【課題】耐磨耗性があり、曲げ強度が強い、ガラス質結合剤を含有した砥粒加工工具およびその製造方法を提供すること。
【解決手段】砥粒加工工具は超砥粒成分、中空体を含むフィラー成分およびガラス質結合剤を含有する。ガラス質結合剤成分は酸化亜鉛および少なくとも２種類のアルカリ金属酸化物を含有する。砥粒加工工具を製造する方法は、超砥粒成分、中空体を含むフィラー成分および酸化亜鉛ならびに少なくとも２種類のアルカリ金属酸化物を含有するガラス質結合剤成分を混合し、約６００℃〜約８５０℃の範囲の温度で、好ましくは空気雰囲気中で焼成する。 （もっと読む）

【課題】樹脂結合剤に高濃度の中空フィラー材料を含む研摩工具は、セラミックウェハおよび制御された量の表面欠陥を要する部品のような硬質材料の研磨および裏面研剤に適する。
【解決手段】これらの高度に多孔質の研摩工具は中空フィラー材料および樹脂結合剤とともに、ダイヤモンド砥粒のような微細グリット砥粒を含み、基材、ならびに最大約２〜１５ｖｏｌ％の砥粒を含む研摩リムからなり、砥粒は最大１２０μｍの粒径を有し、そこでは研摩リムは５から２０ｖｏｌ％の樹脂結合剤および少なくとも４０ｖｏｌ％の中空フィラー材料からなる。 （もっと読む）

【課題】仕上げ研磨に必要な所定の量の砥粒を、軟質研磨定盤の表面上に均一に分散して埋め込む。
【解決手段】シート状の基材１１と、基材１１の表面に単一層に分散される砥粒１３と、砥粒１３個々の一部を露出させた状態で基材１１上に固定するバインダー層１２とを備え、バインダー層１２が、水溶性のバインダー又は有機酸化溶性のバインダーにより形成される、軟質研磨研磨定盤への埋め込み用砥粒保持シートにを使用して軟質の研磨研磨定盤に砥粒を埋め込むことによる。 （もっと読む）

【課題】 被加工物の洗浄機能を向上させるとともに加工品質の向上を実現可能な切削装置を提供することである。
【解決手段】 チャックテーブルに保持された被加工物を切削する切削ブレードを備えた切削装置であって、該切削ブレードをフランジとナットとで挟持したときに、該切削ブレードの円形基台の外周部と該フランジの外周部とが該切削ブレードに配設された砥石に対して左右対称形状となるように形成されており、切削水供給手段によって該切削ブレードの外周側から供給された切削水が該切削ブレードの両側で均等に流れることを特徴とする。 （もっと読む）

研磨材物品、及び同物品の製造方法が提供される。該物品は、第１及び第２の対向する主面を有する一体式弾力部材を含み、前記部材は中央に配置された、実質的に研磨粒子のないコアと、研磨粒子を含む複数の研磨ゾーンを含む周辺環と、を含む。粒子は、一体式部材の少なくとも１つの主面を貫通して突出する。 （もっと読む）

【課題】 研削砥石に超音波振動を充分伝達可能な研削ホイールを提供することである。
【解決手段】 研削装置のスピンドル先端に固定されたホイールマウントに装着される研削ホイールであって、該ホイールマウントに装着されるマウント装着プレートと、第１面及び該第１面と反対側の第２面を有し、該第２面の外周部に複数の研削砥石が固定されたホイールベースと、該研削砥石の半径方向内側で該ホイールベースの前記第１面に配設された超音波振動子と、該マウント装着プレートの全周と該ホイールベースの全周とを囲繞するように該マウント装着プレートの外周と該ホイールベースの外周とに締結された円筒状薄板と、を具備したことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】カップ型の砥石ヘッドにより粗研削と仕上げ研削とを１工程で行い所定の高精度の平滑面を得る研削方法を提供する。
【解決手段】粗研削用環状砥石４を配した内カップ６と、細研削用環状砥石８を配した外カップ９とが間隙を有して同心円状に配され、被加工面が粗研削用環状砥石４に次いで細研削用環状砥石８により研削されるように２重カップ型回転砥石と被加工物とを相対移動させつつ、前記内カップ６の内周面２２に研削液２５を供給する研削方法である。また、前記２重カップ型回転砥石１４と、砥石を軸心の回りに回転させる駆動手段１６と、被加工物２０を相対移動させる、移動手段と、研削液供給手段２４とを備え、被加工物２０の相対移動方向Ｓが、前記回転軸心２３と研削後の面２１を含む平面との交点から、被加工物２０と細研削用環状砥石８とが加工中に当接する位置に至る方向にベクトル成分を有する方向である研削装置である。 （もっと読む）

