【課題】
キャリアテープとの密着性に優れ、かつ樹脂の染み出しのないボトムカバーテープ用基材を提供する。
【解決手段】
【請求項１】広葉樹パルプからなる片ツヤ薄葉紙で、縦方向の引張り強度が１．３ＫＮ／ｍ以上（ＪＩＳ Ｐ ８１１３：２００６）で、かつ透気度が２０〜８０秒（Ｊａｐａｎ Ｔａｐｐｉ Ｎｏ．５−２：２０００）、あり、原料パルプとしてフリーネスを５０〜３５０ｍｌＣＳＦの範囲に調整した広葉樹パルプ１００％を用い抄紙し、ヤンキードライヤーで乾燥後にソフトカレンダーで処理し、ヤンキードライヤー接触面の平滑度を５００秒（ＪＩＳＰ８１１９：１９９８）以上に製造する。 （もっと読む）

【課題】適度な剥離強度を有し、剥離強度の経時変化が小さく、キャリアテープの再利用を可能とする透明性に優れるカバーテープを提供すること。
【解決手段】キャリアテープにヒートシールされるカバーテープであって、基材層と、前記基材層に積層される中間層と、前記中間層に積層され、かつ前記キャリアテープにヒートシールされるシール層と、を有し、前記シール層が、ポリ乳酸系重合体（Ａ）と、該ポリ乳酸系重合体（Ａ）以外の生分解性ポリエステル（Ｂ）と、の混合物からなるカバーテープ。 （もっと読む）

【課題】耐折り曲げ性と透明性を維持しながら、カバーテープの剥離強度の高いキャリアテープ用樹脂シート及び、キャリアテープを提供する。
【解決手段】少なくとも１個のビニル芳香族炭化水素を主体とする重合体ブロックＡと少なくとも１個の共役ジエンを主体とする重合体ブロックＢとを含み、ビニル芳香族炭化水素含有量が６０〜９０質量％である少なくとも１種のブロック共重合体（ａ）、少なくとも１個のビニル芳香族炭化水素を主体とする重合体ブロックＣと少なくとも１個の共役ジエンを主体とする重合体ブロックＤとを含み、その共役ジエン部分の８０％以上が水素添加され、ビニル芳香族炭化水素含有量が６０〜９０質量％である少なくとも１種のブロック共重合体（ｂ）、スチレン系樹脂（ｃ）、耐衝撃性ポリスチレン樹脂（ｄ）からなり、（ａ）、（ｂ）、（ｃ）、（ｄ）の質量比（ａ）／（ｂ）／（ｃ）／（ｄ）が２０〜７０／３〜２０／６７〜５／５〜２０であるビニル芳香族炭化水素系樹脂組成物から構成される層を少なくとも表面に有する樹脂シート。 （もっと読む）

【課題】耐摩耗性が高く、外観にも優れる帯電防止性シートを提供する。
【解決手段】ポリプロピレン系樹脂（Ａ１）、ポリエチレン系樹脂（Ａ２）及び充填剤（Ａ３）で構成された基材層（Ａ）の少なくとも一方の面に、ポリエチレン系樹脂（Ｂ１）、ポリプロピレン系樹脂（Ｂ２）及び高分子型帯電防止剤（Ｂ３）で構成された帯電防止層（Ｂ）を積層して、帯電防止性シートを得る。前記帯電防止層（Ｂ）において、ポリエチレン系樹脂（Ｂ１）とポリプロピレン系樹脂（Ｂ２）との割合（重量比）は、ポリエチレン系樹脂（Ｂ１）／ポリプロピレン系樹脂（Ｂ２）＝５５／４５〜７０／３０程度である。この帯電防止性シートは、電子部品などの包装用成形品として適している。 （もっと読む）

