第１基板上に複数の環状電極が直列連結されるコイル部が形成され、第１基板と一定距離で平行に対向する第２基板上に環状電極と一対一対応する磁歪物質薄膜が形成され、コイル部と磁歪物質薄膜とがインダクターを構成し、外部の圧力によって磁歪物質薄膜の透磁率変化を誘導させてコイル部のインダクタンスを変化させるインダクターアレイ部と、インダクターアレイ部とＬＣ共振回路とを構成し、インダクターアレイ部で放電される磁気的エネルギーを電圧形態に変換させて保存するキャパシタと、を備える磁歪効果を利用した可変インダクター型のＭＥＭＳ圧力センサーである。これにより、本発明は、既存の圧抵抗型または静電容量型センサーに比べてさらに敏感であるので、解像度が優秀であり、半導体工程と互換可能なＭＥＭＳ工程技術を利用して製作されるので、小型化及び大量一括工程が可能であるので、生産コストが減らせる。 （もっと読む）

本発明は、構造上にパターン化された材料層を形成する方法であって、構造の表面上に蒸気を凝縮させて固体凝縮物層とし、次に選択領域でエネルギーのビームを当てることで凝縮物層の選択領域を局所除去することで選択領域の構造を露出させることによる方法を提供する。次に、固体凝縮物層の上面および選択領域での露出構造上に材料層を成膜する。次に、固体凝縮物層および固体凝縮物層上に成膜された材料層の領域を除去して、構造上にパターン化された材料層を残す。 （もっと読む）

マイクロ電気機械（ＭＥＭ）装置は基板、懸架ばね、構造体および解放ブリッジを備えている。懸架ばね（１２２）は基板に接続されると共に、基板の上に懸架される。構造体は懸架ばね（１２２）に接続され、基板の上に弾力的に懸架される。解放ブリッジ（２０４）は懸架ばね（１２２）に接続される。センサの製造中に、懸架ばねと構造体は解放プロセスを受けることにより基板の上に懸架される。解放ブリッジは、解放プロセス中に、構造体と懸架ばねが実質的に同時に解放される寸法に構成されている。
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基板（１４）の第１の側に微小電気機械システム（ＭＥＭＳ）素子を有する電子デバイス。ＭＥＭＳ素子は、第１の電極（１０１）と、可動素子の一部であり、第１の電極の方へ行き来できると共に第１の位置と第２の位置との間で動くことができる第２の電極（１１）とを有する。第２の電極（１１）は、その第１の位置では、第１の電極（１０１）から空隙（１１０）を置いて離されている。可動素子は、メカニカル層（１２）及び第２の電極（１１）が構成される中間層を有する。第２の電極（１１）は、中間層の複数の部分（１３１，１３２，１３３）によって構成され、これら部分は各々、別個の垂直相互連結部（１２１，１２２，１２３）によってメカニカル層（１２）に機械的に連結されている。
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本発明は、基板上に、表面、エッチング速度界面およびエッチング差界面を有する多層フィルムを形成することを含む基板のパターニング方法を特色とする。エッチング差界面は、エッチング速度界面と表面の間で定められる。記録パターンが、定められた基板上に、部分的に、エッチング差界面によって転写される。記録パターンは、所定のエッチング・プロセスあるいはエッチング・プロセスのセットに関して形成されるパターンの形状を定めるエッチング・パターン特性（ＥＰＣ）を有している。エッチング差界面は、ＥＰＣを修正する。適切なエッチング差界面を確立することによって、パターン層の形状に比べて実質上異なる形状の記録パターンを得ることもできまた同じパターンを得ることもできる。
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第１および第２の被覆層（１３）を備え、これらの被覆層は、両方とも電子顕微鏡の電子ビーム（１４）に対して少なくとも一部が透明性であり、さらに相互から一定の相互距離を置いて相互に隣接して延び、これらの被覆層間にチャンバ（１５）が取り囲まれている、顕微鏡で使用するマイクロリアクタであって、入口（４）および出口（５）が、流体をチャンバに通して供給するために設けられ、さらに加熱手段（８）が、チャンバおよび／またはこのチャンバの中に存在する要素を加熱するために設けられるマイクロリアクタ。 （もっと読む）

マイクロ流体システムは、例えばセンサ又はポンプユニットといった要素4を有する。それらは、チャネル7で導かれる流体の特性を測定するよう又はこの液体に関する影響を与えるよう意図される。本発明において、マイクロ流体システムは、要素構造49が形成され、それと平行にチャネル構造8が、チャネル7がチャネル構造8に組み込まれるような態様で配置され、要素4がキャストジャケット物質5に埋め込まれることが提案される。斯かるマイクロ流体システムにおいて、チャネルを通る非常に良好な流れ特性を備える流体の流れが実現されることができるという態様で、要素がチャネルに対して配置されることができる。
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本発明の側面によると、プロセスは、ボンディングされた、エッチ・バック絶縁体上シリコン（以降は、ＢＥＳＯＩと称する）方法に基づく。ＢＥＳＯＩ方法は、絶縁体上シリコン（ＳＯＩ）ウェハを含み、絶縁体上シリコン（ＳＯＩ）ウェハは、（ｉ）ハンドル・レイヤ、（ｉｉ）二酸化ケイ素（ＳｉＯ₂）レイヤであることが好ましい誘電体レイヤ、及び（iii）装置レイヤを有する。最初、装置レイヤは、メサ・エッチングによってパターン形成される。装置レイヤがパターン形成された後、ＳＯＩウェハは、基板に面する、パターン形成された装置レイヤを有する基板にボンディングされる。ＳＯＩウェハのハンドル・レイヤ、及び誘電体レイヤは、エッチングによって除去される。更に、装置レイヤが、ＭＥＭＳ装置を定めるためにエッチングされる。ＢＥＳＯＩ方法では、誘電体ＳｉＯ₂レイヤが除去された後に構造エッチングが実行される。 （もっと読む）

