【課題】回転体の外周面がアスファルトの垂直切断面に衝突せず、長い距離を研磨することができると共に、回転体の外周面の損耗や温度上昇を押えて、耐久性を向上させたアスファルト面取装置のグラインダーを提供するものである。
【解決手段】切頭円錐状をなす回転体１０の内部に空洞部１８を形成し、この外周面を縦断凹曲面１３に形成すると共に、この外周面に複数個の切削ビット１１を間隔をおいて突設し、且つ切削ビット１１の先端が回転体外周の大径側から小径側に向かうテーパー１７に沿って直線上に位置して配置されていることを特徴とするものである。 （もっと読む）

【課題】 加工精度が高く、かつ信頼性の高い回転工具を持つ超音波加工機を提供すること。
【解決手段】 ステンレス製の回転軸２を回転させるためのモータ１が備えられている。回転軸２を回転自在に支持するための軸受３があり、さらにこの軸受３を固定するための図示しないステンレスのケースがある。回転軸２には回転軸２に固着されたスリップリング１３がある。そして、スリップリング１３には超音波交流電力を供給するためのブラシ１４が接触している。ブラシ１４にはリード線１５を通じて超音波発振器１６より超音波交流電圧が印加される。そして、チャック装置５により保持部にあるアルミ製の円筒形状のホルダ１１を保持することにより回転工具６であるエンドミルを固定する。 （もっと読む）

【課題】大型のガラス基板を、コストを掛けずに容易に所望の方向に分割することができるガラス基板分割方法を提供する。
【解決手段】大型のガラス基板１０を湾曲させ、湾曲した部分の一端縁分部に分割ヘッド１４で衝撃を加えて分割する。衝撃を加える端縁部は、湾曲による曲率の最大値の位置であり、ガラス基板１０の面に沿った方向に衝撃を加える。ガラス基板１０は、両側縁部近傍と中央部近傍をローラ１６，１８の列により支持して搬送し、分割に際して中央部の支持を解除してガラス基板１０を撓ませ、衝撃を加える。 （もっと読む）

【課題】 セラミックハニカム構造体の端面をカップ形砥石を用いて加工する際に、隔壁に生じる欠けを防止することができるセラミックハニカム構造体の製造方法を得る。
【解決手段】 多孔質の隔壁により形成されるセルを多数有するセラミックハニカム構造体の端面を、カップ形砥石を用いて加工を行うセラミックハニカム構造体の製造方法において、前記カップ形砥石はその外周側の端面が、内周側の端面に対して、前記カップ形砥石の軸方向取付部側に段差を有し、前記カップ形砥石の研削部位に砥粒層を有し、前記砥粒層は、前記カップ形砥石の外周側と内周側で、それぞれ粒径の異なる砥粒の砥粒層であり、前記砥粒のうち相対的に粒径の大きい砥粒層を外周側に形成し、相対的に粒径の小さい砥粒層を内周側に形成されていることを特徴とするセラミックハニカム構造体の製造方法。 （もっと読む）

【課題】 建築専用材料の表面に擦過状の切削模様を形成することを目的とする。またこの工程を前後の工程と連接してコンクリートブロック等の建築専用材料の自動製造化を図り、生産能率の飛躍的な向上を図る。
【解決手段】 静置されたブロックの表面を削掻する表面削掻機２０において、第一軸架棒２３が上方にある第一フレーム２１に掛け渡すように軸支され、第二軸架棒が該従動フレームの下方にある第二フレーム２５に掛け渡すように軸支され、該第一軸架棒と第二軸架棒とが連結体２８によって橋架され、第二軸架棒の下端から二以上の削掻金具２７が垂下され、第一フレーム及び／又は第二フレームを揺動させることによって削掻金具が揺振することを特徴とする建築専用材料用表面削掻機。 （もっと読む）

【課題】 ガラスなど脆性材料の厚み方向に均一な加熱、あるいは同加熱と冷却の併用によって熱応力を惹起し、脆性材料の全厚さにわたるスクライブを発生させ、同スクライブのみにより材料割断を行う高周波加熱割断方法を提供する。
【解決手段】 脆性材料の両面に、断面が割断予定線に近似できる形状の高周波電極を接触させ、両電極２，３に誘電損失が電極にはさまれた領域に熱応力を発生させ、割断を行うに十分な加熱をする周波数の電圧を印加する。また一定の加熱時間後、電圧印加を停止させ、冷却液４，５で電極ならびに脆性材料を冷却し、熱応力の発生を増大させる。割断面における分離を、補助割断面やテーパ割断面を利用して容易化する。 （もっと読む）

