【課題】カバーテープ剥離時に静電気によるトラブルがなく、更に紙粉が原因のトラブルが極めて少ないためクリーンルームでの使用が可能なチップ型電子部品収納台紙の提供。
【解決手段】下記式で定まるカールファクターＣの平均が１．０５〜１．５５の範囲にある導電性繊維と、アクリル酸エステル共重合体、アクリロニトリル−ブタジエン共重合体（ＮＢＲ）、スチレン−ブタジエン共重合体（ＳＢＲ）、ポリウレタン樹脂、ポリエステル系樹脂、ポリ酢酸ビニル、エチレン−酢酸ビニル共重合体（ＥＶＡ）から選択される樹脂エマルジョンとを、共に含有したことにより、２３℃、５０％ＲＨの環境条件下での紙の表面電気抵抗値を１×１０^９Ω以下にしたチップ型電子部品収納台紙。
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【課題】各種成形用途において、低湿度雰囲気においても優れた帯電防止性能を有するアイオノマー組成物、及び重合体組成物を提供する事にある。
【解決手段】アルカリ金属をイオン源とするエチレン・不飽和カルボン酸共重合体のアイオノマー１００重量部当たり、界面活性剤０．１〜３０重量部の割合で配合されてなるアイオノマー組成物 （もっと読む）

【課題】ヒートシール性、剥離強度の安定性及び透明性に優れ、且つ高速剥離の際の「フィルム切れ」を起こしにくいカバーフィルムを提供する。
【解決手段】二軸延伸ポリエステル層（Ａ）、スチレン系炭化水素樹脂からなる層（Ｂ）、及びシーラント層（Ｃ）を有し、スチレン系炭化水素樹脂からなる層（Ｂ）とシーラント層（Ｃ）を積層したカバーフィルムで、シーラント層（Ｃ）が下記の成分（ａ）〜（ｃ）である。（ａ）〜（ｃ）の合計１００質量％中に含有する飽和炭化水素の合計が５質量％以上２５質量％以下である。成分（ａ）はスチレン系炭化水素と共役ジエンの共重合体が５０〜８０質量％、成分（ｂ）はスチレン系炭化水素と共役ジエンのブロック共重合体が１０〜３５質量％、成分（ｃ）はエチレン−α−オレフィンランダム共重合体、及び／又はオレフィン含有量が５０質量％以上であるスチレン−オレフィンブロック共重合体が１０〜３０質量％である。 （もっと読む）

【課題】
カバーテープ剥離時に静電気によるトラブルがなく、更に紙粉が原因のトラブルが極めて少ないためクリーンルームでの使用が可能であるチップ型電子部品収納台紙の提供。
【解決手段】
叩解処理を施した溶融複合紡糸により製造した導電性繊維を内添して抄造した用紙に、アクリル酸エステル共重合体、アクリロニトリル−ブタジエン共重合体（ＮＢＲ）、スチレン−ブタジエン共重合体（ＳＢＲ）、ポリウレタン樹脂、ポリエステル系樹脂、ポリ酢酸ビニル、エチレン−酢酸ビニル共重合体（ＥＶＡ）から選択される樹脂エマルジョンを含浸し、２３℃、５０％ＲＨの環境条件下での紙の表面電気抵抗値が１×１０^９Ω以下にしたチップ型電子部品収納台紙。 （もっと読む）

ある物品はあるカバーテープ、基材フィルム層、破断機構及び接着剤を含む。基材フィルム層は、対向する長手方向縁部及び、上面および底面を有する。破断機構は長手方向縁部、上面および底面にほぼ平行である。
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【課題】クラックの発生の少ないバリア性に優れた透明なディスプレイ素子の封止フィルムを提供すること。
【解決手段】少なくとも表基材延伸フィルム（１１）、無機酸化物蒸着プラスチックフィルム（１２）とシーラントフィルム（１３）が積層された表フィルム（１０）と、少なくとも裏基材延伸フィルム（２１）、金属箔（２２）とシーラントフィルム（２３）が積層された裏フィルム（２０）との、シーラントフィルム面同士を対向させて重ね合わせ、その周縁（２）をヒートシールして内側の未シール部分に内容物（４）を収納する収納部（３）が形成されたディスプレイ素子の封止フィルム（１）であって、表フィルムの延伸フィルムの厚さの総和が、裏フィルムの延伸フィルムの厚さの総和の２倍以上であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】透明性が良く内容物の視認性に優れ、画像処理が可能であり、かつ高電圧の静電気に対しても安定した電子部品包装用カバーテープの供給。
【解決手段】基材層、中間層、シーラント層の三層構成のカバーテープにおいて、熱可塑性樹脂にカーボンナノ材料と溶媒とを分散した塗液を塗布乾燥して、中間層上に形成されたことを特徴とする。また、シーラント層を構成する熱可塑性樹脂にカーボンナノ材料を分散した樹脂を押し出しして形成しても良い。カーボンナノ材料の添加量が熱可塑性樹脂１００部に対して０.１〜２０部添加するものであることが好ましく、カバーテープは全体としてヘイズが１５％以下の場合、画像処理装置での検出エラーを低減できるのでより好ましい。 （もっと読む）