【課題】出荷・搬送時におけるＴＡＢテープへの保護を十分に確保しながら、ＴＡＢテープを所望する巻き取り量で梱包する。
【解決手段】配線パターンが繰り返し形成されたフィルム１０１上に固着された複数の半導体チップ１０３を有するＴＡＢテープ１００と、フィルム２０１の片面側かつ長尺方向に連続的に形成されたエンボス部２０２を有する導電性のエンボステープ２００とが導電性リールに巻き付けられた梱包構造において、ＴＡＢテープ１００およびエンボステープ２００は、フィルム１０１の半導体チップ１０３の固着面とフィルム２０１のエンボス部２０２の突出面とが向かい合うように重ね合わせられながらリールに巻き付けられており、半導体チップ１０３の厚みがｔ（０．２≦ｔ≦０．６２５）ｍｍであり、かつフィルム２０１の厚みが略０．１２５ｍｍであるときに、エンボステープ２００の総厚は、（ｔ＋０．４）ｍｍ以上かつ１．１ｍｍ以下である。 （もっと読む）

【課題】導電性と撥水性とを両立する面を有している導電撥水部材を提供する。
【解決手段】導電撥水部材は、ポリマー層と、そのポリマーを構成する少なくとも１種のモノマー成分を吸収可能なモノマー吸収層との積層構造を有する部材であって、該ポリマー層がモノマー吸収層とは反対側の界面又は該界面近傍に偏って分布する形態で導電性粒子を含む導電性粒子偏在ポリマー層であるとともに、該ポリマー層におけるモノマー吸収層とは反対側の層表面において、表面抵抗率が１．０×１０¹²Ω／□以下であり、かつ、水接触角が１００°以上であることを特徴とする。また、モノマー吸収層とは反対側の界面近傍が、モノマー吸収層とは反対側の界面から厚み方向の全厚みに対して５０％以内の領域であることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】貼付剤が皮膚に適用された時に皮膚に対して十分な効能を発揮することができる貼付剤を提供することであり、詳細には、有効成分を皮膚へ浸透させるのに十分な厚さの含水層を備える貼付剤、或いは、表面に凹部を設ける含水層を備える貼付剤、更には、有効成分を含む液体を皮膚に接触させることを可能とする貼付剤を提供すること。
【解決手段】片面に凹部が形成されたシート部材からなる収容体と、該凹部に収容される貼付剤を含む貼付剤収容体であって、前記シート部材の前記凹部が、前記シート部材の片面と所定の角度を有して形成される収容側壁と、該収容側壁と所定の角度を有して形成される収容底部で囲まれることにより形成され、前記貼付剤は、少なくとも含水層、及び該含水層の片面に積層される支持体を備える貼付剤である貼付剤収容体とする。 （もっと読む）

【課題】クッション性に顕著に優れ、然も加工性が従来より一層改善された発泡層を備えた積層体を提供する。
【解決手段】熱可塑性樹脂からなる層とエチレン・不飽和カルボン酸共重合体の一価又は二価金属をイオン源とするアイオノマー又は該アイオノマーを１０重量％以上含有する樹脂組成物の発泡体層を有する積層体。 （もっと読む）

【課題】カバーテープの剥離により毛羽立ちのないチップ型電子部品収納台紙の提供。
【解決手段】電子部品収納用凹部又は貫通孔を有する紙基材の表面又は表裏両面に、６．５〜１４．０の溶解パラメーターを有する接着性調節剤を、０．００５〜２．０ｇ／ｍ²の含有量で含む塗工層が形成され、前記塗工層上に、カバーテープが、前記凹部又は貫通孔の開口部を閉塞するように、９０〜１３０℃の融点を有するポリオレフィン樹脂からなる接着層を介して接着されている。 （もっと読む）

【課題】優れた低温ヒートシール性や安定した剥離強度を保持したまま、剥離時の紙製容器の毛羽立ちが無く、又、耐ブロッキング性能、帯電防止性能に優れた接着剤及びそれにより得られた易剥離性フィルムを提供する。
【解決手段】ＪＩＳ Ｋ６９２４−１で測定した酢酸ビニル含有率が３〜１８重量％の範囲であり、ＪＩＳ Ｋ６９２４−１で測定したメルトマスフローレイトが５〜４０ｇ／１０分の範囲であるエチレン−酢酸ビニル共重合体（Ａ）１００重量部に対し、粘着付与剤樹脂（Ｂ）５〜２０重量部、ブルックフィールド粘度計を用いて１８０℃で測定した粘度が５０〜１，０００ｍＰａ・ｓである低分子量エチレン−酢酸ビニル共重合体（Ｃ）３〜１０重量部からなる接着剤を用いる。 （もっと読む）