【課題】半導体装置の製造方法、研削装置、及び半導体基板研削用砥石において、仕上がりの表面粗さが異なる複数の研削工程を効率的に行うこと。
【解決手段】
第１の砥粒４５ａを含む第１の研削層４１と、第１の砥粒とは粒径が異なる第２の砥粒４５ａを含む第２の研削層４２とが積層された砥石４５を用意する工程と、
砥石４５の第１の研削層４１に半導体基板Wを摺接させ、第１の研削層４１により半導体基板Wを研削し、第１の研削層４１が消失したら砥石４５の表面に表出した第２の研削層４２により引き続き半導体基板Wを研削する工程とを有する半導体装置の製造方法による。 （もっと読む）

【課題】加工歪みを特に１０μｍ以下の精度に向上しつつ、研削速度の低下を抑制し、研削工程時間を削減できるインゴットの研削装置を提供することを目的とする。
【解決手段】単一のスピンドルに同軸で取り付けられた粗研削用の粗研削ホイールと、該粗研削ホイールの内側に配置された精研削用の精研削ホイールをインゴットの外周面に当接させてトラバース研削する研削手段とを具備し、インゴットを回転させながら研削手段により粗研削に引き続いて精研削を行って円筒研削する、又は前記クランプによって保持されたインゴットを回転させずに研削手段により粗研削に引き続いて精研削を行って平面研削するインゴットの研削装置であって、研削手段の精研削ホイールを、スピンドルの軸方向に前後動させる移動手段を有し、該移動手段によって精研削ホイールを前後動させてインゴットに当接させるホイールを選択してインゴットを研削するインゴットの研削装置。 （もっと読む）

【課題】ウェーハの突起部に切削工具を接触させ突起部を損傷させることなく、そしてまた、円環状ブレードの刃出し部の長さの増大による切削工具の破損を防ぎ、切削工具の交換頻度を減少することができる切削工具を提供する。
【解決手段】表面に複数個の突起部１０を有し、突起部の間に切削ライン６ａが規定されているウェーハを切削するための切削工具２６であって、円環状支持基台２８と支持基台２８に装着され且つ支持基台２８の外周縁２９を越えて半径方向に延出する刃出し部を有する円環状ブレードとを具備している。円環状ブレードの刃出し部は、比較的肉厚の非切削補強部３４と、非切削補強部３４から半径方向に延出する比較的肉薄の切削部３６とから構成されている。切削部３６の側面と非切削補強部３４の側面との段差Ｄはウェーハ４の突起部１０外縁から切削ライン６ａまでの間隔Ｗよりも小さい。 （もっと読む）

製造が容易であり切削性能が改善された切削／研磨工具及びその製造方法が開示される。少なくともひとつの切削／研磨本体を含む切削／研磨工具を製造するための方法は、工具本体を準備すること及び、工具本体の表面に金属粉末が溶着されるように、工具本体の表面の下側に設けられた加熱装置を用いて工具本体の表面に熱を加えながら切削材粒子及び、切削材粒子より大きい比重を有する金属粉末を工具本体の表面に噴射することにより、切削材粒子を含むクラッディング層を形成することを含み、クラッディング層は少なくともひとつの切削／研磨本体を含む。 （もっと読む）

【課題】切削屑の排出やクーラントの供給に有効なチップポケットを確保しつつ、耐摩耗性の低下及び砥石の撓みを抑制できる薄刃砥石及びその製造方法を提供する。
【解決手段】砥粒２を分散配置したＮｉ金属結合材３をエッチング液に浸漬して、両側面に露出する砥粒２の一部を脱落させ、脱落した砥粒痕によって凹部４を形成する。凹部４がチップポケットとなり、切削屑の排出やクーラントの供給を促すと共に、金属結合材３の外周面及び内部には凹部がないので、強度を確保でき、切削性を維持できる。 （もっと読む）

【課題】本発明は、半導体産業で利用される回転式ソーブレードの集合体に関する。
【解決手段】ウェハーをダイシングするためのガングソー用ソーブレート集合体は、共通する中心軸線に沿って位置決めされている複数の円状のソーブレードと、隣り合うソーブレード同士の間において共通する中心軸線に沿って位置決めされている浸食可能なピッチスペーサとを含んでいる。ピッチスペーサは、ソーブレート集合体を研磨材と当接させることによって、共通する中心軸線を基準とした所望の直径に至るまで浸食される。従って、ソーブレート集合体は、ブレードが浸食しても、長期間に亘るソーブレードの利用を可能とする。 （もっと読む）