【課題】少なくとも一の基板の表面を微細構造化するための装置を提供する。
【解決手段】本装置は少なくとも、基板が一の部材から他の部材に搬送されるときに支持体が変化しないように各部材内又は各部材に対して基板を維持するように構成された基板支持手段(15)を好ましくは含む基板(S)保持用手段(6)と、感光性樹脂層を基板に塗布する部材と、樹脂層を硬化及び／又は乾燥させる手段と、レーザ光を用いて既定のプログラムに基づいて基板上の樹脂層を自動的に露光する部材(20)と、露光済みの樹脂層部分又は未露光の樹脂層部分を除去する現像用部材と、基板を化学エッチングする部材と、基板を洗浄する部材と、制御部(7)と、を備えた支持枠体(2)を有することを特徴とする表面微細構造化装置に関する。 （もっと読む）

本発明の第１の課題は、エレクトロウェッティング平面による移動における液滴の取り扱いに関する装置であって、少なくとも一つの移動経路を含む。経路は、その表面上に二つ以上の交互嵌合導電性電極を配置する電気的に絶縁性の基板を含む。これらの電極は、電気的に絶縁性の層によって覆われ、それ自身は部分的に濡れ性の層で覆われる。
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ＭＥＭＳは、基質材を使用しないでファイバーから作られる。装置は、ファイバーが基板のエッジに取り付けられる場所にのみ作ることが出来る（例えば、カンチレバー、ブリッジ）。動きは、弱い結合を有する複数のファイバー間の結合を調整することによって制御可能である（例えば、基礎部、先端、その中間）。駆動機構は、基礎部の加重（磁気、圧電、静電気）または先端の加重（磁気）を含む。光スキャナーを形成するために、ミラーがカンチレバーの自由端に形成される。 （もっと読む）

【解決手段】 一対のカバープレートの間に感知機構を可撓的に懸架するための装置及び方法であり、本装置は、結晶シリコン基板に形成された感知機構と、結晶シリコン基板に形成された一対のカバープレートと、感知機構とカバープレートの内の第１のカバープレートとの間に固定された関係にある第１の複数の相補形の境界面と、感知機構とカバープレートの内の第２のカバープレートとの間に可撓的に懸架される第２の複数の相補形の境界面であって、可撓的に懸架される境界面の内の１つ又はそれ以上は、相補形の雄型と雌型の境界面である、第２の複数の相補形の境界面と、を含んでいる。 （もっと読む）

高性能ＭＥＭＳスキャナが開示される。いくつかの実施形態では、スキャナミラーは、回転ポリゴン面に類似の広く短いアスペクト比を有する。長いねじりアームにより、２０°以上の大きな片振機械的回転角が可能になる。サスペンションは、走査ミラーをねじりアームに結合し、トルク負荷を広げることによって動的なミラー変形を低減する。ねじりアームの遠位端の「てこ部材」は、応力集中を低減する助けとなる。取付フレームを排除することで、デバイスの歩留まりが増加する。ヒーターリード線により、スキャナの共振周波数を正確に調整することが可能になる。圧縮力のあるマウントは、取付構造に対して取付パッドを保持する。
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機械的構造物は熱又は放射線のような非機械的手段によって第1形状を有する第1状態と第1形状とは異なる第2形状を有する第2状態との間で可動な素子を有する。この目的のため、素子は、そのような手段が与えられたときに異方的な膨張を示す配向した重合液晶層を含む。素子製造を促進するため、素子は重合した液晶の高架橋領域及び低架橋領域を有する基板上に設置される。そのような構造物を製造するため、配向した重合液晶層が基板上に形成される。基板は重合した液晶に対する高架橋を与える架橋領域及び重合した液晶に対する低架橋を与える非架橋領域を与えるパターニングされた面と共に供される。重合後、たとえば熱衝撃を与えることで、非架橋領域で重合した液晶層が剥がれる一方で、架橋領域では固定されたままである。よって、方法は時間のかかる下部エッチング工程を必要としない。
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一般に、１態様では、本発明は、第１の材料を含む層を提供すること；レジストのような処理層を必要とせずに層の表面を露出しながら層をパターン化すること；パターン化された層に前駆体を浸透させること；およびパターン化された層の中の前駆体を反応させて構造化材料を形成すること；を含む構造化材料の形成方法をその特徴とする。 （もっと読む）