本発明は、蛍光アッセイに適したシリコン微小担体並びにかかる微小担体の製造方法を開示している。本方法は、単結晶シリコンの下層、絶縁層及び単結晶シリコンの上層を含むＳＯＩウェーハを提供する工程、微小粒子を描画する工程、絶縁層をエッチング除去する工程、次に最終的に微小粒子をリフトオフする前に微小粒子を保持し続けるウェーハ上に酸化物層を堆積させる工程を含む。
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【課題】微細領域を有する３次元形状物の成形に際して、その成形に用いられる金型中子を効率よく製作する。
【解決手段】３次元形状物の平面投影形状に対応する形状の遮光マスク２を光透過性の基板１に形成し、基板１の一方の面に遮光マスク２を覆ってレジスト層４を形成する。グレースケールマスクを用いてレジスト層４を露光して現像することにより、本体部４ａおよび平板状部４ｂを有する立体形状にレジスト層４を加工する。レジスト層４に対して基板１を通して露光し、レジスト層４を現像することにより、本体部４ａの近傍を除くレジスト層４の平板状部４ｂを除去して、本体部および平板部を有する立体形状のレジスト母型を製作する。このレジスト母型を用いて、レジスト母型の立体形状を反転させた立体形状の凹部を有する電鋳スタンパーを製作する。電鋳スタンパーのパターン面を削ることにより、レジスト母型の平板部に対応する部位を除去する。 （もっと読む）

【課題】 スプレー成膜によって、レジスト薄膜を立体サンプル上にレジスト薄膜を用意する際に、膜質の均一なものを用意することが難しい。特に問題となるのは、（１）凹凸の底、すなわちアスペクト比の高い形状の底に、十分な膜厚のレジスト膜を供給することが難しいこと、（２）凹形状をした壁面の上部コーナにおいて、局所的に厚いレジストが付くこと、が挙げられる。
【解決手段】 本発明は、アパーチャを立体サンプル近傍およびその周辺に配置し、スプレーの特定領域が成膜に寄与する機構をスプレーコータに組み込むことで、凹凸のある立体サンプル上にも均一なレジスト膜を堆積させることを可能にしたものである。 （もっと読む）

【課題】機械的強度に優れた構造体を製造でき、しかも製造工程の簡素化とコストの低減が可能な金属微細構造体の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明にかかる金属微細構造体の製造方法では、上層のレジスト膜１４の露光が下層のレジスト膜１２に影響を与えないように、積層されたレジスト膜１２、１４の間に遮光膜１３を配置している。そして全てのレジスト膜１２、１４の露光が終了した後に、レジスト膜の現像を一括して行い、三次元の空隙１５を形成する。その後、電鋳により空隙１５内に金属を析出させることにより、金属微細構造体となるめっき膜１６を形成する。 （もっと読む）

体液レオロジーを評価するための、作動され表面に付着したポストを使用するための方法、システム、およびコンピュータ読取可能な媒体が開示される。一態様によれば、体液試料の特性を試験するための方法は、基板から外側に伸びる複数のマイクロポストを有するマイクロポストアレイに試料を配置し、各マイクロポストは基板に付着した基部端及び基部端の反対側の先端を含み、マイクロポストを作動させるためにマイクロポストアレイの近傍に作動力を発生させ、それによって少なくとも幾つかのマイクロポストに動きを示させることを含む。この方法はさらに、作動力に応じて少なくとも１つのマイクロポストの動きを測定し；及び少なくとも１つのマイクロポストの測定された動きに基づいて、試料の特性を決定することを含む。
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本発明は、複数の金属微小構造体を製造する方法であって、
ａ）導電基板、または導電シード層で被覆された絶縁基板を用意する工程と、
ｂ）基板表面の導電部分の上に感光性樹脂の層を塗布する工程と、
ｃ）感光性樹脂層の表面を平坦化して、望みの厚さおよび／または表面状態にする工程と、
ｄ）望みの微小構造体の外形に合ったマスクを通して樹脂層にＵＶ照射する工程と、
ｅ）感光性樹脂層の重合されていない領域を溶解して、基板の導電面が所々見えるようにする工程と、
ｆ）上記導電層の上に少なくとも１層の金属層をガルバニック堆積して、ほぼ感光性樹脂の上面の高さまで達するユニットを形成する工程と、
ｇ）樹脂と電鋳ユニットが同じ高さになるように樹脂および電鋳金属を平坦化し、それにより電鋳部品または微小構造体を形成する工程と、
ｈ）樹脂層および電気めっき部品を基板から分離する工程と、
ｉ）工程ｇ）の最後に出来上がった構造から感光性樹脂の層を除去して、上記のようにして形成された微小構造体を取り出す工程と
を含むことを特徴とする方法に関する。 （もっと読む）