【課題】トップカバーテープとの接着性及び剥離性のバランスに優れ、当該テープ剥離時に表面に毛羽立ちや紙粉が発生せず、ボトムカバーテープとの接着性に優れ、キャリアテープの折れ、しわの問題が改善され、もってトップカバーテープを安定的に剥離することができる、キャリアテープ用紙とする。
【解決手段】基紙の表面に表面処理剤が塗工された厚さ０．４〜１．２ｍｍのキャリアテープ用紙で、キャリアテープ用紙にチップ型電子部品の収容部が形成されてなり表裏面にカバーテープが接着されて収容部が閉じられる形態のパンチキャリアテープに用いられるものであって、基紙が多層抄き紙からなり、かつ、表面処理剤が水溶性高分子及びスチレン・アクリル系樹脂を含む。 （もっと読む）

【課題】帯電防止性に優れ、特に、その経時的持続性が改善された単層及び多層の熱可塑性フィルムを提供する。このフイルムは、食品、医薬品、繊維製品等の広範な物品の包装に好適に用いることができ、特に、半導体素子等の精密電子部品の包装材料、袋材、容器材、とりわけ、ＩＣチップ等を収納するキャリアテープのカバーテープ材料として有用である。
【解決手段】帯電防止剤を含有する熱可塑性樹脂の単層フィルムまたは該樹脂層を有する多層フィルムにおいて、帯電防止剤を含有する熱可塑性樹脂層の少なくとも片面に極性基付与処理が施されていることを特徴とする熱可塑性樹脂フィルム。
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【課題】低温度熱接着が可能であると共に他部材に対する熱接着強度が適度で、然も帯電防止性に優れ、特に、その経時的持続性が改善された物品の収納包装用材料として好適な熱可塑性樹脂多層積層体を提供する。
【解決手段】外層フィルム層、中間層及び熱接着剤層を積層してなる積層体に於いて、前記中間層がエチレンと不飽和カルボン酸エステルを構成単位として含有するエチレン共重合体又はそれを含む樹脂組成物からなることを特徴とする多層積層体。
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【課題】マウンターでの実装中、カバーテープ剥離による静電気によるトラブルがなく、電子部品を安全に実装できるチップ型電子部品収納台紙の提供。
【解決手段】裏面に、導電性微粒子層、金属等の蒸着層、導電性高分子層、帯電防止剤層から選ばれる導電層を有し、温度２３℃、相対湿度５０％の環境下での裏面の表面電気抵抗値が１．０×１０^７Ω以下であり、かつ、ＪＩＳ−Ｌ−１０９４の「半減期測定法」に記載される半減期測定装置を用いて測定した台紙表面の初期帯電圧が１０ｍＶ以下であるチップ型電子部品収納台紙。 （もっと読む）

【課題】成形性に優れたポリスチレン系シート、或いはアモルファスポリエチレンテレフタレートシートからなる成形用基材シートの少なくとも片面に導電性塗膜層を形成するための塗工液、並びに成形用帯電防止性シートを提供する。
【解決手段】塗工液は、導電性高分子微粒子と、アニオン系界面活性剤と、樹脂バインダとが有機溶媒中に分散されているものであり、前記有機溶媒は、少なくとも組成成分中にＣが４乃至１２個、Ｏが２個を含有する有機溶媒であり、前記導電性高分子微粒子：前記樹脂バインダが固形分比で、２乃至１５：８５乃至９８の割合で配合される。 （もっと読む）

