シールシートによりシールされ薬剤を収容するキャビティを開口するための構成であって、該構成は、上記キャビティ上方のシールシートの外側表面に結合可能な分離エレメントと、上記キャビティから離れて上記分離エレメントをガイドするためのガイド手段とを含み、このことにより、上記キャビティを覆い上記分離エレメントに結合されたシールシートふたが残余のシールシートから完全に分離されて除去され、キャビティが開口する構成。シールシートによりシールされ薬剤の投薬量を収容する少なくとも一つのキャビティを含む、薬剤の投薬のためのパックであって、キャビティ上方のシールシートの外側表面が上述の分離エレメントに結合するパック。配布出口を含み、薬剤の投薬を配布するための配布デバイスであって、シールシートによりシールされるキャビティを開口するための上記構成を含む配布デバイス。
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【課題】低湿度下でも帯電防止性を発揮する、樹脂シートを用いることにより、低湿度下でも静電気による電子部品の破壊や、実装不良等が起こらない、電子部品搬送用容器及びカバーテープを提供する。
【解決手段】少なくともシートの一部にイオン性液体を含有し、片面又は両面の表面抵抗値が１０^２〜１０^１１Ω／□となるようにイオン性液体を含有させることで、低湿度下でも帯電防止性を発揮する、樹脂シート及びそれを用いた、電子部品搬送用容器及びカバーテープ。 （もっと読む）

【課題】矩形性の高い凹部を有するエンボスキャリアテープおよびその製造方法を提供する。
【解決手段】基材４を、ダイプレート２とストリッパープレート３との間に配置し、狭持し、成形パンチ１を、ダイプレート２方向に下降させ、基材４の一部を延伸して、複数の凹部１２を形成し、次いで、成形パンチ１をさらに下降させ、凹部１２間の基材４を、ダイプレート２と基材圧縮部１ｂとの間で圧縮し、薄肉化することにより、基材４に、側縁部と、薄肉部１３とを形成する。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、切り起こした部分の幅を小さく維持しながら、切断面が帯電しても半導体装置に影響を及ぼさない構造のキャリアテープ、半導体装置担持体、及びキャリアテープの製造方法を提供すること課題とする。
【解決手段】 キャリアテープ１１は本体３ｂの周囲からリード３ａが延在する半導体装置３を凹部１１ａ内に保持する。突出部１１ｄは、半導体装置３の下面を支持する支持部１１ｃの周囲に起立した状態でキャリアテープの一部により形成され、リード３ｂ本体３ａとの間に入り込む。突出部１１ｄの表面に導電層１１ｆが形成される。突出部１１ｄの先端面１１ｇは、半導体装置３が凹部１１ａに収容された状態で、リード３ａとは実質的に反対の方向に向いている。 （もっと読む）

【課題】凹部の矩形性が高く、かつ破損しにくいエンボスキャリアテープおよびその製造方法を提供する。
【解決手段】プレス成形により、基材に、底部および該底部の周縁部から立ち上がる側面部からなる凹部と、該凹部に対応して前記基材の裏面から突出する突出部とが形成されているエンボスキャリアテープであって、前記基材の厚さＴおよび前記凹部の深さＫ_０が下記式（１）を満たすことを特徴とするエンボスキャリアテープ。
０＜Ｋ_０／Ｔ≦０．９０ …（１） （もっと読む）

【課題】８０℃の高温下で高い剛性と靭性を有す電子部品包装体を提供する。
【解決手段】８０℃における引張試験において、引張弾性率が０．３ＧＰａ以上、かつ引張破断伸度が３００％以上のシートを成形してなる電子部品包装体であって、前記シートが、少なくともポリブチレンテレフタレート樹脂とポリカーボネート樹脂とを配合してなるポリマーアロイからなり、また前記電子部品包装体表面において、前記ポリマーアロイを構成する成分が、構造周期０．００１〜５μｍの両相連続構造、または粒子間距離０．００１〜５μｍの分散構造を形成している電子部品包装体。 （もっと読む）

【課題】 ０６０３サイズ以下の電子部品であっても、ノズルの中心と電子部品の中心との位置ずれを抑制して、電子部品実装機における電子部品のピックアップ率を向上させ得る電子部品連を提供する。
【解決手段】 電子部品連１は、テーピング材３の幅方向Ｗに沿っての電子部品２の幅をａ、収納穴４の幅をＡとした場合に、０．８０＜ａ／Ａ＜０．９５の関係を満たし、テーピング材３の長さ方向Ｌに沿っての電子部品２の幅をｂ、収納穴４の幅をＢとした場合に、０．７０＜ｂ／Ｂ＜０．９０の関係を満たし、テーピング材３の厚さ方向に沿っての電子部品２の厚さをｃ、収納穴４の深さをＣとした場合に、０．７５＜ｃ／Ｃ＜０．９５の関係を満たす。これにより、ノズルの中心と電子部品２の中心との位置ずれを抑制して、電子部品実装機における電子部品のピックアップ率を向上させることができる。 （もっと読む）

