【課題】製造が簡単で、半導体ウエハー等の被研磨物の表面にスクラッチ傷を付けることがなく、短時間で効果的にドレッシングができる研磨パッドのドレッサー及びその製造方法を提供すること。
【解決手段】基材４１の表面の多数の凹部４６を形成し、凹部４６に核となるダイヤモンド粒子４７を配置し、基材４１の表面に、化学気相成長法（ＣＶＤ法）によりダイヤモンド粒子を析出させることで、核となるダイヤモンド粒子４７を結晶成長させて大きい粒子径のダイヤモンド粒子４３にすると同時に、該大きい粒子径のダイヤモンド粒子４３の間に、大きい粒子径のダイヤモンド粒子４３よりも小さい粒子径のダイヤモンド粒子４４を析出させて、基材４１の表面が粒子径の異なる多数のダイヤモンド粒子４３，４４で覆われたドレッサーを製造する。 （もっと読む）

【課題】
複数の材料からなるデバイスの機械的硬度がその構成部位によって異なるため、一様に研磨することが極めて難しい。その原因は大きな固定砥粒を用いたときの研磨量の違いによる加工段差の発生、脱落砥粒が転動することによる加工痕の発生に起因する。従って、上記した欠点を解決するにはより小さな径を有する砥粒を定盤表面にかくじつに保持することが不可欠である。
【解決手段】
上記の課題は、研磨定盤の表面に砥粒を機械的な圧力によって押し込み固定した後、砥粒を含む研磨定盤の表面をプラズマ処理することによって砥粒と定盤との密着性の向上及び定盤表面から離脱する転動粒子の数を減少させることが可能となり、複数の材料からなるデバイス表面の極めて平坦な研磨加工を実現することが出来た。 （もっと読む）

【課題】熱硬化性樹脂からなるボンド材前駆体を炭化焼成して形成されるボンド材を用いたダイヤモンド及び／またはｃＢＮ砥石において、砥粒を高分散状態でボンド内に配置することにより、砥粒径に応じた加工品質を得る。
【解決手段】砥粒がダイヤモンド及び／またはｃＢＮからなり、砥粒を結合するボンド材が、分子量３，０００以上の熱硬化性樹脂からなるボンド材前駆体を炭化焼成して形成した非晶質構造の炭素からなる。上記砥粒をボンド材前駆体内に分散させるに際し、該ボンド材前駆体を加熱または有機溶剤に溶解させて液状化した状態で、その分子内にも砥粒が分散する程度に混合し、ボンド材前駆体の炭化焼成後に非晶質炭素粒の表面に沿う砥粒の偏在がない高分散状態とした焼結体からなる砥石を得る。 （もっと読む）

【課題】従来の砥石においては、砥石製造後、砥粒を保持するボンドすなわち樹脂はより強固で動かないようにすることが重要であり、そのように設計製造されていたため、加工前後、もしくは加工中に砥粒を増やすことが出来なかった。また、砥粒位置がランダムなためドレッシング性能が悪かった。
【解決手段】本発明の砥石は、多数の砥粒と、合成樹脂からなる樹脂部とが相互に結合された砥石であって、前記樹脂部は熱可塑性樹脂を含み、前記樹脂部の少なくとも一部に加熱及び外力を加えることにより、前記砥粒の位置が移動されることを特徴とする。前記樹脂部は、ポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）、ポリエステルエラストマー（ＴＰＣ）、ポリアリレート（ＰＡＲ）、ポリスルホン（ＰＳＵ）、ポリエーテルスルホン（ＰＥＳＵ）、ポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）、ポリエーテルイミド（ＰＥＩ）、またはポリアミドイミド（ＰＡＩ）であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 本発明は以上の点に鑑みなされたものであり、砥粒が脱落しにくく、寿命が長い砥石及びその製造方法を提供すること。
【解決手段】 砥石１は、円盤状の台金６の外周面に、平均粒径３００μｍの超砥粒２を一層配置したものである。台金６の表面における超砥粒２の配置パターンは、長方形の基本パターンを繰り返したものである。超砥粒２は、台金６の外周表面全体にわたって設けられた結合剤層３により、台金６に固定されている。結合剤層３は、台金６の外周表面全体を覆うとともに、超砥粒２における台金６側の一部を保持する結合剤第１層３ａと、超砥粒２が存在する部分に局所的に設けられ、その上方では超砥粒２の突出端側を覆い、その下方においては結合剤第１層３ａと接続する結合剤第２層３ｂとから成る。 （もっと読む）

