【課題】安定した加工状態を得ることが可能な超仕上げ加工方法および超仕上げ加工装置を提供する。
【解決手段】回転する工作物９に砥石台４に支持した砥石１０を揺動させながら押し当てる超仕上げ加工装置の砥石台４に、回転する工作物９の接線方向の分力Ｑを検出する主分力センサ６ａ、押し当て方向の分力Ｐを検出する背分力センサ６ｂ、砥石１０の揺動方向の分力Ｒを検出する揺動荷重センサ６ｃ、砥石１０の押し当て方向の移動量を検出する移動量センサ７、工作物９の寸法減少量を検出するインプロセスゲージ８を設ける。そして、「粗」→「仕上げ」に応じて変化するセンサ６ａ、６ｂの出力に基づき加工状態を判定し、加工条件（回転数、揺動数、押し付け力）を変化させて加工効率を改善する。また、前記センサ６ａ、６ｂ、移動量センサ７とインプロセスゲージ８の出力を用いて研削異常を検出し砥石の不具合への対処を行うことにより、安定した加工状態を得ることができるようにする。 （もっと読む）

【課題】従来装置と比較してより高い張力で、ワイヤ断線なくワークの切断を素早く実現する。
【解決手段】各溝付ローラ２，３間に巻き付けられた切断用のワイヤ４の一方端が第１ダンサローラ１０を介して供給ボビン５に巻き付けられ、他方端が第２ダンサローラ１３を介して回収ボビン６に巻き付けられて、各溝付ローラ２，３間のワイヤ４の複数列でワーク７を切断するワイヤソー装置１において、各溝付ローラ２，３と第１ダンサローラ１０および第２ダンサローラ１３との間にそれぞれ、第１バッファボビン手段としての第１バッファボビン１４と第２バッファボビン手段としての第２バッファボビン１８がそれぞれ配設され、各溝付ローラ２，３と第１バッファボビン１４との間に第３ダンサローラ１７が配設されると共に、各溝付ローラ２、３と第２バッファボビン１８との間に第４ダンサローラ２１が配設されている。 （もっと読む）

【課題】研磨ムラの少ない高精度のレンズ研磨を効率的に行うことが可能なレンズ研磨方法およびレンズ研磨装置を提供する。
【解決手段】レンズ研磨方法は、研磨装置の回転軸に保持され該回転軸を中心に回転駆動するレンズに対し、研磨ツールが回転軸の軸線と直交する方向及び軸線方向から、レンズの光学面に回転軸を中心に同心円状又は螺旋状のいずれかの研磨軌跡を描くように光学面を非球面形状に研磨するレンズ研磨方法であって、レンズを、研磨軌跡の旋回中心から離間した位置に配置する工程と、研磨ツールが光学面を研磨する時に、研磨ツールと光学面との間に所定の圧力を付与する工程とを備える。 （もっと読む）

【課題】張力調整装置や複数のガイドローラを設置する必要がなく、ワイヤソーを簡単かつ小型にすることができ、ガイドローラによりワイヤに捩れが生じるのを抑制することができるとともに、ガイドローラによるイナーシャの問題をなくし、ワイヤの断線率を低減することができるワイヤソーを提供する。
【解決手段】ワイヤ１２を掛け渡す複数の加工ローラ１１Ａ，１１Ｂと、加工ローラ１１Ａ，１１Ｂ間にワイヤ１２を供給する供給側のボビン１３Ａ，１３Ｂと、使用済みワイヤ１２を巻き取る巻き取り側のボビン１３Ｂ，１３Ａとを備える。両ボビン１３Ａ，１３Ｂを軸線方向に沿ってトラバース動作させるトラバース機構１６と、加工ローラ１１Ａ，１１Ｂと両ボビン１３Ａ，１３Ｂとの間のワイヤ１２の張力を検出するセンサ１８と、そのセンサ１８の検出に基づいて、ワイヤ１２の張力を調整する方向に、ボビン１３Ａ，１３Ｂを移動させる張力調整機構１７とを設ける。 （もっと読む）

【課題】前記研磨パッドを使用してＣＭＰ法の研磨を実施するに際し、前記研磨対象物の外周部の研磨量を抑える技術を提供する。
【解決手段】Chemical Mechanical Polishing（CMP）法においてリテーナリング９の内周側に配置される半導体ウェハ８（研磨対象物）を研磨するための研磨パッド１０は、研磨パッド１０の研磨面１０ａを有する硬質層１２と、硬質層１２を挟んで半導体ウェハ８と反対側に配置され、硬質層１２よりも軟質である軟質層１３と、を有する。研磨面１０ａに異なる荷重を作用させた際の研磨面１０ａの窪み量の差分である特定窪み量差分値ΔTが８６［μｍ］以下である。以上の研磨パッド１０を用いれば、図３及び図４、図６に示すように、研磨パッド１０を使用してＣＭＰ法の研磨を実施するに際し、半導体ウェハ８の外周部の研磨量を抑えることができる。 （もっと読む）

