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Fターム[3C081DA03]の内容

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Fターム[3C081DA03]に分類される特許

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【課題】異なる厚さを有する少なくとも2つの領域を備える活性部を備え、これらの領域の少なくとも一つが単結晶半導体材料からなる構造を製造する、コストを減少させ欠点を有しない方法を提案すること。
【解決手段】第1の基板と異なる厚さの第1及び第2の懸架領域を備える活性部を備える構造を製造する方法であって、前記方法は、以下の、a)第1の基板の前面を加工して第1の基板よりも薄い第1の厚さの少なくとも1つの第1の懸架領域の水平方向の輪郭を画定し、b)懸架領域下部の第1の懸架領域のエッチング停止層を形成し、これが第1の懸架領域下部に配置された半導体材料を除去する段階に先立って行われ、c)第1の基板の前面上に犠牲層を形成し、d)第1の基板の背面から加工して犠牲層をリリースし、少なくとも1つの第2の懸架領域を形成し、第1の懸架領域の停止層に到達させ、e)第1及び第2の懸架領域をリリースする段階を備える。 (もっと読む)


【課題】梁部が疲労破壊することを抑制できるMEMS振動子を提供する。
【解決手段】本発明に係るMEMS振動子100は、シリコン基板10と、シリコン基板10の上方に配置された窒化シリコン層30と、窒化シリコン層30の上方に配置された第1電極40と、第1電極40との間に空隙を有した状態で配置され、シリコン基板10の厚み方向に静電力によって振動可能となる梁部54、および窒化シリコン層30の上方に配置され、梁部54を支持する支持部56を有する第2電極50と、を含み、第1電極40および第2電極50の材質は、導電性を有する単結晶シリコンである。 (もっと読む)


【課題】結晶異方性エッチングにより安定的に流路を形成する流路デバイスの製造方法を提供すること。
【解決手段】本発明によると、第1の幅を有する第1領域と、第1の幅より広い第2の幅を有する第2領域と、一端が第1領域に接続し、他端が第2領域に接続する接続領域と、を含む流路を備えた流路デバイスの製造方法であって、一主面が{110}面であるシリコン基板を準備し、シリコン基板の一主面上に{110}面と{111}面の交線に沿った第1の端部と、交線に直交し<111>方向に延びる第2の端部と、を含むマスクパターンを形成し、マスクパターンを介して結晶異方性エッチングを行うことにより、シリコン基板の一主面に前記流路を形成すること、を含み、第2領域の両側にそれぞれ配置された第2の端部は、互いに第1領域との距離が異なるように形成されることを特徴とする流路デバイスの製造方法が提供される。 (もっと読む)


【課題】捩り撓みヒンジで連結されて相対的に回転する微細加工部材の改良された構造体を提供する。
【解決手段】基準フレームを動的プレート58に連結し、フレームを捩りバーでではなく、折返し捩り撓みヒンジ96でプレート58に連結する。そして、折返し捩り撓みヒンジ96はプレート58をフレーム側から支持するもので、3つの基本ヒンジ素子102a、102b、102cから成り、各基本ヒンジ素子102a、102b、102cの縦軸98の向きは、プレート58の回転軸62に垂直ではなく、折返し捩り撓みヒンジ96の中間部104が、基本ヒンジ素子102a、102b、102cの直隣接端106を相互に連結し、基本ヒンジ素子102bは、フレームに対して、軸62を中心とするプレート58の角回転を測定する捩りセンサ108を備えるように構成する。 (もっと読む)


【課題】テーパー形状と垂直形状が連通した形状を効率的に形成できる微細構造の形成方法及び流体噴射ヘッドの製造方法の提供。
【解決手段】基板1に垂直な側壁部を有する第1開口部7と、第1開口部7と連通するテーパー状の側壁部を有する第2開口部10と、を備えた微細構造の形成方法であって、基板1上に階段状の構造を有する貫通孔5を備えたマスク2を形成する第1工程と、マスク2を介してドライエッチング工程と、保護膜8を形成するパッシベーション工程とを交互に連続して繰り返すことにより第1開口部7と第2開口部10とを形成する第2工程と、を備え、第2工程では、ドライエッチングにおけるエッチング量をパッシベーションにおいて形成される保護膜8の量よりも多くし、第2開口部10の側壁部となる基板1の一部をエッチングしつつ第1開口部7の底面をエッチングすることで、第2開口部10の側壁部をテーパー状に形成する。 (もっと読む)