【課題】 ろう材の溶融温度を安定化させるとともに、砥粒のろう付け状態を均一・安定化させることによって砥粒の脱落を抑制し、さらには、金属製支持材の熱変形を抑制することによって平坦性を向上させた研磨布用ドレッサーを提供することを目的とする。
【解決手段】 金属製支持材の表面に複数個の砥粒がろう材でろう付けされてなる研磨布用ドレッサーであって、ろう材の組成が質量%で70%≦Ni+Fe≦90%(ただし、0≦Fe/(Ni+Fe)≦0.4)、1%≦Cr≦25%、2%≦Si+B≦15%(ただし、0≦B/(Si+B)≦0.8)、0.1%≦P≦8%であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】砥粒保持力を強固にして、切れ味の優れたビトリファイドダイヤモンドホイールを提供する。
【解決手段】砥粒層１は、被覆２を施したダイヤモンド砥粒３を、ビトリファイドボンド４で結合してなるものである。被覆２は、Ｃｒ、Ｔｉ、Ｓｉ、Ｖ、Ｚｒ、Ｍｏ、Ｎｂのいずれか、または、これらの酸化物、窒化物、または硼化物からなり、ダイヤモンド砥粒３の表面積の３０％以上を覆っている。ダイヤモンド砥粒３との境界には金属炭化物からなる内層２ａが形成され、ビトリファイドボンド４と接触する表層には、金属炭化物と同種の金属、または同種の金属の酸化物、窒化物、または硼化物からなる外層２ｂが形成されている。被覆２とビトリファイドボンドとの境界に、金属の酸化物、窒化物、または硼化物とＳｉ元素との反応層２ｃが形成されている。 （もっと読む）

【課題】砥粒の磨耗、磨滅、変質や砥粒の脱落、欠損を防止できるので、長時間研磨パッドのコンディショニングを行うことができ、ＣＭＰパッドコンディショナーの交換の手間やＣＭＰ装置のダウンタイムならびにロス時間を減らすこと。
【解決手段】パッドコンディショナーは、半導体平坦化ＣＭＰプロセスに用いるパッド研磨研削用の砥粒と、この砥粒を保持するボンド層と、このボンド層を固着した台とよりなり、砥粒あるいは砥粒を被覆する被膜物質がＣＭＰスラリーに対して耐久性を持つ物質である。耐久性を持つ物質は、炭化珪素（ＳｉＣ）、ダイヤモンドライクカーボン、サファイア、アルミナ、ＴｉＯ₂、安定化ジルコニア、ＺｒＮ、ＺｒＣ、ＷＣ、ＷＣ−Ｃｏ、ＴｉＣ、ＴｉＡｌＮ、Ｔｉｎ−Ｎｉ、ＬｉＮｂＯ₃、ＮｂＣ、ＬｉＴａＯ₃、ＴａＣあるいはＨｆＣである。 （もっと読む）

【課題】磨耗等を少なくでき、研磨パッドの平坦度ならびに面粗さを維持できるＣＭＰパッドコンディショナーの提供。
【解決手段】ＣＭＰパッドコンディショナーは、人為的に加工によって形成された突起状切刃によって行われ、その個々の突起状切刃の切刃高さが任意に設定でき、またＣＭＰスラリーに対して耐久性のある物質、例えば炭化珪素（ＳｉＣ）、ダイヤモンドライクカーボン、サファイア、アルミナ、ＴｉＯ₂、安定化ジルコニア、ＺｒＮ、ＺｒＣ、ＷＣ、ＷＣ−Ｃｏ、ＴｉＣ、ＴｉＡｌＮ、Ｔｉｎ−Ｎｉ、ＬｉＮｂＯ₃、ＮｂＣ、ＬｉＴａＯ₃、ＴａＣあるいはＨｆＣに被覆された突起状切刃である。 （もっと読む）

