【課題】工程の簡略化や装置の信頼性の向上を図ることが可能な半導体又はＭＥＭＳを備える中空封止型半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】カバー基材１０の一方の面に光照射後において接着性を有し且つ硬化性を有する感光性樹脂層を形成する工程と、前記感光性樹脂層の所定箇所に光照射した後に光照射されていない箇所を除去するフォトリソグラフィーにより、前記感光性樹脂層の一部を除去し、前記感光性樹脂層の残部からなり且つ接着性を有するスペーサー部３０を形成する工程と、半導体又はＭＥＭＳを備える機能部４０が形成されたウェーハ５０の機能面に、前記スペーサー部３０を介して前記カバー基材１０を貼付し、前記スペーサー部３０を硬化せしめて中空封止型積層体を得る工程と、前記中空封止型積層体をダイシングにより分割して前記中空封止型半導体装置を得る工程とを含む。 （もっと読む）

電気機械変換器を作成するための方法が記載され、ＭＳＴ部品が容器内に配置され、容器は被覆層によって閉じられ、被覆層には少なくとも１つの切抜部が設けられ、切抜部は、被覆層に面するＭＳＴ部品の上部側に内側領域および外側領域の両方が接続されるように、被覆層を内側領域および外側領域に分割し、外側領域が接着したままの状態で内側領域が剥離される。
（もっと読む）

本開示は、続いて微細構造物品を作製するために使用してもよい工具の製造方法に関する。本明細書に詳細に記述する方法は、マスター工具を作製するために基板上に微細構造アレイを形成するためのパターンのある微細構造工具構造体の形成について記載している。本方法は、基板の第１の面を光重合性液体でコーティングした部分的に透明な基板を提供する工程を含む。作製したマスター工具は、続いて、複製用工具の作製、ひいては導光体を作製するのに使用できる。 （もっと読む）

【課題】安価かつ簡便に、溝構造または中空構造を有する部材、特に微細な部材を製造する。
【解決手段】パターン形成された硬化性樹脂組成物のある基板上に、当該硬化性樹脂組成物とは違う組成の硬化性樹脂組成物を塗布し、パターンを形成し、その後、最初に形成した硬化性樹脂組成物パターンを溶剤によって除去することで、２番目の硬化性樹脂組成パターンを離型する。 （もっと読む）

【目的】本発明は、モールド作製方法に関し、一定面積のマスクを電子描画で作製し、作製したマスクを電子線露光でモールド上に順次マスク露光した後に現像し、大面積のモールドを短時間に作製してスループットを向上させることを目的とする。
【構成】マスクを、レジストを塗布したモールドの所定位置に近接して位置づけるステップと、近接して位置づけた状態で、電子線をマスクに照射してマスク上の微小パターンを透過した電子線をマスク上のレジストに露光するステップと、露光した後に、マスクを次の位置に位置づけた後、露光することを繰り返すステップと、繰り返した後に、モールド上の露光されたレジストを現像するステップと、現像した後のモールドをエッチングし、マスク上のパターンに対応するパターンをモールド上に形成するステップとを有する。 （もっと読む）

【課題】複雑で高価な蒸着法によることなく導電層を形成し、不良品の発生を防ぎながら効率よく導電層の一部を除去することが可能な、導電層を有する三次元構造物及び三次元金属構造物の製造方法を提供すること。
【解決手段】上記製造方法は、（Ａ）基板上にパターン化有機膜を形成する工程と、（Ｂ）無電解メッキにより前記パターン化有機膜表面に導電層を形成する工程と、（Ｃ）ゲル状エッチング組成物と接触させることにより前記導電層の一部を除去する工程と、を含んでなる。 （もっと読む）

【課題】良好な解像度、熱安定性、耐薬品、溶解性を有し、高感度でかつ基板への密着性が低下しない感光性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】下記式（１）


