【課題】帯電によるパターンの描画異常を抑制し、かつ多段の微細な３次元構造パターンを形成するのに適したパターン形成方法を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明のパターン形成方法は、段差を有する基板上に、導電性を有する非水溶性の樹脂からなる樹脂層を形成することを特徴とする。本発明の構成によれば、段差を埋める樹脂層は非水溶性かつ導電性を有するため、樹脂層は帯電防止層として働く。このため、荷電粒子線を用いてパターニングを行うとき、樹脂層上のレジストに描画異常が発生することを抑制することが出来る。 （もっと読む）

【課題】上部磁性体部と下部磁性体部とがオーバラップし、高い磁気吸引力を発生させて動作することが可能な機構デバイスの製造方法及びその製造方法で製造された機構デバイスを提供する。
【解決手段】素子形成ガラス基材１１上の下地電極膜１２内に磁性層２１を埋没形成するための凹部を形成し、その凹部内に磁性層２１を形成する。そして、磁性層２１が埋没形成された下部電極用下地電極膜１２の表面全体を覆うように導電層２２を形成して下部電極２０を形成する。これにより、下部電極２０の上面がほぼ段差のない平面状となり、下部電極２０上に膜を積層していくことで形成される上部電極３０の梁部３１ｂは、段差のない平面状に形成される。このため、梁部３１ｂ上に形成される上部電極３０の磁性層３２ａを下部電極２０の磁性層２１上方に形成でき、磁性層３２ａと磁性層２１とが所定のオーバラップを持つ構造を形成することができる。 （もっと読む）

【課題】可動構造体において、振動や衝撃等が加わってもヒンジ部が折損しにくいようにし、耐振動・耐衝撃性能を向上させる。
【解決手段】可動構造体としての光走査ミラー素子１は、２つのヒンジ部３によりフレーム部４に可動板２を揺動可能に軸支して成っている。各ヒンジ部３の両側部近傍部位には、それぞれ、フレーム部４から可動板２に向け略水平に突設された側部ストッパ８ａが設けられている。また、ヒンジ部３の下方には、フレーム部４から突設された下部ストッパが設けられている。外部から振動や衝撃が加わったとき、ヒンジ部３が側部ストッパ８ａ、下部ストッパに接触し可動板２の異常変位が妨げられるので、ヒンジ部３の折損が防止される。 （もっと読む）

【課題】本発明は、熱リソグラフィを用いて簡易に形成することが可能な微小構造体及び該微小構造体の製造方法を提供することを目的とする。また、本発明は、該微小構造体を用いる基板のパターニング方法並びに該微小構造体を有する構造物、情報記録媒体、原盤、光学素子、光通信装置、ＤＮＡチップ、発光素子、光電変換素子及び光学レンズを提供することを目的とする。
【解決手段】微小構造体は、硫黄化合物及び酸化ケイ素を含有する。微小構造体の製造方法は、基板上に、硫黄化合物、酸化ケイ素及び光吸収能を向上させる材料を含有する層を形成する工程と、基板上に形成された層にレーザ光を照射する工程と、レーザ光が照射された層をエッチングする工程を有する。 （もっと読む）

【課題】製造プロセスの簡略化を図れるとともにプロセス温度の低温化を図れ且つ接合工程の歩留りの向上を図れるウェハレベルパッケージ構造体およびセンサ装置を提供する。
【解決手段】ウェハレベルパッケージ構造体１００は、センサウェハ１０と第１のパッケージウェハ２０との封止用金属層１８，２８同士および電気接続用金属層１９，２９同士が常温接合されている。各封止用金属層１８，２８および各電気接続用金属層１９，２９は、それぞれ、絶縁膜１６，２３上において、Ｔｉ、Ｃｒ、Ｎｂ、Ｚｒ、ＴｉＮ、ＴａＮの群から選択される材料により形成された下層と、表面のＲＭＳあらさが１．８ｎｍ以下に形成された上層のＡｕ膜との積層膜により構成されている。センサ装置は、ウェハレベルパッケージ構造体１００をセンサウェハ１０におけるセンサ基板（センサ本体）１のサイズに基づいて規定した所望のサイズに分割することで形成されている。 （もっと読む）

【課題】ＭＥＭＳ装置の製造において、マスキングの工程を減少させることができる方法を提供する。
【解決手段】基層１００の上に１つの層又は積み重ね層を堆積させる。１つの層又は積み重ね層の一番上の層は犠牲層１０２である。犠牲層１０２にパターンを形成し、この上に光感知ポリマーを堆積し露光することでリッジ１０６を形成する。このとき犠牲層がフォトマスクとして作用し追加のマスキング工程を必要としない。 （もっと読む）