【課題】 耐熱性を維持しつつ砥粒保持力を高めることが可能なレジンボンドホイールを提供する。
【解決手段】 砥粒１はその周囲に金属被膜２が施され、結合材中にはフィラー３が添加されている。金属被膜２は銅単体、銅を含む合金、またはチタンからなり、フィラー３は銅単体、銅を含む合金、またはチタンからなる。金属被膜２とフィラー３は、温度範囲が３００℃から６００℃の範囲で焼結されている。フィラー３の粒径は、砥粒１の粒径の５％以上９０％以下としている。 （もっと読む）

【課題】研磨砥粒の脱落が無く、毛折れ、毛切れが無く、耐久性が極めて高く、且つ、被研削面を均一に研削するロールを提供する。
【解決手段】鉄、非鉄金属からなる被研削面に付着した鉄粉、非鉄金属粉を研削、除去する為のロール１において、前記ロールを構成するロール片５は、フィラメント及び研磨砥粒が接着剤を介して一体化された繊維を有する平板状の不織布Ａにて形成されてあると共に、前記ロール片が複数枚重ね合わされてなる。 （もっと読む）

【課題】 切れ味が良く破断されにくい電着ワイヤ工具を提供する。
【解決手段】 電着ワイヤ工具１０ａは、外表面３ａに長手方向Ａに沿って延びる溝部４ａが形成されたワイヤ１ａと、外表面３ａの溝部４ａに電着された砥粒２と、を備える。これによれば、電着ワイヤ工具１０ａの切れ味が良くなる。また、電着ワイヤ工具１０ａは破断されにくくなる。 （もっと読む）

【課題】 超砥粒の脱落を防止することが可能なパッドコンディショナを提供する。
【解決手段】 パッドコンディショナ１００は、台金１０の表面に超砥粒２２を単層固着した超砥粒層２０を有し、超砥粒層２０では、複数の凸部１２が連続して設けられている。 （もっと読む）

【課題】 高精度の鏡面研削仕上げの可能なレジノイド砥石の製造方法を提供する。
【解決手段】 レジノイド砥石部作成工程において砥粒２０および固体潤滑剤２２をエポキシ樹脂結合剤１８で結合することにより作成されたレジノイド砥石部が、そのレジノイド砥石部よりも剛性の高いコア（支持体）に固着されることにより支持されて構成されていることから、エポキシ樹脂結合剤１８中の固体潤滑剤２２の作用により、研削切粉の排出が容易となるとともに、その潤滑性が高められることによって研削抵抗が低減されて切れ味が向上し、また、砥石磨耗が少なくなるため砥石寿命が長くなる。また、エポキシ樹脂結合剤１８中の固体潤滑剤２２によりレジノイド砥石部自体に潤滑性が付与されているので、研削時に切粉の排出や研削焼けを防止するために使用していた研削油が不要となり、水道水のみで研削が可能となる。 （もっと読む）

本発明はダイヤモンド切削工具およびその製造方法に関するものである。本発明によるダイヤモンド切削工具の製造方法は、鋼材本体上の切削刃として用いられる部分に多数の金属コーティングされたダイヤモンド粒子を設け、電着によりダイヤモンド粒子を本体に固着することを特徴とする。このような製造方法によれば、製造時間を短縮すると同時に、ダイヤモンド粒子を堅固に本体に固着することができ、また、切削工具の寿命を延ばすことが可能である。
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【課題】 砥石チップの気孔内への樹脂含浸による砥石強度の向上と、接着剤による砥石コアに対する砥石チップの界面接着強度の向上とを両立できる砥石製造方法を提供する。
【解決手段】 ＣＢＮあるいはダイヤモンド等の超砥粒と、ビトリファイドボンド等からなる原料を混合し、該原料を型内に充填してプレス成形するとともに、焼成して砥石チップを成形し、該砥石チップのコア接着面に印象用材料を塗布し、該印象用材料を硬化させ、前記砥石チップを液状の樹脂に浸して真空脱泡し、液状の樹脂を砥石チップの気孔内に含浸させ、前記砥石チップより前記印象用材料を取り除くとともに、砥石チップの気孔内に含浸された前記樹脂を硬化させて、ビトリファイドボンド砥石を製造する。 （もっと読む）