（Ｒ₁はアルキル基又はアリール基を、Ｒ₂及びＲ₃はアルキル基、アリール基又はアルケニル基を表す。Ｙはフッ素原子又は塩素原子を、Ｚはフッ素原子、シアノ基、ニトロ基及びトリフルオロメチル基からなる群から選ばれる基２つ以上で置換されたフェニル基を、ｍは０から３の整数、ｎは１から４の整数、ｍ＋ｎ＝４。）で表される光カチオン重合開始剤（Ａ）とエポキシ樹脂（Ｂ）を含有してなるＭＥＭＳ用感光性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】要求される高さ、根元幅、先端角度および／または表面粗さなど、形状についての規格を満たす針状体を具備する針状体アレイを容易に形成できる手段を提供する。
【解決手段】基体と、前記基体の第一の面に形成された針状体とを具備する針状体アレイを製造するための針状体原版の製造方法であって、
感光性ガラスにエネルギー分布を持たせて露光を行うことにより露光部を形成する工程と、
露光後に加熱処理により前記露光部を改質させて改質部を形成する工程と、
等方性エッチングにより前記改質部を除去する工程と、
を備えた針状体アレイ原版の製造方法。 （もっと読む）

【課題】被覆樹脂９に所望形状の微細構造（インク吐出口等）を精度良く形成できるインクジェット記録ヘッド（又は微細構造体）の製造方法を提供する。
【解決手段】インク吐出エネルギー発生素子２を形成した基板１上にインク流路の型パターンを形成し、被覆樹脂９で被覆し、その後型パターンを溶解除去することによりインク流路を形成する方法において、被覆樹脂９に対してｉ線を用いたパターン露光を行なう工程を少なくとも有し、かつインク流路の型パターンの少なくとも一部（樹脂層（２）６）を、波長３６５ｎｍの吸光度が０.１以上となるポジ型感光性レジスト又はジアゾナフトキノンを含有するｉ線用ポジ型感光性レジストにより形成するインクジェット記録ヘッド（又は微細構造体）の製造方法。 （もっと読む）

【課題】マイクロマシンの振動を収まりやすくすることにより、出力信号のノイズを低減できるマイクロマシン装置を提供する。
【解決手段】マイクロマシン装置１は、主面上に信号線が設けられた基板１１と、前記基板１１の前記主面上に前記信号線１５を跨いで設けられ、梁形状部分を構成し、前記信号線１５側の寸法が前記信号線１５と反対側の寸法よりも大きい開口１６ｂが形成され、電界の作用により前記梁形状部分が前記信号線１５に対して接離するように弾性変形するとともに、該変形に伴って電気特性を変化させるマイクロマシン１６と、前記基板１１の主面上に設けられ、中空部を介して前記マイクロマシンを覆う封止体２１，２２と、を備えたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】流路などの微小セル構造を積層形成するための１０μｍ以下の大きさの複数のマイクロパターンを有するマイクロパターン複合材であって、各層の位置合わせを容易とし、かつ加熱の必要なく確実に接着すること可能とするマイクロパターン複合材を提供する。
【解決手段】支持体４と、該支持体４上にマイクロパターンが形成されており、かつ、そのままでは接着力を有しないが、紫外線もしくはそれよりも短波長のエネルギー線の照射により接着能を発現するマイクロパターンフィルム５Ａとを備える、マイクロパターン複合材６。 （もっと読む）

自己組織化ブロック共重合体を使用して、改良された長距離秩序を有する、ポリマーマトリクスにおけるナノスケールの交互ラメラもしくは円筒のアレイを作製するための方法、ならびに、これらの方法から形成される膜およびデバイスが提供される。
（もっと読む）

【課題】プロセス時間を短縮したバンプの形成方法を提供する。
【解決手段】基板３２上にフォトレジスト層が形成される。基板の第１の領域がフォトマスクを通じて発光源に露出される。露光された領域を第１の深さまでエッチングするために、露光されたフォトレジストの第１の領域が現像液で現像される。第２の領域が第２のフォトマスクを通じて発光源に露出される。第２のフォトマスクは、基板上のバンプ特徴を想定している領域を画定する。第２の領域は現像液で現像され、金属層３４のための露光された第１および第２の領域を準備する。金属が基板および基板上に残っている任意のフォトレジストの両方に接着するように、金属層が基板上に堆積される。残っているフォトレジストおよびそこに付着している金属は溶解し、相互接続パターンおよび少なくとも１つのバンプ３６が残る。 （もっと読む）

【課題】梁やダイヤフラムなどの可動部に対するカバーの緩衝能力を高めるとともにカバーと可動部とのスティッキングを防止する。
【解決手段】可動部を備える可動素子と、前記可動部を覆う天井部と前記天井部から前記可動部に向かって突出しているとともに樹脂からなる緩衝部とを備えるカバーと、を備え、前記可動部と前記緩衝部との間に空間が形成されている、ＭＥＭＳ。 （もっと読む）