１つ以上のポリ（ビニリデンクロリド）層を含む複数層構造体および上記複数層構造体から製造された容器が提供される。一般的実施形態において、本開示は、ポリ（ビニリデンクロリド）、ポリ（ビニリデンクロリド）コポリマー、およびこれらの組み合わせからなる群より選択される成分を含む１つ以上のＰＶＤＣ層を含む複数層構造体を提供する。上記複数層構造体は、上記ＰＶＤＣ層に付着させられた１つ以上の結合層をさらに含む。上記結合層は、（ａ）ポリエーテルポリエステルコポリマー、（ｂ）約１２１℃より高い融解温度を有するポリウレタン、（ｃ）ポリアミドおよびアミン反応性官能基を含むエチレンコポリマーを含むブレンド、ならびにこれらの組み合わせからなる群より選択される成分を含む。
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【課題】
剥離強度を得るためのシールコテの温度範囲が広く、剥離する際の剥離強度のバラツキが小さく、キャリアテープに対するヒートシール性に優れるカバーフィルムを提供する。
【解決手段】
基材層、中間層、シーラント層からなるカバーフィルムであり、基材層が二軸延伸ポリエステルフィルム又は二軸延伸ポリプロピレンフィルムであり、中間層及びシーラント層が芳香族ビニル化合物と共役ジエン系炭化水素化合物のブロック共重合体の水素添加樹脂（ａ）であり、樹脂（ａ）中の芳香族ビニル化合物が２０質量％以上４５質量％以下であり、有機系粒子又は無機系粒子をシーラント層の樹脂１００質量部に対して１０〜３０質量部含有してなるカバーフィルム。 （もっと読む）

【課題】表面抵抗値を安定して発現し得る導電性熱可塑性樹脂成形体を提供する。
【解決手段】少なくとも１個のビニル芳香族炭化水素を主体とする重合体ブロックＡと少なくとも１個の共役ジエンを主体とする重合体ブロックＢとを含みビニル芳香族炭化水素含有量が４０〜９９質量％のブロック共重合体（ａ）を少なくとも１種及び、少なくとも１種の導電性フィラーを含有するスチレン系樹脂組成物得られる成形体であって、導電性フィラーがブロック共重合体（ａ）に選択的に分散し、表面抵抗値が１０^２〜１０^１０Ω／ｃｍ^２であることを特徴とする導電性熱可塑性樹脂成形体。 （もっと読む）

【課題】 導電性、透明性、力学的特性に優れ、溶融成形加工を容易に且つ円滑に行うことができ、しかも環境汚染や炭酸ガスの発生による地球温暖化を防ぐことのできる導電性ポリマー組成物およびそれよりなる成形体の提供。
【解決手段】 ポリ乳酸（Ａ）およびπ電子共役ポリマー（Ｂ）を含有するポリ乳酸組成物、またはポリ乳酸（Ａ）、π電子共役ポリマー（Ｂ）およびブロックコポリマー（Ｃ）を含有し、ブロックコポリマー（Ｃ）を構成する複数のポリマーブロックのうちの少なくとも１つのポリマーブロックの溶解度パラメータとπ電子共役ポリマー（Ｂ）の溶解度パラメータの差の絶対値が２．５未満である導電性ポリ乳酸組成物、並びにそれらのポリ乳酸組成物よりなる成形体。 （もっと読む）

【課題】カバーテープ剥離時に静電気によるトラブルがなく、更に紙粉が原因のトラブルが極めて少ないチップ型電子部品収納台紙の提供。
【解決手段】アクリル酸エステル共重合体、アクリロニトリル−ブタジエン共重合体（ＮＢＲ）、スチレン−ブタジエン共重合体（ＳＢＲ）、ポリウレタン樹脂、ポリエステル系樹脂、ポリ酢酸ビニル、エチレン−酢酸ビニル共重合体（ＥＶＡ）から選ばれる樹脂と、帯電防止剤、及び、ヒートシール剤、を共に含有し、１０℃、３０％ＲＨの環境条件下で４．５ｍ／分の速度でカバーテープ剥離させた時の帯電圧の絶対値が１，０００Ｖ未満となるチップ型電子部品収納台紙。 （もっと読む）