【課題】製造における可動部の形状ばらつきを従来よりも小さくして、可動部の回動時の慣性モーメントを低減することができるアクチュエーター、光スキャナーおよび画像形成装置を提供すること。
【解決手段】光スキャナー1は、光反射性を有する光反射部211と、光反射部211を備え、かつ所定の回動中心軸まわりに回動可能な板状の可動部21と、可動部21に連結し、かつ前記可動部21の回動に伴って捩り変形する連結部23、24と、連結部23、24を支持する支持部22と、を有し、可動部21は、可動部21の板厚方向からの平面視にて四角形の四隅の部分をそれぞれ矩形に欠いた形状(十字状)をなす。 (もっと読む)


【課題】捻り振動を用いた光走査装置において温度変化による走査特性の変化を抑制する
【解決手段】光を反射させる反射面を有するミラー31と、ミラー31を捻り振動させるための回転軸kとなる弾性連結部16a,16bを備え、回転軸kを中心にしてミラー31を揺動させて光を走査する。そしてミラー支持枠32と熱アクチュエータ33が、ミラー31と弾性連結部16a,16bとを連結するとともに、温度が高くなるほどミラー31の回転軸k周りの慣性モーメントが低くなるようにミラー31を変位させる。なお、ミラー31の慣性モーメントを変化させるために、ミラー31の反射面は、円以外の形状(図では楕円形状)を有し、熱アクチュエータ33は、反射面に垂直な回転軸を中心にミラー31を回転させる。 (もっと読む)


【課題】高い信頼性を有する電子デバイスを提供する。
【解決手段】本発明に係る電子デバイス100は、基体10と、基体10上に載置されている機能素子102と、基体10上に機能素子102を覆って載置されているシリコンの蓋体20と、を含み、蓋体20には、貫通孔40と、貫通孔40を塞ぐ封止部材60と、が設けられ、貫通孔60は、基体10側の第1開口41の面積よりも、第1開口41と反対側の第2開口42の面積の方が大きく、貫通孔40の体積に対する封止部材60の体積の比率は、35%以上87%以下である。 (もっと読む)


【課題】複合テンプ輪を製造する方法の改善。
【解決手段】基板(21)上に少なくとも1つの金属層(23、23’、24、24’)を選択的に堆積させて、テンプ輪の少なくとも1つの金属部分のパターンを形成するステップ(5、13)と、
前記基板(21)に少なくとも1つのキャビティ(26、27、28、29、30、31、32、33、34、26’、27’、28’、29’、30’、31’、32’、33’、34’)を選択的にエッチングして、前記少なくとも1つの金属層を含む前記テンプ輪(45、45’)のパターン(35、35’)を形成するステップ(7、17)と、
前記基板(21)から複合テンプ輪(45、45’)を解放するステップ(9)と
を含む。 (もっと読む)


【課題】エネルギー変換素子並びにその製造及び動作方法を提供する。
【解決手段】エネルギー変換素子並びにその製造及び動作方法に係り、該エネルギー変換素子は、複数のドーピング領域を含むモノリシック単結晶シリコン層、単結晶シリコン層に内在し、複数のドーピング領域のうち1つのドーピング領域30にのみ連結された振動体32、34、振動体32、34に印加される入力信号が経由するPN接合ダイオード(第1ダイオード)、及び振動体32、34から出力される信号が経由するPN接合ダイオード(第2ダイオード)を含み、単結晶シリコン層は、内部に密閉された空間60を含み、振動体32、34は、空間60に備えられてもよい。 (もっと読む)


【課題】容量性トランスデューサとその製造及び動作方法を提供する。
【解決手段】第1ドーピング領域20と、該第1ドーピング領域20と反対の型のドーピング領域であり、第1振動部分32を含む第2ドーピング領域30と、該第1ドーピング領域と該第1振動部分32との間に備えられた、空間60と、を備えるトランスデューサ。第1及び第2ドーピング領域20,30は、一体である。第1振動部分は複数の貫通ホール40を含み、振動部分上に貫通ホール40を密封する物質膜50が備えられる。 (もっと読む)


