【課題】バリや毛羽を低減するために設備の改造に多大な費用をかける事無く、バリや毛羽の発生が無く打抜性に優れた多層シートを使用することで、バリや毛羽が無い電子部品搬送用容器を提供する。
【解決手段】PS系樹脂を主成分とする層の両面に、単層でシーティングした際に打抜性に優れた、導電性PS系樹脂組成物からなる層を、積層した多層シートであって、PS系樹脂を主成分とする層に、両面に積層している層の導電性PS系樹脂が１〜１０重量％含まれる事を特徴とする多層シート、及びそれからなる電子部品搬送用容器。 （もっと読む）

【課題】真空成形トレ−やキャリアテ−プでは、予め導電性シ−トを製造し、これを用い成形加工が行なわれる。 しかし、導電性シ−トの製造では、熱可塑性樹脂に相溶性の乏しいカ−ボンブラックを配合しているため均一な混練が困難で、メヤニの発生し易い原因となっている。メヤニの発生が少ない導電性シート用樹脂組成物とその成形品を提供する。
【解決手段】ポリスチレン系樹脂１００重量部に対して、エチレン−エチルアクリレ−ト共重合体１５〜４０重量部、カ−ボンブラック５〜５０重量部、フッ素ゴム０．０１〜２重量部、及び無機フィラ−０．００１〜５重量部からなることを特徴とする導電性シ−ト用樹脂組成物及びそれを使用したキャリアテ−プ用シ−ト。 （もっと読む）

【課題】 チップ型電子部品収納台紙からカバーテープを剥がす際の剥離強度が強く、台紙からのケバを抑制したチップ型電子部品収納台紙を提供する。
【解決手段】多層抄板紙からなるチップ型電子部品収納台紙において、表層が、スチレン・マレイン酸樹脂、オレフィン・マレイン酸樹脂から選ばれる少なくとも一種を含有するチップ型電子部品収納台紙であり、またスチレン・マレイン酸系樹脂、オレフィン・マレイン酸樹脂のガラス転移温度が１０〜５０℃であることが好ましく、さらにはスチレン・マレイン酸系樹脂、オレフィン・マレイン酸樹脂は、水溶性高分子と混合して塗布されることが好ましく、さらには前記水溶性高分子がポリビニルアルコール、デンプン、ポリアクリルアミドから選ばれる少なくとも一種であることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】 透明性、耐衝撃性、耐熱性、剛性、耐折強度、及びエンボス成形や打ち抜き加工時の成形性が良好であるスチレン系樹脂シート。
【解決手段】 スチレン−共役ジエンブロック共重合体（A）、（A）以外のスチレン−共役ジエンブロック共重合体(B)、ポリスチレン樹脂(C)、耐衝撃性ポリスチレン樹脂(D)を含有し、（A）は、スチレン系単量体の含有量が65〜85％、共役ジエンブロックが共役ジエン単独重合体又は共役ジエンを７５％以上１００％未満含有する共役ジエンとスチレン系単量体とからなる共重合体、(B)は、スチレン系単量体の含有量が65〜85％、共役ジエンブロックが共役ジエンを５０％以上７５％未満含有する共役ジエンとスチレン系単量体とからなる共重合体、（A）(B)のスチレンブロックは、ピーク分子量が3万〜8万、分子量分布曲線の半値幅が1.3〜3.0、A／Bが95／5〜25／75、であるスチレン系樹脂組成物からなる。 （もっと読む）

【課題】静電気によるピックアップミスや張り付き等による実装不良が起こらない多層シート及びそれを成形して得られる電子部品搬送用容器並びにカバーテープを提供する。
【解決手段】少なくとも３層以上からなる多層シートであって、その層構成の中間に位置する中間層の表面抵抗値が１０^２〜１０^１１Ω／□である導電層を有する事を特徴とする帯電防止性に優れた多層シート及びそれを成形して得られる電子部品搬送用容器並びにカバーテープ。 （もっと読む）

