正確性を向上し更に有用な情報を与えるために用いる事ができる終点検出用ポリッシングパッドを提供する。
【解決手段】ポリウレタン材料製の第１層２２とその背面に配置され、第１層材料より軟質の第２層材料２０からなるポリッシング面に形成されたホール３０と、そのホールに挿入されたクオーツインサートから構成される透明ソリッド部分と、このポリッシング面とは反対の面に形成され、前記透明ソリッド部分と調芯され、かつ透明ソリッド部分にまで延びる溝を有する構造のポリッシングパッド１８であり、基板上の層の均一性を、係る層の研磨の最中にインシチュウで測定するために使用する。 （もっと読む）

【目的】 研磨揚送装置の研磨ベルト移動制御システムにおいて、研磨ベルトを最後まで有効に使用することができる研磨ベルト移動制御システムを提供する。
【解決手段】 １ロール終了状態検知手段により研磨ベルトの１ロール終了状態が検知されると、使用済の研磨ベルトの巻取り量（ステップＳ３６）と汚れたパチンコ玉の総数（ステップＳ３８）とに基づいて、使用済の研磨ベルトの交換を促す報知を行うか否かを判定する（ステップＳ３９）。これにより、未使用部分が大部分残っているにも拘わらず交換報知に従って研磨ベルトを交換せざるを得ないような遊技場側の状況をなくすことができ、ロール状の研磨ベルトを最後まで有効に使用することができる。 （もっと読む）

【課題】２つの撮像装置を用いて効率的にワークのアライメントを実行可能なワーク加工装置及び方法を提供する。
【解決手段】回転刃２３は、Ｙ方向及びＺ方向に移動自在である。θテーブル４０の上面のワーク１０は、Ｘ方向及びＹ方向と平行な平面内で回転可能かつＸ方向に移動自在である。撮像装置９０Ｌ,９０Ｒは、Ｘ方向に関して回転刃２３を挟んで反対側に位置する。撮像装置９０Ｌ,９０Ｒの光軸は、Ｙ方向に関して回転刃２３から同じ側に所定距離だけずれた各位置でワーク１０の存在平面と交差する。切断時のワーク１０の移動ストロークの前後でワーク１０の左右の切断マークを撮像装置９０Ｌ,９０Ｒでそれぞれ撮像する。撮像画像に基づき、ワーク１０のＹ方向移動量及びθ方向位置補正量を演算する。 （もっと読む）