【課題】刃の厚さを極薄に形成しても剛性を充分に確保でき、安定して被切断材を切断加工できる切断ブレードを提供する。
【解決手段】砥粒３が樹脂相に分散されてなる円形薄板状の基材１と、前記基材１の外周縁部に形成された切刃１Ａと、を有し、前記基材１が軸周りに回転されるとともに、前記切刃１Ａで被切断材を切断加工する切断ブレードであって、前記基材１の厚さ方向の中央部には、前記樹脂相以上の強度を有する網状部材４Ａを含む第１クロス層４が形成されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】研磨加工面の一部に曲率半径が小さな凹部を有する被加工物でも、研磨加工面の全体を安定して精度良く均一に研磨加工することが可能な研磨加工技術を提供する。
【解決手段】円環形状の弾性体６ａからなる加工作用部６ｂを備えた研磨工具６を用い、被加工物１の主軸回転軸Ａと、研磨工具６の工具回転軸Ｂとが、被加工物１の研磨加工面１ａの研磨加工点ｋにおける傾斜角α（ｘ）（接線の傾き）から所定の角度β（ｘ）を減算して得られる研磨角度θとなるように制御し、円環形状の加工作用部６ｂが三日月形状の領域で部分的に研磨加工面１ａに接触するようにして、研磨加工面１ａの一部に曲率半径が小さな凹部を有する被加工物１でも、研磨加工面１ａの全体を安定して均一に研磨加工することを可能にした。 （もっと読む）

【課題】研削時の摩擦熱による砥石の温度上昇を抑制すると共に、安全性及び耐久性が高く、研削効率の高い回転砥石を提供する。
【解決手段】軸孔２を介して回転工具に取り付けられるオフセット型の回転砥石１であって、盤面に材料密度が高く厚みの薄い空気流通溝１１を、オフセット部５の周縁８から接線方向に延びるように設けた。高密度で高強度な空気流通溝が芯材となってブリッジ的な効果を発揮するので、研磨作業において盤面を被研削体に押し付けた際に生ずる応力を吸収することができる。また、空気流通溝によって摩擦熱や研削屑の排出が促されるので、高速回転用の砥石としての安全性及び耐久性を向上させることができ、研削効率を高めることができる。 （もっと読む）

【課題】砥粒の粒径を大きくすることにより反りや剛性不足の問題を解消し、焼成前のセラミックスやガラエポ基板など、切断速度が速く、切り屑を多く排出する材料を切断加工する場合においても、十分な切断性能を確保でき、しかも、刃痩せが生じない電鋳ブレードを提供する。
【解決手段】砥粒がめっき層によって固定された砥石部を備えた電鋳ブレードにおいて、ブレードの厚み寸法とほぼ同じ粒径の砥粒を、砥粒間距離が０．５〜３ｍｍの範囲でブレード外径方向に二次元的規則性を有して配置することにより、チップポケットを大きくして切り屑を容易に排出できる構造とし、また砥粒の粒径を大きくすることでの耐摩耗性改善により高速切断下でのブレードの刃痩せ抑制を可能にした。 （もっと読む）

本発明は、重量百分率で以下の化学組成：ＺｒＯ_２＋ＨｆＯ_２：３８．０〜４６．０％、Ａｌ_２Ｏ_３：全体を１００％にする量、ＳｉＯ_２：０．２０〜０．６０％、Ｙ_２Ｏ_３：０．４５〜０．７０％、ＴｉＯ_２：１．００〜２．００％、酸化物の形で表わされた他の元素：＜１．００％を有し、Ｙ_２Ｏ_３／ＳｉＯ_２の比は０．８０〜２．００であり、かつ正方晶系の相はジルコニアの質量の６０〜９０％であり、残りは単斜晶系の形である、融解グリット。 （もっと読む）

第１の主表面と、第１の主表面に対向する第２の主表面とを有する裏材を備える研磨物品。三次元研磨層が第１の主表面に取り付けられ、三次元研磨層は複数の成形された研磨複合体を含み、複数の成形研磨複合体は成形研磨複合体の間の複数のランド領域によって離間され、成形研磨複合体のそれぞれは上面と側壁とを含み、複数の成形研磨複合体及び複数のランド領域は共に、有機結合剤内に分散された研磨粒子から形成される。予備処理指標は、複数の成形研磨複合体の少なくともいくつかの上面上に位置付けられ、持続的指標は、複数のランド領域の少なくとも一部の上に位置付けられる。 （もっと読む）

【課題】高寿命のメタルボンド砥石を提供することを課題とする。
【解決手段】図（ａ）に示すように、凝集塊の大きさが小さいほど研削比が大きくなることが分かる。そして、グラフは横軸目盛りで１６、すなわち凝集塊の大きさが１６μｍに特異点があり、凝集塊の大きさが１６μｍ以下であれば、高い研削比が得られることが分かった。１μｍ余裕を見た１５μｍ以下であれば、研削比１０００が得られる。さらに、１０μｍ以下であれば、研削比２０００以上が得られる。 （もっと読む）