【課題】表示基板と中継基板との圧着条件を固着部全体に亘って同一にすることにより、固着部における電気的抵抗の不均一性を解消することができるとともに、コントラストの低下等の表示上の不具合を生ずることがない電気光学装置、及び当該電気光学装置を備える電子機器を提供する。
【解決手段】フレキシブル基板等の中継基板に形成された配線に接続される電極７４，７５等の電極の間に平坦化膜８０が形成されており、平坦化膜８０上及び電極７４，７５の端部に第１層間絶縁層２８４が形成されている。そして、電極７４，７５上及び凸部７９に透明電極７７が形成されている。 （もっと読む）

【課題】活性層となる酸化物導電体層への光の入射を防ぎ、ＴＦＴ特性の低下を抑制することが可能な表示装置およびその製造方法を提供する。
【解決手段】本技術の表示装置は、活性層が酸化物導電体よりなる薄膜トランジスタと、薄膜トランジスタ上に設けられた発光素子と、薄膜トランジスタおよび発光素子の各端面、並びに発光素子の上面の一部を覆う遮光膜とを備える。 （もっと読む）

【課題】ＥＬ膜、陰極の断線を防止する技術を提供することを課題とする。陰極と陽極に
挟まれた部分で、ＥＬ膜の膜厚が局所的に薄くなることを抑えることができ、ＥＬ膜に局
所的に電界が集中することを防ぐことができる。
【解決手段】陽極１００上に絶縁膜１０１を形成し、絶縁膜１０１上にＥＬ膜１０２、陰
極１０３を形成したＥＬ素子において、絶縁膜１０１の下端部、上端部を曲面形状とする
。また、絶縁膜１０１の中央部のテーパー角を３５°以上７０°以下とする。 （もっと読む）

【課題】静電破壊を防止して歩留まり良く製造できる電気装置の製造方法、半導体基板の製造方法、電気装置用形成基板、及び電子機器を提供する。
【解決手段】支持体上に、樹脂材料からなる基材を複数積層することで第１基板を形成する工程と、素子基板から前記支持体を剥離する工程と、素子基板との間で機能素子を挟持するように第２基板を貼り付ける工程と、を有する電気装置の製造方法に関する。素子基板の形成工程においては、複数の基材間のいずれかに挟持するように電極層を配置するとともに、電極層よりも上層であって複数の前記基材間のいずれかに挟持する或いは基板本体の表面に配置するように機能素子を駆動するための半導体素子を設ける。 （もっと読む）

【課題】安全性が高く、電気的接続を容易に行うことができる有機ＥＬ照明装置を提供する。
【解決手段】有機ＥＬ照明パネル１１〜１３に、それぞれ、陽極電極端子１１ｂに接続される陽極用コンタクトピン１ａと電極９の陰極に接続されるコンタクトピン１ｂとを有する第一コネクタ１、陰極電極端子１１ｃに接続される陰極用コンタクトピン２ａと電極９の陰極に接続されるコンタクトピン２ｂとを有する第二コネクタ２、及び、コンタクトピン１ｂとコンタクトピン２ｂとを電気的に接続するコンタクト間接続線７を設け、有機ＥＬ照明パネル１１，１２の第二コネクタ２と有機ＥＬ照明パネル１２，１３の第一コネクタ１とをそれぞれ電気的に接続するとともに、第三有機ＥＬ照明パネル１３に陰極用コンタクトピン２ａとコンタクト間接続線７とを電気的に接続する短絡ピン８を設けた。 （もっと読む）

