【課題】本発明は、チップ型電子部品収納用台紙において紙基材に形成された多数のチップ部品収納用凹部内部におけるケバ発生を抑制し、前記凹部を被覆するカバーテープを剥がすときに、台紙から抜け落ちるケバの発生のない又は少ないチップ型電子部品収納用台紙を提供する。
【解決手段】前記紙基材表面に、１０ｍ・Ｐａ・ｓ以下の粘度に調整された表面処理剤が、１．１ｇ／ｍ²未満の線維塗工量で塗布し、前記塗布された表面処理剤を、前記紙基材の前記凹部の開口側の表面からその内部中に５０μｍの深さを超えて浸透させ、前記紙基材の表面の中心線平均粗さ（Ｒａ）は３μｍ以上に調整する。 （もっと読む）

【課題】表面光沢度を低減し、かつ、引張強さや折り曲げに対する耐久性などの機械的物性に優れたシート及びフィルム状材料を得ることができる導電性樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】下記（Ａ）成分、（Ｂ）成分、（Ｃ）成分及び（Ｄ）成分を含有し、（Ａ）成分１００質量部に対して、（Ｂ）成分が１〜１０質量部、（Ｃ）成分が１〜１０質量部であり、かつ、（Ａ）成分と（Ｂ）成分と（Ｃ）成分との合計１００質量部に対し、（Ｄ）成分が５〜２０質量部であることを特徴とする導電性樹脂組成物。
（Ａ）メルトフローレート（ＭＦＲ）が２〜５０ｇ／１０分の熱可塑性芳香族ポリカーボネート
（Ｂ）熱可塑性ポリアルキレンフタレート
（Ｃ）スチレン比が１０〜２０のスチレン系エラストマー
（Ｄ）ｎ−ジブチルフタレート（ＤＢＰ）吸油量が１００〜４００ｍｌ／１００ｇである導電性カーボンブラック （もっと読む）

【課題】 シートの表面のカーボンの凝集に起因するブツ（塊）の発生を低減でき、外観の悪化を防止できるとともに、ブツ（塊）による電子部品包装容器を製造する際の成形不良を低減することができる樹脂組成物を提供する。
【解決手段】 ポリカーボネート樹脂とカーボンブラックからなる樹脂組成物であって、原材料としてポリカーボネート樹脂１００質量部と粒径０．１５〜１．４ｍｍのカーボンブラック５〜６０質量部を用いた樹脂組成物およびシート。カーボンブラックがアセチレンブラックである樹脂組成物。アクリロニトリル−ブタジエン−スチレン共重合体樹脂又はポリカーボネート樹脂の基材層と前記の樹脂組成物の導電層からなるシート及びシートを用いた電子部品包装容器。 （もっと読む）

【課題】ヒートシール時のラミネート樹脂のしみ出しを防ぐことができるボトムカバーテープ用紙とする。
【解決手段】一方表面に樹脂層が設けられ、この樹脂層が当接するようにキャリアテープにヒートシールされるボトムカバーテープ用紙であって、長網抄紙機で抄紙され、坪量（ＪＩＳ Ｐ ８１２４：１９９８）１８ｇ／ｍ²以下、透気度（ＪＩＳ Ｐ ８１１７：１９９８）１秒以上、横方向の引裂強さ（ＪＩＳ Ｐ ８１１６：２０００）９０ｍＮ以上とされている。 （もっと読む）

【課題】商品に直接にヘッダーを取り付けることができる包装体、しかも、かさ張らない状態で梱包、販売空間の効率のよいヘッダー取り付け具であって、長期間の吊り下げにおいても包装体の型くずれがないヘッダー取り付け具を提供する。
【解決手段】包装すべき商品の寸法に対応した幅と長さを持つ薄手帯フイルム１の上端に連続的に延設したヘッダーフイルム５に厚手のヘッダーシート４を融着固定し、薄手帯フイルム１の下端部の内面に粘着剤層２及び剥離紙７を設け、さらに、薄手帯フイルム１の下端部の外面に幅１０〜５０ｍｍのヘッダー部係止用テープ６を薄手帯フイルム１の長手に対して垂直に設けたことを特徴とするヘッダー付き商品包装帯である。 （もっと読む）

【課題】 シートの表面のカーボンの凝集に起因するブツ（塊）の発生を低減でき、外観の悪化を防止できるとともに、ブツ（塊）による電子部品包装容器を製造する際の成形不良を低減することができる樹脂組成物を提供する。
【解決手段】 ポリカーボネート樹脂とカーボンブラックからなる樹脂組成物であって、原材料として粒径０．４〜０．８ｍｍの粒子がポリカーボネート樹脂全体の５０〜１００質量％を占めるポリカーボネート樹脂１００質量部と、かさ密度０．２０〜０．３５ｇ／ｍｌのカーボンブラック１０〜６０質量部を用いた樹脂組成物及びシート。樹脂組成物を溶融混練した物質１００質量部と、ポリカーボネート樹脂またはポリエステル樹脂１５〜１００質量部を用いた樹脂組成物及びシート。 （もっと読む）