ある１つのポリマーフィルムは、少なくとも１つの層を含み、前記少なくとも１つの層が、ポリ塩化ビニリデン層状ケイ酸塩ナノコンポジット組成物を含み、前記組成物が、前記組成物の１００重量部のポリ塩化ビニリデン層状ケイ酸塩ナノコンポジット、前記組成物の０．１から１０重量部の安定剤、および前記組成物の０．１から１０重量部のポリマー加工助剤を含む。あるいは、ある１つのポリマーフィルムは、少なくとも１つの層を含み、前記少なくとも１つの層がポリ塩化ビニリデン層状ケイ酸塩ナノコンポジット組成物を含み、前記組成物が、前記組成物の１００重量部のポリ塩化ビニリデン層状ケイ酸塩ナノコンポジットおよび前記組成物の０．１から１０重量部の脂肪酸石鹸を含む。いずれかのフィルムからブリスターパックが製造される。
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【課題】バリや毛羽を低減するために設備の改造に多大な費用をかける事無く、バリや毛羽の発生が無く打抜性に優れた多層シートを使用することで、バリや毛羽が無い電子部品搬送用容器を提供する。
【解決手段】PS系樹脂を主成分とする層の両面に、単層でシーティングした際に打抜性に優れた、導電性PS系樹脂組成物からなる層を、積層した多層シートであって、PS系樹脂を主成分とする層に、両面に積層している層の導電性PS系樹脂が１〜１０重量％含まれる事を特徴とする多層シート、及びそれからなる電子部品搬送用容器。 （もっと読む）

【課題】不使用状態に於ける保管、運搬時の占有空間を節減することが出来る瓶運搬用容器を提供する。
【解決手段】熱可塑性合成樹脂シートに、略有底円筒状の凹陥部が連設され、凹陥部の底壁には断面略半円状の突起が膨出され、長手方向に隣接する凹陥部間には凹溝が凹設され、周縁には垂下縁が周設されている。 （もっと読む）

【課題】陳列可能なコンタクトレンズ用パッケージを提供する。
【解決手段】コンタクトレンズ用パッケージは、第１のパネルを備え、この第１のパネルは、コンタクトレンズのセットを第１のパネル内に収納するウェルと、第１のパネルに取り外し自在に取り付けられていて、コンタクトレンズのセットを収納機構内に密閉するカバー層とを有する。パッケージはまた、第１のパネルに取り付けられた第２のパネルも備える。第２のパネルは、これがパネル上に折り重ねられた第１の位置と、旋回されて第１のパネルから遠ざけられた第２の位置との間で第１のパネルに対して旋回可能である。第２のパネルをその第１の位置に位置させると、第１のパネルと第２のパネルは、従来型陳列ユニット上で陳列されるように構成された実質的に平べったいパッケージを形成する。 （もっと読む）

カートンが、容器及び他の物品をカートンの外部にディスプレイすることができるようにするディスプレイパターンを含む。
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【課題】適度な湿気を含んだ外気が空気孔を解して収容部の内部に流入することで静電気が滞留し難くなり電子部品の実装性の低下を防止できるキャリアテープの提供、及び、真空成形により収容部を精度良く形成しながら簡単に空気孔を形成することができるキャリアテープの製造方法の提供、並びに、簡単に凹状の収容部を形成しながら簡単に空気孔を形成することができるキャリアテープの製造方法の提供を目的とする。
【解決手段】本発明のキャリアテープ１は、電子部品３を収容する複数の凹状の収容部２が配列形成されたキャリアテープ１であって、収容部２の底部に形成された１乃至複数の空気孔６を備えた構成を有する。本発明のキャリアテープの製造方法は、加熱工程と収容部形成工程と空気孔形成工程とを備えた構成を有する。本発明のキャリアテープの製造方法は、貫通孔形成工程と貼着工程と空気孔形成工程とを備えた構成を有する。 （もっと読む）

本発明は、底板（１）と、第１頂板（４）と、第２頂板（５）と、底板（１）と第１頂板（４）との間に連接されている第１側板（３ａ）と、底板（１）と第２頂板（５）との間に連接されている第２側板（３ｂ）と、第２頂板（５）に連接されており第２側板（３ｂ）の反対側に位置する第３頂板（６）と、第３頂板（６）に設けられており第３頂板（６）から突出している、中に薬剤を入れるために用いられるブリスター（８）と、底板（１）の内側表面に設けられて第３頂板（６）を支持するために用いられる支持手段（２）とを含む財布式薬剤包装ケースに関する。 （もっと読む）