【課題】外部の装置の外部コネクタに嵌合するコネクタ部の設計の自由度を高めることが可能な表示装置を提供する。
【解決手段】フレキシブル基板と、当該フレキシブル基板に設定される回路配置領域に設けられる内部回路と、外部の装置から前記内部回路に供給される電気信号により駆動される表示体とを備える表示装置であって、前記フレキシブル基板は、回路配置領域から延在するはみ出し領域を有し、前記フレキシブル基板の前記はみ出し領域には、前記内部回路から当該はみ出し領域の端部にまで延在し、外部の装置に接続される接続用配線が形成され、はみ出し領域の端部には、前記外部の装置の２種類以上の外部コネクタに嵌合するコネクタ部がそれぞれ設けられ、前記コネクタ部は、前記外部コネクタとの嵌合に必要な厚みを補う補強板が、前記フレキシブル基板の前記はみ出し領域の端部に貼合されて構成される、表示装置に関する。 （もっと読む）

【課題】省エネルギーであり、寿命が長い発光装置を提供する。
【解決手段】発光装置は、収納状態から作動状態に展開可能な面発光体８０及び該面発光体の展開された部分を発光させるように駆動電流を制御する電流制御手段を有し、面発光体８０は、複数枚の発光板８０１がアコーデオン状に連結されて形成されており、電流制御手段は、発光板８０１の各々に対応した電極を有し、発光板８０１の隣り合うもの間の角度を大きくすることにより面発光体８０が展開され、角度を小さくすることにより収納され、角度が所定値以下では、電極間の接続が断たれ、角度が所定値よりも大きい時は、電極間の接続が形成されることにより、面発光体８０が展開されたときに、展開された部分が発光することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】発光層を含む機能層が基材の一表面における規定方向に沿った２辺間に亘って形成された構成でありながらも防湿性を向上させることが可能な有機エレクトロルミネッセンス素子を提供する。
【解決手段】有機エレクトロルミネッセンス素子は、基材２０の周部と封止部材７０の周部との間にある枠状の封止部８０とを備えている。第１電極を兼ねる基材２０の一表面側の機能層３０は、基材２０の上記一表面における規定方向に沿った２辺間に亘って形成され、且つ、残りの２辺から離れて形成される。基材２０は、上記一表面において上記規定方向に直交する方向の両端部が機能層３０の各一部と併せて封止部材７０側へ折り返され、当該折り返された両端部では他表面が封止部８０と接着されている。また、第２電極５０に電気的に接続された引き出し電極部４７は、上記規定方向に沿って封止部８０の外側へ引き出されている。 （もっと読む）

【課題】信頼性の向上を図ることが可能で且つ光取り出し効率の向上を図ることが可能な有機エレクトロルミネッセンス素子を提供する。
【解決手段】有機エレクトロルミネッセンス素子は、基板１０と、基板１０の一表面側に設けられた第１電極２０と、基板１０の上記一表面側で第１電極２０に対向した第２電極５０と、第１電極２０と第２電極５０との間にあり発光層３２を含む機能層３０とを備えている。また、有機エレクトロルミネッセンス素子は、機能層３０の側面側に設けられ第２電極５０と第１電極２０とを絶縁する絶縁層６０を備えている。この絶縁層６０は、吸湿剤を含有している。 （もっと読む）

【課題】信号の遅延が抑制された表示装置を提供する。また、低消費電力駆動が可能な表示装置を提供する。
【解決手段】複数の画素に共通電位を与える共通配線と、画素を駆動する信号を入力するための信号線との間の寄生容量を無くせばよい。具体的には、外部から信号が入力される外部入力端子よりも外側に共通配線を引き回し、信号線と共通配線との交差部を無くすことにより、共通配線と信号線との間の寄生容量がなくなり、表示装置の高速駆動と低消費電力駆動が実現できる。 （もっと読む）

【課題】熱硬化性導電ペーストを加熱、冷却してもクラックの生じにくい有機ＥＬ素子の実装構造とそれを用いた面状発光装置およびその製造方法を提供する。
【解決手段】本実施形態の有機ＥＬ素子の実装構造においては、対となる第一電極部Ａとその第一電極部Ａ間に介在された発光層を含む有機化合物層６からなる有機ＥＬ素子を基材２上に実装する有機ＥＬ素子の実装構造であって、表面に前記有機ＥＬ素子が配設される基材２と、外部接続用の第二電極部Ｂと、基材２上の第一電極部Ａと第二電極部Ｂとを電気的に接続する導電性接続部４と、を備え、導電性接続部４は、基材２の裏面側と表面側に接着している。
本実施形態の有機ＥＬ素子の実装構造によれば、導電性接続部４は形成基板１の表面側及び裏面側の両方に接触しているため、接触面積を増やすことができ、導電性接続部４の焼成時に加わる応力の影響を低減し、クラックの発生を低減することができる。 （もっと読む）