【課題】 本願発明は、防汚性、滑り性、耐傷性等に優れ、低湿度環境下に於いても優れた非帯電性を有する積層体を提供することを目的とする。
【解決手段】 本発明は、基材層、接着剤層及びヒートシール層を有する、少なくとも３層からなる積層体であって、ヒートシール層がエチレン・不飽和カルボン酸共重合体のカリウムアイオノマー又は該カリウムアイオノマーと熱可塑性樹脂との混合物からなり、接着剤層が帯電防止性を有する接着剤層である積層体を提供する。 （もっと読む）

活性物質を含有するフィルム（１、１’）のための包装（１０）であり、該包装（１０）は、キャリア層（８）およびキャリア層に開放可能に連結したカバー層（７）を有し、対の配置にある２つの対照的な表面領域（３、３’）を有し、これらは互いに向かい合っており、ウェブ（５）によって互いに分離され、それらの中で、カバー層（７）は、キャリア層（８）に連結せず、その結果、前記フィルム（１、１’）を対になって受け容れるための、互いに分離され、全ての側面が囲まれた２つの空間が形成される。前記ウェブ（５）内に、さらなる表面領域（４）が存在し、該表面領域（４）において、キャリア層は、カバー層に連結せず、その結果、全ての側面が囲まれた空洞（４ａ）が形成される。少なくとも１つのミシン目線（６）が、ウェブ（５）内に存在する。
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【課題】 コンデンサー等の電子部品を収納、運搬するキャリアテープ等の電子部品包装用導電性材料に関し、表面抵抗値を所定の値以下の低い値に維持しつつ、安価に製造できるようにする。
【解決手段】 電子部品包装用導電性材料は、基材シート又は基材フィルムと、該基材シート又は基材フィルムの両面に設けられた導電性組成物からなる導電性コート層と、該導電性コート層に設けられたトップコート層とを有する。導電性コート層は、正方形又は長方形の格子状に形成されている。格子状の導電性コート層は、格子を形成する線部分１が互いに９０°の角度で交差して形成されている。線部分１に囲まれた空白部分２は正方形に形成されている。格子は、一方の辺において水平性ｈに対する角α又は角βが２５〜３５°の範囲に形成されている。 （もっと読む）

【課題】プローブ針の長さを０．１ｍｍ程度に超短くすることを可能とした半導体装置用搬送キャリアを実現する。
【解決手段】ＬＣＰに平均直径が１５０ｎｍであるカーボンナノファイバを６ｗｔ％混合してなる調整ＬＣＰを、１２００ｍｍ／ｓｅｃの射出速度で射出成形する。厚さが０．０５ｍｍと極く薄く、表面抵抗値が１０^４Ω・□である支持部４２が成形される。 （もっと読む）

【課題】
本発明はヒートシール性に優れ、剥離強度の温度依存性の小さいカバーフィルムを提供するものである。特に、ポリカーボネート製キャリアテープに対する高速ヒートシール性に優れ、剥離強度の温度依存性の小さいカバーフィルムを提供するものである。
【解決手段】
二軸延伸ポリエステル層、ポリオレフィン層、及びガラス転移温度が０℃〜５０℃のオキサゾリン基含有重合体からなるシーラント層を有するカバーフィルム。二軸延伸ポリエステル層、ポリオレフィン層、及びガラス転移温度が−５０℃〜５０℃のガラス転移温度の異なる２種以上のオキサゾリン基含有重合体の混合物からなるシーラント層を有するカバーフィルム。オキサゾリン基含有重合体が水溶性ポリマー及び／又は水系エマルションである前記カバーフィルム。 （もっと読む）

【課題】
キャリアテープ巻取り作業時や巻き取り後における折れやしわ発生を防止する。
【解決手段】
表面層、裏面層、中間層を有するように多層抄きで形成し、かつ、紙厚５５０〜１２００μｍにする。さらに、裏面側に向かって所定値、カールさせるように構成する。 （もっと読む）

【課題】 耐衝撃性に優れ、高速の表面実装機を用いてキャリアテープより剥離してもテープ切断事故が発生せず、生産効率を落とすことなく電子部品の表面実装ができるカバーテープを提供する。
【解決手段】 電子部品を収納するポケットを連続的に形成したプラスチック製キャリアテープに熱シールし得るカバーテープであって、該カバーテープが、基層フィルム１、中間層２、接着層３から構成され、基層フィルム１の一部または全部が、２０℃、４０％ＲＨ雰囲気下から２０℃、８０％ＲＨ雰囲気下へ湿度変化させたときのＴＤ方向の吸湿伸び率が１．３％以下のポリアミド樹脂フィルムであることを特徴とする電子部品包装用カバーテープ。 （もっと読む）