【課題】
低コストで、かつ、大面積に均一かつ微細な凹凸パターンを有する構造体の製造方法及び大面積に均一かつ微細な凹凸パターンを形成するために用いられるエッチングマスクを提供することを目的とする。
【解決手段】
本発明の凹凸パターンを有する構造体の製造方法は、第一の粒子と、前記第一の粒子と異なる材料からなるマトリクス材とを含む液体（ａ）を被加工体上に塗布する塗布工程と、前記第一の粒子を除去する除去工程と、前記マトリクス材をエッチングマスクとして前記被加工体をエッチングして凹凸パターンを形成するエッチング工程とを有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】電子ビームによる改質領域を縮小して微細なマスクを精密に形成可能にするとともに、当該マスクを利用して精密な三次元微細構造を作製できる三次元微細加工方法を提供する。
【解決手段】ＧａＡｓ基板１の表面に、Ａｓ薄膜２と、Ｇａ₂Ｏ₃薄膜４と、Ａｓ薄膜５と、で構成される３層無機レジスト酸化膜１０を形成する。選択図の（ｆ）から（ｇ）に示す工程では、真空中で３層無機レジスト酸化膜１０の表面に照射した電子ビームによって、Ｇａ₂Ｏ₃薄膜４とＧａＡｓ基板１の表面の一部が密着し、熱耐性を有する改質マスク部１７が形成される。（ｈ）に示す工程では、Ａｓ薄膜２が昇華され、改質マスク部１７以外の部分のＧａ₂Ｏ₃薄膜４が脱離してＧａＡｓ基板１の表面が露出する。（ｉ）に示す工程では、エッチング処理を行って、ＧａＡｓ基板１の露出部分からＧａを優先的に剥離させることで窪み等が形成された三次元微細構造を作製する。 （もっと読む）

【課題】大面積で均一なパターン印刷を行うことが可能なμＣＰ用スタンプを、簡易な方法で製造することが可能なμＣＰ用スタンプ作製用マスター版の製造方法を提供することを主目的とする。
【解決手段】基板を用い、上記基板上にパターン状の遮光部を形成する遮光部形成工程と、上記遮光部を覆うように上記基板上に感光性樹脂からなる感光性樹脂膜を形成する感光性樹脂膜形成工程と、上記基板側から光を照射することにより、上記感光性樹脂膜にパターン露光する露光工程と、上記パターン露光された感光性樹脂膜を現像することにより、上記感光性樹脂膜をパターニングする現像工程とを有することを特徴とする、マイクロコンタクトプリンティング用スタンプ作製用マスター版の製造方法を提供することにより、上記課題を解決する。 （もっと読む）

【課題】簡単に、高アスペクト比のレジストパターンを製造できる製造方法を提供する。
【解決手段】マスクパターン層ＭＰを含む土台ユニットＵＴに対し、マスクパターン層ＭＰ上に、ドライフィルムＤＦ２を被せ、ガラス基板１１の裏面１１ｒからの露光によるフォトリソグラフィー法で、ドライフィルムＤＦ２を第１レジストパターンＲＰ１だけに重なるように残す。 （もっと読む）

【課題】製造歩留まりの向上とリードタイム及びコストの低減が可能なＭＥＭＳ接続ピンの製造方法、並びにＭＥＭＳ接続ピン構造を提供する。
【解決手段】微小電気機械システム（ＭＥＭＳ）接続ピン５１は、導電層１２及び基板上１１に形成される犠牲層２３上に作られる。該ＭＥＭＳ接続ピンは、該導電層に直接接触しているフレーム３８に付着されたピンベース５８を有する。そして、該犠牲層は、少なくとも部分的に除去されて、該ＭＥＭＳ接続ピンが該基板から分離される。一実施形態において、該ＭＥＭＳ接続ピンは、ピンベースと、該ピンベースの２つの異なる面から伸びる２つのスプリングと、各スプリングに付着された先端部とを有する。該先端部は、導電性の対象物と接触する１つ以上のコンタクト先端部４５を含む。 （もっと読む）