【課題】一表面側に発光層などが設けられる導電性基板の他表面側に絶縁層を設けながらも簡単な構成で端子部を設けることが可能な有機エレクトロルミネッセンス素子を提供する。
【解決手段】有機エレクトロルミネッセンス素子は、第１電極１１を兼ねる導電性基板１２と、導電性基板１２の一表面側で第１電極１１に対向した第２電極５０と、第１電極１１と第２電極５０との間にあり発光層３２を含む機能層３０とを備え、第２電極５０側から光を取り出すものである。この有機エレクトロルミネッセンス素子は、導電性基板１２の他表面側に設けられた絶縁層１５と、導電性基板１２から上記他表面側に突出した凸部１２ａとを備え、凸部１２ａの一部を絶縁層１５から露出させて外部接続用の端子部１２ａａとしてある。 （もっと読む）

【課題】メッキ面積の増大を回避しつつ、外部電極周辺でのイオンマイグレーションを生じにくくする。
【解決手段】本願発明の有機ＥＬデバイスは、基材と、前記基材上に形成され透明導電膜からなる下部電極と、前記下部電極に電気的に接続し金属からなる補助電極と、前記下部電極の前記基材側とは反対側に形成された発光層と、前記発光層の前記下部電極側とは反対側に形成された上部電極と、前記発光層を気密に封止する保護部とを備え、前記下部電極と前記上部電極との各々は前記保護部から露出して形成された外部電極に電気的に接続しており、前記下部電極の一部は前記保護部から露出して外部電極を構成しており、前記外部電極上には表面にメッキ部を有する外部電極パッドが設けられたことを特徴とする。
本願発明の有機ＥＬデバイスは、メッキ面積の増大を回避しつつ、外部電極周辺でのイオンマイグレーションを生じにくくすることができる。 （もっと読む）

【課題】モジュール全体の薄型化を可能にしながら、有機ＥＬ素子が形成された素子基板内でアクティブエリアの拡大を図る。
【解決手段】有機ＥＬモジュール１は、単数又は複数の有機ＥＬ素子１Ｕが形成された素子基板１０と、素子基板１０上に設けられ有機ＥＬ素子１Ｕの電極から引き出された第１端子部１１と、有機ＥＬ素子１Ｕを覆う封止層１２と、封止層１２上に間隔を置いて配置された回路基板１３と、回路基板１３に設けられた第２端子部１４と、第１端子部１１と第２端子部１４とを電気的に接続すると共に、回路基板１３を素子基板１０上で支持する柱部１５とを備える。 （もっと読む）

【課題】容易に製造することが可能な構造を備える表示装置を提供する。
【解決手段】各サブピクセルは、１つの有機ＥＬ素子が設けられる素子形成領域と、コンタクトスペーサーが設けられる素子非形成領域とから構成され、複数のピクセルは、前記第２基板の表面上において、第１方向に延在する複数本の直線に沿ってそれぞれ配置され、第２基板上の１つのピクセルにおいて、当該ピクセルを構成する複数のサブピクセルの素子非形成領域は、前記第１方向に沿って配置され、第２基板上の１つのピクセルにおいて、当該ピクセルに設けられる複数のサブピクセルの素子形成領域は、第２方向に沿って配置され、第２基板上の１つの直線上に配列される複数のピクセルにおいて、全てのサブピクセルの素子非形成領域は前記第１方向に沿って配置され、同種類の光を放射するサブピクセルの素子形成領域は前記第１方向に沿って配置される、表示装置。 （もっと読む）