【課題】 電子部品を良好な乾燥下に保存し、はんだリフロー前にベーキング処理を行う必要がなく、はんだリフローの際のクラック発生を抑制する電子部品包装用のシート、及び当該シートを用いた電子部品包装容器、並びに電子部品包装体を提供することである。
【解決手段】 本発明の電子部品包装用のシートは、乾燥剤を含有する樹脂層を有することを特徴とする。前記樹脂層には発泡剤を含有することが好ましく、前記乾燥剤が、シリカゲル、ゼオライト、塩化カルシウム、硫酸マグネシウムから選ばれる少なくとも１種であることが好ましい。また、本発明は、前記シートを用いた電子部品包装容器であり、少なくとも電子部品と接触する面の最表層が乾燥剤を含有する樹脂層であることが好ましい。さらに、前記シートを延伸処理して用いたものであることが好ましい。また、本発明は、前記電子部品包装容器に電子部品を収納した電子部品包装体である。 （もっと読む）

【課題】 電子部品の包装に用いても、部品の金属部分を腐食せず、部品の機能も損なわない樹脂シートを提供する。
【解決手段】 電子部品用樹脂シートを、ナトリウム及び塩素の含有量が合計で１０ｐｐｍ以下である熱可塑性樹脂で構成する。前記熱可塑性樹脂は、塩素含有量が５ｐｐｍ以下であってもよい。また、前記熱可塑性樹脂は、１１０℃の水で２０時間抽出した硫酸イオンの溶出量が、熱可塑性樹脂に対して５ｐｐｍ以下であってもよい。さらに、前記熱可塑性樹脂は、塊状重合法で得られたゴム含有スチレン系樹脂であってもよい。本発明のシートは、さらに、高分子型帯電防止剤（ポリチオフェン系重合体及びアニオン系重合体で構成された帯電防止剤など）を含有してもよい。前記樹脂シートは、少なくとも一方の面に、さらに導電性ポリマーで構成された被覆層を有していてもよい。 （もっと読む）

本発明は、電子部品を収容するキャリアテープをヒートシールする電子部品のテーピング包装用カバーテープに関する。本発明による電子部品のテーピング包装用カバーテープは、基材フィルム層と、柔軟材層と、熱接着層と、を備える。前記柔軟材層は、メタロセン直鎖状低密度ポリエチレンからなり、前記メタロセン直鎖状低密度ポリエチレンは、０．８８８〜０．９０７の比重を有する。
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【課題】キャリアテープの材質や熱シール温度に殆ど影響を受けることなく、良好な密閉性と剥離性を得ることができ、かつ高透明性のキャリアテープ用カバーテープを提供する。
【解決手段】水系含浸重合法により製造された海島構造体であって、海相がオレフィン系重合体で構成され、島相がアクリル系重合体で構成される海島構造体を含むシーラント層を有するキャリアテープ用カバーテープ。このシーラント層は、好ましくは、該海島構造体の島相１００重量部に対してオレフィン系樹脂１００〜５００重量部と、オレフィン系及び／又はスチレン系ゴム１００〜５００重量部と、粘着付与剤３０〜３００重量部とを含む。 （もっと読む）

【課題】 良好な透明性及びキャリアテープとのヒートシール性を有し、長期間保存でブロッキングや電子部品の接着剤層への付着を起こすことが無く、更に、高温多湿環境下でも、キャリアテープとの剥離強度の経時変化が著しく小さいカバーテープを提供する。
【解決手段】
少なくとも基材層とヒートシール層を有する積層フィルムであって、前記ヒートシール層が、スチレン系共重合体及びエチレン系重合体からなる熱可塑性樹脂であって、ヒートシール層の熱可塑性樹脂１００質量部に対してスチレン系樹脂の架橋微粒子を１〜１５質量部含有させた樹脂組成物からなり、その厚さが４〜３０μｍであるカバーテープである。前記熱可塑性樹脂が、スチレン−ジエン共重合体、及びエチレン系重合体の混合物からなるものが好ましい。 （もっと読む）

