【課題】 半導体素子の微細パターンを精度良く形成するにはウェハに成膜処理やエッチング処理を行う際にウェハの表面温度をこれまで以上に小さく制御する必要があった。しかし、これまでのセラミック製のヒータはウェハの面内温度差が５℃以上と大きく微細パターンを形成すると半導体素子の歩留まりが低下する虞があった。
【解決手段】 コイル状の抵抗発熱体を埋設した板状セラミック体の一方の主面を板状の被加熱物を載せる載置面とし、該載置面から見て前記コイル状の抵抗発熱体の中心線は円弧状と折り返し形状とを連続させて略同心円状に配設され、同一円周上に位置する一対の折り返し形状をなす抵抗発熱体の間の距離が半径方向に隣り合う前記円弧状をなす中心線の間の距離よりも小さくすると、上記一対の折り返し形状をなす抵抗発熱体付近の発熱量が大きくなり、この付近にクールスポットを発生する虞がなくウェハＷを均一に加熱することができる。 （もっと読む）

【課題】ＰＣＴロッド組立体及びこれを備える車両用のプレヒーターを提供すること。
【解決手段】本発明は、電極端子３００と、前記電極端子３００の上下部において長手方向に取り付けられる一対の連結部材４１０及び電極端子の両側面にそれぞれ設けられて互いに接続される第１及び第２の支持部材４２２、４２４を備えるインシュレーター４００と、隣り合う一対の第１の支持部材間または第２の支持部材間に介装されるＰＣＴ素子５００及び伝熱ブロック６００と、所定の長さを有するチャンネル状に形成され、その内部に前記各構成要素が組み込まれる第１及び第２のＰＣＴロッド１００、２００と、を備えてなるが、２重射出工程を通じて電極端子３００とインシュレーター４００を一体に形成することにより、電極端子３００とインシュレーター４００との結合力を高め、インシュレーター４００上に支持部材４２２、４２４を設けることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 シーズヒータを加熱装置の溝に組み込むときにカシメ型が不要であり、かつ、シーズヒータと溝との間に隙間が発生する場合が少なくなるシーズヒータを用いた加熱装置の製造方法を提供すること。
【解決手段】 シーズヒータを発熱源とする加熱装置１０の製造方法において、金属板等の熱伝導性部材２０の表面２１に蟻溝３０を形成し、蟻溝３０内に、加圧により変形可能なシーズヒータ４０を配置し、シーズヒータ４０を加圧して、蟻溝３０内にシーズヒータ４０を埋め込んだこと。さらに、シーズヒータ４０を加圧する際に、前蟻溝３０内のシーズヒータ４０の全てを同時に加圧すること。さらに、蟻溝３０内において、シーズヒータ４０が熱伝導性部材２０と一体化するようにすること。 （もっと読む）

【課題】摺動性を阻害させることなく良好な定着性が得られるとともに、装置の耐久性を向上させたセラミックヒータを実現する。
【解決手段】窒化アルミニウム等高熱伝導特性を有する長尺平板状の絶縁基板１１の一面に、銀・パラジウム等の通電により発熱が得られる発熱抵抗体１２１，１２２と電力を供給させるための銀、銀白金等の単位面積当たりの抵抗値が低く通電しても大きな発熱現象が起こりにくい給電用の電極部１４，１５を形成する。発熱抵抗体１２１，１２２上には、これらを覆うガラス等で、電気的、機械的、化学的な保護を行うオーバーコート層１８を形成する。発熱抵抗体１２１，１２２が形成された絶縁基板１１の反対面にはポリイミド、ポリイソイミド、ポリアミドイミド等イミド系樹脂にフィラーを含有させ、このフィラーの含有量を絶縁基板１１から表面に向かって漸次低くなり、その表面を摺動面とした樹脂皮膜層２１を形成する。 （もっと読む）