マイクロ構造物品を作るのに有効であるキャスト成形法及びモールド成形法に関する。物品の表面に複数のマイクロ特徴部を含むことによって、他の特性、例えば高い疎水性を対象物に与えることができる。本明細書で説明するキャスト成形法及びモールド成形法の幾つかにより、マイクロ特徴部及びマクロ特徴部の両方を有する物品、例えば、マクロ特徴部又は選択したマクロ特徴部領域上に又はその中にマイクロ特徴部を有する物品を製造することがさらに可能になる。 （もっと読む）

【解決手段】 高スループット且つ低コストのサブミクロン３Ｄ構造製品を製造するための３Ｄ鋳型を製造するプロセスが開示される。このプロセスは、２光子レーザリソグラフィと３Ｄ書き込み技術との使用を統合して、３Ｄ構造製品の各層の３Ｄ鋳型を作り、次に、ナノインプリントを使用して、その層の上記３Ｄ鋳型から３Ｄ構造の各層のポリマー薄膜シートを形成する。次に、ポリマー薄膜シートの各層は、サブミクロン３Ｄ構造製品に製造される。高スループット且つ低コストのサブミクロン３Ｄ構造製品の各層の３Ｄ鋳型がさらに使用されて、マスタ鋳型が作られ、次に、マスタ鋳型を使用して、３Ｄ構造の各層のポリマー薄膜シートが形成されて、サブミクロン３Ｄ構造製品が製造される。このプロセスを使用する適用例も開示される。 （もっと読む）

【課題】ＭＥＭＳセンサの錘部の厚さを均一化する。
【解決手段】支持部と、一端が前記支持部と結合し可撓性を有する可撓部と、前記可撓部の他端に結合している連結部と、前記可撓部の変形を検出する検出部とを備える積層構造体を形成し、前記連結部の底面に結合する錘部となる領域に外接する環状溝を前記積層構造体とは別体のウエハの上面に異方性エッチングにより形成し、前記ウエハの上面に前記環状溝を埋める犠牲膜を形成し、前記ウエハの上面が露出するまで前記犠牲膜の表層を除去し、前記ウエハの前記犠牲膜で埋められた前記環状溝の内側領域を前記連結部の底面に接合し、少なくとも前記犠牲膜が露出するまで前記ウエハの底面を後退させることによって前記錘部の厚さを調整し、前記連結部に接合された前記ウエハから前記犠牲膜を除去する、ことを含むＭＥＭＳセンサの製造方法。 （もっと読む）

【課題】微小機械構成部品（３１，４１，５１）の製造方法を提供する。
【解決手段】 本発明の微小機械構成部品（３１，４１，５１）の製造方法は、（ａ）プレート（１１，１３）を形成するステップと、前記プレート（１１，１３）は、フレーム（１５，１７）を有し、前記フレーム（１５，１７）は、ブリッジ（１２，１４）で、前記微小機械構成部品のパーツ（１９，２１）に接続され、前記パーツ（１９，２１）は、貫通孔（１６，１８）を有し、（ｂ）前記プレート（１１，１３）を、支持部材（２３）上に重ねるステップと、（ｃ）ピン（２９）を、前記積層されたプレート（１１，１３）の貫通孔（１６，１８）内に把持手段を用いて固定し、微小機械構成部品（３１，４１，５１）を形成するステップと、（ｄ）前記プレート（１１，１３）から、前記微小機械構成部品（３１，４１，５１）を切り離すステップと、を有する。 （もっと読む）

【課題】基板上に積層され自己整合された部品の製造方法を提供する。
【解決手段】基板の一表面に層の積層体を形成する段階であって、積層体が第１犠牲層、第２犠牲層及び表面層を備える段階と、第１犠牲層の一領域をエッチングする段階と、第１犠牲層のエッチングされた領域内及び表面層上に樹脂を堆積する段階と、犠牲層上の樹脂の少なくとも１つの領域に位置合わせされる樹脂の少なくとも１つの領域を第１犠牲層のエッチングされた領域に残すために樹脂をリソグラフィする段階と、第１犠牲層のエッチングされた領域内及び犠牲層上の除去された樹脂を残っている樹脂を制限するための材料で置換する段階と、第１犠牲層のエッチングされた領域内及び表面層上の残っている樹脂の領域を除去して部品の製造に対する専用の領域を提供する段階と、専用の領域内に部品の要素を形成する段階と、第２犠牲層の一領域を選択的にエッチングする段階と、を備える。 （もっと読む）