【課題】 フィルムの全面に渡って均一な表面抵抗値（帯電防止性）を有し、巻き替え等の摩擦が加わった時の表面抵抗値の変化が著しく抑制されていて、且つ樹脂容器とのヒートシールした際に、安定した剥離強度を有するヒートシール用フィルムを提供する。
【解決手段】 少なくとも基材層（ａ）及びヒートシール層（ｂ）からなり、下記の（１）及び（２）の特徴を有する積層フィルムのヒートシール層（ｂ）側の表面に、厚さが０．８μｍ以下の帯電防止剤層（ｄ）を形成したヒートシール用フィルムである。（１）ヒートシール層（ｂ）側の表面のぬれ性が５６０μＮ／ｃｍ以上である。（２）ヒートシール層（ｂ）側の表面の帯電圧が−５００Ｖ〜＋５００Ｖの範囲である。 そして、ヒートシール層（ｂ）が、スチレン−ブタジエン共重合体３０〜８０質量％、エチレン系樹脂が１５〜６０質量％、ポリスチレン樹脂が３〜１５質量％含有するものであることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】 成形性に優れ、成形条件幅の広い樹脂シートを提供する。さらには、しわの発生が防止された電子部品用包装体を提供する。
【解決手段】 樹脂シートは、スチレン系重合体を主成分として含有する樹脂材料からなり、ＪＩＳ Ｋ ６７３４−１９９５に基づいて１６０℃、１０分にて測定された縦方向および横方向の加熱伸縮率がともに−４０〜５％である。本発明の電子部品用包装体は、上述した樹脂シートが成形されたものである。 （もっと読む）

【課題】 リブのような絞りの厳しい形状（例えば、幅０．５ｍｍ、高さ１ｍｍ、長さ２０ｍｍなど）を成形する場合においても、表面層が隣接する基材層から剥がれることがなく、且つ、導電性カーボンの脱落が改善されたプラスチック製シートを提供すること。
【解決手段】 本発明のプラスチック製シートは、基材層とポリスチレン系樹脂を含有する表面層とを有する電子部品包装用であって、前記表面層の成分が、これに隣接する基材層に含有されていることを特徴とする。ここで、前記表面層に、導電性物質が含有されていることが好ましい。また、基材層には、前記表面層の成分が基材層に対して１〜５０質量％含有されていることが好ましい。また、電子部品包装容器、及び電子部品包装体において、本発明のプラスチック製シートが用いられていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】シート打ち抜き時やスリット時にバリや毛羽の発生がない、透明スチレン系樹脂組成物からなるプラスチックシート及びそれを成形して得られる電子部品搬送用容器を提供する。
【解決手段】（ａ）スチレン系樹脂１０〜３０重量部、（ｂ）一般ポリスチレン樹脂５０〜８５重量部、及び（ｃ）耐衝撃性ポリスチレン樹脂５〜２０重量部を含有する樹脂組成物であって、（ａ）スチレン系樹脂が可視光の波長（０．３８μｍ）より細かく分散したゴム状弾性体からなる分散相を含むことを特徴とする透明スチレン系樹脂組成物及び、その透明スチレン系樹脂組成物からなるプラスチックシート及びそれを成形して得られる電子部品搬送用容器。 （もっと読む）

【課題】シート打ち抜き時やスリット時にバリや毛羽の発生がない、透明スチレン系樹脂組成物からなるプラスチックシート及びそれを成形して得られる電子部品搬送用容器を提供する。
【解決手段】（ａ）スチレン系樹脂５〜３０重量部、（ｂ）一般ポリスチレン樹脂５０〜９０重量部、及び（ｃ）スチレンブタジエン共重合体系樹脂５〜２０重量部を含有する樹脂組成物であって、（ａ）スチレン系樹脂が可視光の波長（０．３８μｍ）より細かく分散したゴム状弾性体からなる分散相を含むことを特徴とする透明スチレン系樹脂組成物及び、その透明スチレン系樹脂組成物からなるプラスチックシート及びそれを成形して得られる電子部品搬送用容器。 （もっと読む）