【課題】製造における可動部の形状ばらつきを従来よりも小さくして、可動部の回動時の慣性モーメントを低減することができるアクチュエーター、光スキャナーおよび画像形成装置を提供すること。
【解決手段】光スキャナー1は、所定の回動中心軸まわりに回動可能な板状の可動板21と、可動板21に連結し、かつ可動板21の回動に伴って捩り変形する連結部23、24と、連結部23、24を支持する支持部22と、可動板21の板面上に設けられた永久磁石41と、永久磁石41に作用する磁界を発生させて可動板21を回動させるコイル42とを有し、可動板21は、可動板21の板厚方向からの平面視にて十字状をなす。 (もっと読む)


【課題】振動系を有する基体上に導体パターンを設けた構成にいて、比較的簡単に、長寿命化を図ることができるアクチュエーター、アクチュエーターの製造方法、光スキャナーおよび画像形成装置を提供すること。
【解決手段】光スキャナー(アクチュエーター)1の製造方法は、基板をエッチングした後に平坦化処理することにより、所定の軸まわりに回動可能な可動部と、前記可動部に連結された連結部と、前記連結部を支持する支持部とを有する基体を形成する第1の工程と、基体上に絶縁層を形成する第2の工程と、基体の一方の面の絶縁層上に導電性を有する導体部を形成する第3の工程とを有している。 (もっと読む)


【課題】導電性が皆無又はほとんど無い活性層を必要とする構造を低コストで製造可能なMEMS構造およびその製造方法を提供する。
【解決手段】マイクロシステム又はナノシステム型デバイスは、可動部分120を有する第1基板100と、第2基板200と、第1基板及び第2基板の間に配置されている第1電極102及び誘電層101とを備えている。第1基板100が、第1電極102に対して当接している導電性材料により充填されている貫通状態の縦導電経路111を有する。 (もっと読む)


【課題】振動系を有する基体上に導体パターンを設けた構成において、比較的簡単に、長寿命化を図ることができるアクチュエーターの製造方法、アクチュエーター、光スキャナーおよび画像形成装置を提供すること。
【解決手段】光スキャナー1の製造方法は、基板をエッチングした後に平坦化処理することにより、所定の軸まわりに回動可能な可動部、可動部に連結された連結部、連結部を支持する支持部、可動部および連結部に対して基板を貫通する貫通孔225を介して離間するとともに支持部に対して構造的な強度が前記支持部よりも弱い脆弱部を介して接続された除去可能な除去部26、を含む基体302を形成する第1の工程と、基体302の上方に導体パターン8を形成する第2の工程と、除去部26を除去する第3の工程とを有する。 (もっと読む)


【課題】シリコン基板と絶縁基板とを接合した時に形成される密閉空間部の圧力を調整することの可能なMEMSセンサを得る。
【解決手段】シリコン基板4と、シリコン基板4の上下両面4a、4bに接合される一対の絶縁基板2、3と、シリコン基板4と絶縁基板2、3とを接合した時に形成される密閉空間部6とを備えたMEMSセンサ1において、絶縁基板2、3またはシリコン基板4の露出した外表面3bに、密閉空間部6と連通する貫通孔7を設ける。 (もっと読む)


【課題】マイクロシステムおよび/またはナノシステムタイプの新規作製方法、ならびに新規構造体を提供すること。
【解決手段】下部電極と呼ばれる少なくとも1つの電極(102)、および少なくとも1つの誘電体層(103)を含む第1の基板(100)と、
可動部分(210)を含めた、デバイスのメイン平面と呼ばれる平面全体に延在する中間基板(200’)と、
中間基板(200’)に付着された上部基板(300)であって、前記可動部分が下部電極と上部基板との間を移動することができる、上部基板と
を含む、マイクロシステムおよび/またはナノシステムタイプのデバイスについて記載されている。 (もっと読む)


【課題】 小さい流体体積を取り扱うための磁気的に駆動されるマイクロポンプの提供。
【解決手段】 第一のチャンバ及び第二のチャンバを含むマイクロポンプであって、可撓性膜が第一のチャンバと第二のチャンバの間に配列され、可撓性膜は、膜を変位させるためのアクチュエータに磁気的に連結される。 (もっと読む)


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