原料を切断するためのワイヤおよび該ワイヤで原料を切断する方法。ワイヤは、少なくとも３５ａｔ％の鉄と、略７から５０ａｔ％の範囲内のニッケルおよび／またはコバルトと、略１から３５ａｔ％の範囲内で存在する、ホウ素、炭素、シリコン、リンおよび／または窒素からなる群から選択される少なくとも１つの非金属または半金属と、略０から２５ａｔ％の範囲内で存在する、銅、チタン、モリブデン、アルミニウム、および／またはクロムからなる群から選択される１つの金属と、を含む鉄系合金を有してよく、該ワイヤは１を超えるアスペクト比を有し、５００ｎｍ未満の寸法の金属相および／または結晶相を示す。
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【課題】加工歪みを特に１０μｍ以下の精度に向上しつつ、研削速度の低下を抑制し、研削工程時間を削減できるインゴットの研削装置を提供することを目的とする。
【解決手段】単一のスピンドルに同軸で取り付けられた粗研削用の粗研削ホイールと、該粗研削ホイールの内側に配置された精研削用の精研削ホイールをインゴットの外周面に当接させてトラバース研削する研削手段とを具備し、インゴットを回転させながら研削手段により粗研削に引き続いて精研削を行って円筒研削する、又は前記クランプによって保持されたインゴットを回転させずに研削手段により粗研削に引き続いて精研削を行って平面研削するインゴットの研削装置であって、研削手段の精研削ホイールを、スピンドルの軸方向に前後動させる移動手段を有し、該移動手段によって精研削ホイールを前後動させてインゴットに当接させるホイールを選択してインゴットを研削するインゴットの研削装置。 （もっと読む）

【課題】ダイヤモンド膜に成膜された複数の切刃の摩耗を均一に進行させることができ、半導体研磨布を精度よく安定して研削加工できる半導体研磨布用コンディショナー、半導体研磨布用コンディショナーの製造方法及び半導体研磨装置を提供する。
【解決手段】中心軸周りに回転する基板１と、この基板１に形成されダイヤモンド膜３で被覆された複数の切刃２と、を有し、前記切刃２を用いて、前記基板１に対向配置された半導体研磨布に研削加工を施す半導体研磨布用コンディショナーであって、前記ダイヤモンド膜３は、前記中心軸に対する径方向の外側で内側よりも耐摩耗性が高く設定されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】電着砥石における砥粒の取り代量を大きくすることにより、工具長を短くすることができるホーニング加工用工具を提供する。
【解決手段】工具本体１２の外周部に設けられる電着砥石１３の工具先端側に、粗仕上げ用の前進加工部２１を備え、この前進加工部２１の超砥粒３２を、工具先端側に向かうに従ってその高さが漸次低くなるように傾斜した台金３１の表面において、工具軸方向に所定の間隔で、且つ、その突き出し量が同じになるように電着する。 （もっと読む）

【課題】繰り返し使用による研磨フィルムの劣化が抑制された研磨フィルムの提供。
【解決手段】フィルムの一方の面に、研磨層を有する研磨フィルムにおいて、該研磨層がバインダー樹脂と研磨粒子とからなり、かつ、該研磨粒子は、表面に複数の突起、このましくは疣状突起を有する球状シリカ微粒子であることを特徴とする研磨フィルム。前記球状シリカ微粒子は、該球状シリカ微粒子のＢＥＴ法により測定された比表面積を（ＳＡ１）とし、画像解析法により測定される該シリカ微粒子の平均粒子径（Ｄ２）から換算した比表面積を（ＳＡ２）としたときの表面粗度（ＳＡ１）／（ＳＡ２）の値が、２．０〜５．０の範囲にあり、該平均粒子径（Ｄ２）が１０〜１５０ｎｍの範囲にあり、前記球状シリカ微粒子の粒子径の変動係数が４．０〜２０％の範囲にある球状シリカ微粒子である。 （もっと読む）

【課題】反転めっき法のような反転工程が不要であり、砥粒密度を平均化することができ、砥粒の粒度や個数の調整が容易な電着工具およびその製造方法を提供する。
【解決手段】台金２表面に、電着する砥粒平均粒径の４００％以上の粒径を有し、めっき液に不溶性かつ非導電性の複数個のビーズ１０を最密充填配列し、その状態で台金２表面に、ビーズ１０の球面により成形される凹部１１ａとビーズ１０に接しない平面状の凸部１１ｂとよりなる第１めっき皮膜１１を形成する。第１めっき皮膜１１の凸部１１ｂの表面全面が粗面になる程度に、ビーズ１０を含んで第１めっき皮膜１１を研削し、それにより露出した第１めっき皮膜１１の凸部１１ｂ上に、砥粒１３を連続して配列し、第１めっき皮膜１１上に第２めっき皮膜１４を電着することにより凸部１１ｂ上に砥粒１３を電着固定し、電着工具を得る。 （もっと読む）