【課題】樹脂製で表裏各面が平坦なキャリアテープやトレイ等の電子部品搬送体及びその製造方法を提供する。
【解決手段】製造方法は、気泡のない樹脂材による表面層と、この表面層の下位層の発泡樹脂材による多層構造体を使用し、多層構造体の表面層側から気泡層にかけて、所望の電子部品の大きさや形状に適応する凸状のパンチ金型でプレスすることにより、表面層を打抜くと共に、気泡層を圧縮して、電子部品を収納するに要する体積分を、この気泡層域に吸収させることにより、略同厚で表裏各面が平坦な状態を保ちながら、電子部品を収納する有底凹状の収納部を形成するプレス加工工程を備えている。 （もっと読む）

【課題】 電子部品を長期間高温多湿の環境で保存しても、電子部品の金属部の腐食を十分抑制することのできるカバーテープであって、且つ該カバーテープ剥離時に適切な剥離強度が安定して得られる電子部品包装用キャリアテープシステムを提供する。
【解決手段】 ヒートシール層側の表面に帯電防止剤及び防錆剤からなる帯電防止層が形成されているカバーテープ及び、該カバーテープを用いたチップ型電子部品包装用キャリアテープシステムである。そして帯電防止剤として、４級アンモニウム塩とポリオキシエチレンアルキルエーテルとベンゾトリアゾール系化合物を含有している帯電防止剤を用いることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】 充分なホールパンチ強度を有する、商品を封入した袋を複数並べて取り付けて展示するためのディスプレイストリップ、該ディスプレイストリップを製造するディスプレイストリップ製造装置、及び、商品展示体、該商品展示体を製造する商品展示体製造装置を提供する。
【解決手段】 商品が封入された袋をヒートシールにより複数並べて取り付けて展示するためのディスプレイストリップであって、少なくとも、基材層と、ヒートシール性を有するシーラント層とを有し、少なくとも一方の端部付近に吊り下げ用のホールパンチが設けられており、前記ホールパンチの周辺の少なくとも一部が補強層により補強されているディスプレイストリップ。 （もっと読む）

【課題】成形品において、金型非接触面や高い絞り比を有する深絞り部でも、金型接触面と同様に優れた帯電防止性を有するポリオレフィン系樹脂組成物を提供する。
【解決手段】ポリプロピレン系樹脂（Ａ）と、低密度ポリエチレン及び直鎖状低密度ポリエチレンから選択された少なくとも一種のポリエチレン系樹脂（Ｂ）と、帯電防止剤（Ｃ）とを含む帯電防止性樹脂組成物を調製する。ポリエチレン系樹脂（Ｂ）は、エチレンと直鎖状α−Ｃ_5-8オレフィンとの割合（モル比）が、前者／後者＝８０／２０〜９９．９／０．１程度の共重合体であり、かつ密度が０．９〜０．９５ｇ／ｃｍ³程度の直鎖状低密度ポリエチレンであってもよい。前記樹脂組成物で形成されたシートを熱成形することにより、表裏面双方での帯電防止性に優れた成形品が得られる。 （もっと読む）

【課題】カバーテープの耐ブロッキング性、キャリアテープとの接着性、再剥離性に優れ、かつキャリアテープから抜け出るケバの発生を効果的に抑制したキャリアテープ用カバーテープを提供する。
【解決手段】
電子部品収納用ポケットを有する紙製キャリアテープにヒートシールされる接着剤層を有するカバーテープにおいて、基材フィルムの一面に設けられる接着剤層が酢酸ビニル含有量５〜７０質量％であるエチレン−酢酸ビニル共重合体の水性分散液を主成分として塗布・乾燥方式により形成されることを特徴とするキャリアテープ用カバーテープ。 （もっと読む）