【課題】熱シール性、剥離強度の安定性、及び透明性に優れ、特にポリカーボネート製テープに対する熱シール性に優れるカバーテープを提供。
【解決手段】二軸延伸ポリエステル層、ポリオレフィン樹脂層、及びシーラント層が（ａ）〜（ｃ）の合計１００質量％中の飽和炭化水素が５〜２５質量％であるカバーフィルム。（ａ）曲げ弾性率が８００〜１５００ＭＰａである、スチレン系炭化水素と共役ジエン系炭化水素の共重合体が５０〜８０質量％、（ｂ）スチレン系炭化水素と共役ジエン系炭化水素のブロック共重合体が１０〜３５質量％、（ｃ）スチレン−オレフィンブロック共重合体が１０〜３０質量％。 （もっと読む）

【課題】本発明は、透明性に優れ、かつ、使用済みのダイシングフイルムのラックへの回収が、より迅速にかつ簡便に行えるダイシング用基体フイルムを提供する。
【解決手段】（ｉ）ガラス転移温度が４０〜６０℃でありスチレン比率が７０〜９０重量％のスチレン系エラストマー樹脂（ＳＥ樹脂Ａ）１００〜２０重量％、及び（ｉｉ）ガラス転移温度が３０℃以下でありスチレン比率が７〜８０重量％のスチレン系エラストマー樹脂（ＳＥ樹脂Ｂ）０〜８０重量％からなるスチレン系エラストマー樹脂組成物（ＳＥ樹脂組成物）を含むダイシング用基体フイルムに関する。 （もっと読む）

【課題】チップ型電子部品収納台紙からカバーテープを剥がす際の剥離強度が強く、台紙からのケバを抑制したチップ型電子部品収納台紙を提供する。
【解決手段】多層抄板紙からなるチップ型電子部品収納台紙において、表層に水溶性高分子と共に、アルケニル無水コハク酸誘導体又はアルキルケテンダイマーを含有する表面処理剤を塗布し、前記水溶性高分子がポリビニルアルコール、デンプン、ポリアクリルアミドから選ばれる少なくとも一種を用いたチップ型電子部品収納台紙。 （もっと読む）

本発明は、組成物の約６５重量％〜約８５重量％を構成するポリカーボネート；組成物の約１重量％〜約１０重量％を構成するポリエステル；組成物の約１重量％〜約１０重量％を構成するポリアルキルアクリレート；及び組成物の約１０重量％〜約２０重量％を構成するカーボンブラックを包含する組成物である。重量パーセントは、組成物の全重量に基づく。
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【課題】 成形性、透明性、耐水性が良好で、トレーやキャリアテープなどの成形品に成形した後でも帯電防止レベルの導電性を備え、かつ、電気的なショートや収納した電子部品への傷付け、カバーテープなどの他材料とのシール不良などの不都合がなく、しかも、廃棄時における生分解性残渣が低減され、環境面からも好適な導電性シートを提供する。
【解決手段】 ポリ乳酸系生分解性樹脂からなる基材シートの少なくとも片面に、生分解性樹脂エマルション中に導電性物質が分散した分散液から形成された導電性塗膜を備えた生分解性導電性シートである。 （もっと読む）

【課題】ヒートシール性、剥離強度の安定性及び透明性に優れ、且つ高速剥離の際の「フィルム切れ」を起こしにくいカバーフィルムを提供する。
【解決手段】二軸延伸ポリエチレンテレフタレート層、ポリオレフィン樹脂層、及びシーラント層を有し、シーラント層が１０μｍ以上の厚みであり、かつ成分（ａ）〜（ｄ）からなり（ａ）〜（ｄ）の合計１００質量％中に含有するスチレン系炭化水素の合計が５０質量％以上であるカバーフィルム。成分（ａ）はスチレン系炭化水素と共役ジエンの共重合体が５０〜７０質量％、成分（ｂ）はスチレン系炭化水素と共役ジエンのブロック共重合体が１０〜３５質量％、成分（ｃ）はエチレン−α−オレフィンランダム共重合体が１０〜３５質量％、成分（ｄ）は耐衝撃性ポリスチレンが５〜２５質量％である。 （もっと読む）