【課題】ＰＴＣロッド組立体及びこれを備える車両用のプレヒーターを提供すること。｀
【解決手段】本発明は、ＰＴＣ素子を有する車両用のプレヒーターのＰＴＣロッド組立体において、チャンネル状に形成される下側のＰＴＣロッドと、２以上の貫通孔が一定の間隔だけ離れて形成される接触板と、前記貫通孔を貫通する貫通突起が前記接触板の一部を取り囲むように係合され、前記接触板の側面の一部を露出させる１以上の第１の着座部と第２の着座部が設けられるインシュレーターと、前記接触板と当接するように前記第１の着座部に位置するＰＴＣ素子と、前記接触板と当接するように前記第２の着座部に位置する伝熱ブロックと、前記下側のＰＴＣロッドの開放部を覆うように係合される上側のＰＴＣロッドと、を備えてなることにより、接触板とインシュレーターとの結合力が強固になり、ＰＴＣロッドの内部に異物が流入せず、ターミナルの強度が高くなるＰＴＣロッド組立体と、これを備える車両用のプレヒーターを提供する。 （もっと読む）

【課題】電気ヒータを用いた冷媒加熱器の使用時における漏電において、感電を防止することが出来る冷媒加熱器を提供する。
【解決手段】ヒータ部２と冷媒通過部３を備え、前記冷媒通過部３は冷媒配管と絶縁性材料で構成され、前記冷媒配管の周囲を前記絶縁性材料で覆い、前記冷媒通過部３を前記ヒータ部２の周囲に螺旋状に配設し、前記冷媒通過部３および前記ヒータ部２の間に液体および／または金属を充填させた冷媒加熱器１０を使用することで、前記ヒータ部２の基礎絶縁が絶縁破壊を起こした時でも、前記冷媒通過部３が絶縁性材料を含んでいるため、前記冷媒配管に電気が伝わることなく、感電を防止できる。 （もっと読む）

【課題】 ヒーター全体を均一に加熱することができ、昇温速度を増大させることができるとともに、トナー画像の定着性に優れたヒーターの構造を提供する。
【解決手段】 セラミックヒーター１０は用紙９の表面上に形成されたトナー画像を定着させる。セラミック基板１は、トナー画像が形成された用紙９の一方の表面に対向するように配設される。発熱体２は、用紙９の一方の表面に対向するセラミック基板１の表面と反対側の表面に形成されている。 （もっと読む）

【課題】 設置コスト及び消費電力をかけずに省スペースで被加熱物を均一に加熱可能な加熱装置及び方法を提供する。
【解決手段】 被加熱物を加熱するブロック部材（１）と、ブロック部材（１）を加熱する加熱手段（３）とを有する加熱装置において、ブロック部材（１）と加熱手段（３）との間に、加熱手段（３）から発生する熱をブロック部材（１）に拡散する熱拡散層（２）を備えることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】抵抗発熱体が断線し難く、折返し積層数にかかわらず絶縁処理が不要である積層面状発熱体及びその製造方法を提供する。
【解決手段】互いに平行な複数の直線部と該直線部同士を連結する連結部とから蛇行状に形成された金属箔からなる抵抗発熱体を絶縁フィルムで上下方向から被覆し、上記抵抗発熱体の直線部を交差する線を折り曲げ線として折返し積層する。 （もっと読む）

【課題】光源と伝熱板を有する加熱ユニットにおける該伝熱板からの輻射を有効に利用できる加熱ユニットを提供すること。
【解決手段】光源１と伝熱板４とを有する加熱ユニットにおいて、伝熱板を光透過性の保持体２と、その上面に設けた伝熱体３とから構成し、該伝熱体の表面から被加熱物への輻射を増大させる手段として表面３Ａに拡散面加工を施して伝熱体裏面３Ｂより表面積を増大させ、光源光により加熱される伝熱体３からの輻射量を増大させる。 （もっと読む）

【課題】過剰電力が投入された時に、ヒーターの抵抗発熱体間でリークが発生することによる熱応力割れの発生を低減する。
【解決手段】ヒーター１００の複数の抵抗発熱体１０２間に空隙Ｓを形成するように各抵抗発熱体を絶縁層１０４によって被覆する。 （もっと読む）