【課題】簡単な手段によって安全性を高めたグラインダー用安全装置を提供する。
【解決手段】グラインダー用駆動装置８は次の特徴の内の１つ又は複数を有する：駆動手段は少なくとも３つの駆動装置を有すること；安全手段は、各駆動アセンブリ１２の故障を検出するための故障検出手段２８と、この故障検出手段２８によって検出される故障に応答して全ての電動機１４のスタートを妨げるに適した制御手段２２を有すること；この故障検出手段２８は、各減速手段１６に１つの減速装置故障センサ３４を有すること；少なくとも２つの駆動アセンブリ１２、及び好ましくは全ての駆動アセンブリ１２は同一であること； （もっと読む）

【課題】被加工物を１回で精度良く加工できるようにすること。
【解決手段】加工方法は、単位除去形状と被加工物との相対向きを変え、各相対向きの計算除去形状と目標除去形状の差分の内、最小の差分となる相対向きに回転研磨工具の回転軸と被加工物との相対位置を位置決めし、かつ滞留時間分布に従った、相対速度で被加工物を加工するようになっている。このため、本発明の加工方法は、１回の走査で、誤差の少ない加工が可能であるため、被加工面の高精度化と、繰返し加工する回数が減ることによる加工能率の向上が可能になる。 （もっと読む）

【課題】揺動角度が大きくなっても、ワイヤの撓みを抑制することができ、バランスよく切断できるワイヤソー装置等を提供する。
【解決手段】走行しながら揺動する切断用ワイヤ３に被加工物Ｗを押し付けて被加工物Ｗを切断するワイヤソー装置１である。揺動するワイヤガイド支持部４に配置され、各々が回転する一対のワイヤガイド２、これらワイヤガイド２の周囲に螺旋状に巻き付けられる１本の切断用ワイヤ３の巻き出し及び巻き取りが可能なワイヤ供給装置６及びワイヤ巻取装置７、変位して被加工物Ｗを切断用ワイヤ３に押し付けるワーク保持部５０、制御装置８を備える。制御装置８が、ワイヤガイド支持部４の揺動角度の変化に反比例してワーク保持部５０の変位速度を制御する変位制御手段８ａや、ワイヤガイド支持部４の揺動角度の変化に反比例してその揺動速度を制御する揺動制御手段８ｂを有している。 （もっと読む）

【課題】ワックスレス方式の研磨ヘッドにおいて、バッキングフィルムのライフ初期の外周部の反り上がりを抑制し、ワークの研磨前の形状に依らずにワークを高平坦に研磨可能な研磨ヘッド、研磨装置、及びワークの研磨方法を提供する。
【解決手段】ワークの表面を定盤上に貼り付けた研磨布に摺接させて研磨する際に前記ワークを保持するための研磨ヘッドであって、少なくとも、前記ワークの裏面を保持するための、セラミックからなり、かつ、可撓性を有するワーク保持盤と、該ワーク保持盤の前記ワークを保持する側と反対の面上に形成された密閉空間と、該密閉空間内の圧力を制御する圧力制御手段とを有し、前記圧力制御手段で前記密閉空間内の圧力を制御することによって、前記可撓性を有するワーク保持盤の形状を中凸形状又は中凹形状に調整できるものであることを特徴とする研磨ヘッド。 （もっと読む）

【課題】複雑な形状のワークをバレル研磨する場合に、そのワークの箇所により、過研磨の箇所と未了研磨の箇所いわゆる研磨ムラが生じやすく、一定品質の研磨ができない点である。
【解決手段】研磨媒体を収容する研磨媒体収容槽内において、ワークと研磨媒体とが擦れ合って生ずる摩擦によりワークの表面を研磨するバレル研磨方法において、ワークの自転運動、上下運動、振り子運動を、互いに連動することなく独立させて運動させ、ワークが研磨媒体収容槽内において特定軌道を描くことができないようにしたバレル研磨方法を提供するものである。 （もっと読む）