【課題】砥粒の保持力を十分に確保しながらも、安定的かつ良好な加工精度を得ることができ、しかも生産性にも優れた固定砥粒ワイヤーソーを提供する。
【解決手段】高強度で導電性を有する芯線２の外周面に対し、ダイヤモンド砥粒４を、電着により生成された金属メッキ層３で単粒固着させた固定砥粒ワイヤーソー１において、上記ダイヤモンド砥粒を、その砥粒本体４ａの表面に対し導電性粒子４ｂを点状に多数分散させて被着させることにより形成し、それにより、上記金属メッキ層を、上記芯線の外周面及び上記ダイヤモンド砥粒の基部４ｃを被覆すると共に、該砥粒の刃先部４ｄを露出させるように生成させた。 （もっと読む）

【課題】ＣＢＮ砥粒の結晶方位を考慮することで、砥石性能を飛躍的に向上させたＣＢＮ砥石を提供する。
【解決手段】研削盤４０の砥石台４１に回転軸線回りに軸承された砥石軸４２に装着されるコア８の周囲に複数個のＣＢＮ砥粒６と結合剤１２とを含む砥粒層２が形成されるＣＢＮ砥石４において、各ＣＢＮ砥粒６は、ＣＢＮ砥粒６中で最も広い面となっている｛１１１｝面Ａと該｛１１１｝面Ａに平行な他の｛１１１｝面Ｂとを有する単結晶体の板状砥粒であり、砥粒層２には、砥石外周面に対して各前記ＣＢＮ砥粒６の｛１１１｝面Ａ及び他の｛１１１｝面Ｂが直角方向に配向されて設けられている。 （もっと読む）

【課題】ギヤホーニングにおける研削能率向上、精度向上要求に対してレジノイド砥石は結合剤の弾性係数が低いため砥粒の逃げが生じ精度悪化が早い。
ビトリファイド砥石を使用することが一つの選択肢であるが、研削点に掛かる負荷の増大による摩耗及びカケ発生が問題となる。
硬化樹脂含浸のみでは切削性が低下して本来目的とした表面品位、形状精度が悪化してしまう。
【解決手段】ビトリファイド砥石に潤滑性充填剤を混入した樹脂を含浸処理する。 （もっと読む）

【課題】ＣＢＮ砥粒の結晶方位を考慮することで、砥石性能を飛躍的に向上させたＣＢＮ砥石を提供する。
【解決手段】研削盤４０の砥石台４１に回転軸線回りに軸承された砥石軸４２に装着されるコア８の周囲に複数個のＣＢＮ砥粒６と結合剤１２とを含む砥粒層２が形成されるＣＢＮ砥石４において、各前記ＣＢＮ砥粒６は、ＣＢＮ砥粒６中で最も広い｛１１１｝面Ａを有する単結晶体であり、前記砥粒層２には、砥石外周面方向に対して各前記砥粒ＣＢＮの｛１１１｝面Ａが平行な方向に配向されて設けられている。 （もっと読む）

【課題】めっき法により超硬質砥粒をＮｉ系のボンド層で固着したものであっても、長寿命化を図ることができると共に被研削体の品質低下を防止できる超砥粒工具を提供する。
【解決手段】ボンド層１３よりも高い硬度を有するダイヤモンドライクカーボンからなる保護層１６で当該ボンド層１３の表面を覆うようにした。 （もっと読む）

【課題】被覆砥粒１１の脱落を抑えて、砥粒加工用工具１の工具寿命及び砥粒加工性能を容易に向上させること。
【解決手段】加工面側に多数の被覆砥粒１１を電着ボンド材１３で結合してなる砥粒層９が形成された砥粒加工用工具１において、被覆砥粒１１は、砥粒１７と、砥粒１７の表面に包み込むように形成されたカーボンナノチューブ被覆２３とを備え、カーボンナノチューブ被覆２３は、多層カーボンナノチューブ２５（又は単層カーボンナノチューブ）の自己凝集力によって絡み合うように構成されていること。 （もっと読む）

【課題】 スクラッチを生じることなく、長期にわたって高精度で安定的に歩留まり良く所望の平滑な基板を生産する。
【解決手段】 金属酸化物粒子を含む砥粒とマトリックスとからなる研磨用砥石であって、該砥粒の平均粒子径が０．５〜１５０μｍの範囲にあり、平均圧縮強度が１〜１００ｋｇｆ／ｃｍ²の範囲の加圧崩壊性を有している。前記金属酸化物粒子は、平均粒子径が２〜３００ｎｍの範囲にあり、シリカ、アルミナ、ジルコニア、セリア、チタニア、マグネシアおよびこれらの複合酸化物から選ばれる。 （もっと読む）