【課題】主に各種電子機器の配線基板等へ自動実装されて用いられる電子部品の、帯状の電子部品包装帯及びその製造方法に関し、収納部に塵埃等が入りにくく、確実な自動実装作業が可能なものを提供することを目的とする。
【解決手段】キャリアテープ１１の収納部１１Ａの上方開口部を覆うカバーテープ１２下面の電子部品２との対向面に、孔等がなく先端が略曲面状の突部１２Ｂを突出形成することによって、収納部１１Ａへの塵埃等の侵入を防ぐと共に、オイル等によるカバーテープ１２下面への電子部品の貼り付きを防止し、確実な自動実装作業が可能な電子部品包装帯を得ることができる。 （もっと読む）

Ｍｅｄ−ｉｃ（商標）電子コンプライアンス・モニタ（ＥＣＭ）は、処方された薬剤に付随する患者の非服薬遵守の問題に対処する。Ｍｅｄ−ｉｃ（商標）ＥＣＭは、臨床的研究および一般的な調剤セッティングにおいてブリスタに実装された薬剤の患者の使用に関する正確な情報を提供する。搭載された中央処理ユニット（ＣＰＵ）を使用して、Ｍｅｄ−ｉｃ（商標）ＥＣＭは、各タブレットまたはカプセルがブリスタ・パッケージから放出される時間を記録し、後の分析のために記録を維持する。再充填または追跡訪問の時間において、情報は、情報を図として見ることができる研究助手、医師、または薬剤師のコンピュータにダウンロードされる。データは、後の分析のために記憶することができる。Ｍｅｄ−ｉｃ（商標）ＥＣＭタグの生産は、多くのステップを含む。これらのステップは、その目的を達成するために、ある方法および技術を組み込み、ステップは、仕様において詳述される。
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【課題】 所定の範囲内の剥離強度を長時間維持できるカバーテープおよび電子部品包装体を提供する。
【解決手段】 電子部品収納部を有する容器にヒートシールにより接着されるカバーテープであって、下記式（１）〜（３）を満たすことを特徴とするカバーテープ。［式中、ｆ１は、表面粗さＲａ（ＪＩＳ Ｂ−０６０１）が０．１μｍ未満の面にシールされた際に３００ｍｍ／分の引き剥がし速度で測定される剥離強度（ＪＩＳ Ｃ ０８０６−３）の初期値を表し、ｆ２は、前記Ｒａが０．１μｍ以上０．５μｍ未満の面にシールされた際に３００ｍｍ／分の引き剥がし速度で測定される剥離強度（ＪＩＳ Ｃ ０８０６−３）の初期値を表す。］
０．０５≦ｆ１≦０．５０Ｎ／ｍｍ …（１）
０．１０≦ｆ２≦１．００Ｎ／ｍｍ …（２）
ｆ１＜ｆ２ …（３） （もっと読む）

本発明は、電子部品を収容するキャリアテープをヒートシールする電子部品のテーピング包装用カバーテープに関する。本発明による電子部品のテーピング包装用カバーテープは、基材フィルム層と、柔軟材層と、熱接着層と、を備える。前記柔軟材層は、メタロセン直鎖状低密度ポリエチレンからなり、前記メタロセン直鎖状低密度ポリエチレンは、０．８８８〜０．９０７の比重を有する。
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【課題】高強度で耐屈曲性に優れたスチレン系樹脂組成物及び、そのスチレン系樹脂組成物からなるシート並びにそれを成形して得られる電子部品搬送用容器を提供する。
【解決手段】ゴム状弾性体を５〜１０重量％含むスチレン系樹脂組成物であって、スチレン系樹脂組成物中に含まれるスチレン成分の平均分子量が３０万以上であることを特徴とするスチレン系樹脂組成物及び、そのスチレン系樹脂組成物からなるシート及びそれを成形して得られる電子部品搬送用容器。 （もっと読む）

【課題】 微細部品を所定の配置で収納でき、しかも配置がずれにくいエンボスキャリアテープおよびその製造方法を提供する。
【解決手段】 本発明のエンボスキャリアテープ１０は、金属系シートからなり、微細部品１１を収納するための凹状の部品収納部１２が形成されている。本発明のエンボスキャリアテープ１０は、微細部品１１の部品サイズが１００５サイズ以下のサイズである場合に好適である。本発明のエンボスキャリアテープ１０の製造方法は、金属系シートをプレス成形する。 （もっと読む）