【課題】 センサ等を構成する構造体を１枚のマスクと簡単な工程で製造する方法を提供する。
【解決手段】 ＳＯＩ基板７の表面に金属膜８を形成し、金属膜８の表面に保護膜１２を形成する。その後に保護膜１２の表面にパターニングされたレジスト層１４を形成する。そのパターンに沿って保護膜１２と金属膜８と上層６を異方性エッチングし、トレンチ１５ａ、１５ｂを形成する。次に、遊離上層領域６ａ内に分散形成されているトレンチ群１５ａから中間層４を等方性エッチングし、遊離上層領域６ａ直下の中間層４を除去することによってベース層２から遊離上層領域６ａを遊離させる。この際に、固定上層領域６ｂの表面の金属膜８は保護膜１２によって保護される。使用するマスクは、レジスト層１４をパターニングする際の１枚ですむ。 （もっと読む）

【課題】メンブレンの破損を抑制することが可能なメンブレン構造体の製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】半導体基板内に配置され、自立薄膜を有するメンブレン構造体の製造方法において、前記半導体基板の加工に付される面に所定のパターンを有するマスクを形成する工程と、前記半導体基板の加工に付される面の逆側の面に保護層を配設する工程と、前記半導体基板を前記保護層と一体の状態で、前記マスクを加工用マスク材として用いて前記半導体基板の厚み方向にエッチングして所定の厚さの自立薄膜を形成する工程と、前記自立薄膜形成後に前記保護層を除去する工程とを含むことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】低駆動電圧と長寿命特性を有するスクラッチ駆動アクチュエータ（ＳＤＡ）微小回転モータの新規な設計と製造方法を提供する。
【解決手段】駆動電圧を交流振幅で３０〜１５０Ｖｏ−ｐから１２〜３０Ｖｏ−ｐに大幅に減少するべく、超低抵抗（＜０．００４Ω−ｃｍ未満）のシリコンウェハをＳＤＡ微小モータの基板として用いる。さらに、本発明は、ＳＤＡ微小モータの寿命（＞７５時間）および回転速度（〜３０ｒｐｍ）の改善ができる新規なＳＤＡ構造および形状設計方法を提供する。 （もっと読む）

【課題】寸法及び断面形状の変動を低減し、処理能力の低下を抑制することが可能なインプリントモールドの製造方法を提供する。
【解決手段】設計パターンデータに含まれる複数の図形のそれぞれを、寸法が寸法基準値以下の第１図形と寸法基準値より大きな第２図形とに分類し、第１及び第２図形のそれぞれから第１及び第２描画パターンデータを生成する工程と、第１描画パターンデータを用いて基板に第１図形を転写する工程と、第２描画パターンデータを用いて基板に第２図形を転写する工程とを含む。 （もっと読む）

【課題】少なくとも１つの微細構造の静止部と少なくとも１つの微細構造の可動部からなる微細構造において可動部を変位させる自己組織化構造を提供する。
【解決手段】静止部５３と可動部５４との間に設けた弾性結合部５２は、感光性ポリイミド薄膜材料からなる。ポリイミド弾性結合部５２は、高温リフロープロセスの後に収縮する。硬化したポリイミドの表面張力により、微細構造の自己組織化完了に際して微細構造の可動部を回転させ、持ち上げることが可能となる。 （もっと読む）

【課題】面外角度付構造部を有する構造体の作製において構造部の角度をつける際に、精度良く、所望の角度がつけられる作製方法を提供する。
【解決手段】構造部００３を基板の主面と平行な面Ａ１，Ａ２に対し角度をつけた構造体００１を作成するために第一の工程で、構造部００３の塑性変形を行う被加工部００３に、基板の主面と平行な面に対して交差する方向に突出した突出部００４を設ける。そして第２の工程で、前記構造部の突出部００４に型により力を加えることにより、被加工部００３を塑性変形させ基板の主面Ａ１，Ａ２に対し角度をつける。 （もっと読む）

【課題】揺動部の慣性モーメント或いは重心位置の調整を比較的大きな範囲で比較的高速に行うことが可能な光偏向器などの揺動体装置、その製造方法を提供する。
【解決手段】揺動体装置は揺動軸17回りに揺動可能に設けられた揺動部を有し、該揺動部は可動子11とその質量を調整するための質量調整体19とで構成される。可動子11と質量調整体19の一部との間に空隙30が形成されている。質量調整体19にレーザ光を照射することで、レーザ光の照射されない部分を含んで、空隙30上の質量調整体19の一部を除去する。揺動体装置の他の形態では、揺動軸回りに揺動可能に設けられた揺動部が、その質量を調整するための突出部を持つ可動子で構成される。 （もっと読む）

【課題】深さの異なる凹部を容易に且つ高精度に形成することができる結晶基板のエッチング方法を提供する。
【解決手段】結晶基板１に深さの浅い第１の凹部と深い第２の凹部とを形成するマスクとして、第１の凹部を形成する第１の補正パターン２１と第２の凹部を形成する第２の補正パターン２２とを設けて当該結晶基板１を異方性エッチングすると共に、エッチング工程として、第２の補正パターン２２を用いて第２の凹部の深さ方向の途中までエッチングする第１のエッチング工程と、マスク１０の一部を除去して第１の補正パターン２１の長さと第２の補正パターン２２の残り長さを同じ長さにする除去工程と、第１の補正パターン２１及び第２の補正パターン２２とを用いて第１の凹部及び第２の凹部を形成する第２のエッチング工程とを具備する。 （もっと読む）