【課題】優れた帯電防止性能と透明性を有し、更に、低コストで生産可能なカバーテープを提供すること。
【解決手段】電子部品を収納する収納ポケットを連続的に形成したプラスチック製キャリアテープに、熱シールしうるカバーテープであって、該カバーテープはキャリアテープに熱シールされる側から少なくとも熱シール材層である層Ｂ、及び基材層である層Ａの２層から構成され、層Ｂがカーボンナノファイバーを含む熱可塑性樹脂組成物から構成され、表面抵抗率が１×１０^１３Ω／□以下であり、該カバーテープの全光線透過率が８０％以上で曇度が４０％以下あることを特徴とする電子部品包装用カバーテープ。 （もっと読む）

【課題】本発明は、容器リサイクル法に対応したチップ状電子部品用キャリアテープ紙において、薄型としても、角穴又は凹部の内壁における繊維状の毛羽の発生を少なく抑え、こしの強さを持たせ、寸法精度を高めることを目的とする。
【解決手段】本発明に係るチップ状電子部品用キャリアテープ紙１００ａ，１００ｂは、木材パルプの配合率が５０質量％より大きく、表層１ａ、中層１ｂ及び裏層１ｃを有する多層抄き板紙１からなり、角穴３ａ又は凹部３ｂが所定間隔１６をおいて形成されているチップ状電子部品用キャリアテープ紙において、多層抄き板紙１は、厚さが１．１０ｍｍ以下で、針葉樹晒クラフトパルプと熱溶融性の合成パルプを主体として含有し、且つ、表層１ａ及び裏層１ｃにおける合成パルプの配合率が０質量％を超えて３０質量％未満で、中層１ｂにおける合成パルプの配合率が３０質量％以上１００％未満である。 （もっと読む）

【課題】リール巻き付け時あるいは巻き付け状態において、折れの発生が防止されたキャリアテープ用紙およびキャリアテープの提供。
【解決手段】紙厚が７００〜１２００μｍであり、裏面側から表面側へ向かって荷重を掛けたときのＪＩＳ−Ｐ８１２５に規定される用紙縦方向のこわさに対する、表面側から裏面側へ向かって荷重を掛けたときのＪＩＳ−Ｐ８１２５に規定される用紙縦方向のこわさの比率が８０〜９０％であるキャリアテープ用紙およびその用紙を用いたキャリアテープ。 （もっと読む）

【課題】カバーテープ剥離時に静電気によるトラブルがなく、さらには紙粉や塵の発生が極めて少ないチップ型電部品収納台紙に関する。
【解決手段】チップ型電子部品を収納する電子部品収納台紙であって、樹脂エマルジョンと帯電防止剤を共に含浸または塗工し、２３℃、５０％ＲＨの環境条件下での表面電気抵抗値が１．０×１０^１０Ω未満であり、好ましくは前記帯電防止剤の樹脂エマルジョンへの配合率は固形分比率で３質量％〜５０質量％であり、チップ型電子部品収納台紙中の樹脂含有量が１質量％〜２０質量％であるチップ型電子部品収納台紙。 （もっと読む）

【課題】 チップ型電子部品収納台紙からカバーテープを剥がす際の剥離強度が強く、台紙からのケバを抑制したチップ型電子部品収納台紙を提供する。
【解決手段】チップ型電子部品収納台紙において、カバーテープと接触する表層が、スチレン−オレフィン−アクリル酸共重合体樹脂を含有するチップ型電子部品収納台紙であり、またスチレン−オレフィン−アクリル酸共重合体樹脂は、水溶性高分子と混合して塗布されることが好ましく、さらには前記水溶性高分子がポリビニルアルコール、デンプン、ポリアクリルアミドから選ばれる少なくとも一種であることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】 剥離強度のバラツキが小さいヒートシールフィルムを提供する。
【解決手段】 （ａ）数平均分子量Ｍｎが１４〜１８万ｇ／ｍｏｌであり、且つスチレン系炭化水素ブロックの数平均分子量が１万ｇ／ｍｏｌ以上５万ｇ／ｍｏｌ未満であることを特徴とする、スチレン系炭化水素５０〜９５質量％と共役ジエン系炭化水素５〜５０質量％とのブロック共重合体５〜５０質量％、（ｂ）エチレン-αオレフィン共重合体５〜５０質量％、（ｃ）スチレン系炭化水素１０〜５０質量％と共役ジエン系炭化水素９０〜５０質量％とのブロック共重合体５〜７０質量％からなる樹脂組成物をシーラント層とするヒートシールフィルム。 （もっと読む）

【課題】 この発明は、コンデンサや抵抗器などのチップ状の電子部品を搬送するためのキャリアテープに用いる電子部品搬送用キャリアテープ台紙に関する。
【解決手段】電子部品搬送用キャリアテープ台紙は、チップ状の電子部品を搬送するためのキャリアテープ台紙において、該キャリアテープ台紙が、導電性を有しており、導電性アンチモン酸亜鉛と水溶性樹脂バインダーを含む塗工剤を塗工してなることを特徴とする。
前記水溶性樹脂バインダーは、ポリビニルアルコール、ポリアクリルアミド、デンプンおよびその変性物、カルボキシルメチルセルロースから選ばれた１種類以上からなり、導電性アンチモン酸亜鉛はゾルであることが好ましい。 （もっと読む）