【課題】研磨ステップの終点が達成された時を決定するステップを提供する。
【解決手段】スペクトルに基づく終点検出、スペクトルに基づく研磨速度調整、光学ヘッド５３頂面の噴射、または窓付きのパッド３０を含み、スペクトルに基づく終点検出は、具体的なスペクトルに基づく終点論理を適用することで終点が呼び出されるとターゲット厚さが達成されるよう、具体的なスペクトルに基づく終点決定論理を経験的に選択された基準スペクトルを使用して、異なるトレースまたは一連のシーケンスを使用して研磨終点を決定し、噴射システムは、光学ヘッド５３の頂面にかけて層状のガス流を作成し真空ノズルと真空源は、ガス流が層状になるように構成され、窓は、柔軟なプラスチック部分と結晶質またはガラス質の部分を含み、スペクトルに基づく研磨速度調整は、基板上の異なるゾーンにスペクトルを得るステップを含む。 （もっと読む）

【課題】半導体ウエハ等の基板の被研磨面の中央部における研磨速度の低下を抑え、基板の被研磨面を全面にわたって均一に平坦化することができる研磨パッドのコンディショニング方法及び装置を提供する。
【解決手段】基板Ｗの表面に形成された薄膜に摺接して薄膜を研磨する研磨テーブル１上の研磨パッド２をドレッサ２２を用いてコンディショニングするコンディショニング方法であって、研磨パッド２の中心部と外周部との間を移動して研磨パッド２をドレッシングするドレッサ２２の移動速度を研磨パッド２の所定の領域Ａ２で標準移動レシピにおける所定の領域Ａ２の速度より大きくして研磨パッド２のコンディショニングを行い、研磨パッド２の所定の領域Ａ２に摺接して研磨される基板Ｗ上の薄膜の研磨速度を高めるようにした。 （もっと読む）

【課題】研磨の処理が終了したかどうかを決定する。
【解決手段】化学機械的研磨のスペクトルに基づく監視を行う装置および方法は、スペクトルに基づく終点検出、スペクトルに基づく研磨速度調整、光学ヘッド頂面の噴射、または窓付きのパッド３０を含む。スペクトルに基づく終点検出は、スペクトルに基づく終点論理を適用することで終点が呼び出されるとターゲット厚さが達成されるよう、具体的なスペクトルに基づく終点決定論理を経験的に選択された基準スペクトルを使用する。異なるトレースまたは一連のシーケンスを使用して研磨終点を決定できる。噴射システムは、光学ヘッド５３の頂面にかけて層状のガス流を作成する。真空ノズルと真空源は、ガス流が層状になるように構成されている。窓は、柔軟なプラスチック部分と結晶質またはガラス質の部分を含む。スペクトルに基づく研磨速度調整は、基板上の異なるゾーンにスペクトルを得るステップを含む。 （もっと読む）

【課題】分割予定ラインの間隔が等間隔でないとともに平行でない被加工物の分割予定ラインを正確に迅速に検出可能な分割予定ライン検出方法を提供する。
【解決手段】分割予定ライン検出方法であって、撮像手段を分割予定ラインに沿って相対的に移動して、第１アライメントマークＰと、中間アライメントマークＲと、第２アライメントマークＱとの間隔に対応して各アライメントマークＰ、Ｒ、Ｑを撮像して記憶する往路アライメントマーク撮像工程と、撮像手段を隣接する分割予定ラインに移動し、各アライメントマークＰ，Ｒ，Ｑを撮像して記憶する復路アライメントマーク撮像工程と、該往路アライメントマーク撮像工程と該復路アライメントマーク撮像工程とを複数回繰り返して複数の分割予定ラインに関するアライメント情報を取得した後、位置情報から最小二乗法により、分割予定ラインを検出する分割予定ライン検出工程と、を具備した。 （もっと読む）

【課題】ワイヤ走行時のワイヤの捩れによるワイヤ断線を防止してワークの歩留まりを向上させると共に、捩れに弱い細い高張力ワイヤを安定的に用いて精度のよい加工をする。
【解決手段】ワイヤ４の捩れをモニタリングし、モニタリングしたワイヤの捩れ状態に応じてワイヤ４の複数列を溝付きローラ２，３の軸方向に移動させてワイヤ４の捩れを緩和させるワイヤ捩れ緩和手段１９を有している。このワイヤ捩れ緩和手段１９は、２箇所で同一ワイヤ位置の側面映像を撮影するワイヤ側面撮影手段１９１，１９２と、ワイヤ側面撮影手段１９１，１９２で撮影した二つのワイヤ側面映像に基づいてワイヤ４の捩れ状態を検出するワイヤ捩れ検出手段１９３と、ワイヤの捩れ状態に応じてワイヤ列を溝付きローラ２，３の軸方向に移動調整してワイヤ４の捩れを緩和するワイヤ列調整手段１９４とを有している。 （もっと読む）