【課題】 切削ドリルを目標切削点の位置に正確に位置させることができ、所期の領域部分を切削することができるマイクロミリングシステムの制御方法を提供する。
【解決手段】 マイクロミルおよび試料映像撮影表示機構を備えてなるマイクロミリングシステムの制御方法であって、マイクロミルが、ステージと、回転切削ドリルと、移動機構とを備えてなり、試料映像撮影表示機構が撮像手段と映像表示手段とよりなり、２つの基準点に回転切削ドリルを位置させたときにおける、切削ドリルの座標位置による切削ドリル位置情報を得ると共に、２つの参照点の座標位置を表す参照点位置情報を得、切削ドリル位置情報と、参照点位置情報とより得られる座標変換関数を利用して、第２のＸ−Ｙ座標系において指定される目標切削点に回転切削ドリルの切削端が位置されるよう移動機構が制御されることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 大型化、薄型化した板ガラス等の板材をその品質の低下を招くことなく短時間でスクライブおよび分断を行うことができるコンパクトな分断装置を提供すること。
【解決手段】 立てた状態の板ガラスＧの下端を支持するベルトコンベア２と、板ガラスの面に流体圧を作用させて板ガラスを非接触で支持する流体ガイド８と、板ガラスの搬送方向に離間して配設された一対の分断ユニット１１、１２を備えており、各分断ユニット１１、１２において、他方の分断ユニットに近い側から順に、板ガラスをその両面から把持するクランプ１５と、板ガラスの面に沿ってクランプ１５の近接部を上下移動することにより板ガラスに分断用のけがき線を形成するけがき線形成機１６と、板ガラスに形成されたけがき線に対して、クランプによる把持部分の面方向反対側の部分を押圧する分断バー２５を有する分断機１７とが配置されている。 （もっと読む）

細長い半導体ストリップ（６３０）を半導体材料のウェハ（４００）から切り離すための方法および装置を開示する。ウェハ（４００）の縁部を形成するか、またはその縁部に隣接する各半導体ストリップの面を真空吸着（５００）する。ウェハ（４００）および真空源（５００）を移動させて、各細長い半導体ストリップ（６３０）をウェハ（４００）から切り離す。さらに半導体材料のウェハ（４００）から切り離された細長い半導体ストリップ（６３０）をストリップ（６３０）のアレイの形に組み立てるための方法および装置を開示する。さらに、基板上にアレイの細長い半導体ストリップ（６３０）を組み立てるための方法、装置、およびシステムについても開示する。
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【課題】テーブル側から宝石を見た場合に表れる模様をシャープとすることができる宝石を提供する。
【解決手段】上面にテーブルＴを有するクラウン１０’と、下方に向けて突出状とした略錘形状のパビリオン２０’と、このパビリオンと前記クラウン１０’との間に位置したガードルＧとを有する宝石において、ガードルＧは、クラウン１０’の下端縁である上部境界線と、パビリオン２０’の上端縁である下部境界線とを互いに略平行に配置するとともに、周方向に対して上下に蛇行させて配置する。特に、ガードルＧは上下にジグザグ状に蛇行させる。パビリオン２０’には、下端側からガードル側に順次カットを行って所要のファセット２１を形成する。 （もっと読む）

【課題】 ガラス板の切断精度が高く、切断面が滑らかで粗研磨が不要であり、曲率半径の小さなカーブ状の切断も可能なガラス板の切断方法及び切断装置を提供する。
【解決手段】 ガラス板５の表面に切断線７を付け、その切断線７に応力をかけてガラス板５を切断するガラス板の切断方法において、切断線７に向けて加熱流体１０を噴射することによって応力を生じさせる。 （もっと読む）

本発明は、幾何学的に規定された切れ刃を備える、硬質材料からなる工作物（ＷＥ）を加工する工具（ＷＺ）ならびに方法に関する。このような種類の硬質で脆い材料を加工するときに、加工される工作物（ＷＥ）の改善された表面品質を実現するために、本発明によると、１０°よりも小さい切削角（φ）をもつ工具（ＷＺ）が意図される。これに対応する加工方法では、１３００回転／ｍｉｎを上回る回転速度が適用される。さらに本発明は、このような種類の工具（ＷＺ）で使用するため、およびこのような種類の方法で採用するための機械も対象としている。
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【課題】 光学素子を成型するための成型面を有するガラスからなる加工層を型母材上に有する光学素子成型用型の再生方法において成型用型母材上に形成されたガラスからなる加工層が１００μｍ以上の厚みを有する場合でも、短時間にかつ簡単に加工層の一部もしくは全部を除去して前記型を再生する方法を提供する。
【解決手段】 光学素子を成型するための成型面を有するガラスからなる加工層を型母材上に有する光学素子成型用型の再生方法において、サンドブラストにより前記加工層の一部もしくは全部を除去する。 （もっと読む）