【課題】センサ基板とパッケージ用基板との接合時に発生する残留応力の低減が可能なセンサエレメントを提供する。
【解決手段】センサ基板１は、一表面側に、枠状の第１の封止用金属層１８が形成され、センシング部と電気的に接続された第１の電気接続用金属層１９が形成されている、第１のパッケージ用基板たる貫通孔配線形成基板２は、センサ基板１側の表面に、枠状の第２の封止用金属層２８が形成され、貫通孔配線２４と電気的に接続された第２の電気接続用金属層２９が形成されている。センサ基板１と貫通孔配線形成基板２とは、封止用金属層１８，２８同士および電気接続用金属層１９，２９同士それぞれに関して活性化された接合表面同士が常温接合され、センサ基板１と第２のパッケージ用基板たるカバー基板３とは、活性化された接合表面同士が、Ｓｉ−Ｓｉの組み合わせで常温接合されている。 （もっと読む）

【課題】基板の両面を加工する際の汚染や損傷を防ぐことを可能とする方法を提供するこ
と。
【解決手段】貫通孔(24a,24b)を有する構造体の製造方法であって、（ａ）基板(10)の一
方面側に第１の凹部(16a,16b)を形成すること、（ｂ）上記基板の上記第１の凹部内に、
当該第１の凹部の底部およびその近傍を覆い、かつ端部が上記第１の凹部の内壁と接する
樹脂膜(18a,18b)を形成すること、（ｃ）上記基板の他方面側であって上記第１の凹部と
重畳する領域に、上記樹脂膜によって上記第１の凹部と隔てられた第２の凹部(22a,22b)
を形成すること、（ｄ）上記樹脂膜を除去すること、を含む製造方法である。 （もっと読む）

【課題】マイクロローディング効果によるエッチング速度のバラツキを均一にし、寸法制御性に優れた共振器を形成する。
【解決手段】両端が基体に固定されていて振動方向に振動する発振子と、発振子に平行に基体に振動不能に固定されていて、発振子の両側に１本以上ずつ配置された電極を備えたＭＥＭＳ振動子の製造に用いるエッチングマスクであって、発振子の両端を除いた主面の領域を被覆する犠牲膜の全面に形成された導電性膜３０上の発振子形成予定領域３４を被覆する発振子用マスクパターン３６と、導電性膜上の電極形成予定領域３８を被覆する電極用マスクパターン４０とを備え、発振子用マスクパターン及び電極用マスクパターンの振動方向に関する幅を同一とし、かつ発振子用マスクパターンと電極用マスクパターンとの間の間隔、及び、隣接する電極用マスクパターン間の間隔とを同一とする。 （もっと読む）

【課題】動作電圧が低く、圧接力および引離し力が強いＭＥＭＳ装置を提供することを可能にする。
【解決手段】基板１と、基板上に設けられた支持部２と、基板上に設けられた固定電極１０と、第１の電極４と、第１の電極上に形成された第１の圧電膜５と、第１の圧電膜上に形成された第２の電極６とを有し、一端が支持部を介して基板上に固定され、支持部と固定電極とを結ぶ方向に延在しかつ第１の電極が固定電極に対向するように設けられたアクチュエータ３と、支持部と固定電極とを結ぶ直線上でかつ第１の電極に対向するように前記基板上に設けられたストッパ部９と、を備えている。 （もっと読む）

様々な実施形態は、規則的に間隔をおいて配置される細孔を有する微孔性の微粒子フィルタを製作するためのデバイスおよび方法を開示しており、そこでは、シート膜基板がマスクを通すことによって高エネルギー粒子の放射に曝露され、損傷した領域が適切な現像剤の中で除去される。必要とされる被写界深度は、回折を最小化するための高エネルギー粒子と、適切に小さな直径を有する高エネルギー粒子の供給源とを用いることによって達成される。
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本発明は、マイクロ流体システムのマイクロチャネル（１６）の壁（１５）の内側表面（１４）に第１の場所で位置する複数の線毛アクチュエータ要素（１０）を有するマイクロ流体システムを提供する。マイクロ流体システムは、更に、マイクロチャネル（１６）の中心線に関して第１の場所の実質的に反対の第２の場所でマイクロチャネル（１６）の壁（１５）に組み込まれた、少なくとも１つの導線（１７）によって形成される磁場発生器を有する。本発明は、また、このようなマイクロ流体システムを製造するための方法と、このようなマイクロ流体システムのマイクロチャネル（１６）を通じる流体流れを制御する方法とを提供する。 （もっと読む）