【課題】砥粒保持力を高めつつ、砥粒の目替わりを促進することが可能なレジンボンド両頭研削用ホイールを提供する。
【解決手段】砥粒層１は、砥粒２がレジンボンド３によって結合されたものであり、レジンボンド３には、金属フィラー４と補助フィラー５とが含有されている。金属フィラー４は、砥粒保持力を高レベルに維持するために用いられており、Ｃｕ，Ｎｉ，Ｓｎ，Ｃｏ，Ａｇ，Ｆｅ，Ｔｉ，ブロンズ等を用いることができる。また、補助フィラー５は砥粒２の目立てを行うために用いられており、Ａｌ₂Ｏ₃，ＳｉＯ₂，ＳｉＣ，Ｂ₄Ｃ，Ｆｅ₂Ｏ₃，Ｃｒ₂Ｏ₃等を用いることができる。補助フィラー５の平均粒径は、砥粒の平均粒径の３０％以上９０％以下であり、補助フィラー５の添加量は、ボンド全体に対して３体積％以上３７体積％以下である。 （もっと読む）

【課題】加工時に砥粒が受ける衝撃を抑制し、切粉の排出効果を高めることが可能な回転研削砥石を提供する。
【解決手段】研削面１において、研削部２が回転研削砥石の回転方向に沿って複数設けられている。研削部２は、ダイヤモンド等からなる砥粒３を、ろう付けまたは電着により半径方向に放射状に連続的に固着してなる砥粒列４を、回転方向に連続して２列以上設けて形成されている。研削部２は、湾曲する曲線状に形成してもよく、あるいは、直線状に形成してもよい。 （もっと読む）

【課題】 余分な量の砥粒が電着されていない電着ワイヤ工具を提供する。
【解決手段】 ワイヤ工具１０の外周面１４には、Ｎｉ等の鍍金層１８が形成され、超砥粒１６が鍍金層１８に埋め込まれるように電着されている。超砥粒１６の表面には、電着時の効率を向上させるため、被覆層２０が形成されている。超砥粒１６に形成された被覆層２０の厚さは、０．１μｍ未満、より好ましくは０．０５μｍ以下と薄くされている。または、被覆層２０の質量は、超砥粒１６の質量の１０％未満となるように薄くされている。そのため、芯線１２の外周面１４には超砥粒１６が単層に電着される。このため、超砥粒１６は芯線１２から脱離しにくいため、ワイヤ工具の寿命を長いものとできる。また、超砥粒を電着した後に、余分な超砥粒を除去する処理をする必要がないため、製造コストの手間やコストを削減することができる。 （もっと読む）

ＣＭＰパッドドレッサーおよびその製造方法が開示される。本発明の１つの局面は、樹脂層内での改善された超研削グリットを有する、ＣＭＰパッドドレッサー（２０）を提供する。このＣＭＰパッドは、樹脂層（１４）、超研削グリット（１２）、および金属コーティング層（１６）を備え、この超研削グリットは、各超研削グリット（１２）の突出部分（２６）が樹脂層（１４）から突出するように、樹脂層（１４）に保持されており、そしてこの金属コーティング層は、各超研削グリット（１２）と樹脂層（１４）との間に配置されており、ここで、これらの露出部分（２６）は、実質的に、金属コーティング層（１６）を含まない。金属コーティング層（１６）は、樹脂層（１４）内への超研削グリット（１２）の維持を、金属コーティング層（１６）の非存在下での超研削グリット（１２）と比較して増加させるように働く。
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