【課題】ＩＣタグ、ＩＣカード等のインレット等の被封入物を封入でき、また、小量、多品種の被封入物にも対応できると共に、封入しやすく、安価に製作できる封入用シートを提供する。
【解決手段】裏面１２に粘着面１２０を有する合成樹脂フィルム１０と、合成樹脂フィルム１０の裏面１２の粘着面１２０に剥離可能に粘着する剥離紙２０とからなり、合成樹脂フィルム１０を裏面１２の粘着面１２０側に２つ折り又は３つ折りできるように、表面１１に切目線１１１、ハーフカット線１１２又は押目線１１３による折目１１０を設けて被封入物３０を封入できるようにしたもの。 （もっと読む）

【課題】
半導体集積回路等の精密機器を簡易に収納することができ、かつ、精密機器の破損や埃等の附着を防止することが可能な精密機器の収納容器用シートおよび同収納容器を提供する。
【解決手段】
弾性を有するクッション層３の上面に合成樹脂製の軟質フィルム層４を設け、また、上記クッション層の下面に、さらに保形性を有する硬質合成樹脂製のベース層２を設けてシート１を構成し、このシートを材料シートとして精密機器の収納部を成型加工し、あるいは所要の形状に成型した、保形性を有する硬質合成樹脂製の容器の上面に、弾性を有するクッション層３の上面に合成樹脂製の軟質フィルム層４を設けてなるシートを敷設する構成とした。 （もっと読む）

【課題】キャリアテープに対して安定したヒートシール性を有し、ジップアップが小さいとともに、高速剥離においても破断が生じ難いカバーテープと、その製造方法を提供する。
【解決手段】カバーテープを、基材フィルムと、この基材フィルム上に順に積層された接着層と中間層とヒートシール層とを備えたものとし、接着層をヤング率が１ＭＰａ以下の層とし、中間層を直鎖状低密度ポリエチレンからなりものとし、これにより、剥離時に中間層に亀裂が生じても、接着層と中間層との層間、あるいは、接着層の内部にて亀裂の進行が阻止され、カバーテープの破断が防止される。 （もっと読む）

【課題】本発明は電子部品と熱可塑性樹脂シートまたはそれから得られる電子部品包装体が摩擦しても静電気自体を発生しにくくし、電子部品の破壊を減少させるものである。
【解決手段】すなわち、本発明は除電した電子部品を、除電した３００ｍｍの熱可塑性樹脂シート上を滑らせた時に電子部品の帯電量が絶対値で０．１５ナノクーロン以下である電子部品包装用の熱可塑性樹脂シート及びそれを用いた電子部品包装容器である。 （もっと読む）

【課題】 設備コストを抑制できると共に、高速生産が可能な、電子部品ケース用包材の製造方法を提供する。
【解決手段】 この発明の製造方法は、熱可塑性樹脂未延伸フィルム層４の片面に熱可塑性接着樹脂層５が積層されてなる第１シート１と、耐熱性樹脂延伸フィルム層６の片面にアルミニウム箔層７が積層されてなる第２シート２とを、熱可塑性接着樹脂層５とアルミニウム箔層７とが接触する態様で一対のロール間１２、１３に挿通して、熱可塑性接着樹脂が溶融しない状態で加熱して挟圧することによって第１シート１と第２シート２とを仮接着して予備積層シート３を得る仮接着工程と、得られた予備積層シート３を加熱して熱可塑性接着樹脂を溶融せしめることによって、第１シート１と第２シート２とを接着一体化する本接着工程とを包含することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】低湿度下でも、また水中浸せき後や成形後も帯電防止性に優れ、あらゆる環境下で静電気発生を確実に防止し、且つ、すぐれた透明性、耐ブロッキング性を有し、導電層の欠損率が極めて低い高制電性積層体およびそれを用いた成形品を提供する。
【解決手段】本発明の高制電性積層体は、基材の少なくとも片面に導電層を積層してなる高制電性積層体であって、（１）当該導電層の２５℃、相対湿度１５％での表面抵抗（ＲＳ₀ ）が１０¹¹Ω／□以下であり、かつ（２）当該高制電性積層体を４０℃純水中に１時間浸漬した後の導電層の２５℃、相対湿度１５％での表面抵抗（ＲＳ₁ ）とＲＳ₀ との比（ＲＳ₁／ＲＳ₀ ）がｌ０以下であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】低湿度下でも帯電防止性を発揮する、樹脂シートを用いることにより、低湿度下でも静電気による電子部品の破壊や、実装不良等が起こらない、電子部品搬送用容器及びカバーテープを提供する。
【解決手段】少なくともシートの一部にイオン性液体を含有し、片面又は両面の表面抵抗値が１０^２〜１０^１１Ω／□となるようにイオン性液体を含有させることで、低湿度下でも帯電防止性を発揮する、樹脂シート及びそれを用いた、電子部品搬送用容器及びカバーテープ。 （もっと読む）