【課題】適度の砥粒の固着力と砥粒本来の切れ味を備えた電着固定砥粒工具を安定して製造することができる方法を提供する。
【解決手段】電解液に含まれる砥粒の表面の一部には、金属製の基材の表面に被覆される金属メッキ層を構成する金属の一部もしくは全部と同じ金属または上記金属メッキ層を構成する金属と親和性のある金属が被覆され、当該砥粒の残部には金属の被覆が施されていないものを砥粒として用い、上記基材を、複数個の砥粒およびメッキしようとする金属の陽イオンを含有する電解液に浸し、陰極である基材の表面に電解液に含まれる複数個の砥粒とともに陽イオンから還元された金属が析出することによって複数個の砥粒が含有された金属メッキ層の被覆を有する電着固定砥粒工具を製造する。 （もっと読む）

【課題】研削痕を確実に付けることができ、かつ、研磨能力の限度まで使用できる研磨ホイールを提供すること。
【解決手段】本発明の研磨ホイール２は、円環状に形成された台金４と、台金４の上面に設けられた研磨領域６を径方向及び周方向に沿って複数に区画した表面に砥粒を固着して形成された砥粒層８とを備えている。研磨領域６の内周側の区画の一つは、砥粒層８が設けられていない研削痕用凸部１０であり、頂部に砥粒を固着して形成された砥粒層２４を備えた研削痕用ボルト２２を、研削痕用凸部１０に形成された孔２５に挿入し、台金４に形成されたボルト孔２６に螺合する。 （もっと読む）

【課題】ＣＭＰ法による研磨加工に用いられる研磨体であって、スラリによらずに十分な研磨効率・研磨性能を示す研磨体の、割れやうねりのない製造方法を提供する。
【解決手段】母材樹脂１２を溶媒に溶解し、研磨粒子１４を混合した流動性原料（溶解混合工程Ｐ１、Ｐ２）を所定の厚みのシート状に成形した( 成形工程Ｐ３）後に、そのシート状の成形品に対して気体中の水蒸気により加湿して母材樹脂１２をゲル化させ( 熟成工程Ｐ４）、次いでそのシート状の成形品内部の溶媒を水に置換してその成形品内から溶媒を取り出し（溶媒抜き工程Ｐ５）、その内部の溶媒が水に置換されたシート状の成形品を乾燥させる（乾燥工程Ｐ６）ことから、ゲル化、溶剤の置換、水分除去の３段階の工程が成形後に施すことで母材樹脂１２が均一に収縮が行われるので、シート状の研磨体１０の割れやうねりの発生が好適に解消される。 （もっと読む）

【課題】研削工具がびびり振動するのを抑制し、被加工物表面を高品位な鏡面に加工する。
【解決手段】工具本体５１に多数の砥粒５２を固着した研削工具５を用い、各砥粒５２に、その切れ刃高さを揃えて平坦部５２ｂとするトランケーションを施す。次に、トランケーションを施した研削工具５に回転及び超音波振動を与えて、研削工具５を所定の切込み深さで被加工物表面８ａに沿って相対移動させることにより、砥粒５２の平坦部５２ｂの縁部５２ｃで被加工物表面８ａを研削すると共に、平坦部５２ｂで被加工物表面８ａを圧潰して、被加工物表面８ａを仕上げ加工する。 （もっと読む）

【課題】寿命が長く、良好な切断性能を長期間維持できる薄刃砥石を提供する。
【解決手段】砥粒２の一部が金属結合材３から突き出すように砥粒を金属結合材中に分散配置してなる薄刃砥石１であって、金属結合材３の表面に金属結合材より軟質の第１の金属層４が形成され、第１の金属層４の表面に第１の金属層４より硬質の第２の金属層５が形成され、第１の金属層４と第２の金属層５の合計厚みが金属結合材３からの砥粒２の突き出し量を越えない厚みに設定されている。砥粒２が被加工物に当たった時に軟質の第１の金属層４が緩衝層として働き、被加工物へのダメージを低減でき、チッピングを抑制できるとともに、第１の金属層４は耐磨耗性の優れた第２の金属層５で被覆されているので、第１の金属層４の磨耗を低減でき、長寿命化できる。 （もっと読む）

【課題】ワーク裏面側のバリ取り加工や、ワーク裏面側の凹凸面の研磨加工などに適した研磨工具および加工方法を提供すること。
【解決手段】ワークＷの裏面側に発生したバリＷ１０を除去する際、ホルダ３０内にコイルバネ５０を備えた研磨工具１を用いる。砥石１０がワークＷの裏面側で貫通穴Ｗ１の周りに引っ掛かるように、ホルダ３０を上方に移動させると、コイルバネ５０はシャンク２１を上方に付勢し、砥石１０は常にワークＷの裏面側に弾性をもって適正に当接するので、手間のかかる調整を行なわなくても、ワークＷの裏面側の被加工領域を好適に研磨することができる。 （もっと読む）

【課題】流体の流れに対して透過性の新規多孔質構造を有する結合研磨工具を提供する。
【解決手段】流体の流れに対して透過性の新規多孔質構造を有する結合研磨工具は、比較的低い体積比率の砥粒及び結合剤と、比較的低い硬さグレードとを含むが、優れた機械的強度及び研削性能を特徴とする。凝集塊にした砥粒を利用する研磨工具の作製方法が説明される。 （もっと読む）