【課題】ユーザに認識される非表示領域の境界を顕著に縮め、ベンディング時に曲げストレスによる配線のクラックを回避できる可撓性表示パネル及び可撓性表示パネルを備える表示装置を提供する。
【解決手段】可撓性表示パネル１００は、第１面（ｘ−ｙ面）に配された表示領域Ｄと、第１面（ｘ−ｙ）に対して折り曲げられた第２面（ｙ−ｚ面）に配され、かつ表示領域Ｄの外郭に配された非表示領域Ｎ１、Ｎ２、Ｎ３、Ｎ４と、を備える。非表示領域Ｎ１、Ｎ２、Ｎ３、Ｎ４のうち、表示領域Ｄの長手方向を基準とした左右（矩形の表示パネル１００の長辺側）に互いに対向する非表示領域Ｎ１、Ｎ３が、表示領域Ｄの向かう方向（表示領域の平面に対して上部に垂直な方向）ｚに対して逆方向−ｚに向かうように折り曲げられている。 （もっと読む）

【課題】より簡素化された方法で、発光素子（有機ＥＬ素子）を用いて照明装置を形成する。また、発光素子の封止領域の密着性を向上させて、信頼性の高い照明装置、及びその作製方法を提供する。
【解決手段】第１の電極と第２の電極に挟持された発光層を含む発光素子と、発光素子が形成され、発光素子の外周に凹凸領域が形成された基板と、基板と対向して設けられた封止基板と、第１の電極、及び第２の電極に接続され、凹凸領域に形成された接続電極と、基板と封止基板を接着するシール材と、を有し、接続電極は、導電性ペーストにより形成され、シール材の接着領域は、発光素子の外周に形成された凹凸領域と、接続電極と、接する。 （もっと読む）

【課題】光取り出し効率を向上でき、且つ、信頼性を向上できる発光装置を提供する。
【解決手段】発光装置は、透光性基板１０と、透光性基板１０の一表面側に形成され陽極２２と陰極２４との間に介在する発光層が備えられた有機ＥＬ層２３を有する有機ＥＬ素子２０と、透光性基板１０の他表面側に設けられ有機ＥＬ素子２０から放射された光の反射を抑制する凹凸構造部３０と、透光性基板１０の上記他表面側に配置されたパッケージ用基板４０と、有機ＥＬ素子２０への水分の到達を阻止する保護部５０とを備える。パッケージ用基板４０は、ガラス基板である。透光性基板１０は、プラスチック基板である。保護部５０は、無機材料の薄膜あるいは、薄膜の積層膜で構成され、陽極２２、陰極２４それぞれは、発光層と重ならない部位まで延長して形成してあり、これらの延長された部位の一部が保護部５０により覆われずに露出し、露出した部位がパッドを構成している。 （もっと読む）

【課題】 均斉度が高い有機ＥＬ照明装置を提供する。
【解決手段】 有機ＥＬ照明装置は、少なくとも第一電極２と有機層４と第二電極３とを備え、有機層４は第一電極２の陽極部２ａと第二電極３の陰極部３ａとによって挟持されている。第二電極は３、陰極部３ａよりも幅狭な電子印加部３ｃを有する。電子印加部３ｃの幅Ｗ４は、第一電極２の正孔印加部２ｃの幅Ｗ１の半分以下である。低抵抗配線部７は、第一電極２の陽極配線部２ｂ上に形成される。 （もっと読む）

【課題】可撓性を有する基板上に有機化合物を含む層を有する素子が設けられた半導体装
置を歩留まり高く作製することを課題とする。
【解決手段】基板上に剥離層を形成し、剥離層上に、無機化合物層、第１の導電層、及び
有機化合物を含む層を形成し、有機化合物を含む層及び無機化合物層に接する第２の導電
層を形成して素子形成層を形成し、第２の導電層上に第１の可撓性を有する基板を貼りあ
わせた後、剥離層と素子形成層とを剥す半導体装置の作製方法である。 （もっと読む）