【課題】
外径が１００μｍ以下で真直な「ばり」のない金属製マイクロコイルを、長さ／外径＝アスペクト比３０以上で作る。
【解決手段】金属マイクロパイプの外表面にレジストを付し、露光ビームを当てて螺線状に走査露光する。その際、露光ビームのスポットが常に一定の形状、大きさで当たるように、予めマイクロパイプの傾斜・高さを調整してから露光し、均一な線幅の螺線スペースパターンを形成する。続いてレジストをマスキング材としてマイクロパイプをエッチングする際、エッチング途中でリンスし、再びエッチングを続ける工程をとる。それによりエッチング速度を平均化するとともに予測可能にし、適切な時点までエッチングして「ばり」も無くす。 （もっと読む）

【課題】接合部によって形成されるマイクロデバイスのキャビティの寸法精度を高める。
【解決手段】板状の基板１１０と、前記基板に接合されている樹脂膜１０８と無機材料からなり前記樹脂膜に被覆されているスペーサ１０６とを備える接合部１００ａと、を備える第一の一体部品を形成し、第二の一体部品である本体１２０の上下両側に前記樹脂膜１０８を熱圧着することにより、上下両側の第一の一体部品と第二の一体部材との間においてキャビティを有する第三の一体部品を形成する。第一の一体部材、第二の一体部材はそれぞれ複数個が一体に形成されており、接合後に第一の一体部材と第二の一体部材をダイ毎にダイシングする。その後個々のダイを樹脂モールド１４０で封止する。 （もっと読む）

【課題】所定のパターン形状及び曲面形状を有する微細構造体の製造方法を提供する。
【解決手段】アウターレンズ１４の製造に際して、レジスト塗布、露光及び現像の各工程からなるフォトリソグラフィ工程を、平面基板２１及びフレキシブル基板２２からなる二層基板２３上で行うことにより、フォトマスク２５のドットパターンをレジスト層２４に正確に転写し、形成精度の確保されたレジスト微細構造体２４ａを製作する。この後、フレキシブル基板２２を平面基板２１から剥離して曲面構造体２７の表面に貼り付けることにより曲面母型Ｍを構成し、金属による電鋳を施すことにより金属微細構造体２８ａを形成する。レジスト微細構造体２４ａの形成精度が確保されていることから、レジスト微細構造体２４ａに基づき製造される金属微細構造体２８ａの成形精度、さらには金属微細構造体２８ａを金型として製造されるアウターレンズ１４の光学特性も確保される。 （もっと読む）

特定の実施形態に従った、エネルギー源と、少なくとも１つの共役マスクと、拡大デバイスと、加工材料とを備える、システムであって、少なくとも１つの共役マスクは、エネルギー源と拡大デバイスとの間に配置され、加工材料は、拡大デバイスに動作可能に配置される、システム。他の実施形態に従った、上記のようなシステムを採用する方法および組成物。上記エネルギー源は、レーザであり得る。上記少なくとも１つの共役マスクは、静的マスクであり得る。上記少なくとも１つの共役マスクは、動的マスクであり得る。上記少なくとも１つの共役マスクは、反射性であるか、または透過性であるか、あるいは両方の性質であり得る。
（もっと読む）

本発明は、ＬＩＧＡ−ＵＶ方式の方法によって感光性樹脂鋳型を形成するステップと、第１の金属の層とその次の第２の金属の層の均一な、直流電流による堆積が、感光性樹脂のほぼ上表面に到達するブロックを形成するステップとを含むことを特徴とする、金属微細構造体を製作する方法に関する。
（もっと読む）

マイクロメートル又はマイクロメートル未満の機構を有する三次元（３Ｄ）構造を製作するための方法及びシステムを提供する。本方法は、連続的に形成されたレリーフ構造付き材料を準備する工程であって、そのレリーフ構造付き材料が、その第１の表面上に形成されたレリーフ構造パターンを有する材料を含む第１の層を有する工程を含む。その構造付き材料は、前記第１の層の上に配置されている感光性材料を含む第２の層を含む。そのレリーフ構造付き材料に第１の層を通じて放射線を照射し、その際、第１の層の第１の表面上に形成されたレリーフ構造パターンが、第２の層に入射する放射線の三次元の光強度パターンを生成させる。露光された材料を現像し、その現像された材料が、マイクロメートル又はマイクロメートル未満の機構を有する複数の３Ｄ構造を含む。
（もっと読む）