【課題】ＭＥＭＳセンサによる物理量の検出精度を高める。
【解決手段】ＭＥＭＳセンサの製造方法は、支持部と、支持部に一端が結合し支持部よりも薄い梁部と、梁部の他端に結合し梁部よりも厚い錘部と、梁部に設けられ梁部の歪みを検出する歪み検出手段と、を備えるＭＥＭＳセンサの製造方法であって、基板の表面上に膜を積層することによって膜によって構成される歪み検出手段と基板とを含む積層構造体を形成し、第一の通孔が形成されている第一の保護膜と第二の通孔が形成されている第二の保護膜とを基板の裏面上に形成し、第一の通孔から露出している積層構造体を貫通するまでエッチングすることによって、梁部の側面と錘部の側面の梁部から離間している部分とを形成し、第二の通孔から露出している基板をエッチングすることによって梁部の厚さを調整するとともに錘部の側面の基板からなる残部を形成する、ことを含む。 （もっと読む）

【課題】流路などの微小セル構造を形成するための複数のマイクロパターンを形成するためのマイクロパターン形成用材料を提供する。
【解決手段】マイクロパターン部材を形成するためのマイクロパターン形成用材料であって、（Ａ）ラジカル重合性基を有し、炭素数１〜１２のアルキル基を有する（メタ）アクリル系単量体又は重合体と、（Ｂ）カルボキシル基または水酸基を含有する（メタ）アクリル系モノマーと、（Ｃ）イオン重合性反応基を有する（メタ）アクリル系モノマーと、（Ｄ）ラジカル重合性二重結合を有するオリゴマーと、（Ｅ）光ラジカル発生剤と、（Ｆ）イオン重合触媒とを含み、光ラジカル発生剤（Ｅ）を活性化させる光が照射されることにより部分的に硬化し、かつ部分的に硬化した部分以外の部分が除去された後に、イオン重合触媒（Ｆ）を活性化させるトリガーが与えられることにより硬化し、かつ接着性を発現する、マイクロパターン形成用材料。 （もっと読む）

【課題】結晶軸方位とエッチングマスクとの間にアライメント誤差があっても、加工寸法誤差の少ない構造体を形成可能なシリコンの加工方法、エッチングマスク付きシリコン基板等を提供する。
【解決手段】シリコンの加工方法で、主面が（１００）等価面１０３或いは（１１０）等価面である単結晶シリコン基板１００上に、マスクパターンを形成し、結晶異方性エッチングを施して、（１１１）等価面で構成され幅Ｗ１と長さＬ１を有する構造体を形成する。マスクパターンに、構造体の幅Ｗ１を決定する決定個所を持たせる。マスクパターンの幅Ｗ１の決定個所の幅は、幅Ｗ２を有する。マスクパターンの長さ方向にわたって、決定個所以外のマスクパターンの幅は、幅Ｗ２より大きい幅を有する。 （もっと読む）

【課題】先端部を先鋭に尖らせ易い尖頭形状部の形成方法を提供すると共に、先端部を先鋭に尖らせた微細構造体を容易に製造することができる微細構造体の製造方法を提供する。
【解決手段】濃度調整領域の濃度分布を調整してグレースケールマスク２５を作製し、基材２１上に形成されたフォトレジスト層２３を、グレースケールマスク２５を用いて露光して現像することにより、濃度調整領域及び濃度分布に応じて、先端部側ほど平面視形状及び側面視形状が細くなる尖頭形状部３０を基材２１上に形成する方法であり、グレースケールマスク２５は、尖頭形状部３０の目標形状に対応する基準濃度調整領域よりも先端部の角度を小さくしたり、尖頭形状部３０の目標形状に対応する基準濃度分布よりも先端部の濃度分布の勾配を小さくする。 （もっと読む）