【課題】 生産性、汎用性および作業性などの向上による高性能化を確実に図ることのできる基板分断方法および基板分断装置を提供する。
【解決手段】 基板分断方法は、高分子材料によって弾性を有するように形成された袋体２の内部に流体を充填した後、袋体２を一面にスクライブラインＳが形成されている被分断基板Ｐに当接させて押圧する。基板分断装置１では、一面にスクライブラインＳが形成されている被分断基板Ｐに接離可能な押圧部材を高分子によって弾性を有するように形成し、該押圧部材がその内部に流体を充填可能な袋体２とされる。 （もっと読む）

【課題】 少ない工数で平坦度の高いガラスブレーカー用ワークテーブルを得る。
【解決手段】 メインテーブル１３１と、その表面に固着したサブテーブル２３２とを主な構成要素とするワークテーブル２３０上に載置したガラス基板１２にブレークヘッドを押し当ててガラス基板１２を分断するガラスブレーカー用ワークテーブル２３０において、前記サブテーブル２３２を硬度の高いサブテーブル（下）２３２Ｄと、硬度の低いサブテーブル（上）２３２Ｕとで構成し、該サブテーブル２３２を、ネジ１３３でメインテーブル１３１に固着した。ネジ１３３の本数が少なくしても平坦度を確保でき、正確なブレークと、安定した破断面でのガラス基板１２のブレークを実現した。 （もっと読む）

【課題】 作業部材の表面屈曲に精密に対応して真直度に優れたスクライブ線を形成するスクライブ装置を提供する。
【解決手段】 カッター部２０、振動発生部１０、高さ調整手段４０および予圧提供手段５０の各中心が一直線上に順に位置するように固定するメーンプレート６０と；前記メーンプレート６０と結合されて設けられ、前記メーンプレート６０を上下方向に駆動する上下移動部７０と；を備えてスクライブ装置を構成する。 （もっと読む）

【課題】 オリフラを形成するに際し、たとえ切取り部分の幅が狭くても、直線状のオリフラを確実に形成することのできる板状基板の製造方法。
【解決手段】 脆性材料から成る板状の母材１を局部加熱した後、その局部加熱部分を局部冷却して母材１を切断することにより、周部の一部に直線状に切断されたオリフラ４を有する円板状の基板５を母材１から切断して製造する板状基板の製造方法で、母材１に初期クラック２を形成した後、その初期クラック２を始点として母材１を円形に切断して行き、その円形切断部分３を母材１から分離しない非分離状態で、初期クラック２を含む円形切断部分３の一部を切断してオリフラ４を形成する。 （もっと読む）

遠隔操作可能な車両に好ましくは支持されており、この車両によって動作される、特に、スチール、コンクリート、補強材料のようなアクセスしにくい構造体の部材のための切削工具であって、この切削工具は、Ｃ字形状のフレーム（１）を有し、このフレーム（１）の第１のアームの一端部が、回転装置（４）を有し、第２のアームの一端部が、回転装置（７）を有しており、この回転装置（４）と装着装置（７）とは、各々がミリングシャフト（３）の一端部を受け、駆動中にこのミリングシャフト（３）を回転させるようになっており、この結果、前記フレーム（１）は、車両に設けられた操作アーム（８）に取着された送り機構（９）によって、フレームの一方のアームを、前記構造体（５）に向けてこの構造体の各側面に変位させる切削工具。
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【課題】ガラス，セラミックス等の脆性材料の球体化を短時間で達成し、直径の相互差が小さく、かつ真球度のよい球体成形加工を可能にする加工装置および加工方法を提供する。
【解決手段】モータＭにより一定速度で回転する底部円板２と、該円板２を底面として周囲に立設された円筒状一側壁３と、該円筒状側壁３の上部開口を閉止する蓋４からなり、底部円板内面側と、円筒状側壁内面側はともに砥粒が付着されて砥材面２´，３´を形成していると共に、蓋４の中央には加工時、発生する粉塵を吸出するバキュームノズル接続用アダプター５を設ける。 （もっと読む）

【課題】 板ガラスや二枚の板ガラスを貼り合わせて形成した液晶パネルを分断するには、板面に切断線をスクライブして、切断線に衝撃を加えて折割する。すると、分断面が板面に対して直角でなく、かつ流れが発生する。
【解決手段】 表面に切断線ａをスクライブ加工した板ガラスＡや液晶パネルと、上記切断線の全長に渡って対向するように配置した加熱手段１２と、この加熱手段或いは上記板ガラスや液晶パネルの接近、離反方向に移動させる移動手段１１とからなり、上記切断線に加熱手段の熱を作用させて、熱応力により切断線の分断破壊を図る。 （もっと読む）