【課題】研磨パッドのコンディショニングのレシピチューニングに費やされるコストおよび時間を大幅に低減し、研磨パッドを研磨テーブルから剥がすことなく研磨パッドの研磨面を監視することができる方法を提供する。
【解決手段】本方法は、回転するドレッサー５０を研磨パッド２２の研磨面２２ａ上を揺動させて該研磨面２２ａをコンディショニングし、研磨面２２ａのコンディショニング中に研磨面２２ａの高さを測定し、研磨面２２ａ上に定義された二次元平面上における、研磨面２２ａの高さの測定点の位置を算出し、研磨面２２ａの高さの測定と測定点の位置の算出を繰り返して、研磨面２２ａ内における高さ分布を生成する。 （もっと読む）

【課題】 コンベアに対するブラシ部材の相対高さの調整を自動で行え、調整のばらつきを抑え、かつ調整作業が容易なバリ取り装置を提供する。
【解決手段】 バリが上面に形成されたワークＷを水平に搬送するコンベア１と、コンベア１の上方に配置されたバリ取りヘッド２と、コンベア１に対するバリ取りヘッド２の相対高さを調整する相対高さ調整機構３とを備える。バリ取りヘッド２は、ブラシ軸心Ｏ１回りに回転自在なロール状のブラシ部材２０と、ブラシ部材２０を旋回軸心Ｏ２回りに旋回自在に支持する旋回支持部材２６とを有する。相対高さ調整機構３は、昇降駆動源５０によりコンベア１またはバリ取りヘッド２を昇降させる。ブラシ部材２０の下端を検出可能な投受光式のブラシ下端検出手段５０と、ブラシ部材２０の下端の検出に基づき昇降駆動源５０を制御する昇降制御手段６１とを設ける。 （もっと読む）

【課題】ワイヤ供給側（新線側）ワイヤの張力を低減してワイヤの撓み量をワイヤ供給側からワイヤ回収側に渡って一定に保持して、ワイヤの断線リスクを抑制すると共に、ワイヤ供給側とワイヤ回収側でワーク切断能力を均一にできて切断厚さのバラツキを低減する。
【解決手段】所定の間隔で配置された複数（ここでは二つ）の溝付きローラ２，３の外周溝に巻き付けられた切断用のワイヤ４を走行させてワイヤ４の複数列でワークである半導体インゴット７を切断するワイヤソー装置１において、溝付きローラ２，３間に張架されたワイヤ張力のうち、ワイヤ回収側のワイヤ張力を大きくし、ワイヤ供給側のワイヤ張力を小さくした張力制御手段１６を有している。 （もっと読む）

【課題】化学機械研磨装置において、コンディショニングディスクを駆動するアームおよび軸受け部を適切に管理できる方法を提供する。
【解決手段】研磨パッドを担持したプラテンを回転させながら、前記研磨パッドの表面をコンディショニングディスクによりドレッシングする工程を含み、前記コンディショニングディスクを前記研磨パッドの表面に押圧し、さらに前記アームを前記アームの回転軸回りで回転運動させ、前記コンディショニングディスクの位置を、前記プラテンの径方向上に、前記プラテンの中心部と外周部との間で変化させることにより実行され、前記ドレッシングの際、前記アームに作用するトルクの平均値＜Ｎ＞および変動幅Ｙを、前記コンディショニングディスクの、前記プラテンの径方向上における複数の位置にわたって求め、前記トルクの平均値＜Ｎ＞および前記トルクの変動幅Ｙの値をもとに、前記アームに対するメンテナンスの要否を判定する。 （もっと読む）

【課題】揺動切断の際に発生するワイヤの局所的な張力変動を抑制する。
【解決手段】往復走行しながら揺動する切断用ワイヤ３に被加工物Ｗを押し付けて切断するワイヤソー装置１である。揺動するワイヤガイド支持部４や、ワイヤガイド支持部４に配置された一対のワイヤガイド２、２、切断用ワイヤ３を一対のワイヤガイド２、２に巻き付けることにより、これらワイヤガイド２、２の間に形成されるワイヤ群３ａ、切断用ワイヤ３の巻き出し及び巻き取りが可能なワイヤ供給装置６とワイヤ巻取装置７、変位して被加工物Ｗをワイヤ群３ａに押し付けるワーク保持部５０、制御装置８を備える。制御装置８が、切断用ワイヤ３の走行速度を制御する走行速度制御手段８ａと、切断用ワイヤ３の走行速度の増減に応じてワイヤガイド支持部４の揺動速度を増減制御する揺動速度制御手段８ｂとを有している。 （もっと読む）