【課題】 流体への熱伝達効率を向上させ、ヒータ自身の小型化を図ると共に、必要な温度の温水が供給されるまでの立ち上がり時間が短く、消費電力の少なくい流体加熱用ヒータを提供する。
【解決手段】 セラミックス基板１の一表面上に発熱体２を備え、セラミックス基板１の熱伝導率が５０Ｗ／ｍ・Ｋ以上であり、例えばセラミックス基板が窒化アルミニウムであって、且つ発熱体２を被覆する絶縁層４が形成されている。また、平板状のセラミックス基板１の一表面上に形成した発熱体２を備え、セラミックス基板１が窒化珪素であり、且つ該発熱体２を被覆する絶縁層４が形成されていてもよい。 （もっと読む）

【課題】
静電チャックなどの半導体ウェーハプロセス機器において、被覆材料内の電気的／機械的応力の集中を緩和し、被覆材料の剥離および／または割れを防止する。
【解決手段】
グラファイトなどの基材と少なくとも一つの電極パターンを有し、当該パターンの溝をＢ、Ａｌ、Ｓｉ、Ｇａ、高融点金属、遷移金属および希土類金属の群から選択される元素の窒化物、炭化物、窒化物、炭化物または酸窒化物、またはこれらの錯体および／またはこれらの混合体から選択される少なくとも一つの材料を含む絶縁性または半導体材料で充填して実質的に平坦な面を形成し、さらに当該実質的に平坦な面をＢ、Ａｌ、Ｓｉ、Ｇａ、高融点金属、遷移金属および希土類金属の群から選択される元素の窒化物、炭化物、窒化物、炭化物または酸窒化物、またはこれらの錯体および／またはこれらの混合体から選択される少なくとも一つの材料を含む少なくとも一層の半導体層で被覆する。 （もっと読む）

【課題】ヒータを基材の表面の溝に密着して埋め込むことが出来ると共に、溝の封止性も良好で、且つ製造も容易な埋込ヒータを有する発熱体とその製造方法。
【解決手段】金属素材からなる基材１の表面に溝３を形成し、この溝３に長尺なヒータ２を嵌め込み、溝３の開口部を封止部材で覆うに当たり、ヒータ２を嵌め込んだ溝３に可撓性を有する断面ほぼ円形の長尺な金属製の封止用部材４を嵌め込み、この封止用部材４を押えピン８により溝３の中に押えながら接合ツール７で摩擦しながら攪拌することにより溶融化して溝３に充填した後、硬化させて固体封止材６とする。 （もっと読む）

【課題】ウェハ加熱装置では、ヒータ部に冷媒を供給しても、冷媒の供給量を大幅に増加することは難しいため、３００ｍｍ以上の大型のウェハを加熱するウェハ加熱装置のヒータ部を短時間で冷却することができないという問題があった。
【解決手段】本発明のウェハ加熱装置は、板状体の一方の主面に帯状の抵抗発熱体を備え、他方の主面にウェハを載せる載置面を備えたヒータ部と、前記抵抗発熱体に電力を供給する給電端子と、該給電端子を包むように板状体と接続したケースと、該ケースに前記ヒータ部を冷却するノズルと開口部とを備え、載置面への投影面から見て上記ノズルの先端を上記抵抗発熱体の帯の間に設ける。 （もっと読む）

【課題】昇降温特性に優れ、被加熱物を迅速に加熱、冷却することができるとともに、充分な機械的強度を有するセラミックヒータを提供すること
【解決手段】、セラミック基板の表面または内部に発熱体が形成されたセラミックヒータであって、上記セラミック基板の加熱面、または、上記加熱面と反対側の面に、溝部が形成されていることを特徴とするセラミックヒータ。 （もっと読む）

【課題】 発熱装置内部での空洞をなくし、発熱体から被加熱面への熱伝導を促進し、かつ、面状発熱材の単位面積あたりの出力を上げて発熱温度を上げること。
【解決手段】 発熱体の少なくとも表裏両面に対して合成樹脂シートを挟着してなる面状発熱材を有し、その少なくとも片面が、放熱板またはその加工品で被覆された